集成电路技术及其发展趋势
集成电路技术的进展及未来发展趋势
集成电路技术的进展及未来发展趋势从20世纪50年代开始，人类就开始研究集成电路技术。
70年代末，集成电路技术已经得到了广泛应用，它的市场规模也随着技术进步的步伐逐渐扩大。
进入21世纪以来，集成电路技术已经成为了现代科技领域的核心技术之一，广泛应用于计算机、通讯和消费类电子产品中。
集成电路技术的发展主要有四个阶段：SSI（small-scale integration）、MSI（medium-scale integration）、LSI（large-scale integration）、VLSI（very-large-scale integration）。
随着技术的不断发展，由于晶体管的尺寸不断缩小，集成度越来越高。
VLSI时代，微处理器、高密度存储器等器件已经开始大量应用。
目前集成度更高的现代微电子器件有SOC（system-on-chip）、ASIC （application-specific integrated circuit）、FPGA（field-programmable gate array）、DSP（digital signal processor）等，它们已经走向数字、混合、模拟一体化的多功能化器件。
集成电路技术发展的主要驱动力是人类对计算机处理速度提升的迫切需求，以及消费电子产品的多样化和高性能化。
例如，随着智能手机的广泛普及，处理器性能和功耗成为手机手机设计中的关键因素。
除此之外，集成电路技术还广泛应用于图像、音频、视频处理，以及人工智能、自动驾驶、物联网等领域。
未来，集成电路技术将继续向数字化、智能化、高集成化发展。
智能手机、平板电脑等消费类产品将继续推动集成电路技术的应用。
同时，随着物联网、云计算等技术的快速发展，人们对数据传输速度、信息安全性、节能降耗也提出了更高的要求。
因此，高速处理、低功耗、高集成度就成为了未来集成电路技术发展的关键词。
FPGA、SOC、ASIC等高级芯片技术的成熟和应用，以及新技术的探索和引入，都将推动集成电路技术的发展和进步。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路（Integrated Circuit，IC）是由晶体管、电容、电感和电阻等电子元器件组成的电路在单个小硅片上的微细制造。
它的出现极大地推动了电子技术的发展，并为计算机、通信、电子产品等诸多行业提供了基础支持。
那么，集成电路的现状及其发展趋势是怎样的呢？就集成电路的现状而言，随着科技的进步和市场的需求，集成电路技术在各个方面都取得了巨大的成就。
目前，集成电路已经逐渐实现了小型化、高密度和高性能的发展。
传统的集成电路以硅作为材料，而近些年来，新型材料如石墨烯、碳纳米管等也开始应用到集成电路领域，为集成电路的发展开辟了新的道路。
集成电路的发展趋势主要体现在以下几个方面：1. 小型化和高密度：随着科技的进步，集成电路的尺寸越来越小，元器件的排列密度也越来越高。
尤其是在移动设备领域，对于更加紧凑和轻便的产品设计要求，集成电路必须不断追求小型化和高密度化。
2. 低功耗和低电压：随着节能环保理念的普及，集成电路在工作时需要尽量降低功耗和工作电压。
这就对集成电路设计提出了更高的要求，需要采用更加先进的工艺和设计方法，以实现低功耗和低电压运行。
3. 多功能化和高性能：随着科技的发展和市场需求的变化，集成电路需要具备更多的功能和更高的性能。
集成电路需要支持更高的数据传输速率、更低的时延、更强的信号处理能力等。
这就需要集成电路设计师不断创新和突破，提升集成电路的功能和性能。
4. 材料的创新和应用：为了满足集成电路对于小型化、高密度和高性能的要求，材料创新是非常关键的。
通过研发新型材料，如石墨烯、碳纳米管等，可以大大提升集成电路的性能和可靠性，并拓宽集成电路的应用领域。
5. 可编程和自适应：在未来的发展中，集成电路需要具备更高的智能化和自适应性能。
可编程逻辑器件可以根据不同的任务和需求进行自我调整和优化，提高系统的灵活性和效率。
集成电路作为现代电子技术的核心，其发展趋势主要体现在小型化、高密度、低功耗、多功能化、高性能、材料创新和自适应等方面。
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
一、集成电路的发展现状
集成电路是当今电子工业的主要组成部分之一，是信息产业核心技术，已经在各个领域得到了广泛应用。
现在，集成电路的技术水平不断提高，生产规模逐年扩大，应用领域不断拓展，已成为国际竞争的重要
领域之一。
二、集成电路的未来趋势
1.工艺技术不断进步
集成电路从诞生之初就面临着大规模集成、高性能、高可靠性和低功
耗等方面的挑战。
未来，随着集成电路的应用领域越来越广泛，对工
艺技术的高要求也将更为明显。
2.应用场景进一步扩大
未来的集成电路将在人工智能、云计算、大数据处理等领域中得到更
为广泛的应用。
同时，无人机、智能家居、自动驾驶等新兴市场的爆
发也将进一步推动集成电路应用的发展。
3.芯片功耗追求更低
未来的集成电路不仅要求大规模集成，还将追求更低的功耗，为电子
设备的高效、低能耗运行提供更强的支持。
为此，将出现更多智能功
耗优化的技术和方案。
4.多元化的架构模式
未来的集成电路将朝着多核、多处理器和异构计算的方向发展，构建更加灵活、高效的架构模式。
这些新的架构模式将更好地适应不同领域和设备的需求，提高设备的计算和处理性能。
5.芯片安全不断提升
未来随着互联网的发展，芯片的安全环境也将更为复杂、艰巨，为了保证芯片的安全性，未来的集成电路制造业将依托更加安全的芯片设计和制造技术，提供更加安全的平台。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势1. 集成电路的基本概念说起集成电路，很多人可能会觉得它很高大上，其实它就是把好多电子元件“搬进”一个小小的芯片里。
这就好比把一群小伙伴聚在一起，大家一起玩耍，省时省力还节省空间。
想象一下，如果每个小伙伴都要单独玩，肯定会乱成一锅粥，但把他们都放在一个地方，不但能更好地合作，还能一起搞事情，效率倍增！如今，集成电路几乎无处不在，从我们的手机到汽车，再到冰箱，甚至是一些智能家居产品，都离不开它。
可见，这玩意儿在现代生活中扮演了多么重要的角色。
2. 产业现状2.1 发展现状如今，集成电路产业简直是风头无两，像是春天里的百花齐放，各种技术层出不穷。
数据显示，全球集成电路的市场规模已经达到万亿级别，这可不是小数字啊！而且，随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对集成电路的需求更是如雨后春笋般冒出来。
就拿智能手机来说，现代的手机几乎可以说是集成电路的“移动博物馆”，各种功能、各种应用都离不开这些小小的芯片。
而且，集成电路的制造工艺也在不断升级，5纳米、3纳米的工艺层出不穷，让人眼花缭乱，简直是科技的奇迹。
2.2 行业竞争不过，话说回来，竞争也是异常激烈的。
就像一场没有硝烟的战争，各大企业为了争夺市场份额，拼得不可开交。
无论是英特尔、AMD还是国内的华为、台积电，都是各显神通。
谁都不想错过这个金矿，大家都在拼命加码研发，试图抢占先机。
市场上的产品更新换代速度也快得让人目不暇接，谁能在这场比赛中脱颖而出，真的是个难题。
3. 未来发展趋势3.1 技术革新谈到未来的发展趋势，首先得提提技术革新。
未来的集成电路会更加智能化，像是“未来科技感”的代名词。
比如说，量子计算、神经形态计算等新技术都有望在集成电路中大展拳脚。
想象一下，如果我们的电脑能像人脑一样快速处理信息，那可真是天上掉下来的馅饼，简直让人期待不已！而且，环保和节能也是大势所趋，如何让芯片在高性能的同时，更加节能降耗，是未来研发的重点。
集成电路设计的最新技术和趋势
集成电路设计的最新技术和趋势随着信息技术不断发展，集成电路设计也在不断更新换代。
今天，我们就来谈谈集成电路设计的最新技术和趋势。
一、三维集成电路设计三维集成电路设计是近年来的一个热门技术，其基本思想是将不同层次的电路堆叠在一起，从而提高集成度。
这种技术可以有效地利用垂直空间，减小电路面积，提高电路性能。
因此，三维集成电路设计被认为是未来电路设计的主流趋势之一。
目前，三维集成电路设计已经被广泛应用于高端芯片的制造，如服务器、智能手机等。
二、互连技术互连技术是指如何将大量的互联网设备连接起来，形成一个庞大的网络。
在集成电路中，互连技术也是至关重要的一环。
随着芯片容量的不断扩大，互连技术变得越来越复杂，需要更加高效和可靠的解决方案。
目前，高速串行通信和光通信是最流行的互连技术，它们能够提高数据传输速度，并减少功耗。
三、人工智能人工智能已经成为近年来最热门的技术之一，它在集成电路设计中的应用也越来越广泛。
人工智能能够识别物体、语音、图像等，从而实现智能控制和自主决策。
在集成电路设计中，人工智能可用于优化电路布局、减少功耗、提高性能等方面。
例如，使用深度学习技术可以实现智能预测和异常检测，从而保障电路的稳定性和可靠性。
四、功耗优化功耗优化一直是集成电路设计的重点，随着智能设备的普及，功耗优化的意义更加凸显。
为减少功耗，目前大多数芯片采用了多种技术，如功率管理单元、时钟门控技术、电压调节等。
而且，一些新兴的技术，如体感识别技术、环境感知技术等，也可以帮助实现更加智能化的功耗优化。
总之，随着信息技术的不断进步，集成电路设计也在不断更新换代。
未来的集成电路设计将更加注重性能、功耗、智能化和可靠性等方面。
相信随着技术的不断发展，集成电路将在更多领域得到广泛应用。
集成电路技术的发展和未来趋势分析
集成电路技术的发展和未来趋势分析随着信息化时代的到来，计算机、手机、电子设备等电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。
而集成电路技术正是这些电子产品中不可或缺的重要组成部分，它的技术发展对于整个电子行业的发展至关重要。
本文将对集成电路技术的发展历程以及未来趋势进行分析。
一、集成电路技术的发展历程集成电路技术（Integrated Circuit Technology），简称”IC技术”，是指把一个或多个电子元器件、电路和组装还有一个或多个连接所需的电路板集成在一块晶圆上，然后进行切割、封装，最终形成一个微小的封装件，成为一个芯片，这种技术被称为集成电路技术。
20世纪50年代，美国贝尔实验室的德拉曼和诺伊斯等人制成了第一个晶体管集成器件。
20世纪60年代，美国的摩尔提出了著名的“摩尔定律”。
他认为：集成电路中集成的晶体管数量约每隔18至24个月就会增加一倍，而成本却会下降一半，性能却提高一倍。
70年代，国内开始引进集成电路技术，成立了中国第一个集成电路企业——上海华虹。
不久后，国内又陆续成立了大连长兴、深圳松山、成都半导体、中芯国际等集成电路企业。
80年代，国内集成电路企业开始了技术创新，研制出了一批自主知识产权的芯片，类似于78K0、神州、延安等。
90年代，随着中国大力发展信息化，在集成电路技术方面也取得了长足的进展，研制出了一批高端技术产品，如公交IC卡、手机芯片、数字电视芯片、GPS芯片、数码相框芯片等。
二、集成电路技术的未来趋势随着科技的不断进步，集成电路技术也在不断升级。
未来，集成电路技术的发展趋势主要表现在以下几个方面：1、芯片尺寸越来越小随着技术的不断进步，制程工艺的提高，芯片尺寸越来越小已成为不争的事实。
如今，微型集成电路的尺寸已经达到亚微米级别，如7nm、5nm，并由此带来了更高的性能和更低的功耗。
2、芯片集成度越来越高芯片集成度是指在一个芯片上集成的单元数、功能、器件面积、线宽、制程层数等指标，它越高，则意味着芯片的性能越好、功耗越低。
集成电路设计中的关键技术与发展趋势
集成电路设计中的关键技术与发展趋势近年来，随着科技的不断发展，集成电路设计得到了不断的提高与改进。
作为电子信息技术的核心，集成电路设计充分体现了人类智慧、技术成果与未来发展方向。
本文将深入探讨集成电路设计中的关键技术与发展趋势。
一、集成电路设计中的重要技术1.工艺技术工艺技术是集成电路设计的基础技术，它是指制作集成电路所需的加工技术及设备，包括半导体加工技术、材料技术、薄膜技术、光刻技术、退火技术等。
在工艺技术方面，随着新材料和新工艺的不断涌现，技术水平也在逐年提高。
比如说，现在的制作工艺已经从微米级别进化到了亚微米甚至纳米级别，这使得集成电路的制造过程更加精细化、优化化，可实现更高效、更快速、更高性能的集成电路生产。
2.EDA技术EDA技术是指电子设计自动化技术，包括设计工具和设计方法论。
现代集成电路设计的精度、复杂度越来越高，设计周期越来越短，需要更高效和自动化的设计方式。
目前，集成电路设计主流的EDA软件包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等，在高效提升设计效率和优化设计结果方面扮演着至关重要的角色。
3.物理设计技术物理设计技术是将逻辑电路在电路板上实现的关键技术，是从逻辑层面设计电路到物理层面的转换过程。
物理设计技术是一种将逻辑设计转化为具体的电路与版图设计的过程，在实际布线中依据设计规则布置线路，满足电路运行的物理约束，包括版图设计、路由技术、器件布局等。
该技术的目的是实现高密度、高速、低功耗、低成本的物理设计要求。
二、集成电路设计的发展趋势1. 人工智能与集成电路设计人工智能在集成电路设计领域的应用不断扩大。
当前，人工智能技术在EDA工具、物理设计、供应链管理等方面得到广泛应用，提高了设计效率，减少了设计时间和成本。
人工智能技术应用于集成电路设计可实现自动化流程、智能化参数配置和优化，并且可以根据数据进行预测和优化设计模型。
未来，人工智能将成为集成电路设计的重要组成部分，持续推动行业的发展。
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集成电路技术及其发展趋势摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
关键词集成电路系统集成晶体管数字技术第一章绪论1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。
1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。
这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。
50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。
集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。
现代社会是高度电子化的社会。
在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。
构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。
早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。
由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。
因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。
同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。
半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。
封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。
与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。
半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。
它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。
1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。
这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。
而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令集成电路商品化变得可行。
由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪60年代末期，接近九成的电子仪器是以集成电路制成。
时至今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。
自1961年起，世界电子业市场总市值由$29亿增长至今时今日的$957亿。
更有报告指出电子业将会是廿一世纪最大的单项工业。
电子业的增长有赖更新、更好的科技发展与突破，比如无线通讯、互联网和DNA解碼。
在往后的日子，随着半导体科技的发展，更多崭新的电子产品将会陆续面世。
可能在不久的将来，你已经可以利用手提电话与远方的亲友进行视像会议；你的妈妈可以在下班回家途中以电话遥控家中的微波炉去制作一顿丰富的晚餐；你的自动导航器为你驾车回家，而你则可利用这段时间为明天的会议稍作准备。
在美国，已有公司提供网上电影院服务，你只要安坐家中，以互联网选择想观赏的电影，就可在家中的电视收看。
这一切都似是科幻小说的情节，可是我们距离新科技的突破只有一步之遥，或许新的产品已经进入实验阶段，快要推出市面呢！可是，仍有不少问题妨碍集成电路的发展。
首先，信息传播的速度最终将取决于电子流动的速度；其次，集成电路运作时所产生的热量亦不容忽视。
当大量集成电路组装在一组件时，假若不能及时散热，便会出现电流失控；再者，现时集成电路所根据的原理，均是建基于经典物理学。
可是当集成电路的体积日趋细小，终有一日会发展到由量子物理学所管辖的微观世界[3]。
随着集成电路技术的持续发展，不同类型的集成电路相互镶嵌，已形成了各种嵌入式系统(Embedded System) 和片上系统(System on Chip即SoC) 技术。
也就是说，在实现从集成电路(IC)到系统集成(IS) 的过渡中，可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片上，从而完成信息的加工与处理功能。
SoC作为系统级集成电路，它可在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，它将数字电路、存储器、MPu、MCu、DSP等集成在一块芯片上，从而实现一个完整的系统功能。
SoC的制造主要涉及深亚微米技术、特殊电路的工艺兼容技术、设计方法的研究、嵌入式IP核设计技术、测试策略和可测性技术以及软硬件协同设计技术和安全保密技术。
SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，从而实现集成电路设计能力的飞跃，并必将导致又一次以系统芯片为特色的信息产业革命。
应用是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是集成电路最终进入消费者手中的必经之途。
除众所周知的计算机、通信、网络、消费类产品的应用外，集成电路正在不断开拓新的应用领域。
诸如微机电系统、微光机电系统、生物芯片(如DNA芯片)、超导等，这些创新的应用领域正在形成新的产业增长点[4]。
第二章集成电路所谓集成电路，是指采用半导体工艺，把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。
一、集成电路的发展史（一）世界集成电路的发展历史自从20世纪40年代，世界上第一个晶体管发明以来，人类历史就进入了一个以电子技术发展为标志的信息时代。
晶体管的诞生，标志着人类历史开始进入半导体时代；集成电路的诞生，标志着人类历史进入微电子时代；微处理器的诞生，标志着人类历史开始进入数字技术时代；第五代微处理器与互联网的诞生，标志着人类历史开始进入电子智能化与信息化时代。
今天，电子电子与信息时代的发展史以集成电路的发展作为基石，因此我们有必要回顾集成电路的发展历史。
1947年，肖特莱等人发明了，这是微电子技术发展中第一个里程碑。
1950年，结型晶体管诞生。
1950年，奥耳和肖特莱发明了工艺。
1951年，发明。
1956年，富勒发明了工艺。
1958年，公司罗伯特·诺伊斯与德仪公司，间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界的历史。
1960年，卢耳和克里斯坦森发明了外延生长工艺。
1962年，美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年，仙童半导体公司的和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的都是基于CMOS 工艺。
1965年，仙童半导体公司的戈登·摩尔提出，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍。
1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）。
1970年，斯皮勒和卡斯特兰尼发明光刻工艺。
1971年，Intel推出1KB动态（DRAM），标志着出现。
1971年，全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。
1974年，RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802。
1976年，16KB DRAM和4KB SRAM问世。
1978年，64KB动态随机存储器诞生，不足平方厘米的上集成了14万个，标志着（VLSI）时代的来临。
1979年，Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC。
1981年，256KB DRAM和64KB CMOS SRAM问世。
1985年，80386微处理器问世，20MHz。
1988年，16MB DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段。
1989年，1MB DRAM进入市场。
1989年，486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz采用μm工艺。
1992年，64Mb位随机存储器问世。
1993年，66MHz奔腾处理器推出，采用μm工艺。
1995年，Pentium Pro，133MHz，采用～μm工艺。
1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世，采用μm工艺。
1999年，Ⅲ问世，450MHz，采用μm工艺，后采用μm工艺。
2000年，1GB RAM投放市场。
2000年，奔腾4问世，，采用μm工艺。
2001年，Intel宣布2001年下半年采用μm工艺。
2004年，奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。
2005年，intel 推出基于65nm工艺的微处理器。
2007年，基于全新45纳米工艺的新处理器问世。
2009年，IBM联盟展示了一块线宽为22nm的超紫外线光刻检测芯片，表明集成电路工艺已进入22nm时代，并向15nm进军。
（二）我国集成电路的发展历史我国集成电路产业诞，经历了以下几个个发展阶段：～1978年以计算机和军工配套为目标，以开发为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件.～1990年主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了集成电路的国产化。
～2000年以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
～2005年“十·五”期间，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。
截止到2001年12月29日，科技部依次批准上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳7个国家级IC设计产业化基地。
2003年7月，教育部、科技部发文批准清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位。
2004年8月，教育部又批准北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位。
国家集成电路人才培养基地的建设目标是通过6～8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。
二、集成电路的分类自1958年第一块集成电路问世以来，集成电路取得了巨大的发展，形成了各种各样、门类繁多的产品，下面以硅基IC为例进行分类说明。