所有TI的dsp仿真器说明
TIDSP软件开发工具CCS的使用
TIDSP软件开发工具CCS的使用首先，我们来讨论创建一个新的CCS工程。
在CCS主界面中，选择File -> New -> CCS Project。
在弹出的对话框中，选择项目的名称和位置，然后选择设备和使用的编译器。
CCS支持多种设备和编译器，包括MSP430、C2000、Stellaris等。
当我们的代码编译成功后，我们可以开始调试应用程序。
CCS提供了多种调试工具，包括仿真器、调试器和性能分析工具。
我们可以选择合适的调试工具，连接到我们的硬件平台上，并开始调试应用程序。
CCS的调试器可以提供单步执行、断点、变量监视等功能，帮助我们快速定位和修复问题。
在调试过程中，有时候我们需要对性能进行优化。
CCS提供了性能分析工具，可以帮助我们找到应用程序中的性能瓶颈。
我们可以使用该工具来分析代码的执行时间和内存占用，找到需要改进的部分并采取相应的优化措施。
除了以上提到的功能，CCS还提供了许多其他的开发和调试工具。
例如，CCS支持集成第三方软件包和库文件，可以扩展应用程序的功能。
CCS还支持版本控制系统，可以帮助我们管理代码的版本和变更。
此外，CCS还提供了用于执行批处理和自动化构建的命令行接口。
总结来说，TIDSP软件开发工具CCS是一个功能丰富的集成开发环境，用于开发和调试基于TI处理器的实时应用程序。
通过CCS，我们可以创建工程、编写代码、调试应用程序并优化性能。
这个软件提供了多种工具和功能，帮助开发者提高开发效率，并加速应用程序的上市时间。
无论是初学者还是有经验的开发者，CCS都是一个强大而易于使用的软件开发工具。
内容3--德州仪器(TI)的系列DSP
通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作 数（如系数表）传送到乘法器和加法器 中进行乘/累加运算，或者在数据移动指 令（MVPD和READA）中传送到数据空 间。这种能力再加上双操作数读的特 性，支持单周期3操作数指令的执行，如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中，我们介绍：
TMS320LF240X的 硬件结构 TMS320VC3X的硬 件结构 TMS320C6201的 硬件结构 重点介绍： TMS320C54XX硬 件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件 结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器（TI）：http:\\, http:\\ 模拟器件（ADI）： http:\\ 郎讯科技：http:\\ 莫托罗拉：http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重 要，因此在定点DSP中必须要特别 考虑运算过程中可能出现的溢出等 情况。在定点DSP中，累加器一般 比存储器字长大，并特别设置了溢 出模式位，可以选择在溢出情况下 的处理方法，从而尽量降低数据失 真。
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ALU框图：
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累加器：
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘 法器/加法器单元输出的数据，累加器也 能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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FDS510PP-EMULATOR 全系列TI DSP实时在线仿真器
Overview我们公司凭借复旦的研发实力，为广大客户推出全系列的TI DSP 高性能的实时在线仿真器FDS510PP-Emulator。
FDS510PP-Emulator支持全系列的TI DSP，并支持最新的TI DSP，如OMAP系列。
支持TI 全系列DSP集成开发调试环境CCS，并支持最新的CCS3.1，支持汇编、C/C++编辑、编译、连接及调试。
我们提供全部的TI DSP开发工具，包括TI DSP集成开发环境IDE(CCS),提供全面的技术支持和服务，购买我们产品，同时也购买了我们优良的服务，免除您开发过程中的后顾之忧，帮助您迅速完成开发任务，推出您的产品或项目。
功能特点z支持TI全系列DSP及OMAP，包括TMS320C2000系列、TMS320C3000系列、TMS320C5000系列、TMS320C6000系列、C3X、C4X、C5X、C8X及OMAP等全系列DSP芯片。
z JTAG/MPSD标准仿真接口z支持多片DSP并行调试，一套开发系统可以对板上的多个DSP芯片同时进行调试。
z支持TI最新版本的CCS软件，支持TI CCS V2.0、V2.1、V2.2 、V3.1等版本的集成开发环境，支持C语言和汇编语言调试z采用DSP的标注JTAG口进行调试，不占用系统任何资源；全面支持JTAG接口热插拔z 3.3V/5V兼容仿真接口电平，自动适应目标板DSP电压z不占用目标系统任何资源z支持DSP片上Flash烧录，实现对F28x/F240x/F24x/F20x 的Flash 可靠编程z与主机采用并口通讯，使用简单方便z支持Windows98/ NT/2000/XP 操作系统z按照简单，性能稳定，性价比高，兼容性好，价格低廉z外形很小，携带方便。
DSP集成开发调试环境CCS(Code Composer Studio)功能与特点z将代码的编辑、编译、联接和调试等功能集成到一个软件环境中(IDE)z实时分析工具，不用中断目标DSP就可以监控目标程序的运行z支持TI所有的DSP芯片，如TMS320C2X, TMS320C3X，TMS320C5X，TMS320C6X C3X、C4X、C5X、C8X及OMAP等全系列DSP芯片z高效率的业界领先的C/C++编译器z集成了免费可升级的DSP/BIOS嵌入式实时操作系统z具有分析功能的编译器可以优化你的代码长度和效率z可视化的联接器（Visual Linker）可以分配你的数据和程序空间z数据可用多种图形格式显示z开放的环境可使你使用各种第三方或你自己的插件程序（Plug-in）z基于RTDX (Real Time Data eXchange)技术能使你实时交互数据z支持可扩展的TI算法标准z支持DSP Simulator纯软件模拟仿真z支持多DSP，多用户的使用z通过IEEE1149.1 JTAG接口对目标DSP进行仿真调试TI DSP CCS集成开发环境：配备内容1、全系列DSP仿真器1台2、DB25并口电缆：1条2、14芯JTAG排线：1条3、直流5V稳压电源：1个4、DSP仿真器驱动程序5、DSP全系列集成开发环境IDE：CCS2.X for C2000, CCS2.X for C3000, CCS2.X forC5000, CCS2.X for C6000Order InformationOrder Number DescriptionFDS510PP-EMULATOR 全系列TI DSP 实时在线仿真器88。
TI的DSP开发环境CCS安装配置说明文档
本说明文档包含：1. CCS3.3开发环境与附加驱动的安装顺序2. CCS3.3硬件仿真模式的启动3. 硬件仿真模式启动后，开发环境的配置4. 硬件调试连接顺序5. 硬件调试断开顺序6. 关于gel 文件和cmd 文件的附加说明重要提示：在使用DSP2808最小系统板进行硬件仿真实验时，需时常注意电源芯片和DSP 芯片的温度，尤其是在上电异常或电路板与上位PC 机连接异常时，如果电源芯片或DSP 芯片短时间内突然过热，则代表电路板出现异常，不可再强行通电使用。
CCS3.3开发环境与附加驱动的安装顺序：第一步：安装CCS3.3编译开发环境，选择典型安装选项。
安装完成后，桌面出现两个图标第二步：安装USB 驱动，双击CDM20802_Setup.exe第三步：安装XDS100驱动，双击XDS100_v1_1_RTM.exe第四步：安装2808例子程序，双击TMS320F2808全套例程.rar至此，CCS3.3开发环境与附加驱动的安装完成。
CCS3.3硬件仿真模式的启动：第一步：双击桌面上的Setup CCStudio v3.3图标第二步：在开启的界面中，选择Platform 中的下拉菜单中选择xds100usb emulator第三步：选择F2808 XDS100 USB Emulator，点击Add第四步：此时已将2808添加至左侧的My System中，点击左下角的Save&Quit来启动CCS3.3第五步：在出现的弹出窗口中选择“是”至此，CCS3.3以完成初次启动的配置并正常启动附加说明，完成初次启动配置后，以后再使用时，不需要再点击Setup CCStudio v3.3来进行配置了，只需要点击，来按照原有配置启动即可。
硬件仿真模式启动后，开发环境的配置：第一步：点击Project->new，新建一个空的工程第二步：在左侧的工程管理栏中新建好的工程中，单击右键，选择Build Options第三步：在Advanced 标签页中，在Unified Memory Model(-ml前打钩第四步：在 Preprocessor 标签页中，将C:\tidcs\c28\DSP280x\v160\DSP280x_headers\include 输入至 Include Search Path 中，输入分号（注意此时应保持输入法为英文输入法），再将C:\tidcs\c28\DSP280x\v160\DSP280x_common\include 输入至 Include Search Path 中，以完成 CCS3.3 的编译器对头文件的查找路径的设置。
TI DSP选型
C6000™ 经过功耗优化的 DSP：
C6000™ DSP 平台提供行业最高性能的定点和浮点DSP，其中包括运行速度高达 1.2GHz 的最快定点DSP。
它是高性能音频、视频、影像和宽带基础设施
应用的理想选择。
系列的主要特点是低功耗，所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用，如手机、PDA、GPS等应用。
处理速度在80MIPS-PI并行接口、定时器、DMA 等外设。
值得注意的是C55XX 提供了EMIF 外部存储器扩展接口，可以直接使用SDRAM，而C54XX则，C28x该系芯片具有大量外设资源，如：A/D、定时器、各种串口（同步和异步），WATCHDOG、CAN 总线/PWM 发生器、数字IO C2000 有FLASH，也只有该系列有异步串口可以和PC 的UART 相连。
适合宽带网络和数字影像应用。
32bit，其中：C62XX 和C64X 是定点系列，C67XX是浮点系列。
该系列提供EMIF扩展存储器接同为浮点系列的C3X 中的VC33现在虽非主流产品，但也仍在广泛使用，但其速度较低，最高在150MIPS。
还提供DSP 的低功耗实时信号处理能力，最适合移动上网设备和多媒体家电。
其他系列的DSP 曾经有过风光，但现在都非TI X 的浮点系列：C30，C31，C32 C2X 和C5X 系列：C20，C25，C50每个系列的DSP 都有其主要应用领域。
TI公司 DSP驱动模式 划分层次
TI公司 DSP驱动模式划分层次引言TI（Texas Instruments）公司是全球领先的半导体解决方案供应商之一。
他们提供多种型号的数字信号处理器（DSP）芯片，用于应用于多个领域，如通信、音频、图像处理等。
为了更好地利用DSP芯片的性能和功能，TI公司采用了一种划分层次的DSP驱动模式。
本文将详细介绍TI公司DSP驱动模式的划分层次以及每个层次的功能。
划分层次TI公司将DSP驱动模式划分为以下四个层次：1.应用层2.驱动层3.中间层4.硬件层下面将详细介绍每个层次的功能以及相应的驱动模块。
1. 应用层应用层是DSP驱动模式的最高层，通过应用层可以与DSP 芯片进行交互并执行特定的功能。
应用层提供了各种API接口，可以方便地访问DSP的功能和资源。
应用层的主要功能包括：•初始化DSP芯片•加载运行DSP代码•设置DSP芯片的参数•发送和接收数据2. 驱动层驱动层是位于应用层和中间层之间的中间层。
它负责与底层硬件交互，驱动DSP芯片的各个功能模块。
驱动层的主要功能包括：•控制DSP芯片的电源管理•配置DSP芯片的时钟和中断•提供对DSP芯片寄存器的访问接口•控制DSP芯片的数据流和DMA传输3. 中间层中间层是位于驱动层和硬件层之间的层次。
它主要负责对DSP芯片进行抽象和封装，以提供更高层次的接口和功能。
中间层的主要功能包括：•提供对DSP芯片的基本操作函数，如数学运算、滤波等•实现DSP芯片的算法库，提供更高级别的功能•封装底层驱动模块，提供统一的接口给上层应用层4. 硬件层硬件层是DSP驱动模式的最底层，它直接与硬件设备进行交互。
硬件层的主要功能包括：•与DSP芯片进行物理连接•实现DSP芯片的底层寄存器读写操作•控制DSP芯片的外设（如ADC、DAC等）•处理DSP芯片的中断信号驱动模块示例以下是TI公司DSP驱动模式中常见的驱动模块示例：1.UART驱动模块：用于与DSP芯片进行串行通信，实现数据的发送和接收。
TKScope DK10全球首家支持TI DSP全系列快速仿真、烧写
TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(23) TKScope DK10全球首家支持TI DSP全系列快速仿真、烧写TKScopeDK10是广州致远电子有限公司2010年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台，支持DSP和ARM内核的仿真调试，并且支持片内/片外Flash的独立烧写，同时内嵌32路专业逻辑分析仪。
Scope DK10仿真器简介TKScope DK10仿真器具有如下特点：仿真TI DSP全系列、ARM全系列、A VR全系列芯片；支持TI DSP芯片和ARM内核芯片的片内/片外Flash器件的在线编程；支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成开发环境；支持双JTAG端口，能够同时完成TI DSP与不同厂家ARM内核的仿真调试；内嵌32路专业的逻辑分析仪；高速代码下载功能，速度可超越600KB/S；配备K-Flash在线编程软件，不依赖IDE环境；全系列DSP内核扩展Flash器件编程，包括C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等；可直接烧录OUT文件（针对DSP）、BIN文件或HEX文件；单独执行擦除、烧录、加解密、内存读取和数据保存等操作；仿真/编程使用标准JTAG接口，不需要专用适配器。
TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、A VR仿真、逻辑分析仪功能于一体的综合仿真开发平台，其独创的先进技术引领了DSP与ARM开发工具的新模式。
本期文章主要介绍TKScope DK10仿真TI DSP芯片的性能以及在线烧写Flash的特性。
图1 TKScope DK10图片Scope DK10仿真DSP芯片性能TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和烧写，得到TI原厂XDS560类DSP 仿真技术授权，其优越的仿真性能如下：TI 原厂XDS560类DSP 仿真技术授权，支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成开发环境；全面支持TI 公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci 等系列JTAG 接口的DSP 芯片的仿真和烧写；USB2.0（High Speed ）高速通讯接口，即插即用；高速代码下载功能，速度可超越600KB/S ，特别对DEBUG 模式下代码的下载进行速度优化；支持高速RTDX 数据链路，速度高达2MB/s ； 实时事件触发，支持实时断点；目标板IO 电压自适应，支持JTAG IO 电压范围1.6V-3.6V ；内置锁相环（PLL ）时钟发生器，能自动判别调节JTAG 时钟，支持用户自定义仿真时钟500K-40MHz ；能与ARM 内核仿真功能以及专业逻辑分析仪同时工作。
SUPER-XDS100仿真器安装使用说明书
Super 系列模块化控制板SUPER-XDS100仿真器安装使用说明书对于学习 有的时候简单就足够了，我们需要的仅仅是一个廉价且可扩展的平台——AQUA小组快速安装指南1. 请先安装CCS3.3开发软件。
注意：a.请一定要关闭计算机上的杀毒软件后再进行软件安装。
b.软件安装结束后，请一定要重新启动一次计算机，保证注册表修改成功。
c.请根据要仿真的DSP芯片来选择相应驱动。
2. 先不要把SUPER-XDS100仿真器插到计算机的USB接口上，请先安装仿真器的驱动程序。
3. 假如无法正常进入CCS软件环境，请在交流群内讨论，群主和管理员会帮助您解决安装问题。
我们的QQ讨论群是：19202372仿真器图片展示SUPER-XDS100仿真器套件清单1.SUPER-XDS100仿真器一台2.14针JTAG连接线一根B连接线一根(A型口转B型口)具体配件参照下图注：不包括图中1元硬币！目 录第1章 SUPER-XDS100仿真器概述 (6)第2章CCS3.3安装说明 (7)第3章SUPER-XDS100仿真器安装说明 (8)3.1 硬件使用安装说明 (8)3.2 驱动安装说明 (22)3.3设置CCS3.3软件 (25)第4章 有关Flash烧写说明 (22)第1章SUPER-XDS100仿真器概述SUPER-XDS100仿真器是TI公司C28XX系列DSP和微控制器的专用仿真器，其特点如下：1.支持F280X、F281X、F2823X、F2833X、F2802X、F2803X系列DSP和微控制器以及后续的F28XX系列芯片；2.仿真调试功能同XDS510仿真器类似，同瑞泰的ICETEK-5100USB2.0系列仿真器一致；3.体积小巧，外形精美(见附图)；4.设计工艺考究。
PCB焊盘采用化金工艺，JTAG接口设计有ESD保护。
5.目前支持CCS3.3软件，使用较以前版本有诸多方便6.JTAG接口电路如下图所示：SUPER-XDS100仿真器JTAG接口线序第2章CCS3.3安装说明CCS3.3的安装需要注意以下几点：1.安装前请首先屏蔽杀毒软件，以避免不必要的麻烦；S3.3的安装路径默认为“C:\CCSStudio_v3.3”，如没有特殊情况，请将软件安装到默认路径；3.仿真器驱动的安装要同CCS3.3的安装路径一致，这个需要特别注意；4.以前CCS3.3的不正确安装或者安装后出现问题，都可能会导致本仿真器的使用问题。
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所有的仿真器安装
1、正确连接仿真器以及目标板.
上电;
阅读相关文档:Utilities\SEED-XDSUSB2.0\xdsusb.pdf；
电脑将识别usb接口并引导安装驱动程序.路径如下：
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\xdsusb2driver
设备管理器当中会显示“SEED-XDSusb2.0 Emulator”
2、安装软件:
TMS320 C2000 (TMDSCCS2000-1);
TMS320 C3000 (TMDS3240130);
TMS320 C5000 (TMDSCCS5000-1);
TMS320 C6000 (TMDSCCS6000-1);
TMS320 OMAP (TMDSCCSOMAP-1);
3、针对不同的DSP系列安装不同的驱动程序:
注意:安装路径必须与软件路径一致.
(1) C2000:
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for c2000\setup.exe
(2)TMS320VC33:must install the following two files
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for vc33\cc_c3x4x_SP2.exe Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for vc33\setup.exe
(3) C5000:
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for c5000\Setup.exe
(4) C6000:
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for c6000\Setup.exe
(5) DSC21 、25 / DM270、310/OMAP/TMS320VC547X:
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for
dsp+arm\Setup.exe
4、重新启动电脑.
5、安装完驱动程序以后，可以使用“usb20emurst.exe”检测仿真器的工作状态。
这样表示仿真器工作正常.
6、CCS setup 配置:
(1) C2000:
TMS320C2XX/TMS320F24X/TMS320LF24XX:
Seedxds2xx.dv r
TMS320F27XX: F27xx XDS510 Emulator
TMS320F28XX: F28xx XDS510 Emulator
(2) TMS320VC33:
TMS320VC33: seedxdsvc3x.dvr
(3) C5000:
TMS320VC54XX: C54XX XDS510 Emulator
TMS320VC55XX: C55XX XDS510 Emulator
(4) C6000:
TMS320C6X0X：C6X0X XDS510 Emulator
TMS320C6X1X：C6X1X XDS510 Emulator
TMS320C64XX TMS320C64X/TMS320DM642：
C64XX XDS510 Emulator
Version1.0:C64XX Rev1.0 XDS510 Emulator
(5)DSC21 、25 / DM270、310/OMAP/TMS320VC547X:
heterogti.dvr
7、注意: 添加Seedusb2.cfg于“Auto-generate board data file with extra configuration”.
8、I/O PORT：0x240
9、单CPU，选择Add Single.
多CPU则选择：Add Multiple, 输入相对应的数目.
注意：The TMS320C6X0X Add TMS320C6X0X
The TMS320C6X1X Add TMS320C6X1X
TMS320VC547X:TMS470R1 &TMS320C5400. add BYPASS with extra
OMAP: TMS470R2 & TMS320C5500, add BYPASS with extra
10、完成.
11、保存并启动软件Code Composer Studio.
12.举例说明: TMS320LF24XX
a、安装软件TMDSCCS2000-1:
路径: c:\tic2000；
b、安装驱动:
Utilities\SEED-XDSUSB2.0\Win2000,XP\Drivers\disk for c2000\Setup.exe 路径：c:\tic2000；
重新启动电脑；
c、点击“usb20emurst.exe”；
表示仿真器工作正常.
d、双击桌面上图标“Setup CCS 2 ('C2000)”:
e、关闭如下窗口.
f、双击中间栏里面的驱动“F24XX XDS510 Emulator”：
g、选择“Auto-generate board data file with extra configuration”
h、添加seedusb2.cfg，路经c:\tic2000\drivers
I/O Port：0x240
以单CPU为例，添加Add Single “TMS320C24xx”
“Finish”。
i、保存并进入CCS.。