超大规模集成电路发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备的基石。
本文将简要介绍集成电路的发展现状，并从技术、市场、需求等多个角度探讨其未来发展趋势。
集成电路是一种将电路元件、半导体器件、电阻电容等组装在半导体芯片上形成电子系统的技术。
自20世纪50年代集成电路的诞生以来，其已经经历了数个发展阶段，从SSI（小型集成电路）到MSI（中型集成电路）再到LSI（大规模集成电路）和VLSI（超大规模集成电路），集成度不断提高，成为现代电子信息产业的基础。
据相关统计数据，全球集成电路市场规模已从2016年的1910亿美元增长至2020年的2690亿美元，年复合增长率达2%。
其中，亚太地区市场规模占比最大，其次是北美和欧洲。
中国作为全球最大的集成电路市场，市场规模不断扩大，成为全球集成电路产业的重要引擎。
集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节。
目前，全球集成电路产业格局呈现多元化特点，芯片设计、制造、封装和测试环节相互独立，形成分工明确、高度专业化的产业链。
在中国，集成电路产业链各环节也得到了快速发展，但仍存在一定的短板，如芯片制造环节仍需提高自主创新能力。
从全球竞争格局来看，英特尔、三星和台积电等国际巨头在集成电路领域处于领先地位。
在中国，海思、紫光展锐、中芯国际等企业在国内集成电路市场中具有较强竞争力。
随着技术进步和市场需求的变化，竞争格局也会不断演变。
随着科技的不断发展，集成电路技术将不断进步。
在未来，技术创新将成为集成电路发展的关键驱动力。
例如，5G、人工智能、物联网等新技术的普及将推动集成电路向更高速、更低功耗、更小尺寸的方向发展。
三维封装、Chiplet等先进技术也将进一步提高集成电路的性能和集成度。
随着集成电路技术的进步，其应用领域也将不断拓展。
未来，集成电路将不仅应用于智能手机、计算机等传统领域，还将深入到智能家居、可穿戴设备、物联网等新兴领域。
同时，随着汽车智能化程度的提高，汽车电子领域也将成为集成电路的重要应用市场。
超大规模集成电路与高端芯片技术的应用前景
超大规模集成电路与高端芯片技术的应用前景现代技术的飞速发展，为人们带来了前所未有的生活便利和工作效率。
在这个科技变迁的时代，超大规模集成电路（VLSI）和高端芯片技术无疑是最重要的一环。
它们不仅成为了现代计算机、通信、娱乐等领域的核心，同时在医疗、交通、军事、环保等诸多领域都有重要的应用。
因此，本文将探讨超大规模集成电路和高端芯片技术的应用前景。
一、高端芯片技术的发展高端芯片技术在各个领域的应用都得到了广泛的关注。
作为高端芯片的代表，人工智能芯片的发展为整个芯片技术的革新带来了无限的想象空间。
将深度学习算法真正的集成进GPU架构之中，可以有效的加快计算速度，以便更深入的挖掘更多的深度学习过程中的知识。
AI芯片的发展将催生出新的产业，提高人们的生活质量，其中最热门的就是智能家居领域。
在手机领域，基于移动设备深度学习运算的需求越来越大，国外一些芯片厂商推出了自己的移动版AI芯片，通过更高效地处理来增强测试设备性能。
另外，随着全球5G技术浪潮的到来，高通公司就推出了包含骁龙X50 5G调制解调器的新一代骁龙移动平台，该平台还包括了第四代AI引擎、能够支持个性化掌纹和面部识别的安全处理器等多项技术。
在车联网领域，新的高级传感系统需要一支高效的AI固态硬件才能有效地工作。
其本质是构建起一种智能交通系统，即将传感、计算、通信和控制等技术融合在一起，形成一个以车辆为节点的大型动态网络，实现车辆之间的智能互联、信息共享、协同应急等智能化应用。
二、超大规模集成电路未来的应用未来，超大规模集成电路的应用领域将越来越广泛。
在芯片加工方面, 通过ETTS（扫描式电子束刻蚀）和SSMt（多静电加速场熔蚀）新技术的应用，实现超高密度集成电路精细加工，同时降低生产成本。
在数据服务方面，随着社交娱乐、医疗养老、信息普及、智能家居、智能制造等领域的快速发展，数据服务成为推动我国经济增长的新典范。
在相关互联网企业中，由于海量数据的累积与应用，超大规模集成电路技术面对大规模计算、存储等技术挑战，这也将成为未来芯片领域的一个重要发展方向。
集成电路技术的发展与创新趋势
集成电路技术的发展与创新趋势近年来，随着人类社会的不断发展和科技的不断进步，集成电路技术已经成为了现代化社会中不可或缺的一部分。
而这种技术的发展，也正是推动着信息化时代的发展与创新的重要力量之一。
集成电路技术是指将多个电子器件、电路和功能在一块半导体材料晶片上制造而成的电路，它具有体积小、功耗低、性能好等优势。
自从20世纪60年代诞生以来，集成电路技术已经经历了多次技术升级和革命性变革，从最初的单晶体管技术到现在的第十代超大规模集成电路技术，这一过程中集成度不断提高，规模不断扩大，对于人类社会的生产、工作和生活产生了深远的影响。
那么，未来，集成电路技术的发展和创新趋势将如何展现呢？以下，针对这一问题，我们进行了探讨。
一、深度集成和功能集成是未来发展的趋势在未来的集成电路技术中，深度集成和功能集成将会是两个发展的方向。
深度集成是指将更多的晶体管和功能集成到单个晶片上，以实现更高的集成度和性能密度。
例如，5G时代需要更高的数据传输速率和更大的网络容量，这就需要更高的处理能力，而高密度、三维集成技术则可以大大提高芯片的数据处理能力。
功能集成则是指将不同领域的应用以及功能集成到一块芯片上，实现多种功能的综合利用。
例如，智能手机中的“超级芯片”已经可以实现手机收音机、电视机遥控器、传感器、车载导航等多种功能的集成。
二、芯片制造技术的创新将会是未来的关键继续提高芯片的集成度和性能密度，将会面临更多的技术挑战。
因此，芯片制造技术的创新将会是未来的关键。
一方面，新一代的光刻技术和纳米精密加工技术已经逐渐成熟，可以大大提升芯片的精度和制造效率。
特别是，将光刻技术和纳米电子学技术相结合，可以实现更高精度的芯片制造。
另一方面，由于先进制造技术的高昂成本和高门槛，对于中小规模企业来说，参与制造领域较困难。
因此，在开放合作和技术共享方面，可以促进行业的优势互补和创新发展。
比如，国内外企业的诸多联合实验室，将大大加速先进制造技术的发展。
超大规模集成电路
中规模集成电路（Medium Scale Integration：MSI）
发展现状
截至2012年晚期，数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一 步22纳米，这种集成电路会更加普遍，尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的 GeForce 700系列的首款显示核心，代号‘GK110’的图形处理器，采用了全部71亿个晶体管来处理数字逻辑。 而Itanium的大多数晶体管是用来构成其3千两百万字节的三级缓存。Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了 14亿个晶体管。所采用的设计与早期不同的是它广泛应用电子设计自动化工具，设计人员可以把大部分精力放在 电路逻辑功能的硬件描述语言表达形式，而功能验证、逻辑仿真、逻辑综合、布局、布线、版图等可以由计算机 辅助完成。
2工艺偏差：由于光刻技术受限于光学规律，更高精确度的掺杂以及刻蚀会变得更加困难，造成误差的可能性 会变大。设计者必须在芯片制造前进行技术仿真。
3更严格的设计规律：由于光刻和刻蚀工艺的问题，集成电路布局的设计规则必须更加严格。在设计布局时， 设计者必须时刻考虑这些规则。定制设计的总开销已经达到了一个临界点，许多设计机构都倾向于始于电子设计 自动化来实现自动设计。
晶体管在当时看来具有小型、高效的特点。1950年代，的电路充满了期待。然而，随着电路复杂程度的提升，技术问题对器件性能的影响逐渐引起了人们的 注意。
像计算机主板这样复杂的电路，往往对于响应速度有较高的要求。如果计算机的元件过于庞大，或者不同元 件之间的导线太长，电信号就不能够在电路中以足够快的速度传播，这样会造成计算机工作缓慢，效率低下，甚 至引起逻辑错误。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路的发展趋势
集成电路的发展趋势集成电路是电子技术发展的重要组成部分，经过多年的发展，已经取得了巨大的成就。
未来，集成电路的发展趋势将主要集中在以下几个方面：首先，集成度将不断提高。
随着技术的不断进步，集成电路芯片上的晶体管数目将不断增加，从而实现更高的集成度。
目前，已经实现了超大规模集成电路（VLSI）技术，芯片上可以集成数十亿个晶体管。
未来，随着尺寸效应的克服和制造工艺的改进，集成电路的集成度将继续提升，从而实现更小、更高性能的芯片。
其次，功耗将逐渐降低。
随着集成电路芯片功耗的不断增加，散热问题越来越严重。
为了解决这个问题，集成电路设计者将不断采用新的设计和制造技术，以降低功耗。
例如，采用更小的制造工艺、引入新的散热材料和技术等。
未来，集成电路芯片的功耗将进一步下降，从而实现更高效的电子设备。
第三，集成电路的速度将进一步提高。
随着电子技术的不断进步，集成电路的工作速度也在不断提高。
通过采用更快的晶体管、更高的工作频率和更快的数据传输速率等技术，集成电路芯片的速度将不断提高。
未来，我们可以期待更高的数据处理速度，更快的响应速度和更高的传输速率。
第四，新型材料和结构将被广泛应用。
为了满足未来电子设备对集成电路的需求，新型材料和结构将被广泛应用。
例如，碳纳米管、石墨烯等新型材料，以及三维芯片、堆叠芯片等新型结构。
这些新型材料和结构具有更好的导电性、散热性和机械性能，可以实现更高性能和更小尺寸的集成电路。
最后，人工智能将进一步推动集成电路的发展。
随着人工智能技术的快速发展，对于集成电路的需求也越来越大。
未来，集成电路将不仅仅是数据处理器，而是智能设备的核心组成部分。
集成电路设计将不仅仅关注速度和功耗，还需要考虑智能算法和神经网络的需求。
集成电路制造将更加注重智能设备和物联网的应用。
总之，集成电路的发展趋势将主要集中在高集成度、低功耗、高速度、新型材料和结构以及人工智能的推动。
这些趋势将推动电子技术不断向前发展，为人类创造更加便捷的生活和工作环境。
国家集成电路产业发展趋势
国家集成电路产业发展趋势国家集成电路产业发展趋势导语：随着信息技术的飞速发展，集成电路作为核心零部件和基础设施，对于现代社会的发展起到了至关重要的作用。
国家集成电路产业的发展不仅涉及到经济发展和技术进步，还与国家安全和军事实力密切相关。
本文将着重讨论国家集成电路产业的发展趋势，从技术、政策、市场等多个角度进行剖析。
一、技术发展趋势1.超大规模集成电路（ULSI）的发展随着技术的进步，集成电路芯片上的晶体管数量将越来越多，集成度将越来越高。
目前，单个芯片上晶体管的数量已经超过了20亿个，不久的将来，这个数字将进一步增加。
超大规模集成电路将具备更高性能、更低功耗和更大容量，将成为国家集成电路产业发展的一个重要方向。
2.先进制程技术的突破制程技术是集成电路产业发展的核心。
随着电子器件的缩小以及半导体材料和工艺的不断改进，先进制程技术的突破将推动集成电路产业的进一步发展。
当前，14纳米和10纳米制程已经成为主流，未来，7纳米、5纳米乃至更小的制程技术将逐渐成熟，实现规模化生产。
3.三维堆叠（3D）集成技术的应用三维堆叠集成技术是集成电路行业的新兴技术，通过垂直堆叠多层芯片，大幅提高了集成电路的集成度和性能。
相比传统的二维结构，三维堆叠技术具有更小的面积占用、更高的信号传输速度和更低的功耗。
未来，三维堆叠技术将广泛应用于移动智能终端、人工智能、云计算等领域。
4.新型材料的应用新型材料对于集成电路产业的发展具有重要意义。
比如，碳纳米管、石墨烯等材料具有卓越的电学和导热性能，能够提高芯片的性能和可靠性。
此外，新型材料还可以应用于光通信、量子计算等领域，拓宽集成电路的应用范围。
二、政策环境趋势1.支持政策的制定和实施国家集成电路产业是一个战略性新兴产业，对经济增长、国家安全和军事实力具有重要影响。
因此，政府将加大对集成电路产业的支持力度，制定相关政策，鼓励技术研发、创新创业和产业升级。
政府还将加大对集成电路产业的投资，提供资金支持、税收优惠等多种政策措施，推动产业的健康发展。
超大规模集成电路的设计发展趋势
超大规模集成电路的设计发展趋势摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。
本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。
关键字：超大规模集成电路发展趋势SOC IP复用技术1 引言集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。
近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。
从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。
集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。
2超大规模集成电路发展的概述集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。
这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。
(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。
(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。
(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。
(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。
1.改进性能在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。
因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。
也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。
因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。
从ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。
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超大规模集成电路的设计发展趋势；摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、；关键字：超大规模集成电路发展趋势SOCIP复用技；1引言；集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅；2超大规模集成电路发展的概述；集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统；1.改进性能；在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传；2.降低成本；用Lsl替换超大规模集成电路的设计发展趋势摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。
本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。
关键字：超大规模集成电路发展趋势 SOC IP复用技术1 引言集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。
近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。
从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。
集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。
2 超大规模集成电路发展的概述集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。
这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。
(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。
(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。
(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。
(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。
1.改进性能在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。
因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。
也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。
因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。
从ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。
目前，一个双极随机逻辑的VLsl，每片已包含有5。
O个门电路。
若芯片的最大面积为50平方毫米的话，封装密度已达每平方毫米100个门的密度。
据估计，今后几年内，在继续加大芯片面积，减小尺寸的惰况下，密度可提高到每片包含门的数量达一万个以上，如图].1.2所示。
2.降低成本用 Lsl替换551/Msl逻辑电路后，其优越性首先表现在低成本上。
因为它将大大减少系统元件的用量，简化系统组装和降低系统成本。
例如，当前一个包含有 100。
~1500个门的门阵列大约可替换60~80个74Lsl组件，这将节省原有器件费用的80%左右，并且由于组件数量的减少，使印制电路板的数量和人工装配费用以及系统维护(包括通风、冷却和备分器件)等费用也将大大减少。
3.提高可靠性系统内部元件用量的减少，组装级数的减少，硬走线连接端点的减少都对可靠性的提高有着直接的重大影响。
而且目前看来，设计者还不满足于上述的提高，他们在体系设计中还采取各种措施。
例如，在芯片设计中设计了专门检测错误和校正错误的电路，以此来提高系统的可靠性，几乎没有不采用奇偶与_ECC校验的系统。
此外，随着集成度的提高，在输人输出针有限和内部信号不可直接存取的情况下，必须改变过去检测芯片或系统的方法，设法获取不可取得的芯片或系统的内部信号。
目前这方而已有很多研究，例如IBM公司采用的一种叫做LsSD(Level一sensitiveSeanDesign)的方法，不仅可检测芯片内部电路的性能，解决了测试数据生成的向题，而且已扩充到了底板和系统的检测。
4.减少周转时间缩短研制周期是使产品具有竞争能力的重要方面。
目前，除了从改进工艺和设计方法着手外，主要的解决办法是采用自动化辅助设计(cAD)。
采用cAD不仅是为了解决缩短研制周期的问题，而且随着集成度的提高，vLSI/Lsl内部体系复杂性的增加，只有CAD才能解决人们手工操作所不能及的问题。
譬如，一个50~250个门的阵列尚可用人工设计，但当一个具有1000个门以上的阵列时，没有CAD，则是很困难的。
采用路径软件设计一个布局可能只要花几天时间，而用人工设计同样的布局至少要花十儿周时。
目前，设计自动化系统正在迅速向前发展，像IBM的工程设计系统已比较完善。
使用这样的系统，逻辑设计者既可以以表格形式，通过字母终端输入计算机，也可以以逻辑图的形式，通过图形终端输入计算机。
计算机可以从逻辑设计、逻辑模拟、物理布局，电气性能的检查，直至最后的生产模式，测试数据的生成都由它自动完成。
计算机基本上可以替代过去人们所进行的大量重复性的工作。
并且这些数据与最终设计都可通过通信线送到工厂进行生产。
显然，这一整套的自动化设计和生产过程对提生产率，减少周转时间是很有帮助的。
3 国际集成电路设计发展现状在集成电路设计中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产品，占集成电路设计的90%以上。
正因为硅集成电路设计的重要性，各国都很重视，竞争激烈。
产业链的上游被美国、日本和欧洲等国家和地区占据，设计、生产和装备等核心技术由其掌握。
世界集成电路大生产目前已经进入纳米时代，全球多条90纳米/12英寸生产线用于规模化生产，基于70与65纳米之间水平线宽的生产技术已经基本成形，Intel公司的CPU芯片已经采用45纳米的生产工艺。
在世界最高水平的单片集成电路芯片上，所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。
以集成电路为核心的电子信息产业目前超过了以汽车、石油和钢铁为代表的传统的工业成为第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
发达的国家国民经济总产值增长部分的65%目前与集成电路相关。
预计在今后的10年内世界集成电路销售额将以年均15%的速度增长，于2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路日益成为经济发展的关键、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
4 国际集成电路设计发展趋势集成电路最重要生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，应用EDA 进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经过应用开发将其装备到整机系统上与最终的消费者见面。
1、SOC将成为集成电路设计的主流SOC(SystemOnaChip) 的概念最早源于20世纪90年代，SOC是在集成电路向集成系统转变的过程中产生的。
集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在将来市场应用的推动下 SOC已经呈现出集成电路设计主流的趋势，因为其具有低能耗、小尺寸、系统功能丰富、高性能和低成本等特点。
在高端或低端的产品中，SOC的应用正日益广泛。
SOC 是至今仍在发展的产品种类和设计形式。
SOC发展重点主要包括：总线结构及互连技术，直接影响芯片总体性能的发挥；软、硬件的协同设计技术，主要解决硬件开发和软件开发同步进行问题；IP可复用技术，如何对其进行测试和验证；低功耗设计技术，主要研究多电压技术、功耗管理技术，以及软件低功耗应用技术等；可测性设计方法学，研究EJTAG设计技术和批量生产测试问题；超深亚微米实现技术，研究时序收敛、信号完整性和天线效应等。
SOC 首要目标始终是降低设计成本和实现高系统集成度。
SOC设计目标是对现有模块或“核”的重复应用，进而实现重复利用效率的最大化。
SOC也表现为各种种类产品的融合，其实现了很多其它系统模块的整合，例如，ASIC、MPU 和Memory等，进而实现系统功能和系统集成度的大幅度提升。
由于自身的优异特点，SOC技术越来越受到市场的青睐。
而集成电路工艺技术发展又极大地推动着SOC技术的进一步发展，使得SOC技术与其它（例如，MPU 和DRAM等）技术一起发展，将成为集成电路设计的主流。
2006年，最引人注目的SOC产品，就是英特尔公司继奔腾Ⅳ之后新一代微处理器Coreduo 和CoreⅡduo芯片。
2、IP复用技术将更完善对 SOC的界定必须包括3个方面。
首先SOC应该由可设计复用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的独立VLSI模块。
其次IP核应该广泛采用深亚微米以下工艺技术。
再次在SOC中可整合多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
由此可见，在功能、工艺和应用技术上，SOC的应用起点相当高，而IP 核的可重复性设计是SOC技术实现应用的关键。
由于系统复杂性越来越高，以及对更短上市时间的追求，设计的复杂性也相应成指数性增加，提高设计生产率已经成为集成电路设计业主要目标。
其中IP复用设计正在成为越来越多厂商的选择。
IP复用设计是SOC实现的主要基础。
把已经优化的子系统甚至系统级模块纳入到新系统设计中，实现集成电路设计能力的飞跃。
基于平台的SOC设计技术和硅知识产权(SIP)的重用技术是SOC产品开发的核心技术，是将来世界集成电路技术制高点。
IP复用设计是加快设计进程和降低成本的有效方法。
IP复用设计目前已经在集成电路设计中被广泛应用，而且也形成了专门生产可复用IP核的产业和生产商。
可复用IP核根据实现性不同可分为以HDL语言形式提交的软核、经过完全布局布线的网表形式提供且不能由系统设计者修改的硬核和结合了软核硬核两种形式的固核3种。
因为有不同的厂商参与可复用IP核的生产，为了不同可复用IP核之间良好对接和加快可复用IP知识产权交易发展，而需要标准。
业界成立了多个国际组织推动可复用IP核标准的建立，例如，VSIA协会、OPENMORE计划等。
3、设计线宽将逐渐降低主流集成电路设计目前已经达到0.18~0.13?m，高端设计已经进入90nm，芯片集成度达到108~109nm数量级。
根据2003ITRS公布的预测结果，将实现特征尺寸2007年的65nm、2010年的45nm、2013年的32nm、2016年的22nm量产。
产品制造的实现以设计为基础，相应的设计方法同期将达到相应的水平。
4、设计可行性与可靠性将得到提高随着集成电路设计在规模、速度和功能方面的提高，EDA业界努力寻找新设计方法。
将来5～10年，伴随着软件和硬件协同设计技术、可测性设计技术、纳米级电路设计技术、嵌入式IP核设计技术和特殊电路工艺兼容技术等出现在EDA工具中，EDA工具将得到更广泛应用。