ICT治具制作参考标准
ICT针床制作及验收规范
ICT针床制作及验收规范一、引言ICT（In-Circuit Test）是指在电路板上加点使电路完整，然后使用专用测试设备检测电路板上各个部件之间的电连接情况和电流电压波形特征，以此来判断电路板的质量和性能。
制作和验收ICT针床是保证电路板测试准确和提高产品质量的重要环节。
二、ICT针床制作规范1.制作ICT针床前，需要对电路板进行详细的设计和分析，确定每个测试点的位置和测试需求。
2.选择合适的ICT针床材料，一般采用钢制材料，具备良好的导电性和机械强度。
3.按照设计要求，将ICT针床精确地排列在电路板上的测试点位置，确保每个测试点都能被针床正确、稳定地接触。
4.进行针床安装，注意角度和深度的控制，确保每个针床都能垂直接触电路板测试点，并能稳定地与测试点接触。
5.安装完毕后，进行测试点的电气连接检查，确保每个测试点的导通性。
6.进行ICT针床的固定和定位，使用合适的螺丝和垫片将针床固定在电路板上，确保不会出现松动或移位。
7.在制作ICT针床的过程中，需要注意对焊盘的保护，避免针床的安装对焊盘造成损坏。
三、ICT针床验收规范1.验收前，对ICT针床进行外观检查，确保各个针床的位置、角度和深度都符合设计要求。
2.进行针床与电路板之间的接触测试，验证针床与测试点的接触是否稳定、准确，并检查是否存在松动或移位的情况。
3.进行电气性能测试，通过专用仪器对测试点进行测试，验证ICT针床的导通性和电气连接是否正常。
4.进行稳定性测试，通过多次重复测试，检查ICT针床的稳定性和可靠性。
5.进行寿命测试，进行大量测试，验证ICT针床在长时间使用和高频使用情况下的耐久性和稳定性。
6.验收期间需要记录测试结果，并与设计要求进行对比和分析，确保ICT针床达到设计要求和使用性能。
7.验收合格后，需要对ICT针床进行标识和记录，确保能够追踪和管理其使用情况。
四、总结ICT针床制作和验收规范是保证测试准确性和提高产品质量的重要环节。
ICT治具制作参考标准(精)
ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB 设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT测试治具制作规范
治具绕线
3.治具内User Relay board绕线: • 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 • Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V • 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 • Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 • Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
制作工程 Agenda
➢针床的特殊定义 ➢载板的特殊定义 ➢治具ESD设计
➢治具出厂时必备List
治具材质定义
探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 〔ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量
表量测〕
各种绕线需按TRI规定用线
治具框架是由上下压床式结构
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作工程
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
➢治具Tooling holes & Tooling pin要求 ➢治具绕线定义 ➢ Testjet sensor定义及绕线要求 ➢治具行程 六
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔
2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm
预留孔 已用孔位
3mm
3. Tooling Pin 大小选取原那么：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm〔Tooling Hole 〕 直径依据Fabmaster中的定义〕.
ICT 制作和验收规范
ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。
2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。
2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
TRI_ICT测试治具制作规范
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
正极 套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
ICT夹具制作规范
ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。
二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。
2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。
就可测性需求提供规则供设计布线时参考。
：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。
2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。
如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。
4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。
ICT测试治具制作验收管理
ICT测试治具制作验收管理ICT测试治具制作、验收、管理更改记录1.目的：为ICT治具的采购，制作，验收，管理等提供具体的操作指导。
2. 范围：适用ICT测试治具。
3. 相关文件：《SMT钢网，波峰焊，ICT测试夹具管理操作规范》《ICT治具保养操作指导书》《ICT更换治具操作指导书》4. 定义：NA5. 职责：此规范由SMT部门制定，由相关部门配合执行。
7. 程序：7.1 准备资料7.1.1由SMT测试工程师从文控中心申请待测产品ICT治具制作需要的完整的Gerber文件和BOM表。
7.1.2准备待测产品的PCB空板和实板各一块。
7.2 治具厂商分析文件及报价。
7.2.1由SMT测试工程师发送7.1所述产品资料给治具厂商分析植针率，及测试覆盖率。
7.2.2与治具厂商讨论确定治具的具体制作要求，不同的ICT测试治具的要求参考《ICT治具制作要求》。
7.2.3治具厂商按制作要求做出初步报价。
7.3 治具申请采购7.3.1 SMT测试工程师根据供应商初步测试覆盖率分析报告和ICT 治具的报价填写《资产添置申请表》。
7.3.2 把签好的《资产添置申请表》给公司采购部门，由采购部门实施采购。
具体操作参见相关文件。
7.4 ICT治具的验收7.4.1治具厂按要求制作ICT治具和测试程式。
7.4.2治具完成之后递交至XXX。
7.4.3 ICT治具严格按照《ICT治具制作要求》进行验收。
7.4.4填写ICT 治具《ICT 治具验收报告》。
7.5 ICT 治具的标识及存放管理，保养7.5.1 ICT 治具上需有标签标识，标签内容包括治具名称、治具编号和治具重量。
7.5.2 ICT 治具编号按工位名ICT 加上产品名加上0~99数字按顺序定义，如下图一。
7.5.3 ICT 治具要登记到《SMT 治具清单》中。
7.5.4治具放置在指定位置，储存环境需防潮防尘。
7.5.5 ICT 治具需每周进行一次保养，参照《ICT 治具保养指导书》进行保养。
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ICT治具制作参考标准
目的:
为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.
内容:
一、ICT治具评估制作参考条件
1.目前ICT可测的零件.
a.电阻、电容>101P、二极/三极管.
b.电感类目前以跳线分式测.
c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测
每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT治具制作需求数据
a. Gerber files(连片或单片)文件
b. 空白PCB 1连片.
c. 有插件的实物PCB1连片.
3.评估需制作ICT治具依据.
a. DIP零件>40PCS.
b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)
c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开
单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.
考虑可测性之PCB设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则
1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节
省治具成本。
2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component
lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR
孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5.探针选则标准如下：
a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。
b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。
c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。
d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。
e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。
f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。
6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。
8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。
小于0.030"之被测点无法植针。
9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。
如为高于3mm零件, 则
应至少间距0.120" (3mm)。
VIR
貫孔
Test pad
測點
10.被测点应离板边或折边至少0.100" (2.54mm)。
11.被测点应平均分布于PCB表面, 避免局部密度过高。
12.PCB厚度至少要0.062" (1.35mm)。
13.定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125" (3.175mm)。
其公差应在+0.002"/-0.001"。
其位置应在PCB之对角。
14.被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
15.避免将被测点置于SMT零件上。
非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害零件。
16.避免使用过大的孔径大于0.059”(1.5mm)做为被测点。