(完整word版)集成电路的现状与发展趋势
集成电路产业现状与未来发展趋势
集成电路产业现状与未来发展趋势随着科技的发展和全球化的加速，集成电路（Integrated Circuits，简称IC）产业成为全球经济的重要支柱之一，也是全球科技发展的重要引擎。
以中国为例，当前国内市场需求日益增长，成为支撑全球产业升级的重要力量。
那么，面对市场快速增长所带来的机遇和挑战，集成电路产业的现状和未来发展趋势又是怎样的呢？第一部分：集成电路产业现状目前，集成电路产业已形成全产业链生态系统，包括从芯片设计、芯片制造到封装测试和系统应用的整个产业生态链。
其中，芯片制造和设计是产业链的核心环节。
对于中国的集成电路产业而言，芯片制造和设计还较为薄弱，所以中国集成电路主要还是处于制造环节。
据统计，2019年全球集成电路市场规模约为5500亿美元。
前五大生产厂商占据市场份额的近60%，包括英特尔、台积电、三星电子、SK海力士和高通。
而中国大陆有两大公司进入了全球前25的芯片制造企业名单：中芯国际和长江存储。
不过，相比于国外巨头，国内企业市场份额仍然较小，只有不到10%。
大型外资厂商对中国集成电路市场的控制力依然比较大。
例如，因为先进工艺要在国外购买和引进，国内芯片制造企业长期依赖国际公司的技术以及零部件供应。
因此，实际上是国际公司在间接控制国内芯片制造领域。
第二部分：未来发展趋势1. 技术趋势上集成电路市场未来的技术趋势是全球半导体产业的发展趋势。
集成电路产业将会朝着高性能、低功耗和高度集成化方向发展，以满足消费者更高的需求。
2. 市场需求上中国作为全球最大的消费国之一，在信息与通信技术、汽车电子、新能源、工业控制等多个领域的累积不断增强，对集成电路产业的需求也愈加迫切。
随着数字化转型的深入推进，未来集成电路市场在电子商务、物联网、云计算、大数据等领域的应用也将得到进一步的拓展。
3. 政策引导上作为集成电路产业的关键推动者，政策引导对行业的发展起到了重要作用。
我国拟出台多项支持集成电路产业发展及创新的政策，着力提升“中国芯”在全球半导体产业中的发展格局。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、行业发展现状集成电路产业是指半导体集成电路设计、制造和封装测试等环节，具备核心芯片设计、制造和封测，并且具备竞争力的企业为主要发展方向的一个全球性产业。
按照产业链图，集成电路产业分为半导体材料、设备制造、设计服务、封装测试四大环节。
目前我国的集成电路产业发展与全球数字经济浪潮持续升温的背景不断切合，据统计，中国集成电路行业营收规模已经快速提高到了万亿元，并且规模距离达到了近十倍的增长，已经与全球三分之一的总市值相当。
二、现状荣辱1、优势与劣势优势：在全球范围内，中国在集成电路制造水平上实现了迅速的突破，尤其是在功耗领域处于领先地位，弥补了中国半导体制造在工艺方面的不足；劣势：产业链中，设计环节相对薄弱，自主知识产权相对严重不足，尤其是在关键技术领域尤为明显。
2、主要发展瓶颈策略性产业壁垒难以跨越；关键芯片领域的高端技术尤其是超大规模集成电路蒸蒸日上的进展普遍遭遇技术封堵；漠视自主创新道路上持续走出的隐患随时可能爆发为缺乏技术或经验的反弹。
三、未来发展趋势集成电路产业正在全球范围内迎来了全新的机遇和挑战。
在产业谋求新的发展机遇的同时，也必然会有更多的挑战和风险。
集成电路产业的未来趋势是数码化、可持续化、智能化、产业升级。
集成电路产业接下来的发展可能仍面临一些困扰，如光刻机、外延、高纯度气体等高科技研发缺口，也会受到国际形势的影响。
四、未来对策1. 推进核心芯片的研发。
在集成电路产业发展的过程中，核心芯片技术的不断提升是至关重要的，这也是保障中国集成电路产业稳健发展的关键。
必须尽快解决民族产业核心芯片自主可控问题。
2. 培养和引进高层次人才。
在保障产业稳健发展的基础上，高层次科技人才的培养和引进也是十分重要的。
政府和企业必须联手推进集成电路产业高层次人才的培养和引进工作。
3. 推进集成电路产业的产业升级。
集成电路产业的产业升级是保障产业稳步发展的关键，有必要加强与国际知名企业的合作，通过产业升级提高生产效率、提高生产线的稳定性和可靠性，提高生产线产能。
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
一、集成电路的发展现状
集成电路是当今电子工业的主要组成部分之一，是信息产业核心技术，已经在各个领域得到了广泛应用。
现在，集成电路的技术水平不断提高，生产规模逐年扩大，应用领域不断拓展，已成为国际竞争的重要
领域之一。
二、集成电路的未来趋势
1.工艺技术不断进步
集成电路从诞生之初就面临着大规模集成、高性能、高可靠性和低功
耗等方面的挑战。
未来，随着集成电路的应用领域越来越广泛，对工
艺技术的高要求也将更为明显。
2.应用场景进一步扩大
未来的集成电路将在人工智能、云计算、大数据处理等领域中得到更
为广泛的应用。
同时，无人机、智能家居、自动驾驶等新兴市场的爆
发也将进一步推动集成电路应用的发展。
3.芯片功耗追求更低
未来的集成电路不仅要求大规模集成，还将追求更低的功耗，为电子
设备的高效、低能耗运行提供更强的支持。
为此，将出现更多智能功
耗优化的技术和方案。
4.多元化的架构模式
未来的集成电路将朝着多核、多处理器和异构计算的方向发展，构建更加灵活、高效的架构模式。
这些新的架构模式将更好地适应不同领域和设备的需求，提高设备的计算和处理性能。
5.芯片安全不断提升
未来随着互联网的发展，芯片的安全环境也将更为复杂、艰巨，为了保证芯片的安全性，未来的集成电路制造业将依托更加安全的芯片设计和制造技术，提供更加安全的平台。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势1. 集成电路的基本概念说起集成电路，很多人可能会觉得它很高大上，其实它就是把好多电子元件“搬进”一个小小的芯片里。
这就好比把一群小伙伴聚在一起，大家一起玩耍，省时省力还节省空间。
想象一下，如果每个小伙伴都要单独玩，肯定会乱成一锅粥，但把他们都放在一个地方，不但能更好地合作，还能一起搞事情，效率倍增！如今，集成电路几乎无处不在，从我们的手机到汽车，再到冰箱，甚至是一些智能家居产品，都离不开它。
可见，这玩意儿在现代生活中扮演了多么重要的角色。
2. 产业现状2.1 发展现状如今，集成电路产业简直是风头无两，像是春天里的百花齐放，各种技术层出不穷。
数据显示，全球集成电路的市场规模已经达到万亿级别，这可不是小数字啊！而且，随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对集成电路的需求更是如雨后春笋般冒出来。
就拿智能手机来说，现代的手机几乎可以说是集成电路的“移动博物馆”，各种功能、各种应用都离不开这些小小的芯片。
而且，集成电路的制造工艺也在不断升级，5纳米、3纳米的工艺层出不穷，让人眼花缭乱，简直是科技的奇迹。
2.2 行业竞争不过，话说回来，竞争也是异常激烈的。
就像一场没有硝烟的战争，各大企业为了争夺市场份额，拼得不可开交。
无论是英特尔、AMD还是国内的华为、台积电，都是各显神通。
谁都不想错过这个金矿，大家都在拼命加码研发，试图抢占先机。
市场上的产品更新换代速度也快得让人目不暇接，谁能在这场比赛中脱颖而出，真的是个难题。
3. 未来发展趋势3.1 技术革新谈到未来的发展趋势，首先得提提技术革新。
未来的集成电路会更加智能化，像是“未来科技感”的代名词。
比如说，量子计算、神经形态计算等新技术都有望在集成电路中大展拳脚。
想象一下，如果我们的电脑能像人脑一样快速处理信息，那可真是天上掉下来的馅饼，简直让人期待不已！而且，环保和节能也是大势所趋，如何让芯片在高性能的同时，更加节能降耗，是未来研发的重点。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势
中国集成电路产业正在发展，具有稳定而多元的产业结构，包括处理器、存储器、射频系统、电源管理芯片、数据采集系统、智能家居等多个
产品分类。
根据前期统计数据，集成电路行业的总产值2024年达到了619.6亿元。
从产业发展趋势来看，当前，工业自动化、智能家居、消费类移动设备、医疗设备及服务等应用领域正在大力发展，带动了集成电路的研发和
应用，对集成电路产业带来了活力。
另外，当前，政府的政策支持也在为集成电路产业的发展奠定基础。
从2024年“长江西部经济发展行动计划”，到2024年“中国制造2025”，以及2024年发布的“中国制造2025”，都有力地推动了集成电
路产业的发展。
未来，随着科技研发以及政府政策的提供，以及成本降低、应用普及、供应链优化等因素对集成电路产业造成更大影响。
集成电路产业将以更快
的速度发展，并蓬勃发展。
总的来说，集成电路产业的结构正在改变，新技术应用正在加速，未
来在政府支持下，集成电路产业将迎来更多的发展机遇，朝着更高的发展
方向发展。
集成电路产业的现状与发展
集成电路产业的现状与发展随着科技的不断进步和创新，集成电路产业已经成为数字时代中最具活力和发展前景的产业之一。
在过去的几十年里，集成电路产业一直处于高速发展的状态，尤其是在中国，这个行业正逐渐成为国家重要的经济支柱。
然而，随着技术的不断更新，集成电路产业仍然需要不断创新和改进以满足不断变化的市场需求。
在这篇文章中，我们将探讨集成电路产业的现状和发展趋势，并探寻它在未来几年将如何进一步发展。
一、集成电路产业的现状集成电路产业是一个涉及到许多不同领域和技术的综合产业，包括芯片设计、制造、封装测试等多个环节，需要大量的资金和技术支持。
目前全球集成电路市场规模已经超过4000亿美元，并且持续处于高速增长的状态。
特别是在中国，这个行业也正在迅速发展。
根据中国半导体行业协会发布的数据，2019年中国集成电路市场规模达到了957亿元人民币，同比增长15.8%。
目前，全球集成电路产业的竞争格局也在不断变化。
虽然美国、日本和欧洲仍然是全球集成电路产业的主要制造和设计中心，但是，中国已经成为了全球最大的芯片消费市场和制造基地之一。
另外，随着人工智能、物联网等新技术的出现和快速发展，集成电路行业也在经历着快速升级和变革。
越来越多的集成电路公司开始创新研发新型的芯片和智能产品，以适应不断变化的市场需求。
二、集成电路产业的未来趋势随着人工智能、大数据、区块链等技术的广泛应用和深入发展，集成电路产业的未来发展趋势将主要集中在以下方面：1. 物联网技术的普及如今，物联网技术已经得到了广泛的应用和推广，正逐渐成为未来的主流技术之一。
随着越来越多的智能设备和器件的普及，需求量也在持续增加。
因此，集成电路产业需要不断开发和创新新型芯片和器件来满足这种潜在需求。
同时，安全性和隐私保护也将成为集成电路产业这一行业需要解决的挑战之一。
2. 新型半导体材料和工艺技术现有的半导体材料和工艺技术已经逐渐达到了一定的瓶颈期，研发新型的半导体材料和工艺技术将成为集成电路产业未来的重要方向。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测
中国集成电路产业发展现状及未来趋势预测集成电路是现代电子技术的核心，是电子信息领域的重要基础。
中国集成电路产业是我国重点发展的战略性新兴产业，也是我国信息化建设中最为重要的基础产业之一。
一、中国集成电路产业的现状在过去几年中，中国集成电路产业迎来了发展的重要时期。
尤其是在“中国制造2025”等战略指导下，中国集成电路行业迎来了新的发展机遇。
1. 体量快速增长中国集成电路产业已经进入了一个高速成长的时期。
预计到2020年，中国的集成电路市场规模将达到1.5万亿元，成长率达到15%左右。
同时，中国集成电路产业的总产值也将达到1万亿元以上，产值规模也将成倍增长。
2. 产业结构逐步优化中国集成电路产业结构也正在逐步优化。
现在，集成电路设计、制造、测试、封装和材料等领域，中国已经成为了全球重要的一部分。
但与国外企业相比，中国集成电路产业还处在初级阶段，整个产业的规模要比发达国家较小，产业链环节也与它们相比有很大的差距。
3. 前景广阔，市场空间巨大由于集成电路在国家经济、军事等领域的重要地位，以及智能制造、互联网、大数据等信息技术的不断发展，中国集成电路产业的未来发展前景广阔，市场空间巨大，其发展空间已无限，是大有可为的行业。
二、中国集成电路产业的未来趋势1. 突破核心技术瓶颈中国集成电路发展过程中面临着许多核心技术瓶颈，如制程技术、器件设计、封装测试等核心技术。
未来中国集成电路产业将通过加强技术研发，不断提升核心技术的国际水平，从而突破核心技术瓶颈，实现技术自主可控。
2. 从大众市场向高端市场迈进中国集成电路产业将从大众市场向高端市场迈进，特别是在政府支持下，发展高端芯片的进程将会有所加速。
中国集成电路产业要想追赶国外的领先企业，必须突破自己的技术瓶颈，向高端市场发展。
3. 产业链结构更加完善随着中国集成电路产业的快速发展，其产业链结构也会逐步完善。
未来，中国集成电路行业将继续把集成电路设计、制造、封装、测试等环节做大做强，推进高端芯片和芯片组的原创研发和生产。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路的现状与发展趋势1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。
（1）设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。
目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。
由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。
目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。
它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。
SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
（2）制造工艺与相关设备。
集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术，俗称“一代设备，一代工艺，一代产品”。
在集成电路制造技术中，最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。
光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机，目前在130nm的节点是以193nmDUV （Deep Ultraviolet Lithography）或是以光学延展的248nmDUV为主要技术，而在l00nm 的节点上则有多种选择：157nm DIJV、光学延展的193nm DLV和NGL.在70nm的节点则使用光学延展的157nm DIJV技术或者选择NGL技术。
到了35nm的节点范围以下，将是NGL所主宰的时代，需要在EUV和EPL之间做出选择。
此外，作为新一代的光刻技术，X射线和离子投影光刻技术也在研究之中。
（3）测试。
由于系统芯片（SoC）的测试成本几乎占芯片成本的一半，因此未来集成电路测试面临的最大挑战是如何降低测试成本。
结构测试和内置自测试可大大缩短测试开发时间和降低测试费用。
另一种降低测试成本的测试方式是采用基于故障的测试。
在广泛采用将不同的IP核集成在一起的情况下，还需解决时钟异步测试问题。
另一个要解决的问题是提高模拟电路的测试速度。
（4）封装。
电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展的市场需求对电路组装技术提出了苛刻需求，集成电路封装技术正在朝以下方向发展：①裸芯片技术。
主要有COB（ChipOI1Board）技术和Flip Chip（倒装片）技术两种形式。
②微组装技术。
是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术，其代表产品为多芯片组件（MCM）。
③圆片级封装。
其主要特征是：器件的外引出端和包封体是在已经过前工序的硅圆片上完成，然后将这类圆片直接切割分离成单个独立器件。
④无焊内建层（Bumpless Build-Up Layer， BBLIL）技术。
该技术能使CPIJ内集成的晶体管数量达到10亿个，并且在高达20GHz的主频下运行，从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。
此外，BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器，因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核，从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。
此外，BBUL 封装技术还能降低CPIJ的电源消耗，进而可减少高频产生的热量。
（5）材料。
集成电路的最初材料是锗，而后为硅，一些特种集成电路（如光电器件）也采用三五族（如砷化镓）或二六族元素（如硫化镉、磷化铟）构成的化合物半导体。
由于硅在电学、物理和经济方面具有不可替代的优越性，故目前硅仍占据集成电路材料的主流地位。
鉴于在同样芯片面积的情况下，硅圆片直径越大，其经济‘性能就越优越，因此硅单晶材料的直径经历了1、2、3、5、6、8英寸的历史进程，目前，国内外加工厂多采用8英寸和12英寸硅片生产，16和18英寸（450mm）的硅单晶及其设备正在开发之中，预计2016年左右18英寸硅片将投入生产。
此外，为了适应高频、高速、高带宽的微波集成电路的需求，SoI（Silicon-on-Insulator）材料，化合物半导体材料和锗硅等材料的研发也有不同程度的进展。
（6）应用。
应用是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是集成电路最终进入消费者手中的必经之途。
除众所周知的计算机、通信、网络、消费类产品的应用外，集成电路正在不断开拓新的应用领域，诸如微机电系统，微光机电系统，生物芯片（如DNA芯片），超导等。
这些创新的应用领域正在形成新的产业增长点。
（7）基础研究。
基础研究的主要内容是开发新原理器件，包括：共振隧穿器件（RTD）、单电子晶体管（SET）、量子电子器件、分子电子器件、自旋电子器件等。
技术的发展使微电子在21世纪进入了纳米领域，而纳电子学将为集成电路带来一场新的革命。
2 我国集成电路产业现状我国集成电路产业起步于20世纪60年代，2001年全国集成电路产量为64亿块，销售额200亿元人民币。
2002年6月，共有半导体企事业单位（不含材料、设备）651家，其中芯片制造厂46家，封装、测试厂108家，设计公司367家，分立期间厂商130家，从业人员11.5万人。
设计能力0.18~0.25微米、700万门，制造工艺为8英寸、0.18~0.25微米，主流产品为0.35~0.8微米。
与国外的主要差距：一是规模小，2000年，国内生产的芯片销售额仅占世界市场总额的1.5%，占国内市场的20%;二是档次低，主流产品加工技术比国外落后两代；三是创新开发能力弱，设计、工艺、设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想，其结果是今天受制于人，明天后劲乏力；四是人才欠缺。
总之，我国绝大多数电子产品仍处于流通过程中的下端，多数组装型企业扮演着为国外集成电路厂商打工的角色，这种脆弱的规模经济模式，因其附加值极低，致使诸多产量世界第一的产品并未给企业和国家带来可观的收益，反而使掌握关键技术的竞争者通过集成电路打入中国市场，攫取了绝大部分的利润。
3 发展重点和关键技术由于集成电路产品是所有技术的最终载体，是一切研究成果的最终体现，是检验技术转化为生产力的最终标志，所以，产品是纲，技术是目，必须以两个核心产品为龙头，带动两组产品群的开发。
利用CPIJ技术开发与之相关的MPU（微处理器）、MCU（微控制器）、DSP （数字信号处理器）等系列产品；利用3C芯片组的技术开发与之相关的DVD、HDTV、数码相机、数码音响等专用集成电路系列产品。
因此，未来一段时期，我国应该开发研究以下关键技术。
（1）亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具研究。
当前，集成电路加工已进入亚100纳米阶段，与其对应的设计工具尚无成熟产品推向市场，而我国EDA工具产品虽与世界先进水平存有较大差距，但也具备了20多年的技术储备和经验积累，开发亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具是实现我国集成电路产业跨越式发展的重要机遇。
该项目主要内容包括：基于亚100纳米工艺的集成电路设计方法学研究与设计工具开发、可重构SoC创新开发平台技术与IP测评技术研究、数模混合与射频电路设计技术研究与设计工具开发等。
（2）SoC设计平台与SIP重用技术。
基于平台的SoC设计技术和硅知识产权（SIP）的重用技术是SoC产品开发的核心技术，是未来世界集成电路技术的制高点。
项目主要内容包括：嵌入式CPU、DSP、存储器、可编程器件及内部总线的SoC设计平台；集成电路IP的标准、接口、评测、交易及管理技术；嵌入式CPII主频达IGHz，并有相应的协处理器；在信息安全、音视频处理上有10~12种平台；集成电路IP数量达100种以上等。
（3）新兴及热门集成电路产品开发。
项目主要内容包括：64位通用CPU以及相关产品群、3C多功能融合的移动终端芯片组开发（802.11协议）、网络通信产品开发、数字信息产品开发、平面显示器配套集成电路开发等。
（4）10纳米1012赫兹CMOS研究。
项目的研究对象为特征宽度为10nm的CMOS器件，主要内容有：Silicon on Insulator（SOI）技术、双栅介质结构（Double Gate Structure）技术、应变硅衬底（Strained Si）技术、高介电常数栅介质技术（High-k）、金属电极技术（Metal Gate）、超浅结形成技术（Ultra Shallow Junction）、低介电常数介质材料（low-K）的选择、制备及集成、铜互联技术的完善、CMP技术、清洗技术等。
（5）12英寸90/65纳米微型生产线。
项目主要内容有：等离子体氮化栅SiON薄膜（等效膜厚《1.5nm）的形成工艺；Hf02、Zr02等新型高介电常数（high-K）棚介质的制备方法、high-K/Si界面质量控制、high-K栅介质的稳定性和可靠性，探索金属栅新结构的制备工艺，获得适用于65nm CMOS制造的新型栅叠层（gate stack）结构技术；超浅结形成技术、Co-Ni 系自对准金属硅化物接触互连技术结合Si/SiGe选择外延技术，探索提升源漏新结构的制备方法、形成超低接触电阻率金半接触体系，获得适用于纳米CMOS制造的新型超浅结和自对准金属硅化物技术；多晶SiGe电极的形成方位，获得低耗尽多晶栅电极、低阻抗的栅电极形成技术；研究铜/低介电常数介质（Cu/low-K）制备方法、low-K的稳定性及可加工性、Cu/low-K界面可靠性和质量控制，获得适用于纳米CMOS器件的后端互连技术等。