金相试样制备步骤
金相试样的制备步骤
金相试样的制备步骤一、金相试样的概述金相试样是用于金相显微镜观察和分析材料组织结构的样品。
其制备过程涉及到样品的采集、切割、研磨、腐蚀、清洗等多个步骤。
下面将详细介绍金相试样的制备步骤。
二、样品采集需要选择合适的样品进行金相试样的制备。
样品可以是金属材料、合金、陶瓷、复合材料等。
确保样品的尺寸足够大，以便进行后续的切割和研磨操作。
三、样品切割将采集到的样品切割成适当大小的块状，以便后续的研磨和腐蚀处理。
切割时要注意选择合适的切割工具和切割方式，以避免对样品结构产生损伤。
四、样品研磨将切割好的样品通过研磨工艺进行表面的光洁度处理。
首先使用粗砂纸或磨料对样品进行粗磨，去除表面的粗糙部分。
然后逐渐使用细砂纸或研磨剂进行细磨，直至得到光洁度较高的样品表面。
五、样品腐蚀经过研磨处理后的样品表面可能存在氧化层或其他污染物，需要通过腐蚀处理来去除这些表面层。
常用的腐蚀剂有酸性腐蚀剂和碱性腐蚀剂。
选择合适的腐蚀剂，根据材料的特性和分析需求，进行适当的腐蚀处理。
六、样品清洗腐蚀处理后的样品需要进行彻底的清洗，以去除腐蚀剂和其他残留物。
清洗时可以使用去离子水或其他合适的清洗剂，将样品浸泡清洗一段时间，然后用纯净水冲洗干净。
确保样品表面干净无杂质。
七、样品干燥将清洗后的样品进行干燥处理，以便后续的金相显微镜观察和分析。
可以使用烘箱、吹风机或自然风干等方式进行样品的干燥。
注意控制干燥温度，避免对样品产生热应力。
八、样品封装对于一些容易氧化或易受湿气影响的样品，可以进行封装处理，以保护样品的表面状态。
常用的封装材料有环氧树脂、石蜡等。
将样品浸泡在封装材料中，待封装材料凝固后，即可得到封装的金相试样。
九、金相试样的观察和分析经过以上步骤制备的金相试样，可以进行金相显微镜的观察和分析。
金相显微镜是一种能够放大样品细微结构的显微镜，通过观察样品的显微组织结构，可以了解材料的晶粒结构、相含量、缺陷等信息。
总结：金相试样的制备过程包括样品采集、切割、研磨、腐蚀、清洗、干燥和封装等多个步骤。
金相试样制备流程
⾦相试样制备流程⾦相试样制备流程取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。
分别叙述如下：1．取样（1）选取原则应根据研究⽬的选取有代表性的部位和磨⾯，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中⼼，同时取样观察，⽽对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和⾮⾦属夹杂物的分布情况，对于⼀般的热处理零件，可取任⼀截⾯。
（2）取样尺⼨截取的试样尺⼨，通常直径为12—15mm，⾼度和边长为12—15mm的圆柱形和⽅形，原则以便于⼿握为宜。
（3）截取⽅法由材料性质决定，软的可⽤⼿锯或锯床切割，硬⽽脆的可⽤锤击，极硬的可⽤砂轮⽚或电脉冲切割。
⽆论采取哪种⽅法，都不能使样品的温度过于升⾼⽽使组织变化。
备注：常⽤取样设备全⾃动⾦相切割机QG-100Z、⾦相切割机Q-2。
2．镶嵌对于微⼩、不易⼿拿或不规则的⾦相试样进⾏镶嵌。
经镶嵌后便于对试样进⾏磨抛操作，同时也有利于试样在⾦相显微镜下观察材料组织和在硬度计上测试试样的硬度。
3．粗磨取好样后，为了获得⼀个平整的表⾯，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱⾓磨平，并将观察⾯磨平，⼀定要将切割时的变形层磨掉。
⼀般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压⼒不要过⼤，同时⽤⽔冷却，操作时要当⼼，防⽌⼿指等损伤。
⽽较软的材料可⽤挫⼑磨平。
砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越⼤越细，材料为⽩刚⽟，棕刚⽟、绿碳化硅、⿊碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺⼨⼀般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表⾯平整后，将样品及⼿⽤⽔冲洗⼲净。
4．细磨以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨⾯，是在⼀套粒度不同的⾦相砂纸上由粗到细依次进⾏磨制，砂纸号数⼀般为180、280、400、600、800、1000，粒度由粗到细，对于⼀般的材料（如碳钢样品）磨制⽅式为：（1）⼿⼯磨制，将砂纸铺在玻璃板上，⼀⼿按住砂纸，⼀⼿拿样品在砂纸上单向推磨，⽤⼒要均匀，使整个磨⾯都磨到，更换砂纸时，要把⼿、样品、玻璃板等清理⼲净，并与上道磨痕⽅向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。
1-第一讲 金相试样的制备
第二讲金相试样的制备样品制备的基本步骤：取样、镶嵌、磨光、抛光四个步骤。
每项操作都必须严格、细心，因为任何阶段上的失误都可能影响以后的步骤；在极端的情况下，不正确的制样可能造成组织的假像，从而得出错误的结论。
样品制备的方式：手工制样、机械制样、自动制样。
一、金相试样的截取选取合适的、具有代表性的试样是金相研究和检验中至关重要的第一步，必须注意取样得部位、数量、尺度、磨面的取向和试样的截取方法。
取样必须恰到好处地给材料提出统计上的可靠描述。
1、取样的原则：取样部位的选取取决于被检验材料或零件的特点、加工工艺过程及热处理过程、使用情况等。
根据检验目的和要求，通常分为两大类：系统取样、指定取样。
⑴系统取样：选取的试样必须能表征被检验材料或零件的特点，即要有代表性。
常规检验所取试样的部位、形状、数量、尺寸等都有明确的规定，详见有关标准：国标（GB）、冶标（YB）、航标（HB）。
例如，标准中规定：棒材、钢锭、钢胚，在材料两端取样；热轧型材则同时取横向、纵向两组试样；航空压气机盘则要从径向、轴向、弦向同时取样。
⑵指定取样：根据所研究的问题，有针对性的取样。
例如：零件失效分析的试样即属此类，必须根据零件使用部位、受力情况、出现裂纹的部位和形状等具体情况，抓住关键部位分别在材料失效部位和完好部位取样，以便对比分析，找出失效的原因。
比如裂纹源区就是重要的取样部位。
磨面取向：根据生产工艺、产品形状、研究目的而定。
形状尺寸：通常是Φ12×12mm的圆柱体或是12×12×12 mm的正方体；实际工作中还要具体问题具体分析。
试样太大、太小都不好；太大，则制备样品时费时费力；太小，则操作不便。
试样边缘无特殊要求时要磨制出倒角。
取样数量：实际生产中，某一材料、某一项目的检验，通常不会是单独的一个样品，一般是3~4个，以求统计上的可靠性。
在研究结果和检验报告上所列举的金相照片，必须注明截取部位和检验面的方向，甚至画图说明。
简述金相试样制备的基本过程
简述金相试样制备的基本过程金相试样制备是金相分析实验的一项重要工作，它是通过一系列的步骤将金属试样制备成适合金相观察的样品。
金相试样制备的基本过程如下：1. 试样的选择：根据分析的需要，选择合适的金属材料作为试样。
试样的形状和尺寸应符合实验要求，通常为圆柱形或方形。
2. 试样的切割：采用金相切割机或者手动切割工具，将试样从大块材料中切割出所需尺寸的样品。
切割过程中要注意避免产生过多的热量，以免影响试样的组织结构。
3. 试样的研磨：通过一系列的研磨步骤，将试样的表面研磨平整。
首先使用粗砂纸或砂轮对试样进行粗磨，去除试样表面的粗糙度和氧化层。
然后使用细砂纸或砂轮进行细磨，使试样表面光滑均匀。
4. 试样的抛光：通过抛光过程，进一步提高试样的表面质量。
抛光一般采用金相抛光机，通过旋转的抛光盘和涂抹研磨剂的方式，对试样进行抛光处理。
抛光的时间和压力要控制好，以避免过度抛光导致试样表面的形貌发生改变。
5. 试样的清洗：将抛光后的试样放入超声波清洗器中，用溶剂清洗试样表面的污垢和抛光剂残留。
清洗过程中要注意避免试样受到机械冲击，以免损坏试样。
6. 试样的腐蚀：某些金属材料需要进行腐蚀处理，以去除试样表面的氧化层和其他不良组织。
腐蚀一般采用酸性溶液，如酸性硝酸或酸性硫酸溶液。
腐蚀时间要根据试样的材料和要求进行控制，过长的腐蚀时间可能会导致试样的形貌和组织结构发生变化。
7. 试样的洗净：将腐蚀后的试样放入清水中进行反复洗净，以去除腐蚀液的残留物。
洗净过程中要避免试样受到机械冲击，以免试样变形或损坏。
8. 试样的干燥：将洗净后的试样放入烘箱或用吹风机进行干燥，以去除试样表面的水分。
干燥过程中要控制好温度和时间，以避免试样的热膨胀和变形。
9. 试样的打磨：对于需要进行金相观察的试样，还需要进行一定程度的打磨处理，以获得更好的观察效果。
打磨一般采用细砂纸和研磨液，通过手工或机械的方式对试样进行打磨，使试样表面更加光滑。
金相试样步骤
金相试样步骤金相试样是对材料进行显微组织的观察和分析的一种实验方法。
它是金属材料科学研究的重要手段之一、通过金相试样可以观察材料内部的组织结构、晶粒结构等性质，从而深入了解其物理、化学、机械等性质。
以下是金相试样的步骤：1.取样：要制备金相试样，首先要从待研究的金属材料中取出一定数量的样品。
取样时应注意不要对材料造成太大的损伤，以免影响材料的组织结构。
2.打磨：取出的样品需要经过粗磨和细磨处理。
粗磨的目的是去除表面的氧化物或污垢，细磨则是使样品表面非常光滑，为后续的抛光和腐蚀处理做好准备。
3.抛光：将磨好的样品抛光至光滑无痕迹，一般使用半自动或全自动金相抛光机，选用300到2000号研磨纸，抛光过程需要水冷却，以免样品在高速旋转时发热变形。
4.腐蚀：将抛光好的样品用腐蚀剂进行腐蚀。
腐蚀的目的是去除样品表面氧化层，暴露材料内部的组织。
腐蚀剂的选择根据不同的材料而定，如钢材可以用1% 的Nital溶液，铝材可以用10%的氢氧化钠溶液。
腐蚀时间的确定是根据样品的大小和腐蚀剂的浓度而定的，一般在1到5分钟内完成。
5.清洗：对腐蚀后的样品进行清洗，以将残留的腐蚀剂彻底去除。
样品需要用洗涤液或者酒精进行多次清洗，并用氮气干燥以清洁且无水。
6.显微观察：将清洗好的样品放入金相显微镜中，使用各种镜片进行观察。
金相显微镜包含多个光学部件如长聚焦镜头、短聚焦镜片、目镜和视野卡等，并配有照相机和数码相机等精密配件，以便于对样品的组织结构进行观察和拍摄。
通过以上步骤，我们就可以得到金相试样，观察到材料的微观组织结构。
由于不同的样品需要不同的处理方法，因此真正的制作过程将根据样品类型和实验要求进行调整，以求得最佳的结果。
金相试样制备流程
金相试样制备流程金相试样的制备流程一般分为以下5个步骤：1.取样：---试样大小要以便于握持、易于磨制，通常Φ15mm×15～20mm的圆柱体边长15-25mm的立方体。
对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样，要进行镶嵌或机械夹持。
详细请参考《金相试样取样方法》2. 镶样：---分冷镶嵌和热镶嵌二种，镶嵌材料有胶木粉、电玉粉等。
胶木粉不透明，有各种颜色，比较硬，试样不易倒角，但耐腐蚀性能比较差；电玉粉为半透明或透明的，耐腐蚀性能好，但较软。
用这两种材料镶样均需用专门的镶样机加压加热才能成型。
----对温度及压力极敏感的材料(如淬火马氏体与易发生塑性变形的软金属)，以及微裂纹的试样，应采用冷镶、洗涤后可在室温下固化，将不会引起试样组织的变化。
环氧树脂、牙托粉镶嵌法对粉末金属，陶瓷多孔性试样特别适用。
详细请参考《金相试样镶嵌方法》3. 磨光：---粗磨：整平试样，并磨成合适的形状,通常在砂轮机上进行。
---精磨：常在砂纸上进行。
砂纸分水砂纸和金相砂纸。
通常水砂纸为SiC磨料不溶于水，金相砂纸的磨料有人造刚玉、碳化硅、氧化铁等，极硬、呈多边棱角，具有良好的切削性能，精磨时可用水作润滑剂手工湿磨或机械湿磨，通常使用粒度为240、320、400、500、600五种水砂纸进行磨光后即可进行抛光，对于较软金属，应用更细的金相砂纸磨光后再抛光。
详细请参考《金相试样磨抛方法》4. 抛光：---使磨光留下的细微磨痕成为光亮无痕的镜面。
---粗抛：除去磨光的变形层，常用的磨料是粒度为10～20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。
目前，人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料。
----精抛(又称终抛)：除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减到最小。
要求操作者有较高的技巧。
注意事项：在磨抛过程中要根据材料的不同选择适合的添加辅料，以免造成使用不当的辅料对材料产生化学反应，如铝材绝不能用氧化铝抛光粉，否则会产生化学反应，引起材料组织结构变化，从而影响试验数据及结果等。
金相试样制备总结
金相试样制备总结一、前言金相试样制备是金属材料研究中的一个重要环节。
它是通过对金属材料进行切割、打磨、腐蚀等处理，制备出能够在光学显微镜下观察的试样。
本文将从试样制备的步骤、仪器设备及注意事项三个方面进行总结。
二、步骤1. 切割切割是制备金相试样的第一步，主要目的是将原始材料切割成规定尺寸和形状的试样。
常用的切割方法有手工锯、电火花线切割机等。
2. 打磨打磨是制备金相试样中最关键的一步，它能够使试样表面平整光滑，便于后续处理。
常用的打磨方法有手工打磨和机械打磨。
3. 研磨研磨是为了进一步提高试样表面质量，去除打磨时留下来的微小凸起和坑洼。
常用的研磨方法有手工涂抹法和机械自动涂布法。
4. 腐蚀腐蚀是为了显微组织观察而进行的处理。
常用的腐蚀液有硝酸、盐酸等。
三、仪器设备1. 金相显微镜金相显微镜是观察金相试样的必备仪器，它能够在高倍放大下观察材料的显微组织和晶粒结构。
2. 打磨机打磨机是制备金相试样中不可或缺的设备，它能够将试样表面平整光滑。
3. 研磨机研磨机是为了进一步提高试样表面质量而使用的设备。
4. 腐蚀仪腐蚀仪是为了进行腐蚀处理而使用的设备，能够控制腐蚀液的浓度和温度。
四、注意事项1. 切割时要注意安全，避免伤害自己和他人。
2. 打磨时要均匀施力，并且要避免过度打磨导致试样变形。
3. 研磨时要注意涂布均匀，避免出现过多或过少涂布导致试样表面不平整。
4. 腐蚀前需要将试样表面清洁干净，避免腐蚀液中的杂质影响试样质量。
5. 腐蚀后需要将试样彻底清洗干净，避免残留的腐蚀液对下一步处理产生影响。
五、总结金相试样制备是金属材料研究中不可或缺的一个环节。
通过切割、打磨、研磨和腐蚀等步骤，能够制备出能够在金相显微镜下观察的试样。
在制备过程中需要注意安全和细节，同时使用适当的仪器设备能够提高制备效率和质量。
简述制备金相试样的过程
简述制备金相试样的过程摘要：一、金相试样的制备意义二、金相试样的制备步骤1.取样2.镶嵌3.磨光4.抛光5.腐蚀6.清洗7.观察正文：一、金相试样的制备意义金相试样制备是为了获得清晰的显微组织图像，以便对材料的内部结构进行分析。
这种分析对于了解材料的性能、制定合适的加工工艺和评估材料质量具有重要意义。
在金属学、材料科学和工程领域，金相试样的制备和观察已经成为必不可少的实验手段。
二、金相试样的制备步骤1.取样：首先从材料中切取一定尺寸的试样。
一般情况下，试样的大小为10mm×10mm×10mm。
对于硬质、难加工的材料，可以采用线切割或激光切割方式获取试样。
2.镶嵌：将取好的试样固定在镶嵌剂中，以保证在后续的磨光和抛光过程中试样不会损坏。
镶嵌剂可以选择环氧树脂或其他适合的材料。
3.磨光：将镶嵌好的试样进行初步磨光，逐步去除表面的划痕和瑕疵。
通常采用粗磨、中磨和细磨三个阶段，每个阶段都需要使用相应粒度的砂纸或金刚石膏进行磨光。
4.抛光：在磨光的基础上，使用抛光剂进一步去除磨痕，使试样表面光滑。
抛光过程中，可以使用抛光机或手动抛光。
抛光剂可以选择液体抛光剂或固体抛光剂，具体选用取决于试样材质。
5.腐蚀：为了使金相组织更加清晰，需要对试样进行腐蚀。
腐蚀过程中，要注意控制腐蚀液的浓度、温度和腐蚀时间。
常用的腐蚀剂有硝酸、氢氟酸等。
6.清洗：腐蚀后，需将试样表面残留的腐蚀液清洗干净，以免对金相组织观察产生影响。
7.观察：将清洗干净的试样放入金相显微镜下观察，记录并分析试样的显微组织结构。
观察时，可以选择不同的放大倍数和光源，以获得更全面的组织信息。
通过以上七个步骤，就可以顺利完成金相试样的制备。
在实际操作中，制备过程还需根据材料性质和观察需求进行适当调整。
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3.
透镜象差就是透镜在成象过程中，由于本身几何光学条件的限制，图象 会产生变形及模糊不清的现象。透镜象差有多种，其中对图象影响最大 的是球面象差、色象差和象域弯曲三种。
显微镜成象系统的主要部件为物镜和目镜， 它们都是由多片透镜按 设计要求组合而成，而物镜的质量优劣对显微镜的成象质量有很大影 响。虽然在显微镜的物镜、目镜及光路系统等设计制造过程中，已将象 差减少到很小的范围，但依然存在。
3
主要包括载物台，镜筒、调节螺丝和底座。
（1）载物台：用于放置金相样品。
（2）镜筒：用于联结物镜、目镜等部件。
（3）调节螺丝：有粗调和细调螺丝，用于图象的聚焦调节。
（4）底座：起支承镜体的作用。
．光学显微镜的放大成像原理及参数
1.
显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫 物镜，而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大，就能 将物体放大到较高的倍数，见图1，显微镜的放大光学原理图。物体AB置于物镜前，离其焦点略远处，物体的反射光线穿过物镜折射后，
3）散光照明：特点是照明效率低，只适应投射型钨丝灯照明。
4）平行光：照明的效果较差，主要用于暗场照明，适应于各类光源。
（3）光路形式
按光路设计的形式，显微镜有直立式和倒立式两种，凡样品磨面向 上，物镜向下的为直立式，而样品磨面向下，物镜向上的为倒立式。
（4）孔径光栏和视场光栏
孔径光栏位于光源附近，用于调节入射光束的粗细，以改变图象的
2
物镜的放大倍数M物=A1B1/ABF1
目镜的放大倍数=A2B2/A1B1~D/F2
两式相乘：M物01目=A1B1/ABXA2B2/A1B仁A2B2/AB
式中：
=L/F1XD/F2=LX250/F1 XF2=M总
L—为光学镜筒长度（即物镜后焦点到人眼的正常明视距离为250mm）
质量。缩小孔径光栏可减少球差和轴外象差，加大衬度，使图象清
晰，但会使物镜的分辨率降低。视场光栏位于另一个支架上，调节 视场光栏的大小可改变视域的大小，视场光栏愈小，图象衬度愈佳， 观察时调至与目镜视域同样大小。
（5）滤色片
用于吸收白光中不需要的部分，只让一定波长的光线通过，获得优 良的图象。一般有黄色、绿色和蓝色等。
（一）光学金相显微镜的一些基础知识概述
一．金相显微镜的构造
金相显微镜的种类和型式很多，最常见的有台式、立式和卧式三大类。 金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成，有 的显微镜还附带有多种功能及摄影装置。目前，已把显微镜与计算机及相关 的分析系统相连，能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作。
（2）光源的照明方式：
主要有临界照明和科勒照明。散光照明和平行光照明适应于特殊情 况使用。
1）临界照明：光源的象聚焦在样品表面上，虽然可得到很高的亮度， 但对光源本身亮度的均匀性要求很高。目前很少使用。
2）科勒照明：特点是光源的一次象聚焦在孔径光栏上，视场光栏和光
源一次象同时聚焦在样品表面上，提供了一个很均匀的照明场，目 前广泛使用。
(1)球面象差：
1)产生原因：球面象差是由于透镜的表面呈球曲形，来自一点的单色 光线，通过透镜折射以后，中心和边缘的光线不能交于一点，靠近 中心部分的光线折射角度小，在离透镜较远的位置聚焦，而靠近边 缘处的光线偏折角度大，在离透镜较近的位置聚焦。所以形成了沿 光轴分布的一系列的象，使图象模糊不清。这种象差称球面象差， 见图2所示。
2)校正方法：
a采用多片透镜组成透镜组，即将凸透镜与凹透镜组合形成复合透镜, 产生性质相反的球面象差来减少。
得到了一个放大的实象A1B1，若此象处于目镜的焦距之内，通过目镜 观察到的图象是目镜放大了的虚象A2B2。
图1显微镜放大光学原理
AB—物体A1B1—物镜放大图象
A2B2—目镜放大图象
F1—物镜的焦距。F2—目镜的焦距
L—为光学镜筒长度（即物镜后焦点与目镜前焦点之间的距离）
D—明视距离（人眼的正常明视距离为250mm）
金相显微分析基础知识
（一）光学金相显微镜的一些基础知识概述
（二）金相样品的制备方法概述
实验一金相显微镜的使用与金相样品
的制备
实验二碳钢和铸铁的平衡组织和非平衡
13—19
20—28
组织的观察与分析
29—39
金相显微分析基础知识
金相分析在材料研究领域占有十分重要的地位,是研究材料内部组织的 主要手段之一。 金相显微分析法就是利用金相显微镜来观察为之分析而专门 制备的金相样品，通过放大几十倍到上千倍来研究材料组织的方法。现代金 相显微分析的主要仪器为：光学显微镜和电子显微镜两大类。这里仅介绍常 用的光学金相显微镜及金相样品制备的一些基础知识．
即显微镜总的放大倍数等于物镜放大倍数和目镜放大倍数的乘积。一 般金相显微镜的放大倍数最高可达1600到2000倍。
由此可看出：因为L光学镜筒长度为定值，可见物镜的放大倍数 越大，其焦距越短。在显微镜设计时，目镜的焦点位置与物镜放大所 成的实象位置接近，并使目镜所成的最终倒立虚象在距眼睛250毫米
处成象，这样使所成的图象看得很清楚。
1
其主要构件是物镜和目镜，它们主要起放大作用。并获得清晰的图象。 物镜的优劣直接影响成象的质量。而目镜是将物镜放大的象再次放大。
2
主要包括光源和照明器以及其它主要附件
（1）光源的种类： 包括白炽灯（钨丝灯）、卤钨灯、碳弧灯、氙灯和水银灯等。常用的 是白炽灯和氙灯，一般白炽灯适应于作为中、小型显微镜上的光源 使用，电压为6—12伏，功率15—30瓦。而氙灯通过瞬间脉冲高压 点燃，一般正常工作电压为18伏，功率为150瓦，适用于特殊功能 的观察和摄影之用。 一般大型金相显微镜常同时配有两种照明光源， 以适应普通观察和特殊情况的观察与摄影之用。