【CN209447783U】一种IC芯片圆片级封装结构【专利】
一种芯片的封装结构[实用新型专利]
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专利名称：一种芯片的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：端木鲁玉
申请号：CN201620448843.2申请日：20160517
公开号：CN205752143U
公开日：
20161130
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括电路板、第一壳体，所述第一壳体固定在电路板上形成了具有第一容腔的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔气压的气压导通孔。
本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔，通过该气压导通孔可以均衡第一容腔中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔可以均衡第一容腔内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔内由于气压过低给芯片带来的损坏。
申请人：歌尔股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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芯片封装结构[实用新型专利]
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专利名称：芯片封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：吕娇,陈彦亨,林正忠申请号：CN201920789122.1申请日：20190529
公开号：CN209658159U
公开日：
20191119
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片、第一键合凸块及第二键合凸块塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。
本实用新型的芯片封装结构中芯片经由设置在其背面的第一键合凸块及设置在基底的上表面上的第二键合凸块键合于基底的上表面上，第一键合凸块及第二键合凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能。
申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
地址：214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：史治法
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【CN209328884U】一种芯片封装结构【专利】
3 .根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖板(8)的下 方连接有四个固定插块 (801) ，所述基板 (1) 上开设有与固定插块 (801) 相匹配的插孔 (101) ，所述固定插块(801)插入插孔(101)内且每个固定插块(801)均连接有金属接地线 (802)。
( 57 )摘要 本实 用新型实 施 例公 开了一 种芯 片封装结
构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框， 所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内 设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所 述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内 安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁 固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离， 所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端 通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用 新型的芯片固定在基板上的固定框内并通过连 接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连 接线的翘曲段进行下压 ，避免了盖板压着连接 线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或 脱焊等问题。
(74)专利代理机构 成都君合集专利代理事务所 (普通合伙) 51228
代理人 尹新路
(51)Int .Cl . H01L 23/32(2006 .01) H01L 23/10(2006 .01)
(10)授权公告号 CN 209328884 U (45)授权公告日 2019.08.30
( 54 )实用新型名称 一种芯片封装结构
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
一种芯片封装结构[实用新型专利]
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专利名称：一种芯片封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：何豆豆
申请号：CN202020914437.7申请日：20200527
公开号：CN212570928U
公开日：
20210219
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。
本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。
申请人：猎砷电子科技(上海)有限公司
地址：201600 上海市松江区鼎源路618弄1号21幢501室
国籍：CN
代理机构：上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李倩倩
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【CN209497432U】一种滤波器的晶圆级封装结构【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920195262.6(22)申请日 2019.02.13(73)专利权人 厦门云天半导体科技有限公司地址 361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号(72)发明人 姜峰 王阳红 (74)专利代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204代理人 杨依展 张迪(51)Int.Cl.H03H 3/02(2006.01)H03H 9/05(2006.01)H03H 9/10(2006.01)H03H 9/46(2006.01)(54)实用新型名称一种滤波器的晶圆级封装结构(57)摘要本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，滤波器为基体，包含输入输出端口和IDT 区域，输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。
上述的封装结构，较大程度优化了封装结构，降低封装工艺难度，提升了产品可靠性以及降低了产品成本。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 209497432 U 2019.10.15C N 209497432U权 利 要 求 书1/1页CN 209497432 U1.一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于包括基体；基体的上表面上包含输入输出端口和IDT区域；输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。
一种圆片级封装结构[实用新型专利]
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专利名称：一种圆片级封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：王亚琴,梁志忠
申请号：CN201420845142.3申请日：20141226
公开号：CN204375730U
公开日：
20150603
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种圆片级封装结构，它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引线框（1）背面电镀有金属层（6）。
本实用新型一种圆片级封装结构，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
代理人：唐纫兰
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一种圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置及开盖方法[发明专利]
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(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201510427764.3(22)申请日 2015.07.17H01L 21/67(2006.01)(71)申请人安徽北方芯动联科微系统技术有限公司地址233042 安徽省蚌埠市财院路10号(72)发明人华亚平(74)专利代理机构蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102代理人王琪 陆淑贤(54)发明名称一种圆片级封装的MEMS 芯片的开盖装置及开盖方法(57)摘要圆片级封装的MEMS 芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空室中；开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，导向杆从顶层和上层穿过，固定在下层上，牵引装置位于顶层和上层之间，顶层的主体是顶板，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上；下层的主体是下板，下板上有下固定夹板和下活动夹板，下螺丝与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有上固定夹板和上活动夹板，上螺丝与上固定夹板连接。
圆片级封装的MEMS 芯片的开盖方法，是在真空中熔化焊料，通过牵引装置将盖板与MEMS 结构层分离，除去圆片级封装的MEMS 芯片的盖板，为后续失效分析做准备。
(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书8页 附图8页(10)申请公布号CN 104966689 A (43)申请公布日2015.10.07C N 104966689A1.圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，其特征在于：由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，开盖夹具和电炉都置于真空室中；所述真空系统由真空泵、真空管道和密封容器组成，真空泵通过真空管道连接密封容器，真空管道上安装有抽气阀，密封容器上安装有放气管，放气管上安装有放气阀，密封容器上还设有观察窗；所述电炉为封闭电炉，电炉加热部的表面为水平的金属或陶瓷；所述开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，顶层、上层和下层上下布置，牵引装置位于顶层和上层之间；顶层的主体是顶板，顶板上有至少两个顶导向孔，导向杆上端从顶导向孔中穿过，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上，与导向杆垂直，顶板中间有顶窗口；下层的主体是下板，导向杆下端固定在下板上，下板中间开有下窗口，下窗口位置与顶窗口位置相对应，在下窗口的左右两侧分别安装有下固定夹板和下活动夹板，下固定夹板固定在下板上，下固定夹板上有下固定夹头，下活动夹板位于下活动槽中，下活动夹板上有下活动夹头，下螺丝一端伸入下活动槽中，并与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有至少两个上导向孔，上导向孔位置与顶导向孔位置相对应，导向杆从上导向孔中穿过，在上板的中间开有上窗口，上窗口的前后两侧安装有上固定夹板和上活动夹板，上固定夹板固定在上板上，上固定夹板上有上固定夹头，上活动夹板位于上活动槽中，上螺丝一端伸入上活动槽中，并与上固定夹板连接，上活动夹板上有上活动夹头，上板由上板凸起和平层部分组成，上固定夹板、上活动夹板、上窗口、上活动槽和上螺丝位于上板凸起处，平层部分安装在下板上方，上板凸起位于下窗口中。
一种芯片的封装结构[实用新型专利]
![一种芯片的封装结构[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/0a60ccc3647d27284a7351d0.png)
专利名称：一种芯片的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：邱冠勋,蔡孟锦,宋青林申请号：CN201520978312.X 申请日：20151130
公开号：CN205177827U
公开日：
20160420
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。
本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。
申请人：歌尔声学股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920381545.X
(22)申请日 2019.03.25
(73)专利权人 江苏聚润硅谷新材料科技有限公
司
地址 224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇
梦想大道3号
(72)发明人 谢增雄 郑雷
(74)专利代理机构 北京汇众通达知识产权代理
事务所(普通合伙) 11622
代理人 梁明升
(51)Int.Cl.
H01L 23/31(2006.01)
H01L 23/367(2006.01)
H01L 23/467(2006.01)
(54)实用新型名称一种IC芯片圆片级封装结构(57)摘要本实用新型公开了一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设有导气槽，所述导气口、导气槽与凹槽相通；本实用新型的导气槽和导气口可将IC芯片持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板会在复位弹簧的拉力与自身重力下进行升降，从而将空气通过导气槽和导气口压入到凹槽中，对IC芯片表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片进行部分散热，
延长了IC芯片的使用寿命。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209447783 U 2019.09.27
C N 209447783
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209447783 U
1.一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片（101）、IC芯片（105）和固定架（201），其特征在于：所述IC圆片（101）底侧粘接有绝缘层（102），所述绝缘层（102）底侧粘接有介电层（103），所述介电层（103）内开设有凹槽（104），所述凹槽（104）内壁粘接有IC芯片（105），所述介电层（103）底部开设有对称分布的导气口（110），所述介电层（103）内开设有导气槽（106），所述导气口（110）、导气槽（106）与凹槽（104）相通，所述IC圆片（101）外壁焊接有对称分布的两个固定架（201），所述固定架（201）内壁焊接有复位弹簧（202），所述复位弹簧（202）底部焊接有滑动杆板（203），所述滑动杆板（203）底端板与导气口（110）相接触，所述滑动杆板（203）远离介电层（103）一侧的底部通过定轴转接有压杆（206），所述压杆（206）压在滑动杆板（203）固定块顶部，所述滑动杆板（203）一侧开设有定位圆孔（204），所述滑动杆板（203）活动插接在定位圆孔（204）内。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述介电层（103）内镶嵌有金属柱（107）与再布线金属走线层（108），所述金属柱（107）与IC芯片（105）焊接。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述金属柱（107）与再布线金属走线层（108）焊接，所述金属柱（107）位于IC芯片（105）与再布线金属走线层（108）之间。
4.根据权利要求3所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述再布线金属走线层（108）底部焊接有均匀分布的焊球（109），所述焊球（109）镶嵌在介电层（103）底部。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）顶端活动套在固定架（201）内部。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）底端板外壁粘接有橡胶垫（205）。
2。