电子元器件检验规范标准书

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电阻、电容、电感检验规范书

电阻、电容、电感检验规范书

电阻、电容、电感检验规范书默认分类 2009-08-24 19:30 阅读250 评论0字号:大中小3试装实装不符要求(使用对应的PCB进行试装)。

★AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号WI-QE-004V1.02008.12.22适用范围:适用于我司各种封装电阻、电容、电感来料的检验。

缺陷判断的具体标准:一、外观、尺寸缺陷判断的具体标准:1.编带包装要求不符、变形、散乱。

(轻缺陷)2.污渍⑴表面可容易擦净的污渍。

(轻缺陷)⑵表面不可容易擦净的污渍。

(重缺陷)3.引脚变形、氧化。

(重缺陷)4.丝印错误、模糊不清。

(轻缺陷)5.封装、尺寸不符。

(重缺陷)6.引脚的可焊性差。

(轻缺陷)二、性能缺陷判断的具体标准:1.电阻类电阻量不符。

(重缺陷)2.电容类⑴耐压不够。

(重缺陷)⑵电容量不符。

(重缺陷)3.电感类——————————————————————————(待定)操作台、镊子、放大镜、可调电压源、恒温烙铁、锡线、万用表、电容表检验步骤:外观丝印检验—>封装尺寸检验—>性能指标检验—>可焊性检验一、目测1.检验员取盘(袋)装,需重点目视其标贴、包装形式,以及编带的清洁度、完整性。

2.拆开编带手拿镊子取待检料,需重点目视:⑴待检物料形状的清洁度、完整度;⑵待检物料脚的完整性、氧化状况;3.将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处,通过放大镜目视其丝印,需重点目视丝印的清楚度和正确性。

3AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.0注:以上检验可参照《检验规格书》上的封样。

二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目:⑴待检物料形状的尺寸(长、宽或直径、高);⑵待检物料引脚的尺寸(长、宽或直径、高、间距);三、性能指标检验1.电阻类取数字万用表,将万用表调至电阻欧姆档位,表笔接触电阻量两端,从显示屏读取其电阻量。

电子元器件来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书目的:对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平,控制来料不良,提高品质。

1、实用范围:来料进料检验2、质检步骤(1)来料暂收(2)来料检查(3)物料入库3、质检要点及规范(1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签内容等无误后送交IQC 检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。

(2)来料检查:IQC品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符,来料规格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。

(3)检查内容:(1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30CM目视;(2)尺寸规格:用卡尺/钢尺测量,厚度用卡尺/外径千分尺测量;(3)粘性分别按:GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行,结果记录于《可靠度测试报告》中;(4)包装完好、标识正确、完整、清晰,环保材料查看是否贴有相应的环保标签,第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告;(5)检验合格后贴上合格标签,填写《物料检验表》并通知仓库入库,仓库要按材料类型(环保与实用型)及种类分开放置标示清楚,成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

(6)物料入库:检查完毕,要提交《原材料进库验货》交上级处理,并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后,按批示处理。

4、注意事项(1)要保持物料的整洁。

(2)贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

(3)新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常,即时向采购及品管主管反映,录求解决方法,尽快处理。

6、不合格品的处理:(1)IQC判定为不合格时,在产品包装外贴上退货/拒收标签,把产品转移到不合格/退货区域,并报品质主管确认签字后,送采购/生管签名后发到供应商,供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理;如为急料,经品质主管与采购,生管,业务协商后,呈经理审批,按评审意见办理;(2)跟据供应商提供的改善方案,IQC品管员对下批来料改善效果进行确认,并记录结果。

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义,以便读者理解和解释。

三、检验目的和原则在此部分中,应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。

检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定,原则包括准确、全面、实用和可行性。

四、检验流程在此部分中,应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。

流程应包括以下内容:检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。

1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件,组织检验所需的人员和设备,并对检验环境和条件进行准备。

2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准,例如产品规格书、国家标准、行业标准等。

在此部分中,应详细列出检验所需的依据,并说明其适用范围和要求。

3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。

在此部分中,应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。

4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备,例如万用表、示波器、电源等。

在此部分中,应详细列出所需的检验仪器和设备,并说明其规格和要求。

5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤,检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。

在此部分中,应详细列出所需的检验方法和标准,并说明其适用范围和要求。

6.检验记录和报告在检验过程中,应记录检验的结果和数据,并编制检验报告。

在此部分中,应说明数据记录和报告的格式和要求。

五、质量控制与改进在此部分中,应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。

包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。

六、附录在此部分中,应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。

通过以上的详细规定和要求,电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性,进而提高产品质量和可靠性。

电子元器件的检验规范标准

电子元器件的检验规范标准
盘中取3~5pcs元件进行检测;AQL不变。检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引" 和"
数字万用表操作指引"。
(三) 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件

检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式

电子元器件材料检验规范标准书

电子元器件材料检验规范标准书


空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark;生产日期 YY(年)、WW(周)采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 , 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受;否则不可接受;
e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤,不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置,唯测试探针之针点可允收,

电子元器件来料检验规范精选全文

电子元器件来料检验规范精选全文

可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户:产品名称:版本:制定日期:生效日期:制作人:审核人:批准人:受控印章:检验说明:一、目的:对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量。

二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时,对元件进行复核查证。

三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目,参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护,品管部主管负责审核批准执行。

四、检验4.1检验方式:抽样检验4.2抽样方案:元器件类:按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案,一般检查水平Ⅱ进行。

非元器件类:按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案,特殊检查水平Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2~3倍进行替代测试4.3合格质量水平:AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。

A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义:A类不合格:指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格:指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容(SMD)电阻(插件与贴片)贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。

为了确保电子元器件的质量,制定了一系列的检验标准,以保证产品的稳定性和可靠性。

首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一环。

外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查,以确保元器件的外观符合标准要求。

外观检验还包括外观标识的检查,以确保元器件的标识清晰、准确。

其次,电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。

尺寸检验需要使用专业的测量仪器,对元器件的尺寸进行精确的测量,以确保元器件的尺寸符合设计要求,保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。

电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。

性能检验需要使用专业的测试设备,对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试,以确保元器件的性能符合产品设计要求,保证产品的可靠性和稳定性。

此外,电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。

环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试,以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。

总之,电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。


有严格按照标准要求进行检验,才能保证电子元器件的质量和可靠性,为产品的稳定性和可靠性提供保障。

希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求,加强对电子元器件的检验工作,提高
产品质量,满足市场需求。

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)一、引言随着电子元器件在现代工业和日常生活中的广泛应用,其质量竞争已经成为电子制造业的一个重要问题。

因此,来料检验作为一个重要的环节,将直接影响产品质量。

本文旨在为电子元器件来料检验提供一些标准指导,帮助企业加强来料检验管理,提高产品质量。

二、来料检验标准1. 文件审查a) 合格证明文件:检查是否有原厂授权书、生产批次日期、成品测试报告等要求的证明文件。

b) 质量保证文件:检查供应商的质量保证文件是否符合要求。

c) 物料清单:检查物料清单与实际采购的物料是否一致。

2. 包装检查a) 外包装:检查外包装是否完好无损,有无受潮、破损或划痕等情况。

b) 号码标识:检查包装内外是否有正确且明确的物品名称、型号、规格、批号等标识号码。

c) 规格型号:检查外包装标识是否与内部物品一致。

3. 外观检查a) 外观特征:检查元器件的外观特征是否符合要求,如齐整、无变形、无裂痕等。

b) 包装标识:检查外观是否有明显划痕、刻痕、氧化等,对于已经打开过的包装需要进一步检查。

c) 规格型号:检查元器件标识是否与物料清单一致。

4. 功能检查a) 性能指标:检查元器件是否满足规定的技术参数和性能指标。

b) 测试方法:使用正确的测试方法和设备进行检测。

c) 检测要求:对元器件的各项性能进行全面检测,判断是否合格。

5. 环境检查a) 温度湿度:检查元器件是否在规定的环境温度和湿度范围内运输和储存。

b) 防静电处理:检查元器件是否采取防静电措施,并进行有关的检测和测试。

c) 其他环境要求:根据元器件的特殊要求进行相应的检查。

三、结论本文主要介绍了电子元器件来料检验标准及相关要点,通过对来料检验的各个环节的详细介绍,提高其检查的全面性和准确性,为企业生产和用户的需求提供充分的技术保障。

在检验中,遵循标准操作流程和标准操作规程,及时记录,完善来料检验质量管理体系,这样才能让企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。

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(三) 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…) 4
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1. 目的 便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。
2. 适 用 适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感…)之检验。
范围
3. 抽 样 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽
接受;
b. 来料品名错,或不同规格的混装,均
不可接受;
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等
不可接受;
目检或 检验时,
d. 元件封装材料表面因封装过程中留
MA
10 倍以上 必须佩带
下的沙孔,其面积不超
的放大镜 静电带。
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受;
否则不可接受;
e. Pin Leabharlann 化生锈,或上锡不良,均不可部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范(包括 BGA)
1. 目的
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
2. 适用 范围
适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之检验。
3. 抽样 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽 计划 样计划》。
4. 允 收 严重缺点(CR): 0; 水 准 主要缺点(MA): 0.4; (AQL) 次要缺点(MI): 1.5.
7
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缺陷属 检验项目

缺陷描述
检验方式
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL MA 上的 P/N 及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否 相同,若不同不可接受;
位,样本数也以盘为单位;从抽检的每
备注
盘中取 3~5pcs 元件进行检测;AQL 不变。 检验方法见"LCR 数字电桥测试仪操作指引" 和"
数字万用表操作指引"。
(四) 插件用电解电容.
1. 目的 作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适 用 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
接受;
f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,
均不可接受;
备注:凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现 场打开封装的,IQC 仅进行包装检验,并加盖免检印章;该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须 进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变 成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是 否相同,若不同不可接受; MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是 否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
3
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外观检 验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可
5. 参 考 无
文件
检验项 目
缺陷 属性
缺陷描述
检验方式 备注
2
包装检 验
数量检 验
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a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL
上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接
计划
样计划》。
4. 允 收 严重缺点(CR): 0; 水 准 主要缺点(MA): 0.4; (AQL) 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参 考 《LCR 数字电桥操作指引》
文件
《数字万用表操作指引》
检验项 目
缺陷 属性
缺陷描述
检验方式 备注
包装检 验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上
的 P/N 及实物是 否都正确,任何有误,均
MA 不可接受。
目检
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接
受。
数量检 验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相
同,若不同不可接受;
目检
MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 点数
若不吻合不可接受。
5
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e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
电性检 验
MA 元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试 仪
数字万用 表
检验 时,必 须佩带
静电 带。
二极管 类型
检 测方法
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色
的光,而反向测量不发光;否则该二极 LED
管不合格。
注:有标记的一端为负极。
外观检 验
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接 受;
b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可
接受;
目检
检验
时,必
c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接 10 倍以
MA
须佩带
受;
上的放大
静电
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙 镜
带。
孔,其面积不超过 0.5mm2,且未露出基质,
可接受;否则不可接受;
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电子元器件检验规范标准书
修订 修订
日期 单号
2011/03/ 30
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修订内容摘要 系统文件新制定
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审核 批准
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批准:
审核: 1
编制:
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6
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其它二 极管
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读 数需无穷大;否则该二极管不合格。
注:有颜色标记的一端为负极。
抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单
范围
3. 抽 样 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考
计划
《抽样计划》。
4. 允 收 严重缺点(CR): 0; 水 准 主要缺点(MA): 0.4; (AQL) 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参 考 《LCR 数字电桥操作指引》、
文件
《数字电容表操作指引》。
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