无卤素板材知识2
有卤、无卤与环保、非环保标示区分--板王
板王對現場有鹵、無鹵、環保、非環保標示講解內容無鹵、有鹵標示說明：一.應板王要求針對全廠各制程作無鹵標示張貼(未作無鹵標示的即為有鹵).1.幾台.1-1.所共有幾台1-1-1.設一個共用標示牌分有鹵與無鹵正反兩面性.（大型設備）.1-2-2.設三面立體型為有鹵正常生產/無鹵正常生產/設備維修保養中.（中型、小型 1-2.不共用幾台：生產無鹵板幾台需貼無鹵標籤.2.台車/籃框等.2-1.凡需放無鹵PCB板在台車（籃框）標示（貼）無鹵標籤.2-2.無標示台車（籃框）為有鹵.3.治工具(如刮刀,目鏡,絡鐵等）3-1.凡和產品有接觸的工具都需分有鹵與無鹵標示區分.4.區域標示4-1.固定區域劃分需分有鹵與無鹵.4-2.流動式區域標示有鹵與無鹵區分.*.無鹵標示全部用 綠色紙 張打印,格式及字體大小以所需為准.非環保標示說明:一.應板王要求針對噴錫後各制程作非環保標示張貼(未作非環保標示的即為環保).1.幾台.1-1.所有共用機臺.1-1-1. 設一個共用標示牌分環保與非環保正反兩面性.（大型設備）.1-2-2.設三面立體型為環保正常生產/非環保正常生產/設備維修保養中.（中型、小 1-2.不共用幾台：生產非環保料號幾台需貼非環保標籤.2.台車/籃框等.2-1.凡需放有鉛PCB在台車（籃框）標示（貼）非環保標籤.2-2.無標示台車（籃框）為環保產品.3.治工具(如刮刀,目鏡,絡鐵等）.3-1.凡和產品有接觸的工具都需分環保與非環保標示區分.4.區域標示.4-1.固定區域劃分需分非環保與環保標示.4-2.流動式區域標示非環保與環保區分.*.非環保標示全部用黃色紙 張打印,格式及字體大小以所需為准.噴錫以後各制程如同一區域需同時張貼無鹵與非環保標示時,則只做非環保標示.備註：含鹵素的產品區分有鹵及無鹵；含鉛的產品區分環保及非環保。
容).、小型設備）.為環保).型、小型設備）.。
无卤
无卤法规无卤，英文称为“Halogen Free”,“zero halogen”或“non-halogen”等，业界亦有低烟无卤的叫法,即LSZH(low smoke zero halogen)。
无卤是指在均质材料中,卤素占均质材料的重量比不超过特定限值。
一、工业中的卤素1、塑料添加剂——阻燃剂、发泡剂、着色剂等2、助焊剂——含卤表面活性剂3、有机溶剂——油漆、油墨、颜料4、清洗剂5、制冷剂6、电子元件7、印刷电路板8、连接器9、电线电缆二、卤素的特性1、燃点比普通聚合物材料高，燃点大概在300℃以上；2、燃烧时，会散发出卤化气体，迅速吸收氧气，从而使火熄灭；3、卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨；4、塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具；5、PCB板在（>200度）高温焊接过程中也会释出溴化氢；同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃),直接造成人体中毒，且破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。
针对卤素,世界上多个国家和组织有出台名种针对卤素的法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动，同时一些大型跨国公司与都制定了与之对应的环保要求，可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。
三、卤素控制标准国际组织或公司卤素相关法律法规卤素控制标准《斯德哥尔摩公约》限制物质：有机氯农药、六氯苯（HCB）、多氯联苯（PCBS）、多氯二苯并对二恶英（PCDS）和多氯二苯并呋喃（PCDES）全球《蒙特利尔议定书》限制物质：氟氯烷碳化物（CFCs）、哈龙（Halon)、四氯化碳、甲基氯仿、甲基溴、氢氯氟烃化合物（HCFC）《欧盟2005/92/EC》RoHS指令、Apple PBBs<1000ppm PBDEs<1000ppmREACH法规附件17（原76/769/EEC）PCB（多氯联苯）/PCT（多氯三联苯）<50ppm SCCP（短链氯化石蜡）<1000ppmPFOS（全氟辛烷磺酸化合物）≤50ppm（物质或混合物中）≤1000ppm（半成品或成品或其部件）≤1µm/㎡(纺织品或其他图层材料中）国际电工协会《IEC 61249-2-21》、IPC Cl≤900ppm Br ≤900ppm Cl+Br ≤1500ppmSONY PBB、PBDE、PCB、PCT、PCN、SCCP 1级其他有溴化合物、其他有机氯化合物3级包装材料等PVC 1级；电线PVC 3级Acer、DELL BFRs（溴化阻燃剂）<1000ppm PVC<1000ppmPBBs、PBDEs<1000ppm四、测试标准EN14582：氧弹燃烧法，将卤化合物离子化,对吸收液用IC测试，IC-离子色谱仪IEC61189：氧瓶燃烧法对氯、溴元素的检测1、检测流程：样品→预处理→测定→数据2、方法适用性：适用于卤素和硫含量超过0.025g/kg的固体、膏体和液体样品。
无卤培训与管控要求
俗称氯仿，化学名为三氯甲烷，作用于中枢神经，具有麻醉作用，内脏均有损害
6
二、卤素应用概述
★ 溴 ( Br )
♀色料 ♀照相材料, 像AgBr ♀阻燃剂, PBBs, PBDEs, TBBPA (四溴双酚A) ♀电路板, 溴化树脂(Brominated Resin)
溴化树脂：大部分基材使用的耐燃剂，干扰脑部发育和甲状腺荷 尔蒙，或能致癌。
卤素
3
二、卤素应用概述
卤素在工业上的应用： 多为人工合成的有机化合物，如，溴化阻燃剂、NaCl。
优点： 价格低、阻燃性高、易溶解。
一般的功能，作为： 阻燃剂、制冷剂、溶剂化工原料、农药等使用。
使用卤素的例子： 1.电子零件与材料 2.塑料，例如产品外壳、PCB、PVC
4
二、卤素应用概述
★氟(F)
2.同款产品如果有卤与无卤同时存在的，必须分开排单及分区域生产，避免混料；
3.区域划分：各生产课需作好区域的划分，包括无卤原材料、半成品和成品、不良品摆放 放区以及维修区域等，并作好相应的标识； 4.现场管理人员、检验员、作业员、技术人员、维修员等应能识别无卤材料、半成品、成 品，防止用错料。 5.生产线辅料管理：生产用锡膏、锡线、助焊剂、洗板水以及标识记号笔等辅料可能是有 卤的，针对此几种辅料，生产线需重点管控，并作好标识。在无卤产品生产时，生产线组 长及物料员需注意不能用错，将有卤的辅料用至无卤的产品上。 6.针对辅料购买，采购部应依附表锁定相对应的供应商，尽量不作更换，若要更换其它供 应商时，需向供应商提出无卤要求。
3.生产部在收无卤要求的信息后，生管应在相应的工单及领料单上都需要盖上“HF” 印 章或标识；
4.研发部、品管部在进行新品认可时必须确认规格书是否有无卤标识或满足无卤的说明， 同时，收集符合RoHS和无卤的第三方检测报告；无卤和有卤产品需从料号上进行区分；
生益电子PCB基材简介标准
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展 ，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的 尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构 成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常 采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂 （2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘 性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较 小。
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
(d)
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
无卤素培训资料
无卤素培训资料汇报人：目录•无卤素概述•无卤素材料与技术•无卤素产品的检测与认证•无卤素生产和使用过程中的注意事项•无卤素的市场前景和发展趋势01无卤素概述无卤素是指不含氟、氯、溴、碘等卤素元素的化学物质。
定义无卤素的环保性能优异，可以有效降低对环境和人体的危害，同时符合当今社会对环保、健康、安全的要求。
意义无卤素定义和意义无卤素材料在电子电气领域中应用广泛，如印制电路板、塑料外壳、电线电缆等。
电子电气领域无卤素建筑材料如无卤素阻燃剂等，具有优异的阻燃性能，同时能够降低火灾发生时的有毒气体排放。
建筑材料领域无卤素纺织品在生产过程中不使用含卤素的助剂，可以有效降低对人体的危害。
纺织品领域无卤素的应用领域各国纷纷出台了相应的法规来限制卤素的使用，如欧盟的RoHS指令明确规定了电子产品中限制使用的有害物质，其中包括卤素。
无卤素的标准也在不断完善，如无卤素阻燃剂的标准、无卤素电缆的标准等，这些标准为无卤素产品的生产和应用提供了重要的技术支撑。
无卤素的相关法规和标准标准法规02无卤素材料与技术无卤素塑料是符合环保趋势的重要材料，在电子产品、汽车等领域被广泛应用。
环保趋势性能优异种类多样无卤素塑料具有良好的绝缘性能、耐热性、耐腐蚀性等特点，能够满足各种严格要求。
无卤素塑料包括无卤素PVC、无卤素PS、无卤素ABS等多种类型，可满足不同需求。
030201无卤素橡胶具有优异的耐油性、耐高温性、耐老化性等特性，在汽车密封、电子产品等领域得到广泛应用。
多样化应用无卤素橡胶可应用于电缆护套、密封圈、防震垫等多个方面，满足不同领域的需求。
无卤素电线电缆料具有优异的阻燃性能，燃烧时不会产生有毒的卤素气体，确保人们的生命安全。
安全性能无卤素电线电缆料具有良好的耐候性能，能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
耐候性能无卤素电线电缆料已广泛应用于电力、通信、交通等多个领域，为社会的发展提供了重要支持。
广泛应用无卤素电线电缆料环保优势无卤素阻燃技术不含有害卤素物质，对环境友好，符合可持续发展的要求。
为什么要禁卤？无卤基板的原理
为什么要禁卤？无卤基板的原理无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed®系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等二、为什么要禁卤卤素：指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此，欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质。
中国信息产业部同样文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE 以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生有毒气体，还在评估中。
综上。
卤素作为原材料使用带来的负面后果影响巨大，禁卤是有很必要的。
三、无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
含磷树脂在燃烧时，受热分解。
无卤PCB板特性
一. 具有更低的CTE(熱膨脹係數) 二. 具有較低的彎曲量 三. 介電常數Dk相似，但介電損耗角正切Df較低 适合于高速/高频应用 四. 提高材料絕緣性以及抗擊穿能力 五.普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差 六.Tg值均有所增加
具有更低的CTE(熱膨脹係數 熱膨脹係數) 一. 具有更低的 熱膨脹係數
普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差 五.普通无卤板材其抗碱性皆比普通的 普通无卤板材其抗碱性皆比普通的 要差
耐碱性普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差，因此在蚀 刻造程上以及正在阻焊后返工造程上，当特殊细致，在碱性的退膜 液中浸泡时光不克不及太长，ห้องสมุดไป่ตู้防呈现基材白斑
六. Tg值均有所增加 值均有所增加
不同覆铜板的衰减损失（attenuationloss ），新开发的无卤板材的损 失小于传统板材 ，因此，新的无卤板材能够在高频保持信号完整性，适合 于高速/高频应用
四. 提高材料絕緣性以及抗擊穿能力
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树 脂的分子键段的极性,因此提高了材料絕緣性以及抗擊穿能力，但 也因此會降低環氧塑封材料可加工性
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量， 因而其单体分子量以及Tg值均有所增加
二. 具有較低的彎曲量
弯曲弹性模量大，则基板的挠度量大，进而降低元件安装的可 靠性，同时，当温度增加的时候，弯曲弹性模量降低，对于兼容无铅 焊料时导致连接不良 ，無鹵覆銅板具有較低的彎曲量，而傳統覆銅 板隨溫度升高而增加，因此更適合薄PCB板封裝基板的應用。
介電常數Dk相似 但介電損耗角正切Df較低 相似， 三. 介電常數 相似，但介電損耗角正切 較低
无卤素板加工介绍
第1页，共2页无卤素板加工介绍1、目前主流的板材有哪些？各有什么特点？在钻孔或成型加工时有什么特殊的要求？板材类型 固化体系 填料 材质特点 钻孔、成型要求高Tg PN 有/无 硬、脆 因材质较硬和脆，加上含有一定比例的无机填料，其对钻头的磨损较大，因此需要在钻孔参数方面进行相应的调整。
Low CTE PN 有 硬、脆 无卤素 PN 有 硬、脆 Low Dk PN无硬、脆2、PCB 板材填充料一般有哪些？对PCB 板有什么特别用途？机械加工时有什么差异？● 填料主要有二氧化硅、滑石粉、氢氧化铝、高岭土、云母粉、碳酸钙、氢氧化镁、氧化铝、钛白粉等。
● 主要用途为改善板材的机械、电气性能，如降低热膨胀，降低板材介质损耗，改变板材介电常数，导热，增韧，提高板材弹性模量，阻燃，导电，增白等。
还有就是降低成本。
● 填料的硬度相对树脂要大，机械加工时磨损会增大，发热多，因此钻头和铣刀的寿命会比加工普通板料要减少近1/3甚至1/2。
无卤素板加工钻头磨损对比钻头板材转速krpm 落速mm/s孔数hitsG129UCNH-0.25-4.5 无卤素板R1566,t1.6x2pnls/stack15530 2000普通FR-4,t1.6x2pnls/stack无卤素板 普通FR-4板3、普通FR-4与无卤素板的比较树脂项目普通FR-4 无铅覆铜板耐热性○◎热膨胀系数○◎铜箔剥离强度○△尺寸稳定性○◎耐化学性○◎钻孔加工性○△◎优○良△一般×差4、现在全球有哪些主流的板材供应商？国内主要板材供应商有哪些？提供的产品各有什么特点？供应商名称产地产品特点典型产品Isola/Polyclad美国、中国、台湾370HR, FR408, 高Tg，高频应用Nelco美国N4000-13, -29,-11高频应用Panasonic松下日本、中国R1566, R1755（Hiper）系列，R5715（Metron）系列无卤，高Tg，高频应用系列Hitachi日立日本、中国、香港BE-H-67G, 679FG系列无卤，高频应用系列ITEQ联茂台湾、中国IT158,IT180,IT180A,IT588LowCTE，高Tg TUC台耀台湾、中国TU622,662,752,772,742Low CTE，高Tg EMC台光台湾、中国EM280H无卤，日立的OEM NanYa南亚台湾NPG-R,T/C, NP-170无卤，高Tg Doosan斗山韩国DS7402, 7409系列无卤，高Tg Rogers/Arlon美国4350系列高频应用Shengyi生益中国S1000,S1170,S1000-2,S1155Low CTE，高Tg，无卤5、高Tg与无卤素板材的特点●组成：多官能环氧+酚醛树脂+填料等，●特点：树脂交联密度大，硬度高，脆性大。
无卤知识收集
千住锡膏的无卤指的是Br、Cl、F、I四大元素匀为零，而目前欧盟规定的无卤条件就是Br小于或等于900PPM、Cl小于或等于900PPM，Br和Cl加在一起小于1500PPMHalide——卤化物（氯化物、溴化物等）、Halogen——单个卤元素（F、Cl、Br、I）...，后者的量低到一定水平就叫Halogen free（Br＜900ppm、Cl＜900ppm和Br+Cl＜1500ppm）...多用于焊膏、焊剂中...，单个卤元素不可能单独加入焊膏和焊剂中的...所以Halide 总量总是＞Halogen总量...，我们只要知道Halogen的确切总量是否符合IPC的Halogen free要求就可以了...其他什么都是浮云...，没了Halide高温抗氧化就会受到影响...只能增加一些其他物质来弥补残留多些也是没办法的办法...要么低残留+氮气你又不乐意...，呵呵。
不过焊剂残留物中Halide的Halogen释放条件是我们最为关心的...这个又与温湿度有关又与清洗条件及洁净等级有关...Halogen一旦游离出来后患无穷了无卤的焊接性较差，有卤的焊接性较好，抗干性、流变性、脱模性能等完全可以做到一样。
卤素是锡膏中清洁氧化物的重要成分,现在没有卤素了,可想而知,对于PAD的扩散性元器件的爬锡性有很大影响, 如果来料是相当好的话,问题不大;一旦来料稍微有点问题,有卤和无卤就完全是两个样.所以,无卤的推广不仅对锡膏是一种挑战,对来料也是一种挑战.自从2003年欧盟委员会推出关于电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）和关于报废电子电气设备指令（WEEE）的要求开始，各种不同的指令陆续出台。
2007年3月1日中国《电子信息产品污染控制管理办法》——―中国的RoHS‖正式实施。
2007年6月1日，RoHS法规正式生效，同时范围更广、影响力更大的―REACH‖法案，即《关于化学品注册、评估、许可和限制法案》正式出台，要求在其实施后的3至11年内，欧盟巿场上约3万种化工产品和其下游的纺织、轻工、制药等500多万种制成品全部纳入注册、评估、许可3个管理监控系统，实施安全监控。
无卤素培训教材
三、卤素的危害
对免疫系统的毒性，对内分泌系统的影响，对生殖和发育有影响。有致癌作用，易造成精 神和心理疾患，多数卤化物属于环境荷尔蒙物质。
卤素介绍
四、限制卤素的法规
1. 欧盟2002/95/EC（ROHS指令） 限用物质：含溴的阻燃剂 2. 全球《蒙特利尔协定书》 限用物质：5种氟氯烷烃碳化合物（CRCs）和3种哈龙（Halon） 3.151个国家和组织《斯德哥尔摩公约》 限用物质 有机氯农药：六氯苯（HCB），多氯联苯(PCBs)，多氯联苯 并对二恶英(PCDDs)和对氯二苯并呋喃(PCDFs). 4. IEC印制板材料的法规 IEC 61249-2-21 最大限量：氯、溴总体卤素。 5.卤素的测试方法 EN14582 无卤要求：溴、氯的含量分别小于900ppm,溴+氯的含量小于1500ppm
1. 卤素含量要求（根据JPCA-ES-01测定）氯，溴含量分别小于0.09%（质量）。 2.主要性能要求，按照JIS C 6481测试，主要性能应符合以下要求。 3.树脂含量的偏差+/-5%，但其含量的标称值由供需双方商定 4.树脂流动度在2%以下的黏结片其偏差为0-2%；流动度在2%-20%之间的黏结片的的偏差+/-3%； 流动度超过20%的黏结片的偏差为+/-5%。数值流动度标称值公差由供需双方商定。 5.挥发分小于0.75%。 6.胶化时间范围为20-400S，其偏差为+/-15%。胶化时间标称值由供需双方商定。 7.燃烧性时间应小于15S，燃烧距离应小于150MM。 8.黏结后的电气性能按表三规定。 9.外观：黏结片的表面应平滑无褶皱；无影响使用的灰尘，上胶不匀，色斑，起泡和玻纤布扭 斜等。 10.成型后的厚度如表六。 11.吸水性符合表四，电气性能符合表五。