ICT选点规范参考标准
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT选点学习
D 码数值：0.1~5为mm D 码数值：10~100为mil D 码数值：0.005~0.008为inch单面板为5层双面板为7层gerber>>Dcode>>change Dcode多线转焊盘(F4)查属性命令块选择单线选择加焊盘及各辅助点删除焊盘及各辅助点单线转焊盘(F3)3编辑D 码为文本文件,设置D 码格式41转焊盘设置gerber 文件层的类型2设置gerber 格式，读入gerber filesCODE 软件先阻焊层后信号层CODE 软件钻孔层（双面板）CODE 软件更改焊盘形状命令D 码包含：名称、形状、宽度、高度gerber>>gerber files ingerber>>Dcode format1.设置焊盘的形状（SMT 为方形，其它为圆形）2.对焊盘过大的可用属性查此D 码,并更改D 码的尺寸大小3.用线或块选中焊盘后按F4即可完成次焊盘的转换信号层阻焊层10信号层下丝印学习SMT 元件按命令后输入1为从第1条网络开始检查,此过程可以修改测试点和加双针加双针更改测试点网络加亮网络检查命令 1.注意焊盘要选方形2.注意元件的角度阻焊后的IC 脚为灰色9检查网络信号层78扫描网络设置阻焊状态program>>set mask states 56删除不要的焊盘program>>pad select按 令框上SMT 元件,选中后焊盘为白色,输入角度点击 后确认OK,即可program>>set multi state (双面板)用区域选中后按F10program>>set nets信号层选点信号层信号层1.SONY 的GERBER DATA 有定位柱的两孔需用VIEWMASTER 软件处理后方可读入CODE 选点软件.2.用VIEWMAST 软件读GERBER 里的DR.PT 文件,读入为4.2,EIA RS-244格式,读出为3.3 ASCII 格式.3.读出后另存一个文件夹生成名称,以便CODE 软件读入.4.点击gerber>>drill file in 定位孔读入后需对齐各层,再把读入的定位孔层选中后拷贝到信号层.6.在信号层中加用 按右键选择加入孔的类型,加入定位孔即可.edit>>move layer设置定位孔,支撑孔信号层钻孔层(新读入)1.先点 确认测试点元件焊盘D码2.选中program>>drill>>smt drill offsetT焊盘后偏移,输入D码名,按确认后出现0.33偏移,再次确认即可.3.点击nails>>set probe shape by dcade,输入D码后,弹出针型选择对话框,选择针头形状(D)即可. (D为尖头针型)edit>>copy selected to layerw 向上Z 向下A 向左D 向右12对SMT三极管可用手动偏移命令.1.对SMT 元件焊盘有测试点的需要选点偏移2.在偏移后需改变次测试点的针头形状11设置SMT 元件测试点的偏移信号层14出钻孔程序信号层Program>>drill>>create drill files>>CNC 机型需选择CNC 机器型号以基板插件面出钻孔程序Tools>>Two pads distanceTools>>copy multi board13多联板的拷贝信号层多联板拷贝、绕线及出菲林151.拷贝前需另存一个文件用来绕单板的线,以备多联板绕线的拷贝.2.在多联板拷贝前需执行Program>>drill>>set drilldiameter 后会出现测试点+方可拷贝.1.先选中一个焊盘，再选中另一块板的同一位号的焊盘，点击命令Tools>>Two pads distance 后出现一个坐标值.记下此坐标值.2.选中要拷贝的测试点区域,点击Tools>>copy multi board 命令,点击一个参考点后会出现一个对话框,输入要拷贝的数值及坐标值确认即可.以基板焊接面出菲林图1.点击Nails>>Open/close nail win2.点击Nails>>auto line3.多联板绕线拷贝是先选中区域后点击Nails>>copy line,点击选中区域的一个参考点，在点击另一个区域的相同位号的一个点，提示输入起始针号值即可4.点击Nails>>create pic(pcb)出菲林，用另一个软件PFW 打开后保存为扩展名为XX.DXF 的文件,再用AUTO CAD 打开进行编辑就可打印.。
如何设定ICT的上下限
如何设定ICT的上下限如何设定ICT的上下限2010-10-08 13：06大家知道，对ICT的基本要求是："无漏报；无误报。
"要做到这一点，除了要求ICT的测量系统稳定，准确外，上下限的合理设置也需要很好配合。
ICT的测量总误差由以下三项构成：1、机器本身的测量误差；2、通道及接触误差；3、被测对象的误差。
即每一步的上下限的设定都不能小于这三项的和，比该和小，则出现误报，使测试不稳定，大于这个和太多，就会出现漏报，使ICT测试的可信度降低。
这三项误差的实际大小则要依实际情况作具体的分析，祥述如下：一、机器本身的测量误差这一误差一般由绝对的固定偏差及随机的相对误差构成，绝对的固定偏差由系统的失调偏差及温度漂移构成，在同一温度下此值不变，但环境温度变化时，其值随温度而变化，这一误差表现在测量外观上的影响为：ICT的测量值与被测对象的真实值不同，且随温度的变化而变化，有些ICT的测试程序刚调好后能稳定工作，过一段时间就不稳定就是这一原因引起的；随机的相对误差则是由系统内部的噪声及外部的干扰导致的，系统的抗干扰能力及噪声抑制能力直接影响到这一误差的大小，这一误差的大小在ICT测试上的表现则是，小电容及大电阻的测试稳不稳定。
一般的ICT，在大部分量程范围内其本身误差都能控制在5%以内，好的ICT能做到1%的误差(如T2000)，工程实际上，大体可依此定夺，也可对机器做实际考核后确定。
另外小电容及大电阻应适当放大，大概为5%-10%。
二、通道及接触误差通道电阻在正常情况下一般是不变的，且一般小于1.5Ω，而接触电阻变化较大，在测试针及测试点工况良好的条件下，一般能控制在0.5Ω以内，但随着针的老化或测试点的洁净度的变坏，此一电阻会变大至十几欧姆甚至以上，对于具有四点测试方法的ICT(如T2000)，此一误差可籍4针测试法消除，对于设有四点测试法的ICT，或针床制作时未作四针测试设计，则通道电阻可用Offset处理(当然，ICT要具备此一功能)。
ICT设计要求
兆天网络（深圳）有限公司 ＩＣＴ测试点设计要求 前 言 在产品批量生产时，需要对单板进行在线测试，所以印制电路板设计时就应考虑在线测试设备的需要。
本要求是《印制电路板委托设计协议书》的一个附件。
主要从生产可测性方面对印制电路板的设计提出要求。
１目的 １．１．本标准规定了兆天网络（深圳）有限公司印制电路板的生产可测试性设计要求。
２范围 ２．１ 适用于兆天网络（深圳）有限公司所设计的所有ＰＣＢ单板。
３定义 在线测试（ＩＣＴ—Ｉｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｓｔ） 也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。
通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试各器件参数、网络电气特性是否正常的一种测试方法。
４在线测试方面的可测试性设计特殊要求。
４．１ 测试点的设置准则 ４．１．１如果某电路网络有多个节点，其中某节点是连接到贯穿器件引脚上的，那么就利用该器件引脚作为测试点，不必另外设置测试点。
４．１．２如果某电路网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络可不设置测试点。
｀ ４．１．３除了上述两种情况描述的情况以外，每个电路网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每２Ａ电流至少有一个测试点。
测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。
４．１．４生产测试用的测试点应尽量设置在单板同一面上，一般要求设置在Ｂ面（ＢＯＴＴＯＭ面）。
４．２ 测试点类型 测试点的直径最小为３２ｍｉｌ。
鉴于ＰＣＢ设计的规范性，我司定义的测试点类型有Ｔ３２型、Ｔ４０型及Ｄｒｉｌｌ ｈｏｌｅ三种，分别是： Ａ Ｔ３２型：在ＰＣＢ的Ｂｏｔｔｏｍ面测试点焊盘直径（非孔径）为３２ｍｉｌ。
包括ｔｖｉａ１０－３２、ｔｖｉａ１２－３２ 、ｔｖｉａ１６－３２、 ict-smd32。
Ｂ Ｔ４０型：在ＰＣＢ的Ｂｏｔｔｏｍ面测试点焊盘直径为４０ｍｉｌ。
包括ｔｖｉａ１０－４０、ｔｖｉａ１２－４０ 、ｔｖｉａ１６－４０、 ict-smd４０。
ICT在线测试机点检规范 (2)
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65ict在线测试仪指pcba上电后的测试主要包括电压电流功率功率因素频率占空比亮度与颜色字符识别声音识别压力测量flash和eeprom烧录等测试项目符合产品工艺要求
文件编号 集团有限公司
Hale Waihona Puke ICT 在线测试机点检规范
版本/次 页次
00 1/1
1.目的 对本公司 CT 在线测试机进行有效点检,确保测量结果的准确性。 2.范围 适合于本公司用的 CT 在线测试机；借助适当等级的计量标准确定其示值和其它计量性能. 3.校验用标准器：数字万用表.数字气压表. 4.参考标准：CT 在线测试机说明书 5.环境条件：室温 6.点检步骤： 6.1 外观及功能性检查：标准样件外观整洁、无影响使用的机械损伤。各按键、排插、插针、旋钮、标准样件 PC 板等通电后应能正常工作。电脑屏显示良好；治具完好无损；气压在工艺规定范围内. 6.2 检查连接好各线材、气管，确认治具型号是否与待测板相符合. 6.3 检查 ICT 测试仪接地线良好，两点电位相等，消除外围电路对测试的影响。 6.4 检查各配品(测试桌、压床、主电源等)应确认接地良好‧ d.检查緊急开关按“ABORT”按鍵使压床上升，待压床上升停止后是否可用手拿取出机板. 6.4 将 ICT 主机左侧的电源开关拔向上方，此時旁边的风扇转动，再将正面的 I/O 开关处于 ON 位置，依次检 查电脑主機、显示器、打印机电源开关处于正常状态. 6.5ICT 在线测试仪指 PCBA 上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与 颜色、字符识别、声音识别、压力测量、FLASH 和 EEPROM 烧录等测试项目符合产品工艺要求。 6.6 用合格样件比对 1CT 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊， 无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC 引脚浮起，IC 引脚弯曲，铜箔污染等（符合产品工艺要求）. 7 校准结果的处理： 7.1 符合 ICT 在线测试机点检规范要求在《ICT 在线测试机点检表相应栏用内用“√”表示，并在机身上加贴 点检合格证标识；点检有部分超差，给准用证，并注明准用范围；不合格的贴上“禁止使用”标识。 8.点检周期：每六一次 9．相关记《ICT 在线测试机点检表》
it项目指标标准参考值
it项目指标标准参考值
IT项目的指标标准参考值因项目类型和行业而异。
以下是一些常见的IT项目指标标准参考值的示例：
1. 完成时间：根据项目规模和复杂性，完成时间可以在几个月到几年之间变化。
2. 成本预算：根据项目的范围、资源需求和风险等因素进行估算。
通常以货币单位表示。
3. 资源利用率：衡量团队成员的工作效率和资源分配的合理性。
可以通过计算每个成员的工作量和任务完成情况来评估。
4. 问题解决速度：衡量团队对问题和故障的响应能力和解决速度。
通常以小时或天为单位。
5. 用户满意度：衡量项目交付结果是否满足用户需求和期望。
可以通过用户调查、反馈和评价等方式进行测量。
6. 功能完整性：衡量项目交付结果是否按照要求实现了全部功能。
可以根据需求规格说明书和验收标准进行评估。
7. 可扩展性：衡量项目交付结果是否具有适应未来变化和扩展的能力。
可以根据系统设计和架构来评估。
8. 故障率：衡量项目交付结果的稳定性和可靠性。
可以根据故障报告和修复记录来评估。
这些只是一些常见的IT项目指标标准参考值示例，具体项目还可能有其他特定的指标标准参考值。
在实际项目中，应根据项目需求和目标确定合适的指标，并进行详细的测量和分析。
ICT治具制作参考标准
ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5.探针选则标准如下：a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。
ICT选点规则
ICT选点、编程1. 选点：1) 原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；2) 有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；3) SMT零件，能取双针的一定要取双针；4) 点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱；5) SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；6) 连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；7) 不得出现漏点现象。
2. 编程：1) 基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；2) 针号尽量不要错写、漏写；3) 标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；4) 零件识别符号不能用错；如下表所示：5) 所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％特殊情况特殊对待。
6) 实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；7) PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面）冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；8) 冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；9) 统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；3. 线路板设计，植针测试点要求如下：1) 测试点直径>.2) 植50MIL针间距>.3) 植75MIL针间距>.4) 植100MIL针间距>.ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。
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ICT选点规范
2004-4
选点、编程
管理文件
司品字[2004] 002
1.选点：
1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；
2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选
AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；
3)SMT零件，能取双针的一定要取双针；
4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可
能的远离定位柱；
5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；
6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；
7)不得出现漏点现象。
2.编程：
1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；
2)针号尽量不要错写、漏写；
3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽
量使用相同的；
4)零件识别符号不能用错；如下表所示：
5)所给上、下限要准确，一般情况下为：
电阻±10％
电容±30％
可调电阻±50％
电压±20％
特殊情况特殊对待。
6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；
7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一
般为5cm左右；
德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、
G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；
如下表：（此表为零件面）
A B C D E F G H
1
2
3
4
5
6
冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；
8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；
9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同
时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；
3.线路板设计，植针测试点要求如下：
1)测试点直径>0.5MM.
2)植50MIL针间距>1.3MM.
3)植75MIL针间距>1.7MM.
4)植100MIL针间距>2.0MM.。