PCBA检验标准最完整版.docx
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
PCBA外观检验标准 (完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA测试标准(最完整版)
PCBA测试标准(最完整版)1. 简介此文档旨在提供一份完整的PCBA测试标准，以确保PCBA产品的质量和性能达到预期要求。
PCBA测试是指对印刷电路板组装(PCBA)完成后的功能、电性能、可靠性等进行检测和验证的过程。
本标准将涵盖常见的PCBA测试内容和相应的测试方法。
2. 功能测试2.1 连接性测试- 目标：验证PCBA上各个元件之间的连接是否正常。
- 方法：使用万用表或测试夹具进行电阻、连通性测试。
2.2 功能验证测试- 目标：验证PCBA在正常工作条件下的功能是否正常。
- 方法：将PCBA连接到相应的电源和信号源，观察并记录PCBA的反应、输出等情况。
3. 电性能测试3.1 电压测试- 目标：验证PCBA在额定电压下的性能是否正常。
- 方法：使用数字电压表或示波器测试PCBA上各个电压节点的电压值。
3.2 电流测试- 目标：验证PCBA在额定电流下的性能是否正常。
- 方法：使用电流表或电流探头进行电流测试。
4. 可靠性测试4.1 温度循环测试- 目标：验证PCBA在温度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列温度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
4.2 湿度测试- 目标：验证PCBA在湿度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列湿度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
5. 其他测试5.1 阻抗测试- 目标：验证PCBA上各个电路的阻抗是否满足设计要求。
- 方法：使用阻抗测试仪或示波器进行阻抗测试。
5.2 焊接质量测试- 目标：验证PCBA上焊接质量是否良好。
- 方法：使用目视检查或显微镜检查焊点的质量和焊接问题。
6. 测试报告测试完成后，应撰写测试报告，包括测试方法、测试结果、异常情况等详细信息，并结合标准要求对测试结果进行评估和总结。
以上是PCBA测试的最完整版标准，通过进行严格的测试，可以有效确保PCBA产品的质量和稳定性。
请根据具体项目需求，在此基础上进行适当调整和补充。
PCBA外观检验标准完整
P C B A外观检验标准完整Newly compiled on November 23, 2020文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
(完整版)PCBA外观检验规范要点
5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。
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1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害, 或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格( 降低产品等级, 影响产品价格 ) 。
2.1.4与客户要求完全不一致.MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0° <接触角≦ 60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),廓且光亮 . 要形成良好的焊锡, 应有清洁的焊接表面, 正确的锡丝和适当的加热可分为全扩散( 0 ° <接触角≦ 30° )和半扩散(30° <接触角≦ 60°).如图：焊锡均匀扩散, 焊点形成良好的轮. 按焊锡在金属面上的扩散情况,2.5.2不良沾锡：60° <接触角<180°, 焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上. 形成不良沾锡的可能原因有: 不良的操作方法, 加热或加锡不均匀, 表面有油污, 助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况, 可分为劣扩散(60 ° <接触角≦90°) 和无扩散(90 ° <接触角 <180° ).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面, 随后溜走 . 不沾锡的可能原因有: 焊接表面被严重玷污足、焊锡由烙铁头流下, 烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类: 按部品的外观形状实装部品分为 :. 有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出, 弯曲后向外侧凸出. 如 :QFP、 SOP等 .2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出, 向内伸卷曲 .如钽质电感、J形部品等., 加热不,将 SMT无引脚部品.2.7.1.晶体电极: 部品两端面被镀成电极. 如电阻、电容、电感等.良好焊点 :2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻( 不在凝固前移动零件), 不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好 : 扩散均匀 , 全扩散 .2.8.1.4. 易于检验 : 焊锡不得太多 , 务必使零件轮廓清晰可判 .2.8.1.5. 易于修理 : 勿使零件重叠实装 .2.8.1.6. 不伤及零件 : 烫伤零件或加热过久( 常伴随有松香焦化), 会损及零件寿命 .2.8.2. 现象 :2.8.2.1.所有表面沾锡良好 .2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线 .2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见 .2.8.2.4.若有松香锡球残留 , 则须作清洁而不焦化 .2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序: 手工作业时 , 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良, 导致高电阻 .3.检验内容 :. 基板外观检查标准 :3.1.1.在任一方向 , 基板弯曲变形量 : 每 100mm不可超过 .3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层 , 只允许距离铜箔 1mm以上开始轻微分离, 不允许从铜箔下开始分离 ; 如有轻微凹陷 , 则应小于线路厚度的 30%.3.1.3. 经过焊锡后 , 允许保护漆起皱 , 但不可以脱落 .3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可 .3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点 , 每一点的面积都必须在以内, 各点相距须在以上且距离导线以上 .3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起 .3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于 .焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.SMT部分﹕项次内容不良现象描述1极性反有极性的零件方向插错（二极管，IC ，极性电容，晶体管等）2缺件PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落3错件PCB 焊垫上之零件与 BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）4多件PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者5撞件PCB 焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤 >( 宽度或厚度 )6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕 , 裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路锡膏附着面的钉状物( 垂直 )>1mm7锡尖焊锡垫锡膏附着面的钉状物( 水平 )>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求8短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者9冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者10空焊零件脚与 PCB焊垫应该相连接而无连接11锡渣线路处网状溅锡 ; 未附着于金属的块状溅锡﹔12锡珠 ( 锡球 ) 锡珠 ( 锡球 ) 直径 >﹐在 600 平方毫米数量＞ 5 个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面, 在焊接表面形成外凸的焊锡点和面13多锡焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%14锡不足零件吃锡面高度≦30%零件高度助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕ PCB 焊垫上沾胶者15残留物IC 脚内经清洗后有白色粉状物( 一面 IC 有 30%IC 脚存在者 )PCBA板上留有手印≦3 个指印焊接面 , 线路等导电区有灰尘, 发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫 30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移, 两零件之间距≦16偏移圆柱形零件超出PCB焊垫左 ( 右 ) 侧宽度＞ 25%零件直径圆柱形零件超出PCB焊垫左 ( 右 ) 侧宽度≦ 25%零件直径缺点分类主要次要◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎缺点分类项次内容不良现象描述主要次要17零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置◎18侧放宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805(含 0805)以下◎宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805 以上◎丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能识别◎无丝印或印墨印伤 pad◎丝印模糊不清 , 有破损超过10%﹐无法辩认◎19丝印及标签不良丝印模糊 , 字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认◎标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求◎标签剥离部分超过10%或脱落﹐无法满足可读性要求◎20露铜非线路露铜直径 >= ; 线路露铜不分大小◎非线路露铜 &其它露铜直径 <◎底部未平贴于 PCB板≧高度 ( 电容，电阻，二极管，晶振 )21浮高(高翘)浮高≧，但不能造成包焊 ( 跳线 )◎浮高≧ ( 排插， LED，触动开关，插座 )不能浮高，必须平贴(VR， earphone ，五合一排插 )22裂锡零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者◎23锡珠 (锡球 )锡珠 ( 锡球 ) 直径 >﹐在 600 平方毫米数量＞ 5 个﹐经敲击后仍存在者◎24长度不符零件脚太短﹐长度( 标准±＜ 1mm◎零件脚太长﹐长度＞◎25包焊零件脚被锡覆盖未露出◎26零件倒脚倒脚压住 PCB线路或其它焊点﹐造成短路◎27LED 颜色不符或严重刮伤◎本体破损◎28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤(for◎TEAC)4.不良图标ＳＭＴ部分零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
允收条件1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的25%以下（最大为,即8mils）。
拒收条件1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或。
2﹑ J 形引脚SWS≧ 5milX≦ 1/2W拒收条件1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或。
理想状况1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。
允收条件1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X ≦1/2W )。
2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为 3mm(S≧ 5mil) 。
S<8milS<5mil X >1/2W拒收条件1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2 。
(X ＞ 1/2W ) 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于 3mm.(S＜5mil)3﹑ CHIP芯片状零件理想状况１﹑零件端在板子焊垫的中心, 且不发生偏出 . 所有各金属对头都能完全与焊垫接触 .(W 为组件宽度 ) 。
注 : 此标准适用于三面或五面之芯片状零件 .≦1/2 W允收条件１﹑零件虽横向超出焊垫, 但在零件宽度的50％以下 ( ≦ 50%W)。
≧1/2 W≧1/4W≧1/4W< 1/4W< 1/4W拒收条件１﹑零件已横向超出焊垫, 并超出了零件宽度的 50%。
允收条件1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的 25%。
2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的 25%。
拒收条件1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的25%。
2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于组件宽度的25%。
4﹑圆筒形（ Cylinder）零件DX≦ 1/3DX≦ 1/3DY2＞ 0mil Y1＞0milX≦ 1/3DY2＞0mil Y1＞0mil理想状况1﹑组件的”接触点”在焊垫中心。
允收条件1﹑组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部分小于组件端直径的33%。
2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。
X＞ 1/3DX＞ 1/3DY1≦0 mil Y2≦0 mil拒收条件1﹑组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部分超出组件端直径的33%。