ICT测试程式标准

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ICT测试原理与程式简介

ICT测试原理与程式简介

ICT测试原理与程式概述ICT(In-Circuit Test)是一种常用的电子元件测试方法,用于验证电路板的连通性和功能性。

本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。

ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针,以测量电路板上各个连接点的电性参数。

测试探针连接到一个特殊的测试设备上,该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。

ICT测试的主要步骤如下: 1. 设计测试夹具:根据电路板的布局和连接点的位置,设计并制造适合的测试夹具。

2. 设计测试程序:使用特定的测试软件,编写测试程式。

测试程式包含了一系列的测试命令和断言,用于验证电路板的各个功能是否正常。

3. 连接测试夹具:将电路板放置在测试夹具上,并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。

4. 执行测试程序:运行测试软件,执行测试夹具中的测试程序,并记录测试结果。

5. 分析测试结果:根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。

ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分,它包含了一系列指令和断言,用于验证电路板的功能和性能。

下面是一个简单的示例:1. 设置测试参数:- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值,则测试通过;否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内,则测试通过;否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间,则测试通过;否则测试失败5. 结束测试在上述示例中,每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。

测试程式会自动执行这些测试步骤,并根据判断条件来确定测试结果。

通过编写不同的测试步骤和判断条件,可以对电路板的各个功能进行全面的测试。

ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。

然后根据设计要求,确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。

ICT测试程式标准模板

ICT测试程式标准模板
6.3.9震荡器
A.震荡器使用电容方式测试
6.3.10电感
A.电感使用Jump方式测试,MODE0,Delay30
6.3.11二极管
A.二极管,误差范围+30%-30%,一般使用MODE1,当量测值小于0.3V时须加Delay30
B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差范围–1–50%,MODE1
K.PMOS-FET电压测试Step2(D→S→G)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30%-1%Delay=50MODE=3隔离点=G
L.PMOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15%-1%
M.ALLMOS-FET于STEP后加入N型orP型<Example:Q12-2-3(N)
H.NMOS-FET电压测试Step2(S→D→G)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30%-1%Delay=50MODE=4隔离点=G
I.NMOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差改为+15%-1%
J.PMOS-FET电压测试Step1(D→S)Act/Std=0.7V,误差范围+30%-30%MODE=1
H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30%-10%,开启一个STEP即可
I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30%-30%
J.其它电容误差范围+80%-60%
K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要Skip
L.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程序对零件缺件的可卡性.
MODE=1
E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q

ICT测试

ICT测试

若待測品為良品時﹐則“ACCEPT DOWN”燈會 亮且螢幕顯示”PASS”or“良品”如下﹐并貼 上ICT測試代碼貼紙﹐即“放置于輸送線上至 下個工作站”或放入良品防靜電箱。
關機作業程序
點選“離開(Q)”[儲存測試資料]點選“是(Y)”﹐即離 開主測試畫面。
點選ICT主系統畫面右上角之“X”圖樣﹐關閉 ICT主系統如下圖所示
弘扬電子科技(江蘇)有限公司
ICT測試
目的
為了使所有ICT生產者能有遵 循依據且:In-circuit Tester
ICT測試操作程序﹕
1.開機﹕啟動Power后﹐即可進入windows系 統 2.登入綱路﹕確認訊息內容如下﹕(如圖)使用 者名稱為“ict_station”.密碼為空白。Not password 綱域為“askey”
ICT測試操作程序﹕
3.系統自我測試(系統開機后自動偵測)
4.檢查銀幕顯示之“Dev%”欄皆“OK”即系統正常。 5。檢查銀幕顯示之任一“Dev%”欄為“FAIL”即系統不正 常﹐應馬上向制工處ICT相關人員反應處理
ICT測試操作程序﹕
選擇測試機種(依據SOP所列之程式目錄)
范例﹕選擇程式名稱“D0105AA” 點選(變更功能項目)如下圖所示
ICT測試操作程序﹕
點選欲選擇之待測板程式﹐并點選“確定”如圖所 示
確認系統書畫上方顯示(程式名稱)與(程式注 解)﹐并點選(測試台項目)如下圖所示
完成進入(主測試系統)即可進行測試 下圖所示
治具架設
1﹑將上結構固定于壓床動作之天板﹐并以螺 絲固定將下結構固定于壓床之底座﹐并于 固定框內或以螺絲固定 2﹑依序將排線接上冶具所標示之位置
1﹑將待測PCB半成品放置于治具內 2﹑同時壓下“TEST”+”ACCEPT DOWN” 按”RETEST”+”ACCEPT”按鍵使治具正常下 壓密合進入測試狀態 3﹑若待測品為不良時﹐則“REJECT ABORT” 燈亮起﹐且螢幕會顯示“FAIL”or”不良”訊 息如下圖所示﹐并按“F12”鍵列印不良結 果﹐貼附不良品上﹐并“放置于回流線至維 修站”或“放入不良品箱”﹐

ict测试原理

ict测试原理

ICT测试原理一、概述ICT测试(In-Circuit Testing)是一种常用的电子产品测试方法,它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。

通过在电路板上插入探针进行测试,可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。

本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。

二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步: - 测试点准备:指定要测试的电路节点。

- 探针接触:将测试探针接触到待测电路节点上。

- 测量信号:对电路节点施加合适的测试信号。

- 信号检测:检测测试信号的响应,并与预期值进行比较。

- 记录结果:记录测试结果,标记通过或不通过。

2. 测试流程ICT测试的基本流程如下: 1. 打开测试机座台,将待测电路板放置在测试机的夹具上。

2. 根据设计规范和测试需求,设置测试探针的位置和参数。

3. 启动测试机,探针自动进行位置校准和接触测试点。

4. 注入测试信号,如电流或电压,通过待测电路。

5. 测试机检测并记录测试点的响应值。

6. 分析测试结果,判断电路板是否通过测试。

7. 根据测试结果,记录不合格测试点,方便后续修复或改进。

3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率,包括: - 探针技术:测试机通过特殊设计的探针接触电路板,确保灵敏度和稳定性。

- 测试信号:测试机注入合适的信号到电路板,如直流电流、正弦波等。

- 测试设备:使用专业的ICT测试仪器,如测试机、探针卡等。

- 自动化工具:通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。

三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用,主要包括以下方面:1. 产品制造在电子产品的制造过程中,ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。

通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试,可以排除生产中的错误和缺陷,提高产品的可靠性和出货率。

2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品,ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。

ICT test program Edit 规范及Debug原理

ICT test program Edit 规范及Debug原理

ICT test program edit規範及Debug原理第一章程式編輯的流程及各項規范一﹑編輯測試資料設定及基本要求﹕(1)在<基本>內容中有以下項目要求具體設定如下﹕1.2.開路/時重測次數﹕3.(2)在<測試針/短開路>內容中有以下項目要求具體設定如下﹕1.短/2.二﹑開短路學習在開短路學習之前首先應確定所學習之PCBA為良品﹐學習時必先將壓床壓下﹐點選<學習>后儲存即可。

三﹑零件排序(SORT)1.進行零件名稱排序時﹐程式會將所有的零件從跳線(J)﹑電阻(R)﹑電容(C )﹑電感(L )﹑二極體(D )﹑電晶體(Q )的順序排列。

2.再分別將電阻&電容依零件值從小到大排序。

四﹑零件的編輯(1)一些不可測STEP的標示方法﹕/NC 零件未上/MK 防焊/NP 未植針/SP/SH 短路PIN/NPC 零件未上且未植針/??? 尚未處理/NGP 沖突PIN /R 并電阻/C 并電容/L 并電感/NT 未測試/D 并二極管(2)晶片電阻的量測方式﹕R(上限10%﹐下限10%)1. 0 ohm:因ICT本身會有阻抗﹐所以無法量出准確的0ohm,所以量測方式為﹕a.實際值0 ohm,標准值1ohm,上限10%﹐下限-1(表示不考慮)。

b.High & Low PIN交換找出阻抗較低的量測值。

2.1K ohm以下﹕使用Mode 0 量測﹐High&Low PIN交換找出阻抗較接近實際值的量測值。

3.1K ohm以上﹕使用Mode 1 量測﹐High & Low PIN交換找出阻抗較接近實際值的量測值。

4.若同一片產品上有相近之電阻值﹐則上下限需作防呆﹐以防止錯位或錯件情況發生。

5.以下為電阻在程式中的具體參數設定內容﹕條件確認﹕待測板中之有Resistor space相近時,則需調整縮小Hi & Low limiter至可檢出差異(3).電容的量測方式﹕C(上限30%﹐下限30%)1.1000PF以下的電容因容值太小﹐所以無法有效准確的量測﹐常需加以補償﹐量測方式為﹕a.FE機台﹕若容值100pF以下使用Mode 2量測。

ICT测试原理以及程序调试

ICT测试原理以及程序调试
R//C: Mode2及Dly 加大(參考: T=5RC)
R//D ( or IC, Q ): Mode1
R//R: Std- V 取並聯阻值
R//L: Mode 3, 4, 5; 根據 Z1=2πfL, 故L一定時,若f越高, 則Z1越大, 則對R影響小.
C:在[編輯]下一般根據電容值大小,選擇相應的Mode.如小電容(pF級),可選 高頻信號(Mode2, 3),大電容(nf級)可選低頻信號(Mode0,1),然後ALT-F7 選擇隔離.3uF以上大電容, 可以Mode 4, 8直流測試.
C//C: Std-V取並聯容值
C//R: Mode 5, 6, 7, 由Zc=1/ 2πfC,故C一定時,f越高,Zc越小, 則R的影 響越小.
C//L:Mode 5,6,7,並且f越高效果越好.
L: F8測試,選擇Mode0, 1,2中測試值最接近Std-V,然後offset修正至準確.
L//R: Mode 5,6,7.
Q:be,bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型(PNP or NPN),Hi-P一樣(NPN), Lo-P一樣(PNP),並可Debug ce飽和電壓(0.2V以下),注意Nat-V為be貪偏置 電壓.越大Q越易進入飽和,但須做ce反向判斷(須為截止0.2V以上),否則應 調濁Nat-V.
2.常用模式選擇
當Rx有旁路(R1)時, Ix=Is- I1≠Is, 故: Vx/Is≠Rx 此時取A點電位Va, 送至C點, 令Vc=Va, 則: I1=(Va-Vc)/R1=0, Is= Ix 從而: Vx/Is=Rx
ICT測試程序調試
1.程序調試注意事項:
R: 在 E [編輯]下, ALT-X查串聯元件, ALT-P查並聯元件.據此選好 “信號” (Mode)和串聯最少元件的Hi- P/ Lo-P, 並ALT-F7選擇Guarding Pin.

ICT测试程式标准

ICT测试程式标准

ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:1/6.目录.文件修订履历表 (2)1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.权责 (3)4.相关参考文件 (3)5.名词定义 (3)6.标准 (3)ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6文件修订履历表ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:3/61.目的1.1为使本公司ICT测试程式标准化,统一化,特订定本标准。

2.适用范围2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。

3.权责3.1制作单位:ICT治具厂商3.2维护单位:ICT工程师3.3使用单位:ICT测试员4.相关参考文件无5.名词定义无6.标准6.1测试参数6.1.1程序命名方式板号+小管号.6.1.2自动存盘功能设定10片.6.1.3重测次数设为3次.6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大于下针盘的最后一针点数.6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段打勾,但可视情况调整.6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打印6.2 Open/Short Learning6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般置于Low-pin.6.3 测试数据编辑6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之现象6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:4/66.3.3Board View显示零件面并调整与M/B 方向一致6.3.4零件SKIP时,需注明原因,/NC;/NP;/C;/R;/Q;/BP;/M;等6.3.5所有零件按照J→R→C→X→L→F→D→Q→U排序6.3.6零件位置上已lay out短路线,若BOM无零件,则不外加测试(零件名称前不加J)6.3.7 电阻A.按照零件值排序(零件名称前不加J)B.电阻值0Ω~10Ω(不包含10Ω)使用Jump方式测试C.电阻在10Ω~1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-40%D.排阻的阻抗低于1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-20%E.电阻值≧1KΩ误差范围+10%,-10%F.当电阻并联D,Q,IC时,必须使用MODE 1或MODE 2G.电阻值≧1MΩ时,一般使用MODE2误差范围+40% -60%H.热敏电阻,一般使用MODE 1,误差范围+40% -90%I.蜂鸣器(BUZZER)以阻抗方式测试,期望值42Ω, 误差范围+40%,-40%6.3.8电容A.按照零件值排序B.电容值<33P时,全部SKIP,并注明/BP(example:C315/BP)C.容值≦2000P时,需将此VCC或GND至于Hi-Pin,且需用MODE2,不加隔离点D.40uF(含)以上之电解电容,一般使用MODE 8测试E.电容1uF与0.1uF误差范围+80% -60%F.电容1uF与0.1uF有并联情况时,误差范围 +80% -60%G.电容2.2uF & 0.01uF之间的其它电容,误差范围+80% -60%H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30% -10% ,开启一个STEP即可I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30% -30%J.其它电容误差范围+80% -60%K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要SkipL.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:5/6序对零件缺件的可卡性.6.3.9 震荡器A. 震荡器使用电容方式测试6.3.10电感A.电感使用Jump方式测试,MODE 0 ,Delay 306.3.11二极管A.二极管,误差范围+30% -30% ,一般使用MODE 1, 当量测值小于0.3V时须加Delay 30B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差范围–1 –50% ,MODE 1C.ZD加测反向崩溃电压(约3.9V以上),误差范围+50%-30%,MODE 1,Delay30D.LED参数为Act/Std=2.3V, 误差范围+30% -30%, Mode=1,Delay=306.3.12晶体管A.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step1(B→C)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1B.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step2(B→E)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1C.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step3(C→E→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=4D.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step1(C→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1F.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step3(E→C→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=3G.N MOS-FET电压测试Step1(S→D) Act/Std=0.7V, 误差范围ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:6/6+30% -30% MODE=1H.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=4 隔离点=GI.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差改为+15% -1%J.P MOS-FET电压测试Step1(D→S) Act/Std=0.7V, 误差范围+30% -30% MODE=1K.P MOS-FET电压测试Step2(D→S→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=3 隔离点=GL.P MOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15% -1%M.A LL MOS-FET于STEP后加入N型or P型<Example:Q12-2-3(N)大(中)型MOSFET加测一个电容STEP G-S脚(1-2) orG-D 脚(1-3),标准值设定值为3000PF,用MODE 2测试, 误差范围 -1 –30%, Repeat D(Hi low pin不可change)6.3.12 IC Clamping DiodeA.IC Clamping Diode MODE=2,误差范围+30% -30%,需Learning VCC or GNDB.IC测试之电压脚位优先选择顺序为+3V→+5V→+12V。

ICT测试操作规范

ICT测试操作规范
4.4.3每日于日班开线或更换机种时,必须验证ICT并将结果记录于点检表。
4.4.4治具校验方法为将标准板放入ICT内连绩测试五次,结果必须全部为良品。
4.5测试软件控制:
4.5.1测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置,对执行PCB改板和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉,并在程序版本表上做好更新记录。
4.5.2各机种的测试程序由技术部提供给制造。
4.5.3生产部根据板号名称,对照ICT程序版本记录表选择正确的测试程序。
5相关文件
5.1点检/保养计划及记录表
5.2ICT程序版本记录表。
5.3ICT测试作业指导书
6相关记录
标识
修订内容
日期
修订人
审核人
4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象
4.3.4 PCB板必须轻拿轻放,避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。
4.4治具验证:
4.4.1每个ICT测试机种要有一片标准样品板,若是连片板较多时需保留一大片整板。
4.4.2每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好,并将结果记录于ICT日常点检表内,若有问题须请维修人员修正并记录原因。
3.1.4ICT程序盲点表制作和更新。
3.2生产部:
3.2.1负责ICT操作,测试;
3.2.2负责ICT机器的保养,维护,管理及ICT管制表格的填写;
4内容
4.1.作业流程:
4.1.1工作原理:ICT测试机是藉由治具测试针的接触,透过输入的微量电流,快速测试和检测印刷电路板及其上面组件的短路,断路,错件,漏件,组件值变值等异常状况。
4.2操作程序:
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.目录.
文件修订履历表 (2)
1.目的 (3)
2.适用范围 (3)
3.权责 (3)
4.相关参考文件 (3)
5.名词定义 (3)
6.标准 (3)
文件修订履历表
1.目的
1.1为使本公司ICT测试程式标准化,统一化,特订定本标准。

2.适用范围
2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。

3.权责
3.1制作单位:ICT治具厂商
3.2维护单位:ICT工程师
3.3使用单位:ICT测试员
4.相关参考文件

5.名词定义

6.标准
6.1测试参数
6.1.1程序命名方式板号+小管号.
6.1.2自动存盘功能设定10片.
6.1.3重测次数设为3次.
6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大
于下针盘的最后一针点数.
6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段
打勾,但可视情况调整.
6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打

6.2 Open/Short Learning
6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗
测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一
般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般
置于Low-pin.
6.3 测试数据编辑
6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之
现象
6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.
6.3.3Board View显示零件面并调整与M/B 方向一致
6.3.4零件SKIP时,需注明原因,/NC;/NP;/C;/R;/Q;/BP;/M;

6.3.5所有零件按照J→R→C→X→L→F→D→Q→U排序
6.3.6零件位置上已lay out短路线,若BOM无零件,则不外加
测试(零件名称前不加J)
6.3.7 电阻
A.按照零件值排序(零件名称前不加J)
B.电阻值0Ω~10Ω(不包含10Ω)使用Jump方式测试
C.电阻在10Ω~1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-40%
D.排阻的阻抗低于1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-20%
E.电阻值≧1KΩ误差范围+10%,-10%
F.当电阻并联D,Q,IC时,必须使用MODE 1或MODE 2
G.电阻值≧1MΩ时,一般使用MODE2误差范围+40% -60%
H.热敏电阻,一般使用MODE 1,误差范围+40% -90%
I.蜂鸣器(BUZZER)以阻抗方式测试,期望值42Ω, 误差范围
+40%,-40%
6.3.8电容
A.按照零件值排序
B.电容值<33P时,全部SKIP,并注明/BP(example:C315/BP)
C.容值≦2000P时,需将此VCC或GND至于Hi-Pin,且需用
MODE2,不加隔离点
D.40uF(含)以上之电解电容,一般使用MODE 8测试
E.电容1uF与0.1uF误差范围+80% -60%
F.电容1uF与0.1uF有并联情况时,误差范围 +80% -60%
G.电容2.2uF & 0.01uF之间的其它电容,误差范围+80% -60%
H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30% -10% ,开启一
个STEP即可
I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30% -30%
J.其它电容误差范围+80% -60%
K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要Skip
L.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程序对零件缺件的可卡性.
6.3.9 震荡器
A. 震荡器使用电容方式测试
6.3.10电感
A.电感使用Jump方式测试,MODE 0 ,Delay 30
6.3.11二极管
A.二极管,误差范围+30% -30% ,一般使用MODE 1, 当量测值
小于0.3V时须加Delay 30
B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差
范围–1 –50% ,MODE 1
C.ZD加测反向崩溃电压(约3.9V以上),误差范围+50%
-30%,MODE 1,Delay30
D.LED参数为Act/Std=2.3V, 误差范围+30% -30%, Mode=1,
Delay=30
6.3.12晶体管
A.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step1(B→C)
Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q
MODE=1
B.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step2(B→E)
Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q
MODE=1
C.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step3(C→E→B)
Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=4
D.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step1(C→B)
Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q
MODE=1
E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)
Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q
MODE=1
F.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step3(E→C→B)
Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=3
G.N MOS-FET电压测试Step1(S→D) Act/Std=0.7V, 误差范围
+30% -30% MODE=1
H.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G) Act=5V,Std=0.3V, 误
差范围+30% -1% Delay=50 MODE=4 隔离点=G
I.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差
改为+15% -1%
J.P MOS-FET电压测试Step1(D→S) Act/Std=0.7V, 误差范围+30% -30% MODE=1
K.P MOS-FET电压测试Step2(D→S→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=3 隔离点=G
L.P MOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15% -1%
M.A LL MOS-FET于STEP后加入N型or P型<
Example:Q12-2-3(N)
大(中)型MOSFET加测一个电容STEP G-S脚(1-2) or
G-D 脚(1-3),标准值设定值为3000PF,用MODE 2测试, 误
差范围 -1 –30%, Repeat D(Hi low pin不可change)
6.3.12 IC Clamping Diode
A.IC Clamping Diode MODE=2,误差范围+30% -30%,需
Learning VCC or GND
B.IC测试之电压脚位优先选择顺序为+3V→+5V→+12V。

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