菲林和MI资料检查规范标准
菲林制作标准
目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
MI规范
MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
一、MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面FPC在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
二、如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
审核市场部下的订单，与客户文件有无出入、与公司的工艺要求是否适应。
菲林制作检验规范
菲林制作检验规范
版本：1.0
页数：1/1
编制
审核
批准
流程名称
检验
使用设备
裁片刀、显微镜、目测
主要工艺参数：
主要原材料
胶片
加工产品
胶片
图示
操作步骤
要点提示
1用裁片刀将菲林裁为标准的尺寸。
2简单的包装处理：装入干净的塑料袋。
3宏观：
3.1首先，用眼睛进行整体的检查：
3.2划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误；
7线路层，检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
8绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小0.1MM），是否有字符上贴片现象。
9字符层：检测字符线宽（最小0.13MM）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照，有无反字。
3.一定要用规定的方法操作.
修订栏
序号
日期
修订事项
编制
审核
批准
3.3各种标记、图形有无丢失；
3.4有无多余的线条、点、图形；
3.5有无断线、短线，即不正常的断路、短路；
4微观：
4.1用100倍显微镜检测线宽的公差应该在正负0.005mm、线的边缘毛刺、凹陷；
4.2最小的线宽和线间隙。
4.3针孔；Leabharlann 4.4孤立黑点；4.5污点
5补沙孔
6比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。
10在包装外作简单标记。
11填写检查记录、工作记录。
菲林的质量检验标准
菲林的质量检验标准菲林的输出其实就是一个类似于照相的暴光过程，它先把图文经过RIP处理成的点阵图象（即由网点组成图文），再将其转化为支配激光的信号，利用激光相对菲林片的纵向和横向移动，将激光点（即网点）打（射）到菲林片相应的位置上，使菲林片相应部位暴光，再通过显影机的显定影过程，把未暴光部分冲洗掉，就在菲林片上形成了点阵图象。
至于菲林的质量标准，我想主要应该是包括以下四个方面：一.实地密度与灰雾，它是衡量软片质量的基础。
灰雾就是指空白菲林的绝对密度，即将密度计绝对清零（对空清零）后所测空白菲林的密度，灰雾值<=0.03的菲林为优，0.03到0.0 7间均为合格。
所谓实地密度是指大实地块的密度值，一般发排软件自带的灰梯尺由于其面积太小，再加上有些菲林药膜有沙眼，使得其实地密度测量值较实际值要小，一般在3.5-3. 8之间即为合格，但若有大块实地必须保证它的密度值在4.0－4.3之间才能保证印刷品的色彩饱和又不会使暗调层次并集。
二.线性化数值，它是量软片质量的主要因素。
一般应保证软片灰梯尺上的标示数值与测量数值相差＜＝2为合格。
但由于一般的高精度印刷机都有一定的色彩可调程度，所以我们只要保证其线性化差值＜＝5即能保证印刷品的质量。
三、网点形状、网角及挂网线数，网点要求圆滑、殷实，无锯齿，无拖尾；网角符合标准（一般单色45度，四色想差30度）不撞网；挂网线数适合印刷介质（如：新闻纸不高于120L PI，铜版纸不低于133LPI）。
四.曝光后的药膜质量，是最后一道关，也是最容易被人忽略的一个因素。
软片上实地上没有沙眼，药膜无划伤，无油迹，无定影未除掉的“白点”。
才能说是一张质量过关的软片。
引用LYUS老师所讲：———————————————————————————————————————看高光小点子是否出齐。
比如你制作的图片中所设定的最小点子是2%，那么就要看2%的小点子是否出来了，是否完整。
其次是网点密度，标准的应当是4.0，片子底基的灰雾度要低。
菲林品质检验标准
1.目的:1.1本标准规定本公司的菲林外观和一些性能要求,供本公司菲林检验和管控时使用。
1.2规范菲林作业，提升品质，控制成本。
2.范围:本指引适用于菲林检验和管控。
3.定义：菲林变形的控制及处理方法:3.1菲林变形的原因主要是:菲林存放环境的温湿度控制不好。
3.2监控方法:通常情况下,将温度控制在20℃±2℃,湿度控制在50%±5%RH,菲林房人员每天做好温湿度的记录,特别是要控制好菲林变形的主要因素:湿度的控制。
3.3菲林变形的修正方法:A、依据钻孔板的测量数据与菲林的测量数据与电子文档进行比对,按照钻孔板的长度来修正菲林的比例, 重新光绘黑片菲林。
B、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象采取底片拷贝前将密封袋内底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在复菲林前就先变形，这样就会使复菲林后底片面性变形就会很小。
4.权责:4.1工程部：提供资料绘片要求。
4.2品管部：根据要求检测尺寸和功能。
4.3制造部：外观检查与菲林使用寿命数据统计。
45. 流程图:无6.作业内容:6.1流程内容:NO. 缺陷名称定义判定标准检验工具图示1 砂眼来料砂眼，要求遮光处有星点透光≦0.5mm/3处1.目视2.10倍镜2 擦花菲林遮光处有划痕，导致透光≦5mm/3处目视菲林遮光处PAD上有划痕严重，导致透光不接收3 油墨垃圾油墨反粘在菲林上，导致遮光，必须用菲林水擦干净不接收目视4 显影不良PAD尺寸缩小，边缘不清晰模糊菲林遮光区清晰，曝光尺要求2格净3格残1.目视2.10倍镜3.曝光尺5 红点/黑点在透光区有发现红点/黑点，导致遮光；必须用刀笔刮干净不接收目视6 留边不够菲林工艺边缘留边太小，已经剪到角线内，无法覆盖板边角线到边≧25mm目视7 折痕菲林表面有折皱痕迹透光区≦5mm 目视遮光区焊盘上不接收目视8 Pin钉孔偏/变形Pin钉孔自动打靶对位对偏，导致孔打偏或变形偏位≤1mil1.目视2.二次元变形不接收无9 无IQCPASS章菲林来料没有经过IQC检验，没有IQC合格标签不接收目视无10 超过寿命期限菲林实际使用超过要求管控的寿命使用次数黄片线路使用寿命≦600次/套，防焊使用寿命≦500次/套，黑片线路与防焊使用寿命≦3000次/套使用数据累计记录表无11 管位距超差管位距的长和宽比实际要求管控范围更长或更短，超出公差400mm毫米以下按≤1mil,400mm以上按≤1.5mil二次元无12 光学点开窗超差防焊光学点开窗比实际要求管控标准值更大或更小，超出公差≤1mil 二次元无13 PAD尺寸超差PAD尺寸比实际要求管控标准值更大或更小，超出公差线路PAD补偿正片2mil，负片1.5mil；防焊PAD补偿1mil二次元无14 漏V-CUT线防焊菲林没有V-CAT线不接收目视无15 漏打抽气孔贴保护膜的菲林打抽气孔，以防气泡≧5处/个目视16 保护膜起泡或折皱菲林贴保护膜一定要平整，不可以有气泡不接收目视17 孔防呆开窗不够线路孔1.925mm和数V孔 3.175mm与定位孔4.05mm和3.65mm，防焊开窗比实际要求管控标准值更大或更小，超出公差≧+0.5mm1.比对卡2.二次元无6.2包装内容：NO. 项目标准图示1 标签菲林规格：20inch*24inch*7mil（标签长111.180mm,宽111.150mm）；菲林规格：24inch*47inch（标签长141.980mm,宽100.062mm）2 领料确认实际规格是否与标签相符，外箱上是否有本公司IQC验收合格标签和PASS章3 拆包装拆包装时确认有无密封胶条，内包装是否已抽真空；底片是否用白纸每张隔开7.使用表单:7.1菲林在线检修记录表7.2菲林质量检查记录表。
MI检查规范
名称
MI检验规范
文件编码
版次
A
页次
1Байду номын сангаас
一．目的
为QAE检查MI制定一个规范，进一步完善品质体系
一.權責
QAE人員
二.參考資料
2.1客戶原稿資料
2.2內部制程能力
四.檢查方法
1．料号：对照客户原始资料，检查客户编号是否正确、板类型、厂内型号、有无更改。
2．对照客户资料检查板材规格、厚度和成本板厚度。多层板要算一下压合结构。
8．电流控制参数：
站别铜厚电流密度
一铜200-250U”15A
每PNL的电流算法=（长*宽*2/92900）*15A
二铜800-1000U”18A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*18A
镀锡>200U”20A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*20A
镀镍>150U”22A
3．检查开料的尺寸、PNL尺寸、交货方式等。并要算开料的利用率。
4．检查板图形的残铜面积和干膜规格。
5．孔径：喷锡板PTH孔加大0.15mm NPTH孔加大0.05mm
金板PTH孔加大0.1mm NPTH孔加大0.05mm
0.4mm以下的孔随板的工艺参数则定。
6．多层板必须标明靶孔，及靶孔坐标
7．对有线路的板，MI上必须标明线宽、线距，并在附上标明。
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*22A
镀金1-3U”6A
金手指3-5U”6A
菲林检验规范
菲林检验规范
1、目的
本文件规定了图形菲林的检验内容、检验过程及方法。
2、范围
本文件适用柔性线路菲林检验
3、检验资料及工具
3.1手术刀、菲林笔
3.2产品图纸
3.3放大镜。
3.4体视镜。
3.5合格标签。
4、检验内容
4.1正、负片确认
4.2药膜面正反确认
4.3孔中心标记
4.4线路走向确认
4.5线路制作确认
4.6菲林过孔点和闪镀孔点一致性
5、检验步骤及方法
5.1对照工程图纸目视检查图形的正反，反的为不合格。
5.2用手术刀在菲林边框线外试刮、分辨药膜面的正反，反的为不合格。
5.3目视检查孔中心是否有明显标识，定位方向孔是否是同心圆
5.4检查线路走向，图形分布是否与图纸一致
5.5用体视镜检查菲林图形是否有沙眼、缺口、断线、短路、毛边；用100倍放大镜测量菲林图形线路的线宽、线距，满足要求的判OK。
5.5.1若重新复制菲林，则拿新复制的菲林与正在生产的有效菲林对照看是
否有异常
5.5.2若有修改菲林，则此菲林应试做样板菲林并对修改处作重点检测
5.6检查后工序生产制作的辅助标识是否完整。
6、检查菲林注意
6.1及时检查及时送发生产部
6.2作废菲林第一时间知会工程部
6.3检查完毕需在菲林上贴合格标签，记录本上登记并盖检验员章
7、记录
7.1菲林检验记录。
菲林的质量标准和检验方法
菲林的质量标准和检验方法
菲林(FILM)是传统晒版中和色彩有关的的原始文件，其质量标准主要有以下四点：
1.菲林的密度：3.8-4.2；
2.菲林密度的平均度：菲林的各点密度值之间的最大差异不大于0.2；
3.菲林网点线性准确性：网点面积误差不大于1%；
4.菲林的灰雾度：灰雾度不大于0.04；灰雾度越高，晒版时的底灰影响会越大；
检验方法：
使用校正有效的透射密度计检验相关数据：
1.归零后，排除灰雾度，使用透射密度计的密度功能测量实地密度，得到菲林
的密度值；
2.测量同一版面的多个点密度以检验密度平均度；
3.使用透射密度计的网点功能测量菲林的梯尺，实际测量数值与照排机输出数
值比较以检验网点输出线性；
4.首先对透射密度计置零，然后测量菲林空白部分的密度，其显示数值就是该
菲林的灰雾度；
北京北大方正电子有限公司。
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菲林和MI资料检查规一、目的为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。
二、围工程部三、步骤清理资料袋资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》（MI）→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）→交生产部门。
3.1检查方法3.1.1菲林的检查3．1．2首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良; 3.1．4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形；3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定：3．2．1 外层线路的命名：GTL—元件面（通常为第一层）GBL—焊接面（通常为最底层）3．2．2 层的命名：G1—总第二层（层第一层）G2—总第三层（层第二层）G3—总第四层（层第三层）G4—总第五层（层第四层）3．2．3 绿油层的命名：GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应3．2．4 文字层的命名：GTO—元件面文字层，与GTS层相对应GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应3.3检查药膜面方法：线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；3.4检查黑度：将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是；3.5. 客户加工说明表3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5．2．查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。
3.6.光绘指示：a.检查标识：指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）；b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片）；c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）；d.普通多层板层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。
f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。
3.7.开料审核a.利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每大料能裁料数除以大料的面积。
b.特殊排板应在生产制作指示上标明；c.批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图；d.板材材质和板材厚度、基铜厚度等。
3.8.钻孔审核a.单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。
b.双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08；c.特殊要求公差是否与客户要求一致。
d. 除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化孔的孔径不放大，孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm；e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致；f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。
3.9.线路审核a.金手指镀金导线有无连接不良现象或没有连接至工作边上；b.缩铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象；c.需要V-CUT的，在GBL线路上加宽度10MIL长度60MIL开槽线；且拼板间缩铜必须大于0.8MM；d.金手指需倒斜边，金手指缩0.85MM（层也不例外）。
导通孔大小为：外径：2.2㎜，径:0.8㎜，加在板四周的其中两角。
e.网格线的最小距离10mil,网格大小为0.25X0.25mm.f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿（层线路按照正常补偿参数），对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5－1mil。
g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。
如图1:如图1h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。
i. 单面板检查线路层面是否正确，“正”字、外形边框等；j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
k.非金属化孔线路层不加挡点。
3.10.阻焊审核a.如有按键或金手指如无特殊情况，阻焊需开窗。
如MARK点、散热片开窗；b. 金手指处，阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM，防止金手指卡槽边有阻焊。
且工作边上添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。
c. 检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致；d.e.非金属化孔；电镀后，蚀刻前铣/钻；沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。
f.成型铣部图形，阻焊菲林上不加挡点，只加5MIL边框线。
g.除黑色阻焊外，所有阻焊菲林上加5MIL边框线。
h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，是否还有特殊阻焊亮锡，及时与CAM制作人员沟通。
i.用阻焊菲林对照线路菲林，检查开窗大小，是否有开窗太大以至露线或露铜j.所有黑阻焊，阻焊图上不加外形边框线，若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来k.不上阻焊与要上阻焊合拼的，不上阻焊那种文件的阻焊图必须加挡点且铺出外形边框外1mm；l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反；m.(顾客无特殊要求)阻焊桥未补偿时:10mil 以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿；n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。
o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确; 孔径12mil阻焊菲林上加5至8mil挡点，孔径12mil以上阻焊菲林上加12mil挡点。
过孔塞孔、BGA塞孔阻焊菲林上不加挡点,孔径小于12MIL,阻焊图上不加挡点。
3.11.文字审核a. 检查客户加工说明表上的字符颜色与生产制作指示填写是否一致；b. 检查顶层字符是否有“反字”, 检查底层字符是否有“正字”。
c.将字符菲林对相应的阻焊菲林，看是否有特殊字符标识而没有阻焊挡点的，及重要字符是否有在阻焊上被卡掉的；d.文字菲林对阻焊菲林，确认文字和文字框是否在板，若在外型线上或V-CUT线上时须移开，防止成型后文字残缺。
e.如有字符上大锡面（或金面），则应尽量移动字符而不切削字符。
对于顾客允许字符上锡面（或金面）时,工艺流程为“热风整平（沉金）－字符”，在生产制作指示上体现出来。
f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本(如R10和100K同时存在)。
g.文字不能入孔（单面板也不例外）；无阻焊菲林可用钻孔图（SK）菲林拍对字符菲林。
h.沉金工艺板，除中光的做先沉金后印字外，其余按喷锡工艺作业。
3.12.标记a.UL标志标记双面孔化板单面板b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框，不得出边框外；不得于数钻、数铣。
且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记（需见客户沟通确认单）：1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；2、字符层无空余位置时；3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。
c.板符合《UL产品制作及检验要求》方可添加UL标记。
d. 添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。
3.13.电镀审核a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。
b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。
c.计算方式：一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：面积乘以2.5A3.14.“拼板”工艺a.SMT加工能力：MAI:330X250 MIN:50X50MM。
b.拼板有无满足SMT要求，板边有无马克点、有无模具测试孔。
c.有表贴面必须有马克点的存在。
3.15邮票孔a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔径1.0mm，孔中心间距1.3mm，1个连接处4个邮票孔进行制作。
如为顾客设计邮票孔，应满足以下条件：1、0.20mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.25mm间距设计。
2、每个桥连上邮票孔数量至少需要3个。
3、所有图形板拼板邮票孔按照孔径0.6mm，孔中心间距1.1mm，1个连接处3个邮票孔进行制作。
如不满足上述条件需反馈顾客进行更改，顾客另有要求的除外。
3.16.客户带样件或带图纸抄板审核a.客户带样件抄板的，用我司菲林资料拍对样件，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；焊盘误差±0.1MM;钻孔图(SK)对照样件无明显抄大抄小现象。
b. 带图纸抄板的查看图纸是否清晰，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；3.17．拼片加工审核a.查看袋工程更改（ECN）更改容和生产制作指示修改记录和菲林上修改标识；b.旧菲林拍对新菲林查看是否有加粗线、移线、削焊盘、削铜皮，漏焊盘、多焊盘、文件拼变等问题。
3.18高频材料a. 除我司RO4350双面材料，所有高频板（自带）和多层盲孔板沉铜流程：沉铜→背光检测→预镀。
b. 所有F4B-2材料：除29所必须收铜外，其它单位不收铜，且将背面大面积铜皮填充，超过成型边框线，“RF”开头的材料，也不收铜。
c.客户要求加工我司F4B-2材料喷锡且上阻焊工艺的，有无与客户沟通达到我司工艺要求。
d. 高频材料有无按基铜厚度进行补偿。
f. 所有F4B-2材料钻孔后先用整孔剂整孔后刷板沉铜。
3.19.多层板审核a.多层板层要挖掉的地方，做文件时层铜箔不卡掉，但要收铜；目的是减少压合时产生气泡的因素；b.多层板一面大面积，一面细线路，且开槽交货，在线路面的开槽工艺边上铺铜箔，目的是避免板翘曲；c.普通多层板层不要独立挡点，盲孔板：层线路上盲孔挡点不去除。
d. F4B-2系列多层板，钻孔后整孔，且钻孔时F4B-2材料必须在最上面。
e. 盲孔板叠层注意考虑所加PP厚度、铜箔厚度、镀层厚度；f.用干膜加工的层，菲林挡点铺出开料尺寸1.5~2MM。
如图2：g.所有多层板在区分孔下方加编号。
如图2 ：如图2h、常规多层板开料厚度及PP添加方式:四层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）2.0 1.2 0.3952.0 1.0 0.461.6 1.0 0.2851.2 0.6 0.2851.0 0.4 0.2850.8 0.4 0.220.4 0.2 0.11六层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.6 0.4 1-2层和5-6层加PP0.285,3-4层加PP0.222.0 0.6 1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.221.8 0.4 1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.395 八层板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.6 0.2 1-2层和7-8层加PP0.285，3-4、5-6层加PP0.222.0 0.4 每层之间PP添加0.223.20.极化片审核a.采用干膜加工线路,所有单面板加工作边。