通用硬件测试用例模板

硬件测试用例

断电后10分钟后再次加电，能正常访问设备中的数据断电后10分钟后再次加电，上电后时钟与主站的时钟进行比较是否有误差鲁大师或360硬件大师检测硬件参数与产品标示是否一致使用鲁大师检测功耗情况主板检测使用everest工具测试半小时，观察主板是否稳定运行硬盘检测使用disk_bench 检测硬盘的读写速度本机不同盘符拷贝文件读写速度拷贝文件大小500M 本机不同盘符拷贝目录读写速度目录大小为1G 创建两个文件大小为2G 读取两个文件大小为2G 创建文件批量从48M每秒4M递增到444M 读写速度到110到120之间使用pc6-victoria检测硬盘是否有坏道检测完成后会出示扫描结果内存检测使用EVEREST测试内存的读写、拷贝、延时速度内存检测使用memtest 检测内存是否有错误 CPU测试使用cpu mark 3个测试点总和越高越好电源测试使用occt 主要是查看各个曲线图，如果曲线图没有较大起伏，则电源稳定打开此软件计算机，单击摘要显示操作系统、主板、存储、输入、网络信息单击主板显示为CPU、CPUID、主板、内存、SPD、芯片组和BIOS信息单击存储显示硬盘和光驱存储信息、单击ATA：显示了硬盘的生产厂商、容量大小及缓存大小等信息单击SMART显示了硬盘具体数据Power-On Time Count为硬盘总工作时间,Power Cycle Count硬盘开关次数，来确定是否为返修硬盘打开此软件点击性能指标，等待性能检测完后，会生成性能比较图打开硬件→电脑会显示电脑主板、内存型号大小等打开硬件→物理磁盘会显示硬盘型号大小、转速、通电时计数、磁盘温度等打开硬件→主板检测会显示芯片组、温度传感器温度、风扇的转速、usb接口、扩展插槽打开硬件→处理器显示处理器型号、内核数、内部数据高速缓存信息打开硬件→总线与设备显示系统总线数及类型打开硬件→电源管理显示apm系统状态、唤醒功能、处理器电源管理

手机硬件测试用例

硬件测试用例Table of Contents1.RF 测试 (3)1.1POWER_VS_T IME_TEMPLATE (4)1.2POWER_VS_CHANNEL (4)1.3FREQUENCY/PHASE_ERROR (5)1.4O UTPUT_RF_S PECTRUM (5)1.5RX_LEVEL (7)1.6RX_S ENSITIVITY (7)1.7同信道抑制 (7)1.8邻信道抑制 (7)1.9互调抑制 (8)1.10阻塞与杂散响应 (8)1.11天线测试 (8)2.BB测试 (9)2.1基本功能测试 (9)2.1.1手机版本查询 (9)2.1.2开关机测试 (9)2.1.3I/O串口测试 (10)2.1.4LCD测试 (10)2.1.5LCD背光及键盘背光测试 (10)2.1.6键盘测试 (10)2.1.7振子功能测试 (11)2.1.8翻盖功能测试 (11)2.1.9RTC测试 (11)2.1.10Camera测试 (11)2.2通话功能测试 (12)2.2.1呼叫测试 (12)2.2.2Receiver测试 (13)2.2.3Microphone测试 (13)2.2.4Speaker测试 (13)2.2.5耳机功能测试 (13)2.2.6MP3播放测试 (12)2.3功耗测试 (14)2.3.1电流测试 (14)2.3.2电压测试 (16)2.3.3通话时间 (16)2.3.4待机时间 (16)2.4充电测试 (17)2.4.1正常充电功能测试 (17)2.4.2电池过充测试 (17)2.4.3电池零电压充电测试 (17)3.AUDIO 测试 (20)3.1接收灵敏度/频率响应 (20)3.2发送灵敏度/频率响应 (20)3.3接收响度评定值 (21)3.4发送响度评定值 (21)3.5侧音掩蔽评定值（STMR） (21)3.6发送失真 (22)3.7稳定度储备 (22)4.EMC测试 (24)4.1传导杂散骚扰 (24)4.2辐射杂散骚扰 (24)4.3传导连续骚扰 (25)4.4辐射连续骚扰 (26)4.5辐射骚扰抗扰度试验 (26)4.6话机辐射吸收率SAR (26)4.7ESD测试 (27)5.环境测试 (28)5.1低温存储试验 (28)5.2低温负荷测试 (28)5.3高温存储测试 (28)5.4高温负荷测试 (29)5.5温度冲击试验 (29)5.6自由跌落试验 (29)5.7振动试验 (30)5.8潮热试验 (30)5.9砂尘试验 (30)5.10低气压试验 (31)5.11淋雨试验 (31)5.12可靠性试验 (31)6.非法操作测试..............................................................................................错误！未定义书签。

(完整版)硬件单板测试模板

目录目录 (1)1目的和范围 (3)2设备 (3)2.1 测试设备 (4)2.2 测试平台 (4)2.3 被测部件 (4)3测试程序 (5)3.1 黑盒测试 (5)3.1.1 接口电气特性测试 (5)3.1.2 外部电源适用性测试 (5)3.1.3 通讯协议测试 (5)3.1.4 容错与异常输入测试 (5)3.1.5 其他规格符合性测试 (5)3.2 白盒测试 (6)3.2.1 电源质量测试 (6)3.2.2 支路电流电压测试 (6)3.2.3 器件电流/电压应力测试 (6)3.2.4 信号完整性 (6)3.2.5 接口电平测试 (6)3.2.6 时序测试 (6)3.2.7 上电初始化可靠性测试 (6)3.2.8 噪声测试 (6)3.2.9 漂移测试 (7)3.2.10 精度测试 (7)3.2.11 频率特性测试 (7)3.2.12 电路稳定性测试 (7)3.2.13 其他单元电路功能/性能测试 (8)3.3 环境/可靠性测试 (8)3.3.1 温湿度环境测试 (8)3.3.2 机械环境测试 (8)3.3.3 功率循环测试 (8)3.3.4 关键器件温升测试 (8)3.3.5 HALT试验 (8)3.4 EMC测试 (9)3.4.1 CE测试 (9)3.4.2 RE测试 (9)3.4.3 ESD测试 (9)3.4.4 EFT测试 (9)3.4.5 电刀抗扰测试 (9)3.5 安全测试 (12)3.5.1 电介质强度测试 (12)3.5.2 单一故障试验 (12)4记录表格 (13)1目的和范围本测试的目的是验证IBP 模块单板的电气特性满足设计要求，以及硬件性能指标满足专标方面的要求。

本验证实用与本公司自开发IBP模块。

2设备2.1测试设备2.2测试平台2.3被测部件3测试程序3.1黑盒测试3.1.1接口电气特性测试主要是用示波器验证TTL接口电平是否符合接口电平标准。

如下：5V TTL 电平高低电平测试3.1.2外部电源适用性测试验证外部供电电压在最高和最低两种状态下，模块是否工作正常。

验收测试用例模板

验收测试用例模板
验收测试用例模板(示例)
一、测试用例编号: XXx200xx
二、测试项目名称: X0X
三、测试目标:
1.验证系统功能是否符合需求规格说明;
2.验证系统性能是否符合预期要求;
3.验证系统安全性、稳定性及可靠性。

四、测试环境与配置:
1.硬件环境: x00x;
2.软件环境: x0x;
3.网络环境: xXX。

五、测试数据:
1.正常数据:用于验证系统正常工作情况下的数据;
2.异常数据:用于验证系统处理异常情况的数据。

六测试步骤:
1.步骤一: XXXX;
2.步骤二: 00x;
3.步骤三: xxx.
七、预期结果:
1.步骤-预期结果: XXX;
2.步骤二预期结果: XXx;
3.步骤三预期结果: xxx.
八实际结果:
1.步爱一实际结果: x00xi;
2.步要二实际结果: .x000X;
3.步骤三
实际结果: xx
九测试结论:
1.如果所有测试步要的实际结果和预期結果一致，则通过验收;
2.如果存在测试步步要的实际结果与预期结果不一致的情况，则不通过验收。

要进一步分折和排查问题原因。

制定：审核：批准：。

通用硬件产品测试报告(样本)

2.测试目的3.测试用品: 1.1仪器CXXXX 测试报告1.测试设备（功能测试）1.2上微机软件1.3线路板烧写文件4.电源测试4.1测试方法：1）将XXX电源连接到XXXXXX电源连接到XXX,以上步骤简称‘上2)用XXX器在各电源对应测试点上测量其XXX。

4.2测试条件:1)常温；2)芯片正常运行。

4.3测试结果：5.采样电路测试5.1测试方法：1)XXX板上电；2)在板载接口对应位置接入信号源；3)用XXX器测量板上对应测试点XXX；5.2测试结果：6.XXX上电自举6.1测试方法:1)XXX板上电;2)在XXX环境下，选择XXX,出现下载界面;3）选择XXX打开XXX,选择XXX,烧写完成后，重新给XXX板上电;以上步骤XXX为'烧写XXX4）观察指示灯XXX是否闪烁6.2测试结果：7.XXX测试7.1测试方法：1）XXX板上电；2）在程序中设定XXX为输入，输入波形作为XXX输出，输入为义义义方波，烧写XXX；3）用XXX器测量板上对应测试点波形；4）比较测试波形是否与设定一致；7.2测试结果：8.双口义义义测试8.1测试方法：1）XXX板上电；2）在XXX中设定XXX读写时序，向双口义义义全地址空间写入数据，写入完成后读取双口义义义中的数据，判断是否与写入数据一致；3）在XXX中设定XXX读写时序，向双口义义义全地址空间写入数据，写入完成后读取双口XXXM中的数据，判断是否与写入数据一致；8.2测试结果：9.C6XXX9.1测试方法：1）XXX板上电；2）烧写XXX；3）将F28XXX烧写到FXXX中;4）将C6XXX写入F28XXX内部FLXXX5）程序运行，如果BOOTXXX,则指示灯LEXXX闪烁9.2测试结果：10.外部AD测试10.1测试方法:1）线路板上电;2）在CCXXX环境下，通过仿真器向C67XXX写入AXXX读写程序；3）在外部人义义义输入接口加入电平信号，运行程序，在CCXXX中读取采样值。

测试方案(硬件类)(模板)

XXXXXX XXXXXXXXXXXXXX 项目名称测试方案XXX公司二〇XX年X月文档修改记录目录第一章引言 (4)1.1编写目的 (4)1.2项目背景 (4)1.3测试对象及范围 (4)1.4适用范围 (5)1.5参考资料 (5)第二章测试概述 (6)2.1测试环境准备 (6)2.1.1测试环境准备 (6)2.1.2测试人员准备 (7)2.1.3测试任务和进度 (7)2.2测试原则 (7)2.3测试目的 (8)2.4测试方案 (8)2.4.1单项测试 (8)2.4.2系统联调测试 (8)第三章设备外观测试 (10)第四章设备加电测试 (11)第五章硬件性能测试 (12)5.1服务器性能测试 (12)5.2存储性能测试 (12)5.3PC性能测试 (12)5.4备份软件测试 (12)第六章测试总结 (13)第一章引言1.1编写目的提示：该文档对测试工作的指导作用及阅读该文档的主要对象【编写实例参见如下：】编写该文档的主要目的在于从总体上明确××××××学生工作管理系统Beta1版本的功能模块和实现方法，从而在后期测试活动中更好的把握测试范围，制定适当的测试策略和方法。

并为测试过程中测试人员和后期实施人员提供工作指导。

本文档预期的读者包括：项目经理、系统设计人员、开发人员和测试人员。

1.2项目背景1.说明待开发的软件系统的名称2.列出本项目的任务委托单位、开发单位、协作单位、用户单位3.说明项目背景，叙述该项软件开发的意图、应用目标、作用范围以及其他应向读者说明的有关该软件开发的背景材料。

如果本次开发的软件系统是一个更大的系统的一个组成部分，则要说明该更大系统的组成和介绍本系统与其它相关系统的关系和接口部分4.保密说明：本项为可选项，一般的软件公司都会要求对软件开发的概要设计文档进行保密，不允许被复制、使用和扩散到公司之外的范围，如果需要强调则允许做相关的保密说明5.版权说明：本项为可选项，若有必要，才要作有关的描述。

硬件结构样机评测测试用例

15-3滑盖的FPC的弯折处不能是180度的折叠式，要有一定的R角（R角应不小于1mm），且折叠的位置处必须没有银箔（有银箔FPC厚度增加，柔软度差），防止跌落过程中折叠位置受冲击容易导致FPC有折痕，加速了FPC的老化。

（例如i188）目视检查15-4滑盖FPC应用内藏式（例如i188，i268为外露式，容易导致按键与FPC干涉）。

目视检查15-5滑盖FPC 表面上不要刷金属银箔层，特别是滑盖FPC的活动区域，有银浆或铝箔需求时，应在FPC静止段范围内。

目视检查15-6滑盖的FPC在滑动的过程中FPC不能有被拉伸受力的现象。

使用透明的结构件装机，翻动/滑动的过程中目视检查。

15-7滑盖FPC材质要求是新日铁12/12/12。

询问材料技术部15-8滑盖的FPC滑行过程中的R角要求大于2mm），R角越大对FPC在滑动过程中的磨擦越小就更有利于延长FPC本身的使用寿命。

要求开发提拱，用塞规量测，记录数据。

15-9滑盖FPC与滑轨FPC出口单边间隙，要求0.75MM以上。

用游标卡尺测量，记录数据。

15-10FPC两端使用BTOB或者FPC/FFC自锁连接器，不要用焊接方式。

目视检查15-11预压插座软垫的胶壳必须要有足够的硬度，预压后胶壳不能变形。

（例如i268滑盖FPC插座软垫预压强度不够）结构分析15-12检查FPC的干涉a. FPC与滑轨的干涉，特别是与滑轨弹簧的干涉；b. FPC尾部与滑盖内壳的干涉；C、FPC与字键的干涉。

破壳检查（工程师重点检查），装透明壳检查。

16-1USB插座、充电插座是否有定位孔设计，防止贴片后元件移位，导致装配不良。

将插座用烙铁取下，目视检查。

16-2USB插座、充电插座是否有结构设计支撑，不可只靠焊点支撑目视检查16-3USB插座、充电插座是否有防反插设计。

将USB线反插于插座内，要求不能反插进去。

16-4USB插座只能选用5PIN的。

在装配图评审是就要求提出。

17-1耳机座不用直径2.5mm的，可靠性无法保证。