PCB layout布线注意的问题
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1. 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2. 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3.信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4.大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截
面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6.设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
印制电路板布线注意事项
印制电路板布线注意事项印制电路板布线注意事项目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点:1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
PCB布线设计的注意事项
PCB布线设计的注意事项在进行PCB（Printed Circuit Board）布线设计时，需要注意一些重要的事项，以确保电路板的性能和稳定性。
下面将列举一些在进行PCB布线设计时需要注意的要点。
首先，我们需要考虑信号线的路径和长度。
信号线应尽量避免直角折线，因为直角折线会导致信号的反射和干扰，影响电路的稳定性。
而且，信号线的长度也要尽量短，以减少信号传输时的延迟和失真。
要保持信号线的匹配阻抗，可以通过控制信号线的宽度和距离来实现。
其次，要合理安排电源和地线的布线。
电源线和地线应尽量平行布线，以减少相互干扰。
另外，电源和地线的布线也要尽量靠近负载器件，以减小电压降和电磁干扰。
要为不同的模拟和数字电路分开布线，以避免互相干扰。
在进行地线布线时，要尽量减少地线回流路径的长度，从而降低地线回流时的电感。
此外，在进行PCB布线设计时，还需要注意保持电路板的散热性能。
可以根据电路板上的热源分布，合理安排散热器件和通风孔的位置，在布线设计中留出足够的散热空间。
同时，要尽量避免散热器件和信号线之间的靠近，以减少散热器件对信号线的干扰。
另外，在PCB布线设计中，还要考虑EMI（Electromagnetic Interference）和ESD（Electrostatic Discharge）的问题。
为了防止电路板受到外部干扰或电击，可以采用屏蔽罩和防静电措施，同时在布线设计时留出足够的防护空间。
同时，还要注意采用合适的阻抗匹配技术，减少信号回返路径上的高频电磁干扰。
最后，PCB布线设计还需要考虑板上元件的布局。
元件的相互位置关系会影响电路的整体性能，因此在设计时要合理安排元件的位置和连接方式，以降低电路的复杂度和成本。
同时，还要考虑到布线的可维护性和排布的合理性，方便后续的检修和维护工作。
总之，PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，合理的布线设计可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号失真。
通过遵循上述注意事项，可以有效提高PCB布线设计的质量和效率，确保电路板的可靠性和稳定性。
初学PCB Layout注意事项
一．Layout 注意事项1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。
（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。
主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元件预留位置利于放置。
（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致）2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件位置。
3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加多孔。
电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。
电源尽量走第三层，布局时考虑各电源走线分割。
4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。
{BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil}4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。
5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。
电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。
3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。
5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。
U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。
PCB布局布线要点
PCB布局布线要点1.尽量减少线路长度：线路长度过长会导致信号延迟和互相干扰。
在布局时，应尽量将相关信号线放在一起，尽量减少线路的长度。
2.分隔高频和低频信号：高频信号和低频信号在传输特性和干扰问题上有很大差异。
在布线时，应尽量将高频信号和低频信号分开布局，以避免互相干扰。
3.避免信号线和电源线相交：信号线和电源线的交叉会导致互相干扰，产生噪声。
在布线时，应尽量避免信号线和电源线相交。
4.保持信号线的对称布局：对称布局可以使信号线的长度保持一致，从而减少互相干扰。
在布局时，应尽量保持信号线的对称布局。
5.地线的布局：地线是整个电路的共用参考点，它承载着回流电流和抑制噪声的功能。
在布线时，应尽量保持地线的宽度一致，减小回流电流的路径阻抗。
6.电源线的布局：电源线应尽量靠近地线布局，以减小回流电流路径的阻抗。
同时，电源线应避免与信号线相交，以减少互相干扰。
7.信号线与地线的配对布局：在高速传输中，差分信号线的布局对信号的传输质量有很大影响。
应尽量将差分信号线与地线配对布局，以减小信号之间的干扰。
8.规避信号线和边缘的平行布局：信号线和边缘平行布局会导致辐射噪声和电磁干扰。
在布线时，应尽量规避信号线和边缘的平行布局。
9.PCB层次布局：PCB可以分为多个逻辑层次，在布局时应尽量将相关的电路模块放在同一层次上，以减少信号线的跨层穿越。
10.确保足够的间距和间隙：在布线时，应确保信号线之间和信号线与其他元件之间有足够的间距和间隙，以避免互相干扰和产生串扰。
11.使用规范的信号线宽度和间距：信号线宽度和间距的设置直接影响信号传输的质量和速度。
在布线时，应使用规范的信号线宽度和间距，以满足设计要求。
12.使用较好的布线工具和规则检查：在布线过程中，可以使用专业的布线工具和规则检查功能，以提高布线效率和准确性。
总之，PCB布局布线的核心目标是尽量减小信号传输的延迟和干扰，以保证系统的性能和可靠性。
通过合理的布局和布线，可以提高产品的性能和降低故障率。
PCB LAYOUT 布线设计注意要点
Resonator
Non-critical
Low current drive circuit
3. For some very sensitive analog circuit, keep its power supply separated from other digital circuit/noisy circuit will be very important
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电源布局的树状结构
Never let high current / noisy power supply connect to and pass through low current / sensitive power supply.
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB的布线原则介绍
PCB的布线原则介绍PCB（Printed Circuit Board）布线是在电子产品的设计和制造过程中非常重要的一步，它涉及到电路连接的实现和优化，对电气性能和可靠性有着直接影响。
下面将介绍一些PCB布线的原则和技巧。
1.分层布线原则：为了减少信号串扰和提高布线效果，通常使用多层PCB来进行布线。
不同信号层之间约束通过信号引线进行连接。
2.信号流布线原则：PCB布线应遵循信号流动路径的原则，尽量在布线中使用直线、平行和垂直线路，避免使用弯曲和串扰风险较大的线路。
3.引脚位置原则：为了便于布线和减少信号串扰风险，应该将高速信号的输入和输出引脚安排在同一侧或者上下相邻的地方。
4.良好的地平面原则：地平面是整个PCB布线设计中非常重要的一部分，要做到尽量连续、稳定和低阻抗。
良好的地平面可以减少信号回流路径长度，提高信号质量和抗干扰能力。
5.模拟数字分区原则：为了减少模拟信号和数字信号之间的干扰，布线时应该将它们分开布线，模拟信号通常靠近输入/输出接口，数字信号靠近芯片和处理器。
6.信号引线长度控制原则：为了提高信号的稳定性和可靠性，应尽量控制信号引线的长度，避免过长而引起信号失真或者串扰。
7.信号引线宽度控制原则：为了适应高速信号的要求，应尽量增加信号引线的宽度，减小电流密度，提高信号的传输速率。
8.信号层间距控制原则：为了减少层间串扰风险，应根据信号分布和技术需求，适当调整信号层的间距，通常越窄越好，但过窄会增加制造难度。
9.电源与分布原则：为了减少电源干扰，应设计分布式电源和地平面。
并且将电源线和信号线分开布线，以减少干扰。
10.阻抗匹配原则：为了保证传输线和匹配网络的工作效果，应根据设计要求和信号特征，选择合适的阻抗值。
11.元器件布局原则：元器件布局的合理性会直接影响到整个PCB布线的效果，因此在布局时应考虑信号传输要求、热问题、电源分布等因素。
12.电磁兼容原则：为了减少电磁辐射和电磁接收的干扰，应设计良好的屏蔽和周边环境，并尽量使用低辐射的元器件。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
Layout注意问题
Layout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。
3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。
4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。
5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。
二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。
一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。
靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。
设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。
如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview 刷新帧数要求时钟频率高。
布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。
四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。
PCB layout 注意事项
时钟电路1.无源晶体电路a：一个无源晶体和两个小电容（22pF/33pF）组成，整个电路尽可能的靠近芯片放置，一般线长必须控制在100MIL以内b：需保证信号先过电容再到芯片，两信号线按差分线处理，线宽粗些（10mil左右）c：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过d：若晶体的频率在25M以上，建议在两信号之间加匹配电阻（1M），电阻放电容之后2.有源晶体电路a：电路由一个有源晶体、一个匹配电阻（33Ω）、一个小电容（0.1uF）、一个大电容（10uF）、一个磁珠组成，其中两个电容和磁珠组成一个LC滤波电路b：整个电路的布局尽可能的靠近芯片放置，使时钟的布线尽可能的短c：布局时小容值电容需靠近晶体电源PIN放置，匹配电阻应靠近晶体放置，一般不超过200mild：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过e：匹配电阻两端的信号线严格按照时钟线布线要求处理3.时钟驱动电路a：时钟电路、驱动芯片、去耦电容、匹配电阻组成b：布局紧凑，时钟电路及匹配电阻尽量靠近驱动芯片放置（200mil）c：保证驱动芯片有足够的去耦电容及Buck电容d：驱动芯片内部要铺POWER SHAPE，其他信号的孔不能朝内部打e：按常规的时钟线要求布线，驱动芯片下方不能有其他信号穿过f：其他无关的电路及信号要远离，可能的话多做谢屏蔽处理接口电路1.网口电路-100M以太网；1000M以太网【4对差分线】；集成变压器a：连接器（RJ45）、隔离变压器、数据收发桥片、去耦电容、匹配电阻：部分带防护电路和Smith电路b：变压器与RJ45应尽量近（1000mil以内），与桥片也尽可能的近，有时应空间关系可适当的远些c：变压器中心抽头每个pin要有一个去耦电容（0.1uF），有时初级端连成RC形式来处理d：网口信号由两对差分线组成，初级端的线不控制阻抗，线尽量粗些（12mil），次级线按一般信号线处理e：变压器中心抽头经电容按地的信号线宽要粗些，一般20milf：变压器中间对应的所有层都必须掏空g：所有外来信号线都不得在变压器下方布线，更不允许信号线从初次级间跨过h：常规RJ45下方需做全部掏空处理2.光口电路a：3.3V供电模块、上拉电阻、光模块b：2对差分线（收发分层）和6根控制线常规处理c：外壳的GND PIN一般接到CGND（保护地）3.串口电路（RS-232-C）a：布局时阻容尽量靠近芯片放置，布线时加粗他们的管脚引线b：Tx和Rx不需要做成差分形式4.JTAG电路a：测试连接器和上下拉电阻b：信号线:TCK TDI TDO TMS TRSTc：布局时，上下拉电阻要靠近JTAG连接器放置d：表贴的JTAG连接器，一般不要在内部打孔B接口电路(5V电源)a：6个管脚---2个固定管脚，4个信号管脚（1脚电源，2脚USB_N,3脚USB_P,4脚GND）5.音/视频接口电路Audio（音频）a：阻抗控制在75Ωb：音频连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻c：布线时线宽尽量加粗（15mil）d：布线时远离高压信号，可能的话，单独给他们包地处理Vudio（视频）：R、G、B、HSYNC、VSYNC/75Ω阻抗a：VGA连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻、供电电源b：RGB的磁珠尽量靠近连接器放置，信号要做到先去耦再输入，RGB的上拉电阻可放在芯片端c：RGB的信号尽量加粗（15mil）三根线相互间距及其他信号的间距应尽量大，可能的话对RGB三根信号线进行单独包地处理d：HSYNC、VSYNC是行场同步信号，这两根信号需按差分形式布线，远离其他信号，可能的话也进行包地处理。