集成电路的发展与应用
集成电路技术的进展及未来发展趋势
集成电路技术的进展及未来发展趋势从20世纪50年代开始，人类就开始研究集成电路技术。
70年代末，集成电路技术已经得到了广泛应用，它的市场规模也随着技术进步的步伐逐渐扩大。
进入21世纪以来，集成电路技术已经成为了现代科技领域的核心技术之一，广泛应用于计算机、通讯和消费类电子产品中。
集成电路技术的发展主要有四个阶段：SSI（small-scale integration）、MSI（medium-scale integration）、LSI（large-scale integration）、VLSI（very-large-scale integration）。
随着技术的不断发展，由于晶体管的尺寸不断缩小，集成度越来越高。
VLSI时代，微处理器、高密度存储器等器件已经开始大量应用。
目前集成度更高的现代微电子器件有SOC（system-on-chip）、ASIC （application-specific integrated circuit）、FPGA（field-programmable gate array）、DSP（digital signal processor）等，它们已经走向数字、混合、模拟一体化的多功能化器件。
集成电路技术发展的主要驱动力是人类对计算机处理速度提升的迫切需求，以及消费电子产品的多样化和高性能化。
例如，随着智能手机的广泛普及，处理器性能和功耗成为手机手机设计中的关键因素。
除此之外，集成电路技术还广泛应用于图像、音频、视频处理，以及人工智能、自动驾驶、物联网等领域。
未来，集成电路技术将继续向数字化、智能化、高集成化发展。
智能手机、平板电脑等消费类产品将继续推动集成电路技术的应用。
同时，随着物联网、云计算等技术的快速发展，人们对数据传输速度、信息安全性、节能降耗也提出了更高的要求。
因此，高速处理、低功耗、高集成度就成为了未来集成电路技术发展的关键词。
FPGA、SOC、ASIC等高级芯片技术的成熟和应用，以及新技术的探索和引入，都将推动集成电路技术的发展和进步。
集成电路技术的发展和应用
集成电路技术的发展和应用一、引言集成电路技术是现代信息技术发展的基础。
自集成电路问世以来，其技术水平和应用领域不断拓展，应用范围几乎涉及到现代社会的各个领域。
本文将从概述集成电路技术的定义和历史背景开始，紧接着介绍集成电路技术的分类和发展过程、应用领域。
最后，对集成电路技术未来的趋势和挑战进行了展望。
二、集成电路技术的定义和历史背景集成电路技术是将电子元器件、电路及系统在同一晶片上集成成为一个完整的电路系统的一项技术。
集成电路不仅可以消减体积、降低成本，还可以提高电路系统性能。
集成电路技术问世于20世纪60年代。
当时，由于电子元器件的体积放大，电路板上的布线也变得十分复杂。
集成电路技术的出现使得电子元器件可以在同一晶片上布置，大量替代了传统的大型电路板。
集成电路技术的发展为计算机、通讯、医学、航空等领域的成就奠定了基础。
三、集成电路技术的分类和发展过程集成电路技术通常可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类。
数字集成电路采用数字电路实现各种逻辑功能，主要应用于计算机领域、嵌入式系统领域、数据通讯等领域。
数字集成电路的发展经历了MOS技术、CMOS技术、多晶硅技术等阶段，成为了数字电子产品的核心。
模拟集成电路通常用于处理连续信号，可以完成包括滤波、放大、加、减等基本运算，常常应用于音频设备、电子仪表、传感器等领域。
模拟集成电路的发展经历了个别元器件集成、压缩裂变、双极结电路、场效应晶体管技术等阶段，刺激了各种移动通信技术的快速发展。
近年来，智能卡、MEMS、生物传感器以及CMOS图像传感器等新型集成电路技术相继萌发，这些新技术的应用将不断地推动集成电路技术的发展。
四、集成电路技术的应用领域集成电路技术的应用范围非常广泛，应用领域可以涉及从消费电子到医疗卫生、从通讯到能源等几乎所有领域。
在消费电子领域，包括智能手机、平板电脑、电视、音频设备等均离不开集成电路技术。
集成电路技术的不断创新也为汽车电子领域、工业自动化领域等其他领域带来了无限的可能。
集成电路设计技术的发展与应用
集成电路设计技术的发展与应用随着科技的不断进步，集成电路设计技术也得到了快速发展与广泛应用。
在当今科技高度发达的年代，集成电路设计技术已成为现代工业中不可或缺的一部分，对于人类的生活、生产、科研等诸多方面都起着重要作用。
本文就集成电路设计技术的发展与应用，作一简要论述。
一、集成电路的历史概述集成电路起源于1950年代末期，当时的美国发明了第一片集成电路，用于计算机和雷达控制器。
60年代后期，随着摩尔定律的提出，半导体材料的制造工艺持续改进，使得单片集成电路上的晶体管数呈指数级别爆炸式增长。
70年代末，VLSI技术被提出，大大增强了单片集成电路上晶体管数量的上限。
80年代，出现了大规模集成电路LSCI，这种技术使得晶体管数目达到了500万个以上，为后来的集成电路设计技术的飞速发展奠定了基础。
二、集成电路设计技术的应用1、通信与电子类领域集成电路在通讯领域中的应用相当广泛，现代通讯系统的各种芯片中，如收发器、解调器、数字调制解调器、调谐器等都采用了集成电路技术。
电子类领域的应用方面更广，包括单片机、计算器、计算机、音响设备、照相机、电视等。
2、汽车与军事领域集成电路在汽车工业中的应用逐渐增多，例如发动机管理系统、制动控制电路、车载电子器件、车载信息娱乐系统等。
在军事领域，集成电路发挥了重要作用，涉及雷达、导弹、武器系统、卫星通信等。
3、医疗类领域集成电路在医疗工业中的应用也越来越多，例如医疗成像系统、生物芯片、心电图仪、药品分析检测器等。
随着医疗技术的不断更新，集成电路设计技术的优越性将更受欢迎。
三、集成电路设计技术的发展1、制造工艺的升级随着工艺制造技术的发展，集成电路晶体管数量的上限也在不断提高。
如今，CMOS（互补金属氧化物半导体）技术成为了主流技术，而且电路板制造工艺已经在微米级别上运作。
2、EDA技术的应用电子设计自动化（EDA）技术是一种帮助电子设计自动化和优化电路的软件技术。
EDA应用范围很广，它是集成电路设计、PCB设计、软件设计、代码生成等的重要工具。
集成电路发展历程
集成电路发展历程第一阶段：20世纪40年代-50年代，集成电路的诞生与初步发展在二战后的年代，电子技术得到了迅猛发展，但传统的电子元器件（如管子、电容器、电感器等）的体积庞大、重量沉重，且耗电量较高。
这使得科学家迫切需要一种更小巧、更高效的电子元器件。
于是，在1949年，美国贝尔实验室的研究人员物理学家威廉·肖克利（William Shockley）发明了晶体管，实现了对电流的控制和放大功能，从而奠定了集成电路的基础。
第二阶段：20世纪60年代，集成电路的商业化与产业化随着集成电路技术的逐渐成熟，1961年德州仪器公司的杰克·基尔比首次将集成电路商业化，并于1962年开始批量生产。
随后，其他公司也纷纷加入到集成电路产业的竞争中。
集成电路的商业化和产业化导致了产量的大幅增加，使得集成电路逐渐成为电子行业的核心技术。
第三阶段：20世纪70年代-80年代，集成电路技术的快速发展与应用拓展到了70年代，固态电子器件的集成度不断提高，集成电路中的元件数逐渐增多，集成度也逐步提升。
1971年，Intel公司推出了第一款商用微处理器，引领了个人计算机时代的到来。
80年代，集成电路的应用领域不断拓展，电视机、计算机、通信设备等各个领域都开始广泛使用集成电路。
第四阶段：90年代至今，集成电路的微型化与功能集成随着科技的不断进步，集成电路的微型化和功能集成越来越成为主流趋势。
90年代以后，集成电路技术在芯片制造工艺、集成度、功耗和性能等方面取得了巨大的突破。
微型化的集成电路使得电子设备的体积大为减小，性能大幅提升。
如今，集成电路应用于手机、平板电脑、汽车、物联网等众多领域，为人们的工作和生活带来了极大的便利。
超大规模集成电路制造技术的发展与应用
超大规模集成电路制造技术的发展与应用随着电子技术的不断发展，集成电路的应用越来越广泛。
作为集成电路的核心部件，超大规模集成电路在现代电子产品中具有重要地位。
它的出现不仅使电子产品的体积更小、功耗更低，而且使电子产品的性能更加优良、功能更加丰富。
在这篇文章中，我们将重点探讨超大规模集成电路制造技术的发展与应用。
一、超大规模集成电路的定义超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，简称VLSI）是指在微电子设备上集成的电子元器件数量达到数百万级别的集成电路。
它相对于大规模集成电路（LSI）和小规模集成电路（SSI）而言，属于比较高级的产品。
VLSI 技术基于微影技术制备，通过不断提高集成度，达到了在同一晶片上集成更多电路的目的。
二、超大规模集成电路制造技术的发展历程VLSI 技术的发展历程可分为四个阶段。
第一阶段是1960年代到1970年代初期，主要是使用掩模划线法（photolithographicmasking）的逐步发展。
第二阶段是1970年代中期至1980年代初期，主要是应用化学蚀刻技术和新型蒸镀等技术，从而实现更高的集成度。
1980年代至1990年代初期是 VLSI 技术的第三个阶段，主要是采用更先进的工艺技术，如离域技术（LOCOS）和化学机械抛光技术（CMP）等，从而实现更高的集成度和性能。
进入21世纪，第四阶段，VLSI 技术的主要发展方向是采用三维堆叠集成技术、光刻技术、超快激光及超快电子束等新技术，以实现高集成度、低功率、高性能的超大规模集成电路。
三、超大规模集成电路制造技术的技术特点在现代 VLSI 制造技术中，首要要求是至少3μm的微处理器。
此外，必须有单晶硅片、金属线、层间绝缘材料和硅晶体焊接等技术。
为了实现更高的集成度和更先进的工艺效果，各种新材料、新工艺技术和新设备不断涌现。
比如说，现代微电子器件通常采用堆栈式封装技术，即采用多层线路板、层间填充物和封装材料。
阐述集成电路的应用及发展
阐述集成电路的应用及发展引言在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的应用以及发展作一全面的阐述。
1、集成电路概述集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；即采用一定的工艺，将一个系统中所需的电阻、电容、晶体管等等元件布线互连在一起，形成一块能实现特定功能的微系统。
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把这个微系统中所需的部件如半导体、电容、电阻以及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
从外观上看，它是一个完整器件，在大小、能耗、寿命、可靠性等方面远优于晶体管期间电路，目前已广泛应用于工业或生活的电子设备中。
2、集成电路的发展历程1947年晶体管的出现标志着集成电路的工业就此起步。
1950年结型晶体管的诞生是集成电路发展史上一个重大的里程碑。
1951年场效应晶体管发明。
1958年美国德州仪器（TI）公司的科学家们研制出世界上第一块集成电路。
1959年美国仙童（Fairchilds）的诺伊斯研制出用于IC的Si平面工艺，这对集成电路的工业化生产铺平了道路。
60年代出现TTL门电路，并得到广泛应用。
70年代MOL门的出现逐渐取代了TTL门电路，64K DRAM是其典型的产品。
80年代VLSI（超大规模集成电路）的出现，使得IT行业进入崭新阶段，越来越多的产品蜂拥而至。
90年代至今，GSI（巨大规模集成电路）成为IC行业的主流。
3、集成电路的工艺指标3.1集成度集成度是以一个芯片所包含的门电路（或器件）的个数来衡量的，集成度的不断增高，使得单位面积上的门电路越来越多，实现的功能越来越强大，速度和可靠性越来越高、功耗进一步降低、成本也越来越小，因此说集成度的高低是IC 行业发展水平的体现。
在集成度如此之高的今天。
要想更进一步提高集成度，一般采取增大芯片面积、缩小器件特征尺寸等等措施；集成度的提高是IC进入偏上系统（SoC）时代。
集成电路技术的发展现状与未来趋势
集成电路技术的发展现状与未来趋势随着信息技术的迅猛发展，集成电路技术作为电子产业的核心和基础，也在不断地向前发展。
本文将探讨集成电路技术的发展现状与未来趋势，分析其影响和应用领域。
一、集成电路技术的发展现状在过去几十年里，集成电路技术经历了持续的创新和突破。
从最初的小规模集成电路（SSI）到大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI），再到现在的巨型集成电路（ULSI），集成电路的集成度越来越高。
现在的集成电路芯片可以容纳数以千万计的晶体管，尺寸越来越小，功耗越来越低。
这使得电子产品越来越小型化、高性能化。
个人电脑、手机、智能手表等电子设备的发展，离不开集成电路技术的支持。
除了个人消费电子产品，集成电路技术也广泛应用于通信、汽车、医疗、航空航天等领域。
通信领域的发展需要高效的数据处理和存储能力，汽车产业对于智能驾驶和电动化技术的要求也促进了集成电路技术的进一步创新。
二、集成电路技术的未来趋势1. 增加集成度：随着技术进步，集成电路芯片的集成度将继续提高。
未来，可能会出现更高集成度的芯片，如3D集成电路、4D集成电路等。
这将进一步提升设备性能，缩小产品尺寸，增加功能。
2. 高速化：随着数据量的爆发式增长，集成电路需要具备更高的速度和数据处理能力。
谷歌等科技巨头正在研发量子计算机，这将对集成电路技术提出更高要求。
3. 低功耗：低功耗是未来集成电路技术的一个重要方向。
随着人们对于绿色环保的追求，低功耗芯片可以节约能源，减少对环境的污染。
4. 特殊应用领域的发展：未来集成电路技术还将在更多特殊领域得到应用。
如人工智能、物联网、生物医学等。
这些领域对于集成电路的要求不同，将推动技术进一步创新和发展。
三、集成电路技术的影响集成电路技术的快速发展对整个社会产生了巨大的影响。
首先，集成电路技术的进步使得各种电子产品变得普及化、便携化，提高了人们的生活质量。
其次，集成电路技术的发展也大大推动了信息社会的进步。
集成电路技术的发展及其在电子产品中的应用
集成电路技术的发展及其在电子产品中的应用随着科技的快速发展，电子产品在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而这些电子产品能够发挥出强大的功能，离不开集成电路技术的支持。
本文将深入探讨集成电路技术的发展历程以及在电子产品中的应用。
一、集成电路技术的发展历程集成电路技术指的是将大量的电子元器件集成到一个芯片上，通过微电子制造工艺连接和配置这些元器件，从而实现电子功能。
随着电子元器件的不断更新换代，集成电路技术也在不断演进。
早期的电子器件常常采用离散元件的方式，即在电路板上分别连接电阻、电容、晶体管等器件。
然而，这种方式存在着电路复杂、尺寸庞大等诸多问题。
因此，20世纪60年代，随着集成电路技术的问世，大大推动了电子行业的发展。
集成电路的原理是将电阻、电容、晶体管等元器件集成到半导体材料上。
这样的集成不仅大大节省了空间，还提高了电路的可靠性和稳定性。
1960年代中期，由美国计算机先驱杰克·基尔比发明的集成电路，被视为集成电路技术的里程碑。
随后，全球范围内的科学家和工程师纷纷投身于集成电路技术的研究与应用。
二、集成电路技术的应用领域集成电路技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有的电子设备。
接下来，我们将重点介绍集成电路技术在通信、计算机和消费电子产品中的应用。
1. 通信领域通信领域是集成电路技术的重要应用领域之一。
无线通信如今已经成为现代社会的重要组成部分，而集成电路技术是实现无线通信的关键。
在手机、卫星通信、无线网络等设备中，集成电路被广泛应用。
通过集成电路技术，可以实现复杂的信号处理和调制解调功能，从而保证通信的可靠性和高效性。
2. 计算机领域计算机是另一个集成电路技术大显身手的领域。
早期的计算机由庞大的真空管构成，占据了大量空间并且功耗高。
而通过集成电路技术，可以将这些元器件集成到一个芯片上，大大提高计算机的性能和可靠性。
如今的计算机中，中央处理器、内存、显示芯片等都是通过集成电路技术实现的。
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粉体（1）班学号：1003011020集成电路技术的发展与应用摘要:集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
关键词：集成电路模拟集成电路电子元件晶体管发展应用集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。
计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。
除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。
在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。
无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。
一、集成电路的定义、特点及分类介绍1、什么是集成电路：所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。
[1]2、集成电路的特点：集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
3、集成电路的分类：（1）按功能结构分类：集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大系。
集成电路而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的信号等），其输出信号和输入信号成正比。
（2）按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（3）按集成度高低分类：集成电路按集成度高低的不同可分为：SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)、MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) 、VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) 、ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)、GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。
（4）按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（5）按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电集成电路路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
（6）按应用领域分：集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
（7）按外形分：集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
[2]二、集成电路的发展历程1、世界集成电路发展历史：1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；集成电路1950年：结型晶体管诞生1950年：RHol和肖特莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：C S Fuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和 E Castellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM 1985年：80386微处理器问世，20MHz 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段1989年：1Mb DRAM进入市场1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm工艺1992年：64M位随机存储器问世1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm 工艺1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；集成电路1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺2000年：1Gb RAM投放市场2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。
2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。
2005年：Intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。
2007年：基于全新45纳米High-K 工艺的Intel酷睿2 E7/E8/E9上市。
2009年：Intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。
[3]2、我国集成电路发展历史我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
3 集成电路应用领域3.1在计算机的应用随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现，电子计算机发展进入了第四代。
第四代计算机的基本元件是大规模集成电路，甚至超大规模集成电路，集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器，运算速度可达每秒几百万次，甚至上亿次基本运算。
计算机主要部分几乎都和集成电路有关，CPU、显卡、主板、内存、声卡、网卡、光驱等等，无不与集成电路有关。
并且专家通过最新技术把越来越多的元件集成到一块集成电路板上，并使计算机拥有了更多功能，在此基础上产生许多新型计算机，如掌上电脑、指纹识别电脑、声控计算机等等。
随着高新技术的发展必将会有越来越多的高新计算机出现在我们面前。