DIP过炉治具制作规范
过炉载具制作要求
和此载具在本公司内部的编号; 载具下边缘必须表明机种和版本号,单个载具编
号.
4．每片载具上至少有四个机构压扣(标准件,小卡可依具体情况用两个或三个.),以均
匀分布为基准,且要避开 SMT 和 DIP 零件.
5．载具底部支撑要连成一体,可根据制程的需要变更其底部开孔方式(全开式或巢穴
式开孔).
6．挡锡条材质为防静电的电木,其规格为长依 PCB 板而定,宽 10mm,高 10mm..其具
11、是否有安全装置
12、是否有防呆设计
检验项目
检验日期：
验收结果
备注
13、是否防静电 14、开关是否灵活 15、继电器是否灵敏 16、是否有漏电现象 17、Strain Gage 测试是否在标准范围内 18、压扣安装是否合理 19、治具所标示 PCB 板号是否与实际 PCB 板号 相符 20、治具表面是否平整
2.2 样品检验 （1）载具样品由 ME 治具工程师进行检验, 检验的项目应符合客户的需求。 （2）载具的开口尺寸和深度要符合客户提供尺寸的规格。 （3）用静电测量仪器量测载具的材料是否在静电测量测范围之内.要求用表面 静电测试仪测出静电压必须小于 200V,用表面阻抗测试仪测出阻抗必须小
于109 Ω SQ 为允收。
思泰尔机电科技有限公司建议客户治具保养要求
（二）保养:
1．保养目的: （1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂, 这些助焊剂的 残留物如不清洁干凈, 时间一久会损害载具并减少其使用的寿命, 同时给锡槽带来多 余的锡渣, 因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。 （2） 载具在使用的过程中 ,时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落, 如不及时保养或修 理,会影响基板过焊锡炉的质量和质量。 2．保养时间及方法 （1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次; 且下线时清洗一次。 载具上线连续使用会超过一周 (参考制令预估)，须由制造部提前 1~2 天联系生管 调配时间安排周六(或周日)对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时 间对载具分批清洗。 （2）载具清洗频率方法：超音波清洗 45 分钟。“ROHS”载具超音波清洗 60 分钟 清洗时,将载具放入超音波清洗机中,清洗 45 分钟,“ROHS”载具清洗 60 分钟清洗频率 不小于 40KMZ,使其清洁,操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填 写在“载具保养记录表 （3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。 载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管, 并保持干燥和清洁, 维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
过锡炉治具
过锡炉治具过锡炉治具是电子制造过程中常用的工具，它主要用于控制、定位和加热电子元件，确保它们能够正确的焊接在电路板上，充分发挥它们的功能。
在本文中，我们将讨论过锡炉和它的治具的概念、种类、使用方法及维护保养。
过锡炉的概念过锡炉是一种用于焊接电子元件的设备，它可以加热电子元件和电路板同时进行焊接。
焊接使用的焊料一般为锡-铅合金，也可用其他合金，在加热的过程中它会熔化并固化，使电子元件和电路板紧密结合。
过锡炉通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区将电路板预热至焊接温度，焊接区用来焊接元件和电路板，冷却区冷却焊点和焊接过程中受热部分。
过锡炉治具的概念过锡炉治具是一种用于控制、定位、支撑和加热电子元件和电路板的工具。
它可以将元件和电路板缩小至焊接区的尺寸，并用于定位和支撑元件或电路板。
治具可根据不同的工艺设计生产，以适应具体加工工艺的需求。
过锡炉治具的种类1. 定位治具定位治具一般用于定位电子元件和电路板，确保它们在焊接过程中处于正确的位置。
这种治具通常由针样结构或托盘样结构组成。
2. 支撑治具支撑治具可用于支撑电子元件或电路板，以避免它们在焊接过程中因受热而变形。
这种治具通常由钩状或三角形结构组成。
3. 加热治具加热治具主要用于加热电子元件或电路板，使其达到焊接点附近的温度。
这种治具通常由特殊的加热元件或温控器组成。
4. 泡沫治具泡沫治具是一种柔性的治具，可用于覆盖并固定电子元件。
这种治具可以缩小元件焊盘和回流区的尺寸，同时可减少焊盘形变和氧化。
过锡炉治具的使用方法过锡炉治具的使用方法需要遵循以下步骤：1. 按照加工规范选择合适的治具根据需要确定治具的种类和尺寸。
2. 将治具放入过锡炉中将电子元件和电路板放置在治具上，并将治具放入过锡炉中。
3. 进行加工控制好加热时间、温度、加热区域和过锡炉速度，完成加工。
4. 取出产品取出治具，并对焊接点进行检查和测试，确认产品的质量达到技术要求。
过锡炉治具的维护保养过锡炉治具需要定期维护保养，以确保其性能和寿命。
治具制作指导书
文件名称：治具制作指导书文件编号制作单位生产部制作日期版本A01 页次1/21.目的：为了使员工有规可循，使治具制作作业标准化，规范化。
2.适用范围：凡专用治具制作均适用之。
3.作业内容：3.1检查、组装：3.1.1判断治具上下模：根据钻孔人员所写料号后面的U、D以及点图判断，U表示上模，D表示下模。
以方向孔（3个Ф5.0mm孔与1个Ф6.0mm孔和1个Ф3.175mm孔组成）判断上模方向孔在治具的左下角，下模则在右下角；3.1.2检查PIN孔：以面板上PIN孔的对应PIN试试几PCS，检查有无异样；检查上下模所有PIN孔是否一一对应且无偏位，OK后方可下一步作业。
3.1.3检查面板孔：以工程画下的点图镜像与针盘上的孔位一一对齐，检查是否漏钻、孔偏、孔斜、未钻透、孔破等不良以及工程是否少画点与多画点。
并检查点图起点是否正确，上模起点在治具的左上方，下模起点为右上方（特殊例外如001碳墨治具）。
3.2插管：3.2.1先试插各种套管，检查有无异样（插管不顺或孔太大套管会沉入面板或插针后拔针时会带出套管等）3.2.2插带有OK线套管，按点图顺序以黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫的颜色顺序依次插入。
3.2.3插20#以下套管时，套管会露出面板太高，顺先用平整的压克力条垂直一点点敲下去，并且用力要均匀落点准确（参考实际操作）至套管高出面板3mm左右为准。
3.2.4插1#、2#套管时，不得单支插入，应用手指取顺一排一次性插入，套管不得倒一手心内插管。
3.3压管：3.3.1压管时速度要缓慢，并且下压时要垂直，一次性不可压太多套管，依压棒能全部罩住所下压的套管为准。
3.3.2压管不顺时，要作相应处理才可继续作业，不得强行下压，以防套管口变形。
3.4上牛角3.4.1下模牛角：先把牛角架按孔位上至架构上，再把治具反过来，使治具绕线面向上再用特定的牛角螺丝把牛角上至牛角架上，牛角绕线齿与治具针盘一致，牛角缺口向外。
（牛角缺口向面板为内反之为外）。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。
缺少资料的处理
• 一、如果没有GERBER FILE： • 1、在PCB比较简单的情况下，可以用含有PCB 信息的PDF文档来处理。 • 2、在PCB比较简单的情况下，又有PCB空板， 可以用扫描PCB的图片来处理，但是这种处理方 法的精度不高，处理时间长，设计员要多次打样 检查； PCB比较复杂的情况下，处理很困难，成 功的可能性不高。 • 3、如果有治具样品，可以测量样品，这种处理方 式的精度不高，批量生产有一定风险性。 • 4、
载具的行业特点
• 由于载具需要耐高温，多次重复使用，与PCB一 一对应的配套设计，所以对载具的材料性能要求 比较高，对载具的设计和制造要求比较严格。 • 目前我们在材料和制造都处于国内行业的领先水 平。
载具生产主要流程
• 载具生产的主要流程： • 一、业务员接到客户的载具生产需求，提 供设计生产所需要的资料。 • 二、程序设计员根据业务员提供的资料设 计载具的加工程序，并提供完整的装配图 纸。 • 三、生产人员根据生产通知单来加工，并 完成装配。 • 四、品质检查完成以出货。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
DIP过炉治具制作规范
DIP过炉治具制作规范
制订：钟山军
审核：
批准：
文 件 修 订 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；
5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
过锡炉治具设计指导书
过锡炉治具设计指导书 制定日期 2007-03-01 版本 A/0
或铣浅时及时与课长联系确认方可设计） 5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于
0.5mm，零件与治具底部间距不得少于 0.3mm，尽量采取大面积 保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理； 6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚 与四周间距在允许的情况下不得少于 4-5MM，对于插件脚与贴 片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚 不得小于 0.7mm； 7、 对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起
的尽量连接在一起挖穿； 8、 对于挖穿部位其挖穿面积不得大于 140 平方毫米,否则需增加
5mm 宽的加强筋； 9、 倒角深度对于背面无贴Leabharlann 或者背部贴片零件高度不大于 1mm
的情况下,采用倒角为 150 度,直伸面深度为 1mm； 10、 对于超过 4.5mm 材料制作的治具,要对背面设计引锡槽,铣平面
过锡炉治具设计指导书 制定日期 2004-09-01 版本 A/0
13、程序完成后，需准备产品安装图、加工图。加工图包括各加工 参数，同时需注名加工工序,如<1>铣 PCB 位深 1.5,<2>铣深为 1.2 的贴片零件<3>…………，安装图包括各配件尺寸规格、数 量、文件名、组装注意事项。同时，要对产品做一份 Bom 表， 包括零件名称、数量、参考图档、规格、注意事项。
后其厚度为 4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣 平面与被挖穿部位周边间距为 8-10mm，并要求倒角； 11、 超过 4mm 的过锡炉治具在倒角时优先采用 120 度倒角刀,并且 在允许的情况下直伸面为 1mm，对于需避开的位置，根据刀的 外径及厚度重新设计倒角深度,一定保证各处有倒角； 12、 程序设计完成发车间加工，填写（（生产通知单）），需到车间随 时跟进，及时处理问题,完成后立即交负责人检查；
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义共60页
66、节制使快乐增加并使享受加强。 ——德 谟克利 特 67、今天应做的事没有做，明天再早也 是耽误 了。——裴斯 泰洛齐 68、决定一个人的一生，以及整个命运 的，只 是一瞬 之间。 ——歌 德 69、懒人无法享受休息之乐。——拉布 克 70、浪费时间是一桩大罪过。——卢梭
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
36、“不可能”这个字(法语是一个字 )，只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气，不要看破要突 破，不 要嫉妒 要欣赏 ，不要 托延要 积极， 不要心 动要行 动。 38、勤奋，机会，乐观是成功的三要 素。(注 意：传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素，但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出，乐 观是成 功的第 三要素 。
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5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.22.3．红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.
5.22.4．元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.
5.22.5．SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.
5.22.6．距板边最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.
5.23. 所有治具与PCB接触的面必须做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;
5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；
5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由研发工程师及P/IE工程师确认）；
DIP过炉治具制 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
编号
PE/TWI-259
版次
修订内容
修改页次
修订日期
修订者
备注
A.0
第一次发行
2014-7-14
钟山军
1.目的：
规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.
2.适用范围：
本标准适用于恒茂电子有限公司生产部DIP波峰焊过炉夹具的设计及制作.
3．定义﹕
波峰焊过炉夹具作用：
3.1.避免金手指受污染。
3.2.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。
3.3.防止PCB弯曲变形。
3.4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。
3.5.防止溢锡污染PCB。
4．职责﹕
4.1.新产品导入时，研发工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；
(2) 压条材质须满足防静电要求,及耐高温性.
(3) 压条放置方向须有防呆及定位设计.
(4) 压条放置动作最简化性.
5.11.2压浮高零件在2个以上﹐则采用整体式压条设计.须制作压条PCBA板上零件结构。
5.11.3特殊压条结构设计----弹压片设计.适用条件:零件极易浮高﹐且与PCB板无卡钩设计的零件类型.
5.17.治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；
5.18.PTH组件开孔倒角要够大，在保证SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力
5.19.锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必须大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45o 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.24.治具上所使用的材料必须是不沾锡材料，且机械强度要足够，不可以有翘曲变形。
5.25.PCB放置于波峰焊治具方向判定依据:
5.25.1当PCB中有孔距与孔距之间距离小于0.8mm,并且设计泪滴PAD,则PCB放置于波峰焊治具时﹐须保证泪滴PAD与波峰焊过锡炉方向相同.
5.25.2.当PCB中有孔距与 孔距之间距离小于0.6mm,并且设计盗锡块,则PCB放置于波峰焊治具时﹐须保证盗锡块最后与锡波接触.
5.11.主板上有LED灯，红外接收头工艺等客户要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架；塑胶RJ45机型或客人有特需要求；需要增加弹压片，压条，压棒等辅助治具（根据具体机型而定，由试产时统计试产过程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐并最终确定开设压具.）；
5.11.1压条压扣设计原则: (1) 压条设计功能满足要求.
5.25.3.当PCB Layout 中都无以上过波峰焊方向限制,则考虑将Connector零件放置于治具前端﹐以便于插件.
5.25.4.治具的右上方以箭头形式标示治具的过炉方向.
6. 相关文件
无
7. 相关记录
无
8.附件
无
5.11.4 限位元件压条结构设计；适用条件:零件易偏位元件﹐且周围50mm无须压浮高零件.
5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右；
5.13.治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。
4.2.ME负责新治具设计、治具验收
4.3.IE提供治具需求量；
4.4.采购根据需求下订单采购；
4.5.生产部对已有治具的维护和管理；
4.6.技术员/IPQC负责每次换线前，对过炉治具检验(目检治具是否有变形，损坏等）；
5．作业程序﹕
5.1．材料及资料准备﹕
5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质
5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向，适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求)。
5.16.治具上保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。