集成电路的发展现状和方向
山东集成电路技术产业发展现状
山东集成电路技术产业发展现状一、引言随着信息技术的快速发展，集成电路技术已经成为现代化社会不可或缺的重要组成部分。
作为中国制造业的重要支柱产业，集成电路技术在国家战略中也得到了越来越多的关注和支持。
本文将围绕山东省集成电路技术产业发展现状进行探讨，分析其存在的问题和未来的发展方向。
二、山东省集成电路技术产业概况1. 基本情况山东省是我国人口最多的省份之一，也是经济实力比较强劲的地区之一。
根据2019年统计数据显示，山东省GDP总量已经达到了7.27万亿元，位列全国第三位。
而在集成电路领域，山东省也有着不俗的表现。
目前，山东省拥有多家知名企业和研究机构，如华大基因、华星光电、中微半导体等。
2. 企业情况（1）华大基因：华大基因是一家专注于生物信息学及相关领域研究与应用服务的高科技公司。
其主要产品包括基因测序仪、基因芯片、生物信息分析软件等。
目前，华大基因已经成为国内领先的生物技术公司之一，其在基因测序领域的市场份额已经超过50%。
（2）华星光电：华星光电是一家专业从事半导体器件研发、制造和销售的企业。
其主要产品包括LED芯片、显示器件等。
目前，华星光电已经成为全球最大的LED芯片制造商之一。
（3）中微半导体：中微半导体是一家专业从事晶圆代工服务的企业。
其主要产品包括CMOS图像传感器、高压MOS管等。
目前，中微半导体已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。
三、存在的问题1. 产业链不完整尽管山东省集成电路技术产业有着较好的基础和发展潜力，但是其产业链仍然不够完整。
当前，山东省缺乏先进的芯片设计和制造能力，这也限制了其在集成电路产业链上更高端环节的发展。
2. 需要加强创新能力在集成电路技术领域，创新能力是非常关键的一环。
然而，目前山东省集成电路技术产业的创新能力还比较薄弱。
尽管有一些企业在研发上投入了大量的资金和人力，但是与国际领先水平相比仍有差距。
3. 缺乏人才人才是集成电路技术产业发展的重要支撑。
然而，当前山东省集成电路技术产业缺乏高端人才。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。
（1）设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。
目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
集成电路封装技术的发展方向
集成电路封装技术的发展方向随着科技的不断进步和人们对高性能电子器件的需求不断增长，集成电路封装技术也在不断地发展和改进。
本文将分析集成电路封装技术的现状和发展趋势。
一、集成电路封装技术的现状随着电子产品使用场景的不断扩大，对封装技术的要求也越来越高。
尤其是随着人工智能、大数据、云计算等高性能电子器件的出现，集成电路封装技术变得更加重要。
现代封装技术面临着一系列新的挑战，包括：1. 高密度封装随着电路尺寸的缩小，半导体晶体管的密度和数量的增加，同样面积的集成电路上需要容纳更多的电路和元器件。
因此，封装技术的发展需要满足更高的密度要求。
2. 多功能封装电子产品产品不断发展，用户对产品的功能要求也越来越高。
因此，一个封装器件要满足多种功能，如散热、脱焊、防水等。
3. 可重用封装传统的封装技术是一次性的，因此难以适应快速迭代的电子产品市场的需求，造成浪费和效益低下。
二、集成电路封装技术的未来发展为了应对上述挑战，并提供更多的解决方案，集成电路封装技术需要进一步发展。
1. 引入新的材料新材料的引入是提高封装性能和开发高级封装的关键。
例如，硅酸盐玻璃可以制成高质量的二层封装，以改善散热和崩裂问题；有机基板通过提高介电常数，提高信号速度和抑制互相干扰效果。
2. 工艺的优化工艺的优化可以很好的解决集成电路封装过程中遇到的问题。
例如，薄膜制程、金属ELP等制程的应用可以提高封装公差、拼接和可重用性。
3. 创新的封装结构创新的封装结构能够为集成电路提供更多的功能和易于纳入微小装置的能力。
例如，球网阵列封装结构能够实现紧凑型、轻量化、低成本和高可靠性的优势。
4. 智能化封装智能化封装是未来集成电路封装的趋势。
通过智能化设计，可以实现更高的产品精度、智能化质检功能以及让封装适应更多的场景。
结语本文从集成电路封装技术的现状和发展趋势两个方面对集成电路封装技术进行了分析。
未来集成电路封装技术的不断发展，必将为自动驾驶、5G通信和人工智能等领域的发展带来更加稳定的基础条件。
集成电路行业调研报告
集成电路行业调研报告一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子技术的基石，对各个行业的发展起到了重要的推动作用。
本文旨在对集成电路行业进行调研，分析其现状、发展趋势以及面临的挑战。
二、行业概述集成电路是将电子元器件、电路和系统集成到单个芯片上的技术，其应用范围广泛，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车、医疗等各个领域。
三、市场规模与发展趋势1.市场规模：根据统计数据显示，全球集成电路市场规模逐年增长。
2020年，全球集成电路市场规模达到X亿美元，预计未来几年仍将保持稳定增长。
2.应用领域：目前，通信和计算机是集成电路行业的两个主要应用领域。
然而，随着物联网、人工智能等新兴技术的兴起，集成电路在其他领域的应用也将逐渐增多。
3.发展趋势：未来几年，集成电路行业将呈现以下发展趋势：–高性能芯片需求增加：随着人们对计算能力和处理速度要求的提升，高性能芯片的需求将迅速增加。
–嵌入式系统应用扩大：嵌入式系统已经成为集成电路行业的重要发展方向，特别是在汽车、医疗等领域的应用将持续扩大。
–全球产业协同发展：集成电路是全球化产业，各国之间的合作与竞争将更加密切，推动行业整体发展。
四、行业竞争态势1.主要竞争企业：当前，全球集成电路行业竞争激烈，主要竞争企业包括英特尔、三星电子、台积电等。
2.技术创新：技术创新是集成电路行业竞争的关键。
各企业通过提升芯片制造工艺、研发新型芯片材料等方式，争夺市场份额。
3.市场份额分布：目前，全球集成电路市场份额主要由美国、韩国、中国等国家和地区占据，其中中国市场份额逐年增加。
五、面临的挑战与机遇1.挑战：–技术壁垒：集成电路行业的技术壁垒较高，需要大量的研发投入和人才支持。
–环境压力：生产集成电路对环境有一定的影响，行业需要面对环境压力并采取可持续发展的方式。
2.机遇：–新兴应用领域：物联网、人工智能等新兴应用领域为集成电路行业带来了新的机遇和市场需求。
集成电路技术的进展和未来方向
集成电路技术的进展和未来方向随着科技的不断发展和普及，集成电路技术已经成为了当今世界最为重要和热门的技术领域之一。
作为现代电子器件的核心组成部分，集成电路广泛应用于计算机、通讯、工业控制、汽车、航空航天等众多领域，对社会经济的发展和人类生活的改善发挥着重要作用。
那么，集成电路技术的进展和未来方向又是什么呢？一、集成电路技术的进展1.摩尔定律集成电路领域的重要发展标志之一就是摩尔定律。
摩尔定律是由英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔于1965年提出的，其内容是：处理器上可以集成的晶体管数量每隔一年翻一倍，性能也会随之提升。
这一定律准确预测了半导体工艺的发展方向，为整个电子信息产业的发展奠定了基础。
2.工艺尺寸缩小集成电路技术的另一个显著特征就是逐渐减小的工艺尺寸。
随着工艺的不断升级，集成电路上晶体管的尺寸不断缩小，这将带来更高的密度、更高的性能以及更高的可靠性。
同时，晶体管尺寸的不断缩小也使得电池续航能力更加强劲，从而大大的提升了用户体验。
3.多核CPU技术为了满足业务上的需求和用户的需求，集成电路技术已经开始向多核CPU技术发展。
多核技术通过增加CPU的核心数目，使CPU能够同时处理多个任务，进而提高计算能力和数据处理能力，加快业务处理和计算速度，实现更高效的运行。
二、集成电路技术的未来方向1.三维集成电路三维集成电路是一种与传统二维电路板不同的概念。
在三维集成电路中，不同的器件和电路可以在一个更加紧凑的设备中组合起来，从而具有更高的密度和性能。
另外，使用三维集成电路的同时还能在一个器件中实现不同工艺的混合，大大降低制造成本。
2.全球异构集成电路全球异构集成电路技术（Heterogeneous Integration Technology）将在手机和其他消费类电子产品中引领下一个重要化趋势。
该技术的基本原则是将不同的功能芯片集成在一起，从而实现多种不同功能的协同工作。
其中，将电路控制器、天线和通信模块等组合起来形成一个整体架构作为一个例子。
集成电路设计发展趋势与未来展望
集成电路设计发展趋势与未来展望一、集成电路设计的发展趋势随着科技的快速发展，集成电路设计在现代制造业中的地位也越来越重要。
未来几年，集成电路设计的发展趋势将会呈现以下几个方面：1.更加高效的设计工具和更优秀的芯片元件设计工具的改进和芯片元件的提高，是集成电路设计持续发展的重要保障。
未来，我们可以期待更加高效的设计工具，更好的芯片元件和更优秀的功能与性能。
2.智能化设计智能化设计将成为未来集成电路设计的主流趋势。
通过增加智能功能，集成电路设计可以提高生产效率，缩短生产周期，降低制造成本。
3.多核处理器随着智能手机、平板电脑等消费电子设备的快速普及，市场对于多核处理器的需求也越来越高。
未来的集成电路设计应该尽可能地优化多核电路的设计，以提高性能和功率效率。
4.云计算与物联网云计算和物联网是当前科技领域非常热门的话题，未来集成电路的设备和系统将越来越多地与云计算和物联网相结合。
这将为集成电路设计带来更多的挑战和机会。
二、未来集成电路设计的展望未来集成电路设计的发展将呈现以下几个方面：1.人工智能在集成电路设计中的应用随着人工智能技术的不断发展，我们可以期待人工智能在集成电路设计中的应用。
自动化方法将在设计的各个方面发挥作用，从自动设计到自动布局再到自动验证和修补。
2.大规模集成电路的设计面向千亿级芯片电路设计是集成电路设计的一个重要方向。
大规模集成电路设计的做法和方法应用将成为重点研究内容，技术的实现将为千亿级芯片电路的设计和实现带来新的突破。
3.可干扰性设计和物理信息安全未来，为了面对越来越复杂的网络安全威胁，集成电路设计中的安全问题将会受到更多的关注。
设计可干扰性芯片和实现物理信息安全的方法将作为集成电路设计的重要研究方向。
4.应用特定处理器集成电路设计要面对的另一个挑战是处理器需求的多样性。
未来，随着应用特定处理器需求的增加，集成电路设计将越来越倾向于应用特异性处理器设计方案。
总之，未来集成电路设计将会在技术、应用和安全等各方面都有所突破，我们可以期待更加智能、高效、安全的集成电路产品面世。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路的发展现状和方向近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。
中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。
2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。
其中IC 设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。
2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。
而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。
目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。
(一)集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与
40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
(二)设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。
最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。
到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。
半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。
在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。
随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。
在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。
(三)技术水平快速提升
技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。
从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。
封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。
IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。
设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例
已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。
随着技术创新能力的提升，涌现出一批自主开发的IC产品。
在金卡工程的带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。
“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场竞争。
(四)制造代工企业融入全球产业竞争
截至2007年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。
涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。
目前，中芯国际已成为全球第三大代工厂，代工水平达到了90nm。
华虹NEC也已进入全球芯片加工企业前十名行列。
(五)产业发展条件和投资环境不断完善
经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长的产业基础。
近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展提供了广阔的需求空间。
在国家政策的鼓励和扶持下，国有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出。
多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区三大经济带的投资环境日臻完善。
最近几年，围绕成都、西安、重庆等城市的西部产业带正在蓬勃兴起。
（一）集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。
最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。
到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。
半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。
在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。
随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。
在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。
（三）技术水平快速提升
技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。
从改革开放之初的
3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。
封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。
IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。
设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。
随着技术创新能力的提升，涌现出一批自主开发的IC产品。
在金卡工程的带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。
“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场竞争。
（四）制造代工企业融入全球产业竞争
截至2007年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。
涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电（上海）、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。