ICT夹具知识解析
ICT测试治具分析报告
料
法
ICT测试治具问题点
活动板不平左端较 厚右端铣得较薄， 活动板和固定架左 端有缝隙
活动板和固定架衔 接良好无缝隙 活动板 平整两 端相等 缝隙适合 且平行
活动板和针板空间 大且不平
制作的
客户提供的OK样品
探针上固定板
探针压下后无法弹起， 复位到初始位置，有两 颗位置探针略短
制作的
供应商样品
活动板弹簧
探针上固定板弹簧孔和活动板弹 簧孔不在同一个中心线上
制作的
供应商样品
1.
人
执行因果:
制作程 式精度 确认
机
定位偏 斜机器 异常
环
物料储存 异常
ห้องสมุดไป่ตู้
目检实 测不良
TABE 不平 铣刀 磨损
ICT针板
探针变 形弯曲 弹簧弹力 不够或坏 针孔卡 针 板孔赌 赛 台阶孔 卡针 安装错误 力度 次序 其它制 程不對
ICT夹具知识
夹具的分类 ICT夹具工作原理 ICT夹具的几种结构 ICT夹具的构成结构 夹具制作的主要要求 夹具制作的注意事项
测试夹具的分类
夹具种类
在线测试夹具 功能测试夹具
Functioknal Fixture 吸真空式
光板测试夹具
Bare Board Test Fixture 针床式
压棒
压板
压板框
底壳
载板
Interfaces 板
接地板
针板
真空 气管
底壳
夹具制作的主要要求
针点对位的准确度，探针中心应该在被测试点直径的三分 之二以内或者更中心位置 探针的行程达到标准的要求,ICT夹具常用的探针行程为 4.3mm,主要还是按照探针目录里面的标准 被测试板在测试过程中要求平整,不可有大的变型,要求载 板和压棒的平整度要高 在放板、盖压盖、测试过程中不可对PCB板上的器件造成 损坏。 压棒、stopper(小豆丁)不可碰到被测PCB板上的 元器件,要有一定的安全距离(约1.5-2.0mm) 绕线要求开线部分绕线5-6圈，未开线部分绕线2-3圈， 以确保线与针套之间的良好连接 防静电措施 界面部分要求要与客户机器良好连接
ICT的范围及特点 检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、 电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、 运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如 所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元 件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可 发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故 障。 测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障 的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速， 单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
ITC测试治具的介绍
郑州瓢虫自动测试设备：ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。
是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
ICT测试治具的功能：ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。
能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。
对故障的维修不需较多专业知识。
采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试治具的厂家上海艾展电子有限公司的能力：主要能力经验丰富的专业团队致力于装配线、功能FCT夹具软件、硬件的开发和应用、ICT、真空ATE；PCBA系统测试（SYSTEM TEST SOLUTATION）的成绩不斐；包括PCBA 系统测试硬件开发，组立，调试；PCBA软件开发，测试，调试和硬件整合。
ICT夹具制作规范
ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。
二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。
2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。
就可测性需求提供规则供设计布线时参考。
：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。
2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。
如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。
4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。
ICT、AOI、AXI检测知识
AXI（Advanced eXtensible Interface）是一种总线协议，该协议是ARM 公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线。
它的地址/控制和数据相位是分离的，支持不对齐的数据传输，同时在突发传输中，只需要首地址，同时分离的读写数据通道、并支持显著传输访问和乱序访问，并更加容易就行时序收敛。
AXI（Automated X-Ray Inspection），自动X射线检测，光学检测系统的一种。
AXI测试技术AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。
当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。
前者为透射X 射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
ICT测试夹具
在线测试仪在我国的应用起步比较迟，但其发展速度却很快，随着SMT产品在我国的发
展，在元器件小型化、安装高密度的今天，传统的通过功能检测发现故障现象，再由熟 练的技术工人找出故障原因的方法已不能满足批量生产的需要。 而在线检测仪可以在很 短的时间内，以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差
• ICT特别功能
• 电解电容极性测试技术： 电解电容反向、漏件100%可测 并联电解电容反向、漏件100%可测
• 电解电容极性测试技术的工作原理：
• ●ICT就是利用第三根针施加一激发讯号（Trigger Signal）于电解电容顶端， 并量测第三点与正或负端间的反应讯号（如图三） • ●ICT利用DSP（数字讯号处理）技术加以运算后，转换成一组向量 (Vectors)透过DFT(Discrete Fourier Transform，离散式傅立叶变换)及 FFT(Fast Fourier Transform，快速傅立叶变换）等运算方式，将量得的反 应讯号由 t(time) domain（示波器讯号）转换成 f(frequency) domain（频谱 分析仪讯号）的向量组。 • ●经由Learning取得一组标准向量值，而后待测物(DUT--Device Under Test)所量测的值(如图五)再经Pattern Match（特征辨识比对 技术）与原标准值比对，以决定待测物极性正确与否。 Pattern Match的应用如：指纹辨识、伪钞辨识、视网膜辨识等均是。
PCB检测仪-电路板检测仪
在线检测仪与功能测试仪的比较
在线检测与功能检测仪各有长处和不足。
由于在线检测仪，可直接判断出元器件的故障，
给生产过程的维修带来很大方便，因此在大批量
生产中，在线检测仪受到很多企业的青睐。
ICT测试工装培训资料
ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装，即在线测试工装（InCircuit Test Fixture），是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。
它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。
ICT 测试工装通过与测试仪器相连，向电路板施加特定的测试信号，并收集反馈信号，从而对电路板进行快速、准确的测试。
这种测试方式能够有效地提高生产效率，减少次品率，保证电子产品的质量。
二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一，它由密密麻麻的测试针组成。
这些测试针与电路板上的测试点精确接触，以传输测试信号。
测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。
一般来说，测试针采用特殊的材料制造，具有良好的导电性和耐磨性。
2、夹具夹具用于固定电路板，确保在测试过程中电路板不会移动或晃动，从而保证测试的稳定性和一致性。
夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量，以及操作的便捷性。
3、电气连接部件包括电线、连接器等，用于将测试针床与测试仪器连接起来，实现信号的传输和交互。
4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架，保证其稳定性和耐用性。
三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后，测试仪器会向测试工装发送测试信号。
这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。
电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应，并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。
测试仪器对反馈信号进行分析和处理，与预设的标准值进行比较，从而判断电路板是否存在缺陷或故障。
例如，如果某个电子元件短路或断路，反馈信号就会与正常情况不同，测试仪器会据此判断出故障，并给出相应的提示。
四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。
测试点应该分布在电路板的关键部位，如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。
ICT测试治具材料介绍
探针头部形状 适用测试点的形状
尖头 被测点是凸状的平片状或者有氧化现象
伞型头 被测点是孔或者是平片状或凹状
平头 被测点是凸起平片状
内碗口平头 被测点是凸起
皇冠头 被测点是凸起或平片状
测试用板材的选用
测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的夹具，出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。
派捷电子
夹具的底座
夹具的底座大部份是用电木或有机玻璃制作的，在测度PCBA时，都有ESD要求，一般都会选择ESD材料，例如：黑色的FR4，合成石等材料，电木和有机玻璃不属于ESD材料。大部份的厂家制作夹具底座时是根据测试板材的大小临时制作的，所以底座的质量及底座的重复使用率不是很好，所以建议统一底座大小及标准，配备几种不同的标准大小，这样在设计选择上会有很大的帮助，不需要反复的去设计夹具的动作部分。夹具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高夹具的质量。
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1.3 IC的测试 对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量， 测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测 试。
ICT夹具工作原理(3)
2 非向量测试
ICT夹具工作原理(2)
1基本测试方法 1.1模拟器件测试 在器件的各脚上分别放置探针,利用运算放大器进行测试。 ∵Ix = Iref ∴Rx = Vs/ V0*Rref Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 1.2 隔离（Guarding） 上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，，测试 时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。
ICT压台式测试机
Agilent-3070真空夹具
GenRad 真空式测试夹具
GenRad 33行 interfaces板
TR8001 interfaces 板
ICT夹具工作原理(1)
ICT定义 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行 测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单 个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准 确等特点。
夹具制作的注意事项
夹具一定不能对被测板造成损伤，这是客户最不愿意看到发生的事情。 要做好预防措施，包括压棒、stopper（小斗丁）的分布，探针行程 过大，防被测PSB板放反装置的制作等 制作接地板完成后一定做好铜板的清洁工作，防止引起短路现象 夹具在吸真空过程中不可以有跳动的现象 计算套高时是要控制针尖的高度而不是控制针套的高度，因为有些针 的长度并不是一致的。 制作真空压盖式夹具时，由于压板的变形，可能套高要做响应的调整 电源线一定要严格检查，有些电源错误会导致烧坏测试机。如果有几 种GND一定要分开，不能短路。 品保部检查应该按照客户的资料检查而不要完全按照工程部的资料检 查
背板测试夹具
Back Panel Test Fixture 插卡式
ICT Fixture
压台式
德律(TRI)
Agilent 3070
Scorpion
TESCON
TR8001
CMAC
TERADYNE
Testronics
Z18XX Spectrum (320,640,1024,2048) (1280,2560,5120) GENRAD (15行，18行，33行，19行）
ICT夹具知识讲解
夹具的分类 ICT夹具工作原理 ICT夹具的几种结构 ICT夹具的构成结构 夹具制作的主要要求 夹具制作的注意事项
测试夹具的分类
夹具种类
在线测试夹具 功能测试夹具
Functioknal Fixture 吸真空式
光板测试夹具
Bare Board Test Fixture 针床式
压棒
压板
压板框
底壳
载板
Interfaces 板
接地板
针板
真空 气管
底壳
夹具制作的主要要求
针点对位的准确度，探针中心应该在被测试点直径的三分 之二以内或者更中心位置 探针的行程达到标准的要求,ICT夹具常用的探针行程为 4.3mm,主要还是按照探针目录里面的标准 被测试板在测试过程中要求平整,不可有大的变型,要求载 板和压棒的平整度要高 在放板、盖压盖、测试过程中不可对PCB板上的器件造成 损坏。 压棒、stopper(小豆丁)不可碰到被测PCB板上的 元器件,要有一定的安全距离(约1.5-2.0mm) 绕线要求开线部分绕线5-6圈，未开线部分绕线2-3圈， 以确保线与针套之间的良好连接 防静电措施 界面部分要求要与客户机器良好连接
ICT的范围及特点 检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、 电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、 运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如 所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元 件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可 发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故 障。 测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障 的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速， 单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
2.1 DeltaScan模拟结测试技术 2.2 FrameScan电容藕合测试 FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头， 在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。 1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。 3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正 确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。 GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则 上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态
进行隔离后，可互不影响。
ICT夹具的几种结构
结构种类
吸真空式
压气式
金属压盖式
密封盖式
密封圈式
单面针床
双面针床
单面针床
双面针床
真空密封盖式夹具
真空密封圈测试夹具
真空双面测试夹具
真空金属压盖式测试夹具
ICT夹具的构成结构
Interface板(界面板，与测试机连接) 针板(安装针套，夹具的主要部件) 载板(放置被测试板，使被测试板在很平整的 状态下与针点连接) 压板(安装压棒，压棒带动被测板连接到针点) 底壳 压板框