集成电路封装的发展现状及趋势
2023年集成电路封装行业市场分析现状
2023年集成电路封装行业市场分析现状集成电路封装行业是半导体产业链的重要环节之一，它负责将裸片芯片封装成成品芯片，并提供给终端设备厂商使用。
随着智能手机、电脑、汽车等领域的迅速发展，集成电路封装行业也迎来了快速增长的机遇。
本文将对集成电路封装行业市场分析现状进行详细介绍。
首先，集成电路封装行业市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据，集成电路封装行业市场规模在过去几年中呈现稳步增长的趋势。
据预测，到2025年全球集成电路封装市场规模将达到1000亿美元以上。
这主要得益于电子产品的普及以及人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展。
其次，市场竞争加剧，行业格局不断变化。
目前集成电路封装行业竞争激烈，主要的市场参与者包括台积电、中芯国际、三星电子等大型芯片制造企业。
同时，国内也涌现出一批具备技术优势和规模优势的封装企业，如中芯国际、长电科技等。
在全球封装市场中，中国企业正在逐渐崛起，取得了一定的市场份额。
再次，技术创新成为行业发展的关键。
集成电路封装行业对技术的要求不断提高，主要表现在封装密度的提升、功耗的降低、尺寸的缩小等方面。
随着新一代封装技术的不断涌现，如3D封装、Fan-Out封装等，行业竞争也更加激烈。
除了技术创新，企业还需要关注生产效率的提升、成本的控制等因素。
最后，行业面临的挑战与机遇并存。
集成电路封装行业在高速发展的同时，也面临着一系列挑战。
首先，行业的技术门槛较高，技术投入大，企业需要具备一定的研发能力和资金实力。
其次，环保和能源消耗问题也成为行业关注的焦点，如何实现绿色生产是亟待解决的问题。
此外，国际贸易摩擦等不确定因素也给行业带来了一定的不确定性。
总之，集成电路封装行业市场正在迎来快速发展的机遇，但同时也面临着激烈的市场竞争和技术挑战。
作为一项高技术的产业，集成电路封装企业需要不断创新、提升核心竞争力，加强技术研发和创新能力，加大与上下游企业的合作，以适应市场的需求变化，抢占市场份额，实现可持续发展。
我国集成电路封装行业发展现状
我国集成电路封装行业发展现状【摘要】我国集成电路封装行业是我国半导体产业链中至关重要的一环，近年来随着科技进步和市场需求的增长，该行业发展呈现出一系列积极的趋势。
市场规模不断扩大，技术水平逐步提升，产业链日益完善，同时国际竞争也在加剧。
我国集成电路封装行业拥有广阔的发展前景，但也需要加强技术创新和品牌建设，以提升核心竞争力。
积极拓展国际市场也是需要重视的方向，加强国际合作，提升我国在全球半导体产业中的地位。
我国集成电路封装行业在未来的发展中充满希望，需要各方共同努力，为行业发展注入更多活力和动力。
【关键词】集成电路封装行业、发展现状、市场规模、技术水平、产业链、国际竞争、前景、技术创新、品牌建设、国际市场、发展趋势。
1. 引言1.1 我国集成电路封装行业发展现状我国集成电路封装行业是电子信息产业中的重要组成部分，随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，我国集成电路封装行业也在不断发展壮大。
目前，我国集成电路封装行业呈现出以下几个特点：一是市场规模不断扩大，需求持续增长；二是技术水平不断提升，逐步走向国际先进水平；三是产业链逐渐完善，形成一体化的产业生态系统；四是国际竞争日益加剧，需要我国企业加快发展步伐。
在全球经济一体化的背景下，我国集成电路封装行业面临着更多的机遇和挑战。
要实现我国集成电路封装行业的可持续发展，我们需要加强技术创新和品牌建设，提升企业的竞争力和市场地位。
还需要积极拓展国际市场，加强与国际同行的交流与合作，推动我国集成电路封装行业在全球市场的影响力和竞争力，实现更大的发展突破。
我国集成电路封装行业的前景是广阔的，但也需要不断努力和创新，才能实现行业的长足发展和壮大。
2. 正文2.1 现状概述我国集成电路封装行业发展现状的现状概述：我国集成电路封装行业在近年来取得了长足的发展，成为世界上最重要的封装生产基地之一。
随着中国电子信息产业的快速增长，集成电路封装行业逐渐得到关注和支持，成为整个产业链的重要环节。
集成电路封装技术的现状与发展趋势
集成电路封装技术的现状与发展趋势继采用模块封装工艺以来，集成电路封装技术从技术上以全新的面貌进一步改造了现有的电子封装技术，并迅速发展成为集成电路制造技术的关键部分。
总体而言，集成电路封装技术在集成电路制造过程中担负着多方面的重任：保护半导体元器件，降低电子模块的工作温度，防止尘埃、水分等外界环境因素，以及提高电子模块性能等综合因素。
由于计算机技术和微电子技术的快速发展，集成电路封装技术也不断改进和创新。
今天，封装集成电路的技术已经大大改善了封装集成电路的结构，材料和工艺的设计和制造，也随之取得了“薄”、“轻”、“小”和“高密度”等有效进展。
综合上述技术特点，当前集成电路封装技术可以分为几大类：管壳封装技术、管内封装技术（Hybrid电路封装技术）、塑封封装技术、焊接封装技术、涂装封装技术和MicroPack 封装技术。
除了以上技术以外，在近几年，随着芯片封装技术和芯片外延革新，封装集成电路技术也发生了重大变革。
首先，在结构上对HLB（High Lead Ball Grid Array）矩阵式的封装系统进行优化改造，有效改善了芯片外延，减少芯片损坏率，使芯片在矩阵式的封装系统中的排列更加紧凑、工艺性更好；其次，采用燃烧封装技术，封装外延芯片大大降低了散热量，使芯片运行温度更加稳定；再次，采用高性能粘合剂对外延进行塑封，提高了外延芯片的可靠性。
目前，封装集成电路技术已经普及，在全球拥有广泛的应用，并且效率提高了125%左右。
此外，在未来几年，封装集成电路技术还会面临诸多挑战和机遇。
未来，封装集成电路技术将朝着以下方向进行发展：一是努力朝着更小密度的封装技术发展，二是朝着更高可靠性和使用寿命更长的封装技术而努力，三是建立更完善的封装技术模型，更加精确有效地分析和优化开发。
只有继续跟踪技术的发展趋势，才能更好地满足市场需求，保证集成电路封装技术的可持续发展。
2024年IC封装测试市场分析现状
2024年IC封装测试市场分析现状1. 引言IC封装测试是集成电路（IC）生产流程中至关重要的一环，用于验证和确保IC的质量和可靠性。
随着电子产品的不断智能化和功能的不断增强，对于IC封装测试技术的要求也越来越高。
本文将对目前IC封装测试市场的现状进行分析。
2. IC封装测试市场规模根据市场研究机构的数据显示，全球IC封装测试市场规模在过去几年稳步增长。
尤其是随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，对高性能和高可靠性的IC产品的需求增加，进一步推动了IC封装测试市场的发展。
预计未来几年内，市场规模仍将保持较高的增长势头。
3. IC封装测试技术趋势（1）高密度封装技术的发展：随着电子产品的迭代更新和功能集成要求的提高，对于IC封装测试技术提出了更高的要求。
高密度封装技术能够在有限的空间内实现更多的功能和连接，因此成为了封装测试技术的重要发展方向。
（2）先进封装材料的应用：优质的封装材料对于IC封装的成功至关重要。
随着先进封装材料的不断发展和应用，可实现更高的集成度、更低的功耗和更好的散热效果，从而提升IC封装测试的性能和可靠性。
（3）先进测试设备的需求增加：新一代IC产品对于测试设备的要求越来越高。
先进的测试设备能够提供更高的测试精度、更快的测试速度和更全面的测试能力，适应复杂IC产品的测试需求。
因此，先进测试设备的需求在市场中不断增加。
4. IC封装测试市场的发展趋势（1）云集成电路（Cloud IC）封装测试市场的兴起：随着云计算和互联网技术的发展，云集成电路正在成为下一代集成电路的发展方向。
云集成电路封装测试市场的兴起将为整个IC封装测试市场带来新的机遇和挑战。
（2）智能制造对IC封装测试市场的影响：智能制造技术的快速发展将对IC封装测试市场产生积极影响。
智能制造能够提高生产效率、降低生产成本，并大大减少人为因素对于IC封装测试的影响，提升整体测试效率和产品质量。
（3）国内市场的崛起：近年来，中国集成电路产业快速崛起，已成为全球集成电路产业链的重要一环。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
一、集成电路的发展现状
集成电路是当今电子工业的主要组成部分之一，是信息产业核心技术，已经在各个领域得到了广泛应用。
现在，集成电路的技术水平不断提高，生产规模逐年扩大，应用领域不断拓展，已成为国际竞争的重要
领域之一。
二、集成电路的未来趋势
1.工艺技术不断进步
集成电路从诞生之初就面临着大规模集成、高性能、高可靠性和低功
耗等方面的挑战。
未来，随着集成电路的应用领域越来越广泛，对工
艺技术的高要求也将更为明显。
2.应用场景进一步扩大
未来的集成电路将在人工智能、云计算、大数据处理等领域中得到更
为广泛的应用。
同时，无人机、智能家居、自动驾驶等新兴市场的爆
发也将进一步推动集成电路应用的发展。
3.芯片功耗追求更低
未来的集成电路不仅要求大规模集成，还将追求更低的功耗，为电子
设备的高效、低能耗运行提供更强的支持。
为此，将出现更多智能功
耗优化的技术和方案。
4.多元化的架构模式
未来的集成电路将朝着多核、多处理器和异构计算的方向发展，构建更加灵活、高效的架构模式。
这些新的架构模式将更好地适应不同领域和设备的需求，提高设备的计算和处理性能。
5.芯片安全不断提升
未来随着互联网的发展，芯片的安全环境也将更为复杂、艰巨，为了保证芯片的安全性，未来的集成电路制造业将依托更加安全的芯片设计和制造技术，提供更加安全的平台。
集成电路发展现状及发展趋势
集成电路发展现状及发展趋势
集成电路(Integrated Circuit， IC)，一般简称IC，是由晶体管、变压器、电容器、抗感元件及特殊的电路组成。
它以一种独特的形式融合了电子学的多个技术，不仅能够提高电子产品的稳定性和可靠性，而且能够大大降低电子产品的体积和重量。
它是目前电子产品中最关键的元件之一，在电子工程中是不可或缺的重要元素。
从早期的小功率集成电路，到现在的高功率、高精度的集成电路，集成电路的发展经历了一个快速而曲折的过程。
今天，集成电路已经成为电子产品中不可或缺的重要元件。
集成电路一次性加工、应用成本低、功能更加强大、可靠性更高，节省了很多时间和工作量，大大提高了电子产品的性能。
目前，集成电路的发展出现了多种趋势：
一是集成电路的封装形式会更加多样化，它不仅可以用于工控设备，还可以用于汽车电子电路。
其次，小型集成电路的功能将会越来越强大，它可以实现更多的功能，比如智能语音控制、智能家居控制等。
再次，集成电路的通信功能会变得更加强大，例如可以实现若干设备之间的无线通信。
最后，集成电路的执行能力会得到极大提升，可以实现更加灵活的指令处理和更高效的数据处理。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
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集成电路封装的发展现状及趋势公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势姓名：张荣辰学号：班级：电科本1303科目：微电子学概论二〇一五年 12 月13 日集成电路封装的发展现状及趋势摘要：随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。
而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。
得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。
近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。
下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也有细小易碎的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。
“封装”的概念正事在此基础上出现的。
二、集成电路封装的概述集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。
集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。
引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGADIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。
SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
S-DIP：收缩双列直插式封装；该类型的引脚在芯片两侧排放，引脚节距为，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP：窄型双列直插式封装；芯片的宽度是DIP的二分之一，其他特征与DIP相同。
PGA：针栅阵列插入式封装；封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为或，插脚数可达数百脚。
用于高速且大规模或超大规模的集成电路。
贴片型有SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC等。
SOP：最常用的贴片器件。
标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、525mil、600mil。
常用的有150mil、300mil、450mil。
脚间距均为，引脚数<16时其标称尺寸一般为150mil，引脚数=20时其标称尺寸分为225mil和300mil两种。
宽度为225mil的俗称窄体，宽度为300mil的俗称宽体。
TSOP-1：标称尺寸不做要求，脚间距为和两种。
该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。
TSOP-2：标称尺寸分为300mil、400mil、500mil、550mil。
脚间距分为、、。
SSOP：标称尺寸分为175mil、225mil、300mil、375mil、525mil。
脚间距分为、、。
该封装体积小，多适用于空间较小的场合。
SOJ：标称尺寸分为300mil和400mil两种，一般多选用300mil。
脚间距均为。
PLCC：外型为方型，所以没有标称尺寸可分。
脚间距均为。
引脚数分为24、28、32、44、52、68、84。
QFP：按器件厚度不同衍生出LQFP、TQFP、MQFP。
其脚间距分为、、、、。
引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。
BGA：外型为方型，引脚为针刺矩阵排列。
脚间距为，多用于军工级器件上。
SOT-23：引脚数较少，最多6脚，属于微型封装器件。
多用于二、三极管的封装。
高级封装有：柔性基片CSP，硬质基片CSP，引线框架CSP，圆片级CSP，叠层CSP。
柔性基片CSP：柔性基片CSP的IC载体基片是柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。
在薄膜上制作有多层金属布线。
采用TAB键合的CSP，使用周边焊盘芯片。
硬质基片CSP：硬质基片CSP的IC载体基片是用多层陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。
引线框架CSP：引线框架CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，它的尺寸大小，厚度薄，并且它的指状焊盘伸入到芯片内部区域。
引线框架CSP多采用引线键合来实现芯片焊盘与引线框架CSP焊盘的连接。
圆片级CSP：圆片级CSP先是在圆片上进行封装，并以圆片的形式进行测试，老化筛选，其后再将圆片分割成单一的CSP电路。
叠层CSP：把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的。
三、集成电路封装业发展状况在集成电路产业市场和技术的推动下，集成电路封装技术不断发展，大体经历以下三个技术阶段的发展过程：第一阶段是1980年之前以为代表的通孔插装(THD)时代。
这个阶段技术特点是插孔安装到PCB上，主要技术代表包括TO(三极管)和DIP(双列直插封装)，其优点是结实、可靠、散热好、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。
第二阶段是1980年代开始的表面贴装(SMT)时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，由于引线为翼形或丁形，从两边或四边引出，较THD插装形式可大大提高引脚数和组装密度。
最早出现的表面贴装类型以两边或四边引线封装为主，主要技术代表包括SOT(小外形晶体管)、SOP(小外形封装)、QFP(翼型四方扁平封装)等。
采用该类技术封装后的电路产品轻、薄、小，提升了电路性能。
性价比高，是当前市场的主流封装类型。
在电子产品趋小型化、多功能化需求驱动下，20世纪末期开始出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术。
这种封装的I/O是以置球技术以及其它工艺把金属焊球(凸点)矩阵式的分布在基板底部，以实现芯片与PCB板等的外部连接。
该阶段主要的封装形式包括球状栅格阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级芯片封装(WLP)、多芯片封装(MCP)等。
BGA等技术的成功开发，解决了多功能、高集成度、高速低功耗、多引线集成电路电路芯片的封装问题。
第三阶段是21世纪初开始的高密度封装时代。
随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限，以3D堆叠、TSV(硅穿孔)为代表的三维封装技术成为继续延续摩尔定律的最佳选择。
其中3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术，使其在Z轴方向上形成立体集成和信号连通以及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。
TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。
与以往IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。
为了在允许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐，在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。
目前，全球集成电路封装技术的主流正处在第二阶段，3D叠装、TSV 等三维封装技术还处于研发中，仅少数业内领先企业如三星、长电科技等在某些特殊领域实现少量应用。
我国的集成电路行业起步比较晚，但是一直对科技发展比较重视，所以大力发展科学技术和培养人才。
我国的集成电路行业发展迅速，尤其是集成电路的重要环节，集成电路封装行业发展尤为迅速。
集成电路封装的发展在我国拥有得天独厚的优势，依靠的是我国广大的市场潜力和人才发展。
集成电路封装已经成为我国集成电路行业的重要组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。
近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装具有巨大的发展潜能。
最初的集成电路封测业，在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。
由于我国发展集成电路封装业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。
在国发[2000]18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布以后，在优惠政策鼓励和政府资金支持下，外资(包括台资、港资)企业在中国设厂、海外归国留学人员纷纷回国创办企业，中资、民资大量投资集成电路企业，我国集成电路设计业、晶圆制造业也取得了长足的发展。
目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局，封测业的技术含量越来越高，在集成电路产品的成本中占比也日益增加。
在我国目前的集成电路封装市场中，DIP、SOP等传统的封装仍占我国市场的主体地位，约占百分之七十的市场份额；BGA、CSP、WLCSP等先进的封装技术只占到总产量的百分之二十。
在2001年到2010年之间，除了2008和2009年因为全球金融市场危机出现小幅度下滑之外，每年的增长率都超过了百分之八。
主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。
国内一些中等规模的企业由于技术成熟，在一些封装科技中进行了科技创新，质量管理和成本控制领先，经济效益较好，企业发展快。
近几年来国内集成电路设计和圆晶制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。
据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为亿元，同比增长%。
过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。
业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。
在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。
长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。
其它企业也取得了很大发展。
目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。