pcb板制作工艺流程介绍
pcb板加工流程
pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。
9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。
11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。
12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。
这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。
如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。
pcb板的生产工艺流程
pcb板的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，是电子电路的重要组成部分。
现在的PCB生产工艺已经非常成熟，经过多年的发展，已形成了一整套完整的生产流程。
下面介绍一下PCB板的生产工艺流程。
一、原材料准备PCB制造所需要的主要原材料包括基板、覆铜箔、感光涂料、覆盖层、钻孔涂层、电解铜涂层、化学镀铜涂层、表面处理等。
这些原材料要根据设计要求购买，并切割成适当大小。
二、钻孔首先，利用CAD软件制定出基板的全局布线方案，然后再于全局布线图上标注各个元器件的引脚编号，钻孔时按照这些编号进行操作。
钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔两种，通常采用激光钻孔，因为它的钻孔准确度高且不会产生尘埃。
三、电镀电镀是PCB的重要工艺，主要分为铜化和镀金两种。
铜化是利用化学反应，将基板表面的铜箔只保留所需的部分，其余部分用化学溶液腐蚀去除。
镀金是在铜箔表面镀上一层金属，增加PCB的抗氧化性和防腐蚀性。
四、感光涂覆感光涂层是一种用于制作印刷电路板的薄膜材料，利用它可以制作出精细的线路图案。
首先将感光涂料均匀涂布在基板上，然后将感光胶膜压在感光涂层上，再通过紫外线曝光，带有线路图案的感光胶膜就可以显现出来。
五、图案显影图案显影是将感光胶膜上的无用涂层去除，仅保留有用的线路图案。
将显影剂涂在感光胶膜上，经过一段时间后，将显影剂溶液沖洗干净，即可将无用的感光胶去除，留下线路图案。
六、钻孔再次进行钻孔操作，钻孔精度要高于第一次钻孔，因为这次的钻孔要在已经涂覆有线路图的感光膜上进行。
七、覆铜覆铜是将铜箔覆盖在基板上来制作线路的工艺。
通过铜箔完全覆盖基板，利用制品的玻璃纤维表面的多孔性和黏附力，而与基板互相黏在一起，并使铜箔与基板形成良好的订单。
此后，将多余的铜箔磨掉，将所需要的铜箔保留下来。
八、化学电镀/防焊/喷钴通过化学反应给被铜箔覆盖的基板表面涂上一层化学镀铜涂层，以增加线路板的厚度。
接着进行防焊加工，使有焊盘的地方成型；最后，采用喷钴工艺将PCB板的表面喷上一层亮光亮度舒适的钴，增强其表面硬度和表面喜好度，达到镀钴效果。
PCB板的工艺制作流程
PCB板的工艺制作流程PCB板（Printed Circuit Board）的工艺制作流程如下：1. 设计：根据电路原理图和参数要求，采用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计，并生成PCB板图。
2. 制版：根据PCB板图进行制版，常用的制版方式包括光刻法、激光成像法、电子束曝光法等。
3. 蚀刻：将制版后的铜层覆盖在玻璃纤维（或其他材料）上，然后使用化学药品将不需要的部分腐蚀掉，形成电路图案。
4. 镀金：将铜层表面镀上一层金属，以增强其导电性能。
5. 打孔：按照电路图中需要插入元件的位置，在板上打孔。
6. 涂印：将文字、符号等印刷在PCB板上，并进行编号、分类等标记。
7. 焊接：将元器件焊接到PCB板上，通常采用波峰焊接、手工焊接等方法。
8. 测试：对PCB板进行功能测试以验证其电性能和可靠性。
9. 包装：将已经测试合格的PCB板进行包装和标记。
10. 发货：最后，已经制造完成的PCB板会根据客户的要求进行发货，这个过程中需要确保货物的准确性和及时性。
以上步骤是PCB板制作的基本流程，实际生产中可能会根据企业的具体情况和需要进行一些调整。
同时，每个步骤中都有具体的质量标准和操作规范，需要严格把控，以确保产品的质量。
每个步骤的详细描述如下：1. 设计：这是PCB制作的首要步骤。
在这个阶段，设计师需要理解电路的工作原理，并使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。
然后，他们将这个电路图转化为一个可以用于生产的光绘文件。
2. 制版：制版的过程涉及到将电路图从EDA软件转移到实际的PCB上。
这个过程通常使用光刻法或激光成像法。
3. 蚀刻：在这个阶段，未被抗蚀剂保护的铜将被化学药品溶解，留下所需的电路图案。
4. 镀金：这个步骤主要是为了提高电路的导电性能和耐氧化性能。
5. 打孔：在这个阶段，工人需要根据电路图在PCB板上打孔，这些孔将用于将元件安装在PCB板上。
6. 涂印：这个步骤包括将文字、符号等印在PCB板上。
PCB板工艺流程介绍
PCB板工艺流程介绍1. 设计电路图：首先，电路工程师根据电子设备的设计要求，使用专业的电路设计软件制作出电路图。
2. PCB设计：根据电路图，PCB设计师使用PCB设计软件绘制出印刷电路板的线路，确定每个元器件的位置以及板子的外形尺寸。
3. 材料准备：根据设计要求，准备好铜箔、基板、油墨、化学药剂等原材料。
4. 制作印制电路板：将设计好的PCB图像打印到铜箔上，然后经过化学腐蚀去除不需要的部分铜箔，形成电路板的线路。
5. 钻孔：使用数控钻床在印制电路板上钻孔，为元器件安装留下位置。
6. 印刷：在电路板上印刷标识、文字、引脚等信息。
7. 焊接：根据电路图，将元器件焊接到印制电路板上。
8. 测试：对已经焊接好的印制电路板进行功能和连接测试，确保电路功能正常。
9. 包装：将已测试合格的印制电路板进行包装。
通过以上流程，可以制造出符合设计要求的印制电路板，用于各种电子设备的制造。
这些步骤每一步都需要非常严格的操作和控制，以确保PCB板的质量和稳定性。
PCB板工艺流程的详细介绍是非常重要的，因为PCB板的质量直接影响着电子设备的性能和稳定性。
下面将进一步对PCB板工艺流程的每个步骤进行详细讲解。
1. 设计电路图：在PCB板工艺流程的第一步，电路工程师会根据电子设备的功能和性能要求，使用专业的电路设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）绘制出电路图。
电路图是一张图纸，上面标注了电路中各个元件（电阻、电容、晶振、集成电路等）的连接方式、电气参数等。
通过电路图，工程师可以清楚地了解整个电路的拓扑结构和元器件之间的连接关系。
2. PCB设计：在完成电路图设计后，PCB设计师会使用PCB设计软件（比如Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等）将电路图转化为实际的印制电路板布局。
在这个过程中，制定规定了将电子元器件与导线等连线布局到PCB板上的方法。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件的载体，也是电子产品的基础。
PCB板的制造工艺流程主要包括设计、布图、曝光、腐蚀、镀金、钻孔、插件等环节。
下面将详细介绍PCB板制造工艺流程。
一、设计PCB板的设计是制造工艺流程的第一步。
通过设计软件，根据产品的要求和电路原理图进行布置和路径设计，确定元件的位置和走线路径。
二、布图布图是将设计好的电路板的元件进行排列、摆放和连线，制作成实物的原型。
通常使用布图软件进行布图，将电路元件印制到膜材料上，得到电路板的样子。
三、曝光曝光是将布图得到的样子通过曝光机进行曝光，将光线照射到覆盖在样图上的感光材料上，生成一个暗纹路的半导体薄膜。
四、腐蚀腐蚀是将曝光得到的暗纹路加入化学液中，使得暗纹路能够迅速地腐蚀，形成导电的金属线路。
五、镀金镀金是在腐蚀后的PCB板上进行镀金处理，以提高电路板的导电性和防止金属氧化。
常用的镀金方式有电镀、喷涂、热沉积等，其中电镀是最常见的一种。
六、钻孔钻孔是将电路板上需要安装元件的位置钻孔，以便安装插件。
通常使用高速钻孔机进行钻孔处理。
七、插件插件是将元器件插入到钻孔好的电路板上，以完成电路的连接。
插件通常是通过自动插装机进行插入，以提高插件效率和精度。
八、焊接焊接是将插件好的元器件通过焊接方式，将插件与电路板上的金属线路连接在一起。
常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。
自动焊接通常使用波峰焊接机进行焊接，手工焊接通常使用电烙铁进行焊接。
上述就是PCB板制造工艺流程的基本步骤。
当然，实际制造过程还会包括蒸汽冲天、除残胶、涂膜、曲线固化、检查、涂脂、切割、温控、检测试验等环节，以确保电路板的质量和可靠性。
每个环节的具体步骤和要求可能会因不同的产品和制造商而有所不同，但整体流程大致如上所述。
PCB板制造工艺是电子产品制造过程中非常重要的环节，它直接影响了电子产品的性能和可靠性。
pcb制版工艺流程
pcb制版工艺流程PCB制版工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的重要载体。
在电子产品中起着连接和支撑电子元器件的作用。
下面是PCB 制版工艺流程的详细介绍。
一、设计与布局首先，需要进行PCB设计和布局。
这个过程中需要考虑到布线、元器件封装、信号完整性等因素。
可以使用专业的PCB设计软件进行设计和布局，如Altium Designer、PADS等。
二、生成Gerber文件完成设计后，需要将其转换为Gerber文件格式，以便进行制板。
Gerber文件包括各层的图形信息和钻孔信息等。
可以使用CAM软件生成Gerber文件。
三、制作光阻膜在制板之前，需要先制作光阻膜。
光阻膜是一种覆盖在铜箔上的透明胶片，用于保护铜箔表面，并且可以通过曝光和显影来形成电路图案。
具体步骤如下：1. 在干净的玻璃板上涂上一层均匀的光敏涂料。
2. 将玻璃板放入紫外线曝光机中，并将Gerber文件导入曝光机中。
3. 曝光机会根据Gerber文件中的图形信息控制紫外线的强度和时间，将图案转移到光阻膜上。
4. 将光阻膜放入显影液中，显影液会将未曝光的部分去除，留下电路图案。
5. 最后，用清水冲洗干净光阻膜，并晾干备用。
四、制作钢网钢网是用来印刷焊膏的，需要根据元器件封装的大小和间距来制作。
具体步骤如下：1. 根据PCB设计文件中的元器件布局信息，在计算机上绘制出钢网图形。
2. 将绘制好的钢网图案输出到透明胶片上。
3. 在钢网板上涂上一层感光胶，并将透明胶片放置在感光胶表面。
4. 将钢网板放入曝光机中进行曝光。
曝光机会控制紫外线的强度和时间，将透明胶片上的图形转移到感光胶表面。
5. 将钢网板放入显影液中进行显影。
显影液会将未曝光部分去除，留下需要印刷焊膏的图形。
6. 最后，用清水冲洗干净钢网板，并晾干备用。
五、制板制板是PCB制作的核心步骤，需要根据Gerber文件和光阻膜制作出电路图案。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
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Pre-engineering Pattern imaging
Etching Laminating
Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation
C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )
D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
E
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
Conventional PTH
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 2月11 日星期 五10时4 1分55 秒22:41:5511 December 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午10时4 1分55 秒下午1 0时41 分22:41:5520.1 2.11
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12. 1120.1 2.1122:4122:41 :5522:4 1:55De c-20
29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
曝光(Exposure) 顯像(D/F Developing)
蝕銅 (Etching) 去膜(D/F Stripping)
30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
31. S/M 顯像 (S/M Developing)
19. 外層顯影 Develop
20. 蝕刻 Etch
20. 去乾膜 Strip Resist
21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC (Resin Coated Copper foil)
21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film (乾膜)
Dedicate or universal Tester
Flying Probe Tester
36. 終檢 (Final Inspection)
WWEI 94V-0 R105
37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
WWEI 94V-0 R105
BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
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踏实肯干，努力奋斗。2020年12月11 日下午1 0时41 分20.12. 1120.1 2.11
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 2月11 日星期 五下午1 0时41 分55秒2 2:41:55 20.12.1 1
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年12月 下午10 时41分2 0.12.11 22:41D ecember 11, 2020
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
9. 壓合 (Lamination)
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
Build-up Layer FR-4
Build-up Layer Photo-via
Photo-Imageable Dielectric (PID)
Conventional PTH
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
14. 減銅 (Copper Reduction) → Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
17. 外層曝光 Expose
UV光源
18. After Exposed
Mechanical drilling Cu plating
Pattern imaging Solder Mask
Surface Finished Routing
Electric test Visual inspection
Shipping
Pre-engineering Pattern imaging
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
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疊合用之鋼板
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疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 12.1122 :41:552 2:41De c-2011 -Dec-2 0
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。22:41:5522 :41:552 2:41Friday , December 11, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.12. 1120.1 2.1122:41:5522 :41:55 December 11, 2020
25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)
26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔
27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)
Laser Microvia (Blind Via)
Mechanical Drill (P.T.H.)
28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI 94V-0 R105
33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
WWEI 94V-0 R105
34. 成型 (Profile)
WWEI 94V-0
R105
35. 測試 (Electrical Testing)
3 mil line Chip-on-SVH
IVH
PTH
SVH
Blind Via PCB
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 12.1120 .12.11Friday , December 11, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。2 2:41:55 22:41:5 522:41 12/11/2 020 10:41:55 PM
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12. 1120.1 2.1122:4122:41 :5522:4 1:55De c-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年12 月11日 星期五1 0时41 分55秒Friday , December 11, 2020
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
壓合機之熱板
10-12層疊合
10. 鑽孔 (Drilling)
鋁板 墊木板
11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
12. 塞孔(Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding)
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。2 2:41:55 22:41:5 522:41 12/11/2 020 10:41:55 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 12.1122 :41:552 2:41De c-2011 -Dec-2 0
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。22:41:5522 :41:552 2:41Friday , December 11, 2020
Pattern imaging Solder Mask Gold plating Routing Electrical test
Visual inspection Hole counter Shipping
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Laminate Copper Foil
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 )
C
D
C
FR-4 Core
B
A
B-STAGE
RCC C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.12. 1120.1 2.1122:41:5522 :41:55 December 11, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年12月11 日下午1 0时41 分20.12. 1120.1 2.11
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