集成电路的发展与现状中文版
集成电路产业发展现状与未来趋势分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、行业发展现状集成电路产业是指半导体集成电路设计、制造和封装测试等环节，具备核心芯片设计、制造和封测，并且具备竞争力的企业为主要发展方向的一个全球性产业。
按照产业链图，集成电路产业分为半导体材料、设备制造、设计服务、封装测试四大环节。
目前我国的集成电路产业发展与全球数字经济浪潮持续升温的背景不断切合，据统计，中国集成电路行业营收规模已经快速提高到了万亿元，并且规模距离达到了近十倍的增长，已经与全球三分之一的总市值相当。
二、现状荣辱1、优势与劣势优势：在全球范围内，中国在集成电路制造水平上实现了迅速的突破，尤其是在功耗领域处于领先地位，弥补了中国半导体制造在工艺方面的不足；劣势：产业链中，设计环节相对薄弱，自主知识产权相对严重不足，尤其是在关键技术领域尤为明显。
2、主要发展瓶颈策略性产业壁垒难以跨越；关键芯片领域的高端技术尤其是超大规模集成电路蒸蒸日上的进展普遍遭遇技术封堵；漠视自主创新道路上持续走出的隐患随时可能爆发为缺乏技术或经验的反弹。
三、未来发展趋势集成电路产业正在全球范围内迎来了全新的机遇和挑战。
在产业谋求新的发展机遇的同时，也必然会有更多的挑战和风险。
集成电路产业的未来趋势是数码化、可持续化、智能化、产业升级。
集成电路产业接下来的发展可能仍面临一些困扰，如光刻机、外延、高纯度气体等高科技研发缺口，也会受到国际形势的影响。
四、未来对策1. 推进核心芯片的研发。
在集成电路产业发展的过程中，核心芯片技术的不断提升是至关重要的，这也是保障中国集成电路产业稳健发展的关键。
必须尽快解决民族产业核心芯片自主可控问题。
2. 培养和引进高层次人才。
在保障产业稳健发展的基础上，高层次科技人才的培养和引进也是十分重要的。
政府和企业必须联手推进集成电路产业高层次人才的培养和引进工作。
3. 推进集成电路产业的产业升级。
集成电路产业的产业升级是保障产业稳步发展的关键，有必要加强与国际知名企业的合作，通过产业升级提高生产效率、提高生产线的稳定性和可靠性，提高生产线产能。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势
中国集成电路产业正在发展，具有稳定而多元的产业结构，包括处理器、存储器、射频系统、电源管理芯片、数据采集系统、智能家居等多个
产品分类。
根据前期统计数据，集成电路行业的总产值2024年达到了619.6亿元。
从产业发展趋势来看，当前，工业自动化、智能家居、消费类移动设备、医疗设备及服务等应用领域正在大力发展，带动了集成电路的研发和
应用，对集成电路产业带来了活力。
另外，当前，政府的政策支持也在为集成电路产业的发展奠定基础。
从2024年“长江西部经济发展行动计划”，到2024年“中国制造2025”，以及2024年发布的“中国制造2025”，都有力地推动了集成电
路产业的发展。
未来，随着科技研发以及政府政策的提供，以及成本降低、应用普及、供应链优化等因素对集成电路产业造成更大影响。
集成电路产业将以更快
的速度发展，并蓬勃发展。
总的来说，集成电路产业的结构正在改变，新技术应用正在加速，未
来在政府支持下，集成电路产业将迎来更多的发展机遇，朝着更高的发展
方向发展。
集成电路产业的现状与发展
集成电路产业的现状与发展随着科技的不断进步和创新，集成电路产业已经成为数字时代中最具活力和发展前景的产业之一。
在过去的几十年里，集成电路产业一直处于高速发展的状态，尤其是在中国，这个行业正逐渐成为国家重要的经济支柱。
然而，随着技术的不断更新，集成电路产业仍然需要不断创新和改进以满足不断变化的市场需求。
在这篇文章中，我们将探讨集成电路产业的现状和发展趋势，并探寻它在未来几年将如何进一步发展。
一、集成电路产业的现状集成电路产业是一个涉及到许多不同领域和技术的综合产业，包括芯片设计、制造、封装测试等多个环节，需要大量的资金和技术支持。
目前全球集成电路市场规模已经超过4000亿美元，并且持续处于高速增长的状态。
特别是在中国，这个行业也正在迅速发展。
根据中国半导体行业协会发布的数据，2019年中国集成电路市场规模达到了957亿元人民币，同比增长15.8%。
目前，全球集成电路产业的竞争格局也在不断变化。
虽然美国、日本和欧洲仍然是全球集成电路产业的主要制造和设计中心，但是，中国已经成为了全球最大的芯片消费市场和制造基地之一。
另外，随着人工智能、物联网等新技术的出现和快速发展，集成电路行业也在经历着快速升级和变革。
越来越多的集成电路公司开始创新研发新型的芯片和智能产品，以适应不断变化的市场需求。
二、集成电路产业的未来趋势随着人工智能、大数据、区块链等技术的广泛应用和深入发展，集成电路产业的未来发展趋势将主要集中在以下方面：1. 物联网技术的普及如今，物联网技术已经得到了广泛的应用和推广，正逐渐成为未来的主流技术之一。
随着越来越多的智能设备和器件的普及，需求量也在持续增加。
因此，集成电路产业需要不断开发和创新新型芯片和器件来满足这种潜在需求。
同时，安全性和隐私保护也将成为集成电路产业这一行业需要解决的挑战之一。
2. 新型半导体材料和工艺技术现有的半导体材料和工艺技术已经逐渐达到了一定的瓶颈期，研发新型的半导体材料和工艺技术将成为集成电路产业未来的重要方向。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测集成电路是现代电子技术的核心，是电子信息领域的重要基础。
中国集成电路产业是我国重点发展的战略性新兴产业，也是我国信息化建设中最为重要的基础产业之一。
一、中国集成电路产业的现状在过去几年中，中国集成电路产业迎来了发展的重要时期。
尤其是在“中国制造2025”等战略指导下，中国集成电路行业迎来了新的发展机遇。
1. 体量快速增长中国集成电路产业已经进入了一个高速成长的时期。
预计到2020年，中国的集成电路市场规模将达到1.5万亿元，成长率达到15%左右。
同时，中国集成电路产业的总产值也将达到1万亿元以上，产值规模也将成倍增长。
2. 产业结构逐步优化中国集成电路产业结构也正在逐步优化。
现在，集成电路设计、制造、测试、封装和材料等领域，中国已经成为了全球重要的一部分。
但与国外企业相比，中国集成电路产业还处在初级阶段，整个产业的规模要比发达国家较小，产业链环节也与它们相比有很大的差距。
3. 前景广阔，市场空间巨大由于集成电路在国家经济、军事等领域的重要地位，以及智能制造、互联网、大数据等信息技术的不断发展，中国集成电路产业的未来发展前景广阔，市场空间巨大，其发展空间已无限，是大有可为的行业。
二、中国集成电路产业的未来趋势1. 突破核心技术瓶颈中国集成电路发展过程中面临着许多核心技术瓶颈，如制程技术、器件设计、封装测试等核心技术。
未来中国集成电路产业将通过加强技术研发，不断提升核心技术的国际水平，从而突破核心技术瓶颈，实现技术自主可控。
2. 从大众市场向高端市场迈进中国集成电路产业将从大众市场向高端市场迈进，特别是在政府支持下，发展高端芯片的进程将会有所加速。
中国集成电路产业要想追赶国外的领先企业，必须突破自己的技术瓶颈，向高端市场发展。
3. 产业链结构更加完善随着中国集成电路产业的快速发展，其产业链结构也会逐步完善。
未来，中国集成电路行业将继续把集成电路设计、制造、封装、测试等环节做大做强，推进高端芯片和芯片组的原创研发和生产。
集成电路行业的发展现状与未来趋势
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
中国集成电路发展现状及前景
中国集成电路产业发展现状及前景一．发展历史1.国际集成电路的发展历史早在1830年，科学家已于实验室展开对半导体的研究。
他们最初的研究对象是一些在加热后电阻值会增加的元素和化合物。
这些物质有一共同点，当它们被光线照射时，会容许电流单向通过，我们可藉此控制电流的方向，称为光电导效应。
在无线电接收器中，负责侦测讯息的整流器，就是一种半导体电子仪器的例子。
德国的Ferdinand Braun利用了半导体方铅矿，一种硫化铅化合物的整流特性，创制世上第一台整流侦测器，后世俗称为猫胡子的侦测器。
基于半导体的整流特性，我们能在整流侦测器内的金属接触面和半导体间建立起一电势差，令电子在某一方向流动时为“顺流而下”，反之则“逆流而上”。
至此，半导体电子仪器起始面世。
到了1874年，电报机、电话和无线电相继发明，使电力在日常生活中所扮演的角色，不再单单是能源的一种，而是开始步入了信息传播的领域，成为传播讯息的一种媒介。
而电报机、电话以及无线电等早期电子仪器亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。
2.我国集成电路的发展历史我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
二.集成电路的地位集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展迅速，技术日新月异。
2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。
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集成电路的现状及发展趋势学校：廊坊师范学院专业：数信学院信息工程班级：1班*****学号：***********集成电路的现状及发展趋势刘琛（廊坊师范学院数信学院信息工程）摘要：论述了国内外集成电路产业的技术现状，和集成电路对世界的影响，以及我国集成电路发展遇到的问题和解决的对策。
根据这些问题及对策，从尺寸，材料和工艺上综合地阐述了集成电路的发展趋势。
最后总结了集成电路的现状，并对集成电路做出了未来发展的展望。
关键词：集成电路、现状、发展趋势1引言集成电路和软件是信息社会经济发展的基石和核心。
目前，以集成电路为基础的信息产业已超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业。
因此，集成电路产业已成为改造传统产业，奔向数字时代的强大引擎。
集成电路是国民经济和社会发展的先导性产业，具有极强的创新力和融合力，它已经渗透到日常生活、生产以及国防安全的各个方面。
世界各主要国家和地区都把发展集成电路产业作为提升综合国力、发展经济、保障国家安全的重要手段。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉和国际竞争的筹码。
2国外集成电路发展现状2.1集成电路的发展21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。
当今世界的集成电路技术的发展已进入纳米级加工的时代,并不断地向深入化发展。
如今，45 nm 技术已经进入实用阶段;而32 nm以及22 nm的工艺技术的研发也已经取得可喜的成果。
此外, 集成电路技术中的关键技术———浸液式光刻和极紫外光刻技术,已用45nm 芯片光刻;纳米压印光刻技术也取得了进展。
长期的科研投入使人们对集成电路工艺的了解，达到了十分透彻的地步，这是弥足珍贵的知识财富。
2006年，单片系统集成芯片的最小特征尺寸已达了0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520 mm、7～8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9～1.2 V、工作频率2～2.5 GHz，功率160瓦。
到2010年，提高到了0.07μm的水平。
而硅IC晶片直径尺寸在2006～2010年转向了400 mm 以上。
从九十年代至今，通信与计算机一起占领了世界半导体需求的2/3。
其中，通信的增长最快。
信息技术正在改变我们的生活，影响着我们的生活。
信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。
集成电路产业的发展是市场牵引和技术推动的结果。
集成电路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生产。
随着科学技术的进步,集成电路在电子产品销售额中所占的份额逐年提高。
目前,集成电路在整机中的应用，以计算机最大，通讯次之，第三位是消费类电子。
为了在一块芯片上实现完整的系统，今后将会出现需要各种兼容技术。
目前，美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。
随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场将在其带动下高速增长。
未来几年内，集成电路技术将朝着“摩尔定律”和“超越摩尔定律”两个方向发展。
摩尔定律将在28ｎｍ之后继续通过断缩小器件的特征尺寸来推动技术和产品的升级，其代表产品为处理器、存储器和逻辑器件等。
超越摩尔定律则主要通过三维封装、系统级封装等方式实现器件功能的融合和产品的多样化，其代表产品为模拟器件、功率器件、传感器等。
2.2 集成电路发展对世界的影响信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。
从八十年代末开始，个人计算机成为半导体需求强大的推动力。
至今，PC仍然推动着半导体产品的需求。
2004年，亚太地区已成为世界最大的半导体市场，其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地所带来的快速增长。
电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。
多年来，世界集成电路产业一直以3——4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。
目前，世界集成电路大生产已经进入纳米时代，全球多条90纳米、12英寸的生产线用于规模化生产，基于70-65纳米水平线宽的生产技术已基本形成。
目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。
重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征。
因此只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。
3国内集成电路发展现状3.1 集成电路的发展中国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。
近十几年来，我国大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，“十·五”期间增加了16条，“十一·五”期间增加20条，大尺寸线在总量中所占比例也在逐步上升。
目前，大陆境内芯片制造厂有近50家，具有200ｍｍ及300ｍｍ的纯芯片代工企业已有７家。
在2000-2012年间，我国集成电路产业和市场快速发展。
市场规模翻三番，由975亿元增加至8559亿元，在全球各主要国家和地区中，增速居于前列。
2008年以来，技术含量高、产业带动性强的设计环节快速发展，其在全行业中所占比重从最开始的不足10%攀升至2012年的28%。
目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，，出现长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区。
在3G 网络通信、数字家庭和平板电视等领域的带动下，中国集成电路市场将保持快速增长。
根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3 000亿元，占有世界市场份额8%，中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
经过30多年的发展，我国集成电路测试产业从无到有、从小到大，由硬件开发、软件开发到系统集成，由仿制到独立自主开发，目前已形成了一个由专业研究所、测试集团公司为主，遍布于重点院校、中央和地方科研机构的广大测试群体。
虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的热潮，中国的经济稳定增长，巨大的市场需求，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说，中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。
3.2 集成电路发展遇到的问题大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，但其投资主体多为外资转移的生产线或中外合资合作，并非国有控股，涉及国家安全的战略性支撑缺失。
产业链各环节的配套和协同也存在问题，重大障碍是产业链各环节的配套和协同没有合理的布局。
在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因，集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位，造成企业效率低下、成本高昂。
创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高，这是制约我国集成电路产业快速发展的又一重大因素。
我国集成电路应用行业与集成电路产业链严重脱节,造成我国大量CI 产品产能过剩 ,而市场必须产品却缺乏，要靠国外进口来补充。
由于集成电路发展技术存在较大障碍，我国中小企业在全球性竞争激烈的集成电路行业发展困难重重,很难在短期内得到较快的发展。
我国测试业的发展相对滞后，不仅落后于发达国家，也跟不上我国集成电路产业发展的需要，在一定程度上制约了我国集成电路产业的发展，这一问题，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。
3.3 集成电路发展对策及国家政策采用计划与市场双管齐下的措施，通过整合境内外产业链环节的资源，形成优势互补，创新集成构建广义ＩＤＭ产业联盟，实现自主可控的合理ＩＣ产业链布局，支撑跨越发展。
实现高质量的学习过程和重构创新体制以及运行机制。
要对产业发展规律有充分的认识，建立完善有效的产业发展政策支撑体系和具有远见的产业发展规划，为企业发展、技术和资金引进提供良好的政策软环境和基础设施以及配套产业链等硬环境，才能对中国ＩＣ产业的健康发展起到推动作用。
提高政府、高校、研究机构、企业间的互动效率，是搭建高效运行机制保障平台的基础。
我国在完善集成电路产业链的目标下，急需要建立和完善产业链构成，特别是提高高端芯片产品的生产能力，摆脱高端产品受制于发达国家的现实。
根据中国市场特点和产品需求多样性，开创集成电路产业创新发展机制，提高技术和产品的原始创新和引进消化吸收再创新能力。
我国集成电路产业发展得到国家的高度重视。
国家在不久前颁布专门文件，全方位为集成电路产业提供政策。
在财税政策方面，集成电路设计企业从事信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税。
在投融资政策方面，地方政府设立集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金。
在研究开发政策方面，国家积极支持集成电路重大关键技术研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。
4集成电路发展趋势4.1尺寸型号随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展，以及集成技术应用领域的不断扩大，集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。
未来一段时间内，集成电路线宽将继续遵循摩尔定律向前迈进，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。
集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。
对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。
4.2材料器件集成电路以Si、CMOS为主流高速发展的同时，新材料、新结构、新器件不断涌现。
Fe2 RAM 因其快速、低功耗、非挥发、长寿命、耐辐射等优势而发展迅速。
宽禁带的SiC、GaN 和AlN 等,由于其宽禁带、高击穿电压、抗辐射性能好等特点,其异质结器件在高频、高温、大功率方面具有很好的应用前景 ,已引起广泛重视 ,成为研究热点。
功能集成即在单个芯片、封装、模块上更多地集成包括ＲＦ、功率控制、无源元件等功能单元。
，预计到2019年，可研究出超过ＣＭＯＳ器件性能的新器件，可用于继续提高ＣＭＯＳ工艺的能力。
4.3总体发展趋势未来，随着全球经济逐渐走出低迷，在移动互联市场不断兴起的带动下，集成电路产品市场需求明显增长，全球集成电路产业有望逐渐走出低谷，产业增速逐渐攀升。
在国家的高度重视下，以及在国内市场不断壮大和移动智能终端、云计算等新兴市场快速发展的推动下，集成电路市场活力进一步释放，市场需求进一步增长。
微细加工技术的不断成熟和应用领域的不断扩大，必将带动一系列交叉学科及其有关技术的发展。
未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。