ICT治具制作参考标准
ICT针床制作及验收规范
ICT针床制作及验收规范一、引言ICT（In-Circuit Test）是指在电路板上加点使电路完整，然后使用专用测试设备检测电路板上各个部件之间的电连接情况和电流电压波形特征，以此来判断电路板的质量和性能。
制作和验收ICT针床是保证电路板测试准确和提高产品质量的重要环节。
二、ICT针床制作规范1.制作ICT针床前，需要对电路板进行详细的设计和分析，确定每个测试点的位置和测试需求。
2.选择合适的ICT针床材料，一般采用钢制材料，具备良好的导电性和机械强度。
3.按照设计要求，将ICT针床精确地排列在电路板上的测试点位置，确保每个测试点都能被针床正确、稳定地接触。
4.进行针床安装，注意角度和深度的控制，确保每个针床都能垂直接触电路板测试点，并能稳定地与测试点接触。
5.安装完毕后，进行测试点的电气连接检查，确保每个测试点的导通性。
6.进行ICT针床的固定和定位，使用合适的螺丝和垫片将针床固定在电路板上，确保不会出现松动或移位。
7.在制作ICT针床的过程中，需要注意对焊盘的保护，避免针床的安装对焊盘造成损坏。
三、ICT针床验收规范1.验收前，对ICT针床进行外观检查，确保各个针床的位置、角度和深度都符合设计要求。
2.进行针床与电路板之间的接触测试，验证针床与测试点的接触是否稳定、准确，并检查是否存在松动或移位的情况。
3.进行电气性能测试，通过专用仪器对测试点进行测试，验证ICT针床的导通性和电气连接是否正常。
4.进行稳定性测试，通过多次重复测试，检查ICT针床的稳定性和可靠性。
5.进行寿命测试，进行大量测试，验证ICT针床在长时间使用和高频使用情况下的耐久性和稳定性。
6.验收期间需要记录测试结果，并与设计要求进行对比和分析，确保ICT针床达到设计要求和使用性能。
7.验收合格后，需要对ICT针床进行标识和记录，确保能够追踪和管理其使用情况。
四、总结ICT针床制作和验收规范是保证测试准确性和提高产品质量的重要环节。
ICT测试治具制作规范
治具绕线
3.治具内User Relay board绕线: • 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 • Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V • 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 • Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 • Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
制作工程 Agenda
➢针床的特殊定义 ➢载板的特殊定义 ➢治具ESD设计
➢治具出厂时必备List
治具材质定义
探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 〔ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量
表量测〕
各种绕线需按TRI规定用线
治具框架是由上下压床式结构
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作工程
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
➢治具Tooling holes & Tooling pin要求 ➢治具绕线定义 ➢ Testjet sensor定义及绕线要求 ➢治具行程 六
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔
2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm
预留孔 已用孔位
3mm
3. Tooling Pin 大小选取原那么：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm〔Tooling Hole 〕 直径依据Fabmaster中的定义〕.
ICT 制作和验收规范
ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。
2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。
2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
TRI_ICT测试治具制作规范
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
正极 套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
测试治具设计
ICT测试治具设计、制造、管理ICT治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。
在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。
我们公司制造设计的通用测试治具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100%，从而节约治具的制造费用。
1. 治具设计 1.1 治具工艺步骤电脑图形的形成→孔径区分和电路连线图形成→NC数控文件→治具的板面钻孔→治具的装配→布针→配线→治具安装和检查→管理1.2 探针规格的选择：Φ0.45mm Φ0.65mm Φ0.90mm Φ1.40mm Φ1.70mm 1.3 治具选点的方法1.3.1 IC面使用义错选点方法，（以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128, 有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计；如果IC面不能使用1.2条规格的探针，也可用导电胶）。
1.3.2 在同一图形线上有三个以上分歧点的图形，若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分，则不作为他歧点。
1.3.3 一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。
1.4 单面治具高度为6cm；双面板治具的高度：底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm，也可用6cm 的复合治具。
1.5 治具使用3块环氧板和2块透明膜的结构形式. 1.6 治具的垫板制造1.6.1当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。
试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。
1.6.2需钻高密度测试治具的垫板时要放在高精度数控钻床上钻孔，防止手工钻孔而影响探针的精度和垂直度。
1.6.3钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。
1.6.4在0.4厘米透明膜垫板上制作成不同规格孔径：用Φ0.45mm探针，孔径选择为Φ0.35mm；用Φ0.65mm探针，孔径选择为Φ0.60mm；用Φ0.90mm探针，孔径选择为Φ1.01mm；用Φ1.40mm探针，孔径选择为Φ2.00mm；用Φ1.70mm探针，孔径选择为Φ2.50mm。
ICT治具制作参考标准
ICT治具制作參考標準目的:為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準.使用范圉:設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率.內容:一、ICT治具評估制作參考條件1.目前ICT可測的零件.a.電阻、電容>100P、二极/三极管.b.電感類目前以跳線方式測.c.IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反)d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反.2.ICT治具制作需求資料a. Gerber files(連片或單片)文件b. 空白PCB 1連片.c. 有插件的實物PCB1連片.二、PCB Layout注意事項和參考規則如下.考量可測性之PCB設計布線規則PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。
茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。
如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。
可取用的規則1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT 面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。
2. Fixture point type 之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead)C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。
3. 測試穩定性：其中以Test pad 測試最為穩定；VIR 孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。
4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。
5. 探針選則標準如下：a. 測點與測點的中心距離大於85mil ，兩點植針100mil/100mil 探針。
b. 測點與測點的中心距離為84mil ～75mil ，兩點植針100mil/75 mil 探針。
c. 測點與測點的中心距離為74mil ～70 mil ，兩點植針75mil/75 mil 探針。
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ICT 治具制作参考标准
目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:
一、ICT 治具评估制作参考条件
1.目前ICT 可测的零件.
a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.
b. 电感类目前以跳线分式测.
c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测
每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT 治具制作需求数据
a. Gerber files（连片或单片）文件
b. 空白PCB 1 连片.
c. 有插件的实物PCB1 连片.
3.评估需制作ICT 治具依据.
a. DIP 零件>40PCS.
b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）
c. PCB 厚度需>1.3mm
d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开
单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.
考虑可测性之PCB设计布线规则
PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并
增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节
省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component
lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad
測點
3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR
孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5. 探针选则标准如下：
a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。
b.测点与测点的中心距离为84mil
“
-75mil，两点植针100mil/75 mil探
针。
c.测点与测点的中心距离为74mil
“
-70 mil，两点植针75mil/75 mil探
针。
d.测点与测点的中心距离为69mil
-
-60 mil，两点植针75mil/50 mil探
针。
e.测点与测点的中心距离为59mil
“
-50 mil，两点植针50mil/50 mil探
针。
f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。
6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。
8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。
小于0.030"之被测点无法植针。
9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。
如为高于3mm零件，则应至少
VIR
貫孔
间距0.120" (3mm)。
10. 被测点应离板边或折边至少 0.100" (2.54mm) 。
11. 被测点应平均分布于 PCB 表面，避免局部密度过高。
12. PCB 厚度至少要 0.062" (1.35mm)。
13. 定位孔 (Tooling Hole) 直径最好为 0.125" (3.175mm) 其
位置应在 PCB 之对角。
14. 被测点至定位孔位置公差应为 +/-0.002" 。
15. 避免将被测点置于 SMT 零件上。
非但可测面积太小 16. 避免使用过大的孔径大于 0.059 ” (1.5m 做为被测点。
。
其公差应在 +0.002"/-0.001" 。
不可靠 ， 而且容易伤害零件。