微电子封装技术作业(一)
微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院
微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。
（）参考答案:错2.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。
（）参考答案:对3.按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。
参考答案:底部引脚形态4.针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。
参考答案:底部引脚5.集成电路的零级封装，主要是实现（）。
参考答案:芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接第二章测试1.硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。
（）参考答案:错2.当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。
（）参考答案:对3.玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
参考答案:陶瓷封装4.以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。
参考答案:FC焊接5.集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。
参考答案:前道工序;后道工序第三章测试1.轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。
（）参考答案:对2.碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。
（）参考答案:错3.陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
参考答案:有机材料4.金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
参考答案:电屏蔽5.降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。
参考答案:采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境第四章测试1.双列直插封装的引脚数可达1000以上。
（）参考答案:错2.球栅阵列封装形式的芯片无法返修。
（）参考答案:错3.以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
参考答案:塑料双列直插式封装4.载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。
参考答案:90%Pb-10%Sn5.陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
微电子封装1
日本厂家把主要精力投向QFP端子间距精细化方面， 端子间距精细化方面， 日本厂家把主要精力投向 端子间距精细化方面 但是未能实现0.3mm间距的多端子 间距的多端子QFP，因为日本厂家认 但是未能实现 间距的多端子 ， 实装后， 为BGA实装后，对中央部分的焊接部位不能观察。 实装后 对中央部分的焊接部位不能观察。
第十章 微电子封装技术
封装的作用
电功能： 电功能：传递芯片的电信号 机械化学保护功能： 机械化学保护功能：保护芯片与引线 散热功能：散发芯片内产生的热量 散热功能： 防潮 抗辐照 防电磁干扰
集成电路产业
设计、制造、 设计、制造、封装
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿 亿 据估计我国集成电路的年消费将达到 美圆，约占世界市场的20%，其中的 美圆，约占世界市场的 ，其中的30%将用于 将用于 电子封装，则年产值将达几千亿人民币， 电子封装，则年产值将达几千亿人民币， 现在每年全国大约需要180亿片集成电路， 亿片集成电路， 现在每年全国大约需要 亿片集成电路 但我们自己制造，特别是封装的不到20% 但我们自己制造，特别是封装的不到 先进封装技术的发展使得日本在电子系统、 先进封装技术的发展使得日本在电子系统、 特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了 世界之前
美国公司的实际应用证明， 美国公司的实际应用证明，BGA即使不检测焊点 即使不检测焊点 的质量，也比经过检测的QFP合格率高两个数量级 的质量，也比经过检测的 合格率高两个数量级 BGA是目前高密度表面贴装技术的主要代表 是目前高密度表面贴装技术的主要代表 美国康柏公司1991年率先在微机中的 年率先在微机中的ASIC采用了 采用了255针脚 美国康柏公司 年率先在微机中的 采用了 针脚 公司， 的PBGA，从而超过 ，从而超过IBM公司，确保了世界第一的微机市场占 公司 有份额。 有份额。
晶圆级封装(WLP)方案(一)
晶圆级封装（WLP）方案一、实施背景随着微电子产业的快速发展，封装技术正面临着严峻的挑战。
传统的封装技术由于尺寸大、电性能和热性能较差等问题，已经难以满足高性能集成电路的封装需求。
而晶圆级封装（WLP）技术的出现，为产业结构的改革提供了新的解决方案。
二、工作原理晶圆级封装（WLP）是一种将集成电路直接封装在晶圆片上的技术。
它通过在晶圆片上制造出多个集成电路，然后通过切割和封装，将这些集成电路分别封装在独立的封装体中。
具体来说，WLP技术首先在晶圆片上制造出多个集成电路，这些集成电路可以是数字电路、模拟电路、混合信号电路等。
然后，使用切割机将晶圆片切割成单个集成电路，再将这些集成电路分别封装在独立的封装体中。
三、实施计划步骤1.设备采购：需要采购制造集成电路所需的设备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。
2.工艺研发：需要研发适合WLP技术的制造工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜沉积工艺等。
3.样品制作：在研发阶段，需要制作样品以验证工艺的可行性。
4.测试与验证：对制作的样品进行测试和验证，确保其性能符合要求。
5.批量生产：当样品测试通过后，可以开始批量生产。
四、适用范围WLP技术适用于各种高性能集成电路的封装，如CPU、GPU、FPGA等。
它具有以下优点：1.体积小：由于WLP技术将集成电路直接封装在晶圆片上，因此可以大大减小封装体积。
2.电性能和热性能优异：WLP技术可以提供更好的电性能和热性能，从而提高集成电路的性能和可靠性。
3.制造成本低：由于WLP技术可以在晶圆片上制造多个集成电路，因此可以分摊制造成本，降低单个集成电路的制造成本。
4.可扩展性强：WLP技术可以轻松扩展到更大的晶圆尺寸和更高的产量。
五、创新要点1.制造工艺的创新：WLP技术需要研发适合其特点的制造工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜沉积工艺等。
2.封装技术的创新：WLP技术需要开发新的封装技术，以实现集成电路的高性能、小型化和可靠性。
微电子封装技术实验指导书
《微电子封装技术》实验指导书适用专业：微电子制造工程桂林电子科技大学目录实验一BGA返修实验 (1)实验二引线键合实验 (11)1实验一 BGA返修实验一、 实验目的和意义1．实验目的①通过实验使学生进一步地了解BGA CSP/QFP的检测与返修的工艺流程。
②掌握现有返修台和AOI(自动光学检测仪)的结构原理、使用性能和操作方法。
③通过实验使学生对BGA CSP/QFP的检测与返技术有更深一层了解。
2．实验的意义随着BGA封装器件的出现并大量进入市场，针对高封装密度、焊点不可见等特点，电子制造厂商要控制BGAs的焊装质量，需充分运用高科技工具和手段，通过使用新的工艺方法，采用与之相适应、相匹配的检测手段，进一步提高BGAs的焊装质量的检测技术水平。
只有这样，生产过程中的质量问题才能得到控制。
同时，把在检测过程中反映出来的问题反馈直接到生产工艺中去加以解决，将会大大地减少返修工作量。
学生通过实验，进一步地了解、掌握BGAs的焊装质量检测技术，为今后工作打下良好基础。
二、 实验内容和要求1．掌握IR550A型返修台的基本组成。
2．了解并掌握BGA CSP/QFP返修工艺技术的内容及其特点。
3．了解并熟悉现有仪器设备的工作原理及其使用性能和操作方法。
4．了解并掌握在实际生产中，成品电路板（PCP）常见的问题。
5．了解BGA焊球植球的工艺流程。
6．了解BGA焊后如何进行质量检测。
三、 实验仪器与设备1、IR550A型的返修台 1台2、AOI-X-Ray-SCOPE 1台3、PCB板 若干块4、BGA芯片 若干颗5、锡求模具 1套6、吸锡带 1卷7、免清洗的助焊膏 1支8、植球专用镊子 1把四、仪器设备的原理和特点本实验室目前现有的返修台是由德国埃莎公司生产的IR550A型的红外返修台。
在80年代后期的相当一段时期内，大多数红外回流焊设备都是被热风回流焊设备所替代。
在红外回流焊设备中，其主要功能是对整块电路板进行焊接，由于板子、元器件、引脚等不同颜色对红外辐射的吸收率和反射率是不同的，以致造成电路板上各元器件的热量分布不均匀，焊接质量难予保证，这就是红外辐射加热的色敏现象。
微电子封装技术-课后习题答案
3.3简述包封技术的工艺过程。
答：
常用的包封封装法，一般是将树脂覆盖在半导体芯片上，使其与外界环境隔绝。覆盖树脂的方法有以下五种。1.涂布法，用笔或毛刷等蘸取树脂，在半导体芯片上涂布，然后加热固化完成封装。涂布法要求树脂黏度适中略低。2.浸渍法，将芯片浸入装满环氧树脂或酚树脂液体的浴槽中，浸渍一定时间后向上提拉，然后加热固化完成封装。3.滴灌法，又叫滴下法，用注射器及布液器将液态树脂滴灌在半导体芯片上，然后加热固化完成封装。4.流动浸渍法，又叫粉体涂装法。将芯片置于预加热的状态，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体，并置于流动状态的流动浴槽中，浸渍一定时间，待粉体附着达到一定厚度后，经加热固化完成封装。5.模注法，将芯片放入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，构成模块，向模块间隙中注入液体树脂，然后加热固化完成封装，这是最常见的一种包封形式。
2.9简述微电子封装中常用的成形技术。
答：
常见的成形技术主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。塑料封装是最常用的封装方式，塑料封装的成形技术有多种，主要包括转移成形技术（Transfer Molding）、喷射成形技术（Inject Molding）和预成形技术（Premolding）等。
2.10简述常用的去飞边毛刺技术及其主要特点。
按照器件与电路板互连方式区分，封装可以分为引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）和表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT）两大类。PTH器件的引脚为细针状或薄板状金属，以供插入底座或电路板的导孔中进行焊接固定。SMT器件则先粘贴于电路板上再进行焊接，它具有海鸥翅型、钩型、直柄型的金属引脚或电极凸块引脚。
微电子封装技术范文
微电子封装技术范文
一、简介
微电子封装技术是指用于将微电子元件和集成电路封装在一起，作为
一个完整的系统的技术。
它主要用于控制电子元件、模块的显示、操作、
维护、安装等。
该技术的实现，一般是通过把封装后的微电子元件或集成
电路组装成一个模块，并安装到一个安装面板上，使其与外部连接成为一
个完整的系统。
二、特点
1、电子性能好：微电子封装技术一般采用材料的灵活性，能够有效
地改善电子产品的性能，从而满足用户对性能要求。
2、可靠性高：由于微电子封装技术能够改善电子器件的可靠性，因
此可以使得产品的可靠性得到很大的提高。
3、易于操作：由于封装技术能够把电子元件或集成电路组装成完整
的模块，并且这些模块能够很容易地安装在一个安装面板上，使得电子设
备的操作变得非常简单方便，而且能够减少维护和检修的工作量。
4、减少占地面积：由于所有的电子元件可以放在一个封装模块上，
因此减少了电子设备的占地面积，从而能够减少电子设备的安装空间。
三、流程
1、封装结构设计：在这一步中，先根据电路的功能需求，确定封装
的结构形状，包括封装件的结构、位置和定位方式等。
2、封装制造：根据设计的封装结构，使用压力铸造机、电子焊接机、注塑机等机械。
微电子封装技术-模拟题1及答案
5、
（1）确认有缺陷的BGA器件，做好标记
（2）预热电路板及有缺陷的BGA器件
（3）拆除BGA器件
（4）清洁焊区Βιβλιοθήκη 去掉残余物，休整焊区（5）涂覆焊膏或阻焊剂
（6）安装新器件
（7）再流焊
（8）焊接质量检查
四、综合题
1、
IC芯片粘接、固化→WB或TAB→装模具→预热塑料→塑料加热加压→固化后开模→切筋、打弯、去溢、引线电镀→老化筛选→测试、分选→打印包装
微电子封装技术习题练习1及答案
一．填空题
1、常用的芯片互联技术有、和。
2、在电子产品电路中常见的无源元件有、和等，有源器件有、和等。
3、常用的封装材料有、和。
4、常用铅－锡焊丝作为焊料，其含铅量越高，焊丝的熔点温度也就越，片式元器件最常用的焊接方法是。
5、未来微电子封装将由有封装向和发展。
6、BGA的焊球分布有和两种方法。
1、画出PQFP封装工艺流程（7分）
2、根据器件外形写出其相应封装类型
3、根据所学知识请简单描述元器件封装的发展史。
习题答案
一、填空题
标准答案：
1、WB、FCB、TAB。
2．电阻、电感、电容、二极管、三极管、场效应管。
3．金属、陶瓷、塑料。
4．高、再流焊接。
5．少封装、无封装
6．全阵列、部分阵列
7.L，J，。
（4）空洞；原因：沾污及焊膏问题造成空洞。
（5）浸润性差；原因：焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。
（6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。
（7）误对准；原因：焊球重心不在焊区中心。
微电子--芯片测试与封装作业
微电子--芯片测试与封装作业深圳市国微技术有限公司深圳市明微电子有限公司深圳市力合微电子有限公司深圳市爱思科微电子有限公司深圳市长运通集成电路设计有限公司芯邦微电子有限公司深圳市剑拓科技有限公司深圳市方通科技有限公司深圳市明华澳汉科技股份有限公司深圳方禾集成电路有限公司深圳市昊天旭辉科技有限公司深圳市矽谷电子系统有限公司深圳市中密科技有限公司深圳市世纪经纬数据系统有限公司深圳市国芯微电子有限公司深圳深爱半导体有限公司深圳艾科创新微电子有限公司深圳市先功集成电路有限公司深圳市互动宝科技开发有限公司深圳市中微半导体有限公司深圳市安健科技有限公司美芯集成电路（深圳）有限公司深圳市冠日通讯科技有限公司深圳市兴域电子有限公司深圳兰光电子集团公司安凯开曼公司深圳凯达网络技术有限公司创系电子科技（深圳）有限公司深圳市名声电子科技开发富大微电子科技（深圳）有限公司深圳市日松微电子有限公司深圳市惠而特科技有限公司深圳市天微电子有限公司晶门科技（深圳）有限公司深圳源核微电子技术有限公司深圳华超软件与微电子设计有限公司深圳市江波龙电子有限公司泰格阳技术（深圳）有限公司深圳市朗科科技有限公司深圳市鹏思电子有限公司珠海炬力集成电路设计有限公司深圳赛格高技术投资股份有限公司广晟微电子有限公司深圳市贝顿科技有限公司深圳市易成科技有限公司上海地区上海华虹集成电路有限责任公司上海新茂半导体有限公司复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室宏羚科技（上海）有限公司上大众芯微电子有限公司上海华龙信息技术开发中心圣景微电子公司上海精致科技有限公司泰鼎多媒体技术（上海）有限公司Ａｐｌｕｓ公司鼎芯半导体（上海）有限公司展讯通信有限公司新益系统科技有限公司上海明波通信技术有限公司ＬＳＩ逻辑公司美国微芯科技公司上海微科集成电路有限公司上海大缔微电子有限公司上海宽频科技股份有限公司中颖电子（上海）有限公司上海矽创微电子有限公司上海至益电子技术有限公司芯原微电子（上海）有限公司智芯科技（上海）有限公司得理微电子（上海）有限公司格科微电子（上海）有限公司上海爱普生电子有限公司上海华园微电子技术有限公司上海众华电子有限公司德力微电子有限公司勇瑞科技（上海）有限公司江浙地区苏州中科集成电路设计中心江苏意源科技有限公司无锡市爱芯科微电子有限公司无锡市华方微电子有限公司无锡华润矽科微电子有限公司宁波市科技园区甬晶微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司杭州中天微系统有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所西安地区德国英飞凌科技有限公司西安华西集成电路设计中心西安亚同集成电路技术有限公司西安深亚电子有限公司西安联圣科技有限公司西安交大数码技术有限责任公司西安中芯微电子技术有限公司陕西美欧电信技术有限公司西安万思微电子有限公司西安和记奥普泰通信技术有限公司西北工业大学航空微电子中心西安科大华成电子股份有限公司西安北斗星数码信息有限公司西安启圣科技有限责任公司西安西电捷通无线网络通信有限公司西安华泰集成电路设计中心富微科技有限公司西安德智科技有限公司西安德恒科技有限公司西安开元微电子科技股份有限公司陕西航天意德高科技产业有限公司西安蓝启科技有限责任公司西安秦芯科技有限公司西安大唐电信有限公司ＩＣ设计部西安集成电路设计专业孵化器成都地区成都国腾微电子有限公司绵阳凯路微电子有限公司四川南山之桥微电子有限公司成都登巅科技有限公司成都天锐电子科技有限公司成都威斯达芯片有限责任公司中国电子工程设计院西南分院信息产业电子第十一设计研究院有限公司成都华微电子系统有限公司1.2015-4-11 09:38|发布者: |国际研究暨顾问机构Gartner 最终统计结果显示，2014年全球半导体营收总金额达3,403亿美元，较2013年的3,154亿美元增加7.9%。
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第一次作业
1 写出下列缩写的英文全称和中文名称
DIP: Double In-line Package, 双列直插式组装
BGA: ball grid array, 球状矩阵排列
QFP: Quad flat Pack, 四方扁平排列
WLP: Wafer Level Package, 晶圆级封装
CSP: Chip Scale Package, 芯片级封装
LGA: Land grid array, 焊盘网格阵列
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier, 塑料芯片载体
SOP: Standard Operation Procedure, 标准操作程序
PGA: pin grid array, 引脚阵列封装
MCM: multiple chip module, 多片模块
SIP: System in a Package, 系统封装
COB: Chip on Board, 板上芯片
DCA: Direct Chip Attach, 芯片直接贴装，同COB
MEMS: Micro-electromechanical Systems, 微电子机械系统
2 简述芯片封装实现的四种主要功能，除此之外LED封装功能。
芯片功能
（1）信号分配;(2)电源分配；（3）热耗散：使结温处于控制范围之内；（4）防护：对器件的芯片和互连进行机械、电磁、化学等方面的防护
LED器件
（2）LED器件：光转化、取光和一次配光。
3 微电子封装技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。
微电子封装技术的技术层次
第一层次：零级封装-芯片互连级（CLP）
第二层次：一级封装SCM 与MCM（Single/Multi Chip Module）
第三层次：二级封装组装成SubsystemCOB（Chip on Board）和元器件安装在基板上
第三层次：三级微电子封装，电子整机系统构建
相对应的产品如图（1）所示：
图1 各个封装层次对应的产品
4 从芯片和系统角度简述微电子技术发展对封装的要求
（1）对于单一的芯片，片上集成的功能比较少时，对封装技术要求不太高，但是在芯片上集成系统时（SOC），随着尺寸的减小，将模拟、射频和数字功能整合到一起的难度随之增大，这样在封装工艺上难度会加大，比如，SOC芯片上包含有MEMS或者其他新型的器件，即使解决了在芯片上制作的工艺兼容问题，还将面临封装的难题。
从目前MEMS研制情况来看，封装和测试本身就是MEMS的一个技术难点，MEMS封装和测试可以占到器件总成本的60％以上。
而且由于很多MEMS有一个对外的非电的信号通道(如声音、温度、气压、气体、液体等)，现有的IC封装方式不适用于MEMS器件，它需要完全定制，这给结构复杂、面积很大的SOC芯片更大的压力。
（2）针对上面的问题，有一种可选择的解决方案是将多个不同的裸芯片封装成一体，这样就是系统级封装（SIP）
SIP对封装的要求：
SiP装配对于印刷设备的挑战
高的印刷精度和良好的稳定性是超细间距元件锡膏或助焊剂印刷成功的关键。
对于
0.2 mm～0.4 mm元件高速高品质的印刷是系统装配（SiP）成功的关键。
所以这就
要求印刷设备具有精确的影像系统和位置控制系统，稳定的印刷压力，完整有效的
支撑（顶板）系统，有效的印刷钢网清洁系统。
对于一些导电胶或散热剂可能还需
要在印刷设备上进行丝网印刷。
SiP装配对于贴片设备的挑战
SiP装配中往往有些IC为裸晶片，直接包装为晶圆（Wafer）,如何解决多种晶圆集
成的高速送料到表面贴装设备？
SiP装配对于工艺的挑战
SiP装配对于工艺最大的挑战是基板的设计和制造技术。
在某些高频条件下要求将
有机的基板材料换成介电常数更低，导电导热更优良的材料，如低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）。
由于细小元件如0201和01005的应用，还有精细间距
的倒装晶片，晶圆级的CSP等，基板的设计会比较复杂。
需要将工艺过程中的各种
变数考虑进往，如设备的影响，材料的影响，环境及操纵的影响，进行适当的设计
以最大程度的补偿某些变数，使其影响程度降到最低。
工艺过程当中细小的变化可
能会造成非常明显的影响。