PCB菲林检查
PCB钻孔检验标准
PCB钻孔检验标准
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PCB钻孔检验标准
1．工具：
红胶片，工程图纸或菲林、针规、菲林尺或直尺。
2．检验项目：
3．检验步骤：
3．1按规范作好来料前的准备工作后，开始对电脑钻孔板进行检查。
3．2检查前，核对来料检验报告中的内容是否和本标准一致，否则进行查明，如供方在报告中有指明之不良品，先进行检查，以便确定是否可接受。
3．3按抽样计划取样，逐块进行以下检查：
a.用直尺量读开料尺提否符合要求。
b.用红胶片或图纸拼对板面各孔的位置，检查有无偏孔、多孔、漏孔、钻反等，如偏
孔无法用红胶片或图纸准确判定时，到工程部借用负片线路菲林进行比对。
c.在已抽取的样本中选10到20PNL，用针规全部测量其尾孔，并随机测量一些板内的
孔，检查有无孔大孔小。
d.目视检查其它项目，直至抽样全部检查完毕。
3．4不良品用红色标签标出。
3．5填写《IQC检验报告》。
菲林检查流程
120-150mil(须有3排以上)
孔点图
MAP核对成型距阻流点距离
检查项目
标准
检查工具
检查方法
3.工具孔标志是否依附表一
(1) .靶孔标志离成型线距离
250-300mil
刻度镜
用MAP对照内层,测量成型线距靶孔距离是否正确
(2) .对位标志离成型线距离
100-300mil
(4) .独立PAD是否取消
取消
原稿(内层)
用原稿核对独立孔取消是否正确
(5) .散热PAD是否加大
PAD开口≥8mil
刻度镜
测量蜘蛛脚大小
2.线路:
(1) .线宽加大（依制作规范)
0mil-2mil
刻度镜
原稿及工作片核对
(2) .线距
≥4.5mil
刻度镜
测量线距
(3) .加泪滴
要加(焊盘够大,不加)
(金手指倒角处销铜皮)
20mil
刻度镜
用MAP与工作片对准后测量距离
(2) .V-CUT内销(金手指处≥16mil)
≥20mil
5.加标志
(1) .UL标志
依客户要求
MI
核对MI,依照MI要求检查是否需要添加
(2) .周期或批号8888或888888
依客户要求
(4) .板边料号、层次、日期、制作者等
要
11. Bottom面是否镜像
要
字符应和药膜在同一面
六. UV油
1.开窗（比防焊PAD）
≥3mil
对照原稿是否有多或少
2.菲林性质
正片
MI
都为正片
10.板边料号、层次、日期、制作者等
pcb的菲林作用
pcb的菲林作用菲林就跟模具一样，而PCB就是材料。
做PCB的时候，需要把没用的铜箔蚀刻掉。
菲林就是在这里起了作用，首先，把菲林晒到网板上。
有一种油墨（和画画的油墨差不多）它具有防腐蚀的，把这种油墨倒到网板上。
在印到PCB材料（整片材料）就出现像图一样的形状。
再放入蚀刻，出来以后就是PCB板了。
扩展资料：菲林的类型可以用形式或大小计算，主要有以下四种类型：135mm卷装菲林，IX 240 APS菲林，120卷装菲林及单张的片装菲林。
1、135菲林135菲林是目前最流行的菲林形式，广泛地用于小型的35mm相机，包括轻便相机以及SLR相机。
这种菲林原本是为电影摄影机而发明的，因此，可以说是一种历史十分悠久的菲林形式。
1913年Leica相机的发明者Oscar Barnack把这一种电影用的35mm菲林用于他自制的一部雏型Leica相机上，其后大受欢迎，使35mm菲林成为历史上最流行的片幅。
由于135菲林的成功，模仿135mm菲林的略比135细小的126及微型的110，但两者均已淘汰，而135菲林却仍是菲林的主流。
135菲林规格为36mm*24mm。
2、IX 240 菲林这是由Kodak与Fuji、Nikon、Canon、Minolta等共同开发的一种新的菲林形式，于1997年才推出市场可以说是菲林制成的新贵，它的特点是把信息交换功能（IX）加入传统的菲林之上，使一卷菲林同时有三种大小不同的格式。
此外，菲林未拍完也可以抽出，稍后才再放入相机再拍摄。
优点是比135方便，但片幅较135略细，而且APS冲晒较135贵。
3、120卷装菲林120菲林是一种卷在胶轴上的卷装菲林，并有一层面纸背保护菲林，可以在装片和卸片时提供防止走光的保护。
120菲林用于中型片幅的相机，如Pentax、Rollei、Hasselblad、Fuji，Bronica、Contax 645或Mamiya等中幅相机。
4、单张菲林单张菲林是指单独一张的菲林，英文叫作Sheet film，用于大片幅的专业景式相机（View camera）。
MI制作流程及检查方法
A、检查客户资料的完整性从PCB层次结构（单、双、多层）等方面进行来料检查1、线路菲林2、绿油菲林3、字符菲林4、碳线菲林5、蓝胶菲林6、机械图（单UNIT或PANEL图；有些图可能是DXF、DWG、PEN等文件）7、特别说明（一般附在机械图上）8、客户SPEC9、客来SAMPLE10、客来机件或机壳模型B、审核客户资料的正确性和适用性B．1用CAD/CAM检测客户菲林的正确性和适用性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、检查线路的开路、短路、断路等；2、检查线路PAD与钻孔孔位的一致性；3、测出不同孔的焊盘大小、计算A.R，是否会崩孔（外层）；4、检查线路的分布情况，是否需加DUMMY PAD平衡电流；5、对照机械图检查FIDUCIAL MARK的位臵和大小是否正确；6、检查线路至板边、N-PTH孔和SLOT 边、V-CUT边的距离（是否会露铜）；7、检查金手指长度及间距和靠金手指一边的铜皮或线路的板边距离，磨金手指后是否产生露铜或短路现象（外、内层）；8、检查喷锡金手指顶端至周围的孔边距离最小0.8mm（小于0.8mm与金手指相连的孔内将会电上金）；9、检查客户所提示的加LOGO或DATE CODE的位臵是否正确；10、检查是否有单面焊盘的PTH孔，另外一面则需加PAD，比孔小0.05mm（碱性），双孔大0.1mm（酸性）；11、检查是否存在无焊盘的PTH孔或SLOT；12、检查是否有有焊盘的N-PTH孔或SLOT；如二次钻，单面无PAD，则另一面掏空比孔（SLOT）小；13、检查内层是否相通，导通的区域是否有隔离线间开；14、检查线宽、线隙、以及预粗后的效果；是否有短路或蚀刻不良的情况产生；15、检查内层THERMAR PAD或内层线路PAD的大小，计算A.R，检查内层CLR的大小，并计算本厂能力是否能做到；16、检查内层是否有无孔的CLR，一般建议取消；17、检查是否有内层非功能PAD，一般建议取消；18、检查内、外层线路是否有压板层次标识等；19、检查内层THERMAR PAD上是否有隔离线通过的情况；20、检查绿油是否有多、漏开窗情况；21、检查绿油开窗位臵、形状与线路对应位臵的一致性；22、检查IC位绿油桥的大小；23、检查LOGO及DATE CODE的位臵是否会在线路上；24、绿油开窗太大会导致露铜；25、检查绿油上字符是否会一部分在金属面上，一部份在纤维面上；26、检查FIDUCIAL MARK是否开窗（一般要开窗），并测量开窗大小；27、检查VIA孔是否有开窗或挡点，进一步确定VIA孔的处理方法；28、测出不同孔的焊盘的开窗大小，计算A.R，本厂能力是否能做到；29、检查字符菲林各类组件标识与绿油菲林、线路菲林的一致性；30、检查线路、绿油、白字是否有反字；31、检查字符上PAD，入孔的情况（刮去或移字）；32、检查白字字粗和大小，丝印后是否会模糊不清；33、检查线路、绿油、白字是否会有加粗后或丝印后模糊不清的字符；34、检查客户用丝印字符方式所加LOGO是否会上PAD、入孔；35、确定线路、绿油、白字的某指定位臵要加入某个版本号；36、检查碳线、蓝胶开窗位臵和大小与线路对应位臵的一致性；37、检查所有菲林上编号和ORDER BOOKING的一致性；38、检查CAD/CAM内DRILL DATA孔径、孔数与客来分孔图孔分布情况和孔径、孔数量是否相符；39、检查是否有分孔图上有标识，但DRILL DATA内和机械图上均无坐标；40、对照分孔图，检查DRILL DATA是否有重迭孔、交叉孔；41、对照分孔图，检查孔的属性是PTH孔或NPTH孔；42、DRILL DATA内SLOT长、宽与机械图所标识的不一样；43、确定HOLE CHART内的孔是否为完成孔；44、对照机械图，检查DRILL DATA入数孔的坐标是否正确；B．2依CAD/CAM检查机械图的正确性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、依机械图所提供的尺寸，自制OUTLINE，检查以下几方面：1．1对照、比较，检查菲林OUTLINE与机械图的符合性，对偏差的位臵及尺寸作出记录；1．2检查机械图是否有一些遗漏的数据未给定；1．3检查机械图是否会多出一些无法理解的尺寸标注；1．4检查板边是否刮铜；1．5检查是否会有小于1mm的近边孔，啤板时需要加防爆孔；1．6检查是否会有板边破孔、板外孔；2、依机械图提示，检查V-CUT可能产生的影响：2．1通过所提供的角度，从角度计算V-CUT深度是否正确，通过V-CUT深度和宽度计算角度是否正确；2．2通过计算出的宽度，检查V-CUT线边是否要刮铜；2．3检查V-CUT是否有遗漏尺寸标注；2．4咨询加V-CUT测试PAD防止漏V-CUT；2．5检查是否有JUMP V-CUT，本厂无此设备；3、依机械图提示，检查磨金手指可能产生的影响：3．1通过所提供的角度，从角度计算磨金手指长度是否正确，通过磨金手指板长度和宽度计算角度是否正确；3．2检查磨金手指长度是否有遗漏尺寸标注；3．3检查金手指边刮铜的情况；4、对照机械图（PANEL），确定FIDUCIAL MARK在以下几方面的处理方式；4．1确定FIDUCIAL MARK是加在CS、SS或双面；4．2确定FIDUCIAL MARK外层的处理方式（一般加环保证电镀后铜不会脱落）；4．3确定FIDUCIAL MARK内层的处理方式（一般掏空内层铜）；4．4确定FIDUCIAL MARK上金厚、镍厚、锡厚（包括平整度）等的要求本厂能力是否可做到；4．5确定FIDUCIAL MARK及绿油开窗大小的公差要求，本厂能力是否可做到；4．6确定FIDUCIAL MARK位臵公差要求，并与菲林实际测量对比是否超公差；5、确定机械图PANEL内UNIT的拼板方向；6、检查机械图PANEL内UNIT和UNIT间是否会有无法加工的内尖角；7、检查锣板是否会有一些内圆角产生；8、确定机械图内边对边、孔对边、孔对孔的公差是否适合本厂的能力；9、确定机械图分孔图内所有孔（电镀孔和SLOT、非电镀孔和SLOT）公差是否适合本厂的能力；10、对客户提供的较为模糊不清的尺寸标注或残缺外形轮廓的处理（一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出，请客户确认）；11、如客户未提供机械图，一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出，请客户确认；12、检查机械图内，尺寸标注包括SIZE和公差是否有冲突，以确定其唯一性；13、检查机械图是否有TOOLINGHOLE作锣板管位孔；13．1检查可否改变某一独立焊盘的PTH孔为N-PTH孔；13．2检查可否在某一空余位臵增加N-PTH孔作TOOLING HOLE；13．3咨询可否接受某一PTH孔轻微擦花作TOOLING HOLE；14、检查机械图编号与菲林和ORDER BOOKING的一致性；15、检查机械图的入数孔与DRILL DATA的一致性；16、确定机械图的某个凹位内圆角为FULL RADIUS；17、机械图尺寸和其它文字资料所给定的尺寸不一样；18、如有几张图纸，请检查图纸和图纸间的尺标注是否有矛盾；19、确定机械图内的SLIT是做长方孔还是长圆孔（用钻孔方法加工长方孔时一般要预长一个宽度）；20、检查分孔图内是否有有符号标识，但HOLE CHART和DRILLDATA未给定孔径；B．3检查特别说明和客户SPEC（如发现有问题请在复印图纸和检查报告表上计算）1．确定接受N个打叉板；2．确定制作流程，是金板、喷锡板、沉金板、喷锡金手指板等，并记录金厚、镍厚、锡厚（包括平整度）、金手指金厚、镍厚，对所有难以完成的厚度均咨询客户；3．确定多层板的压板结构及完成板厚；4．NOTES定义线宽线距和实际线宽线距不一样；5．NOTES定义某项品质要求必须按某文件，但此对文件我们并不了解，一般请客户提供相关文件或以某个文件代替；6．NOTES定义某项物料要求必须按客户指定，但本厂未曾使用过此物料，一般请客户提供相关信息或以某种物料代替；7．确定层与层间的对位公差±0.5mm；8．从机件或机壳模型来判断SLOT或凹位的加工形状；9．检查板曲、扭曲要求本厂能力是否能做到；10．检查绿油厚度要求的接受标准；11．检查是否有阻抗要求；12．不同的文字资料间对同一项是否有不同要求；13．检查文字档案定义的菲林名称是否和GERBER FILE内一样；14．检查板料、绿油和字符颜色要求；15．检查清洁度要求；16．检查线宽、线距要求；17．检查PCB所要求的UL要求；C、对上面所有检查的结果，总结归纳成一份完整的MI文件1、MI所包括的部分：1．1产品的本厂编号、客户编号；1．2产品的流程设计及各项具体要求；1．3钻嘴的从小至大排列（一、二次钻），注意不可遗漏一些工具孔包括预钻孔、防爆孔等；1．4开料及排版要求，一般面积大于2平方尺（特殊流程可依实际情况排小或切板），且利用率大于85%（注意喷锡金手指、沉镍金板及超过23寸的V-CUT板要求）；2、标准图纸（包括工模图纸），需要有完整的尺寸标注、孔径要求以及合适的公差要求；3、菲林制作指示；。
PCB检验行业标准
4.2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》4.3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0.05mm。
5.2翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1] ⨯100%板扭=[（R3-R2）/2⨯L2] ⨯100%R1：PCB板隆起高度R2：PCB板厚度R3：PCB板一个角翘起高度L1：PCB板长度L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0—2．0 1.0%2.0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测量方5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)5.2.1.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
(如图二)5.3电气性能5.3.1 表面绝缘电阻应大于等于1⨯1010Ω/500Vd.c5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。
表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N>2.5—4100N80N5.5热冲击PCB板经260±5℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。
阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.5.6可焊性PCB板经235 ±5℃锡炉浸焊时间(2.0±0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。
5.7其它可靠性测试参照《IPC-TM-650》标准执行。
5.8外观检测a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污b.锡渣残留合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
c. 划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。
d.露铜合格：无露铜现象不合格：已出现露铜e.补漆合格：1.补漆平整均匀无二次露铜2.补漆后不影响贴装不合格：不满足上述任一条件。
如何正确的检查菲林
如何正确的检查菲林？一般情况下对准角线后校对图片和文字，再仔细看一下颜色网点角度。
最主要的是看一下图片跟文字有没有跑位或跟原稿不符的，另外还要再量一下尺寸是否正确，有时候会收到有尺寸错误的菲林，要是收到的菲林上面有划痕、脏点或有折痕！脏点如果在露白处，可以刮掉，要是在网点处，就不行了，划痕、折痕都是影响印刷的，要退回去重新出！具体一点就是：1.校對前首先檢查所需的客戶資料是否完整.A. 版面/文字/色彩/尺寸(圖紙)資料B. 設計/制版/改版C.菲林檢驗D.標識咭2.看每張菲林有無髒3.有無劃傷的痕跡4.角線有無缺小5.版面文字是否正確無誤6.圖案是否完整7.尺寸有無問題8.有無出血9.各專色版是否分色正确10.咬口位或版邊有無以下內容: 產品名稱,尺寸,色標,輸出日期,制作人代碼,校色條11.檢查網線角度1、对菲林片，注意实地部分不能有孔眼（漏光），CMYK每张胶片的边角线必须完全吻合，不花片，没有划痕。
2、打样稿一定要仔细校对，责任大大滴！3、签字的时候注意要求用的纸张、印刷质量、交货时间、后道工艺要求，不得马虎！4、跟单。
[1]要注意印刷的色度（实不实，够不够，重了还是轻了主要是对照打样稿，我在跟单的时候经常这么说，红打重了，青少了，油墨有点厚…………）；[2]对版（就是CMYK的边角线有没有对齐，最好用放大镜，能看出1、2线的误差）；[3]注意印刷品浅色部分有没有明显的脏点，随时要指出来，让印刷工人擦版子；[4]注意印刷品暗部有没有出现多余白点，或其它颜色点，随时擦除；[5]每印一部分，工人都会抽几张出来看样，你也跟着看，印刷机跑一段时间可能会出现某种颜色跑轻或跑重的现象。
菲林的检查一、菲林在印刷中的重要性菲林，又称胶片。
它在印刷中起承上启下的作用。
虽然数字直接制版技术(CTP)发展非常快，但普及应用还需要一段时间。
现在传统印刷流程中的胶片仍是印刷的关键环节之一，没有胶片就无法晒版，无法印刷。
PCB生产菲林检验
《产品作业指导书》
3．4生产菲林与《产品作业指导书》的核对：
3．4．1拼版方向及拼版尺寸必须与《产品作业指导书》相符；
3．4．2双面板线路菲林必须用负片拍钻孔板，要求与钻孔板的方向一致，焊盘符合文件要求；
3．4．3线路到外围边距必须符合文件要求；
3．4．4菲林的外围线必须去除，只留下正确的模片角线；
3．4．5正片印刷单面电镀板线路必须完全做好电镀线；
B．目视，返光较弱的一面为药膜面；
3．3生产菲林与原装菲林的核对：
3．3．1原装菲林（样板菲林）的编号必须与《产品作业指导书》中客户资料编号相同；
3．3．2用生产菲林和原装菲林正负片交叉对拍，两者之间的任何差异均应有所依据，否则拒收；
3．3．3开路、短路的检查：用原装菲林负片拍生产菲林正片，检查开路；用原装菲林正片拍生产菲林负片，检查短路。
3．4．6负片电镀板必须在离外围线0.5mm处封边；
3．4．7阻焊菲林开窗必须与文件相符，保证阻焊不上PAD，不露线；
3．4．8字符菲林不允许有任何的字符增、减（有文件说明除外），字符必须清
晰完整，不允许上PAD，CNC钻孔板不允许入孔；字符最小线粗须保证有0.15mm。字符的移位或取消要有文件作依据。
3．4．9碳油菲林必须保证不可露铜及造成短路。
3．5所有菲林的产品型号、修订版本必须与文件相符。
4．0注意事项：
4．1菲林检查人员不能留长指甲、戴戒指、手表及手链等；
4．2放置菲林时必须药膜面向上；
4．3所有菲林必须轻拿轻放，不可折皱。
4．4合格菲林必须要有检验人员(包括品质课和生产技术课)的签名，并注明日期，由生产技术课交给制造课或网版房制网。
适用于本公司生产用菲林（黑菲林）之检验。
pcb线路板菲林曝光原理
pcb线路板菲林曝光原理宝子们！今天咱们来唠唠PCB线路板菲林曝光这个超有趣的事儿。
咱先得知道啥是PCB线路板。
这PCB线路板啊，就像是电子设备的小血管和小神经脉络一样，那些密密麻麻的线路可重要啦。
而菲林曝光在PCB线路板的制作过程里，那可是相当关键的一步呢。
那菲林曝光是咋回事呢？其实呀，菲林就像是一个超级特殊的“模板”。
这个模板上面有着我们预先设计好的线路图案。
想象一下，就好像是厨师做菜之前先画好了菜谱一样。
菲林是一种透明的胶片，上面的线路图案部分有的地方透光，有的地方不透光。
这透光和不透光的部分啊，就决定了PCB线路板上线路的最终样子。
在曝光的时候呢，我们把这个菲林放在PCB的感光材料上面。
这感光材料就像是一个超级敏感的小宝贝，对光线特别有反应。
当光线照过来的时候啊，那些透过菲林透光部分的光线就像一群小机灵鬼，一下子钻进了感光材料里。
感光材料被光线照到的地方就会发生化学变化，就像魔法一样。
而被菲林不透光部分挡住光线的地方呢，就还是原来的样子，没有变化。
你看啊，这就好比是在一片白色的雪地上，我们用有图案的板子挡住一部分阳光。
被板子挡住的地方雪就还是白白的，而没被挡住的地方雪就开始融化啦，慢慢就出现了板子上图案的形状。
这PCB线路板菲林曝光也是这么个理儿。
这里面的感光材料啊，它的脾气可有点小古怪。
它对光线的强度、曝光的时间都有要求。
如果光线太强啦，就像你给小花朵浇太多水一样，可能会让不该有线路的地方也出现线路，那就乱套了。
要是曝光时间太长呢，也会出现类似的问题。
相反，如果光线太弱或者曝光时间太短，那线路可能就不完整，就像画画只画了一半一样。
而且啊，这个菲林的质量也很重要。
要是菲林上的图案不清晰，就像你戴着一副脏脏的眼镜看东西一样，那曝光出来的线路板线路肯定也是模模糊糊的。
这就要求我们在制作菲林的时候啊，要特别小心仔细，每一个小线条都得清清楚楚的。
在整个曝光的过程中，环境也得配合好。
就像我们睡觉需要安静的环境一样，曝光也需要一个相对稳定的环境。
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菲林检查培训教材一．线路菲林的检查（包括内外层）：1、工具的准备按MI或ECN要求准备以下工具：a.生产菲林b.标准板c.master菲林。
所有工具的编号及版本必须一致。
2、预览MI（ECN）。
MI需要留意的几部分是：a.流程图（注意有无镀通的锣孔&坑槽，外围加工是啤还是锣，线宽线隙补偿有无特别要求）。
b.UA图及钻孔表（注意孔的种类及数量，特别是不镀通孔）。
c.菲林修改及附页修改（仔细理解其含义。
d.压板结构（注意菲林的分层标记）。
3、检查出货菲林药膜面方向是否正确：a.药膜面比较光滑，可用手摸或手术刀刮板边来判断哪面为药膜面。
b.正字菲林是指从药膜面看，标记字应为正字。
反字菲林是指从药膜面看，标记字应为反字。
c.对于手动出货菲林：一公司内层为负片正字（三公司较为特别，为负片反字）外层为正片正字d.对于自动出货菲林：内层为负片反字外层为正片反字4、排版结构检查a.按MI排版示意图给master菲林分层，如下图示，KK层代表L1层，KE代表L2层……b.生产菲林按板边标记L1、L2……顺序分好层。
c.用master菲林对拍相应的生产菲林，如KK拍L1，KE拍L2……，两者必须都能对拍得上。
生产菲林编号master编号L1 （KK）L2 （KE）L3 （KD）L4 （KC）L5 （KB）L6 （KA）5、板边检查：a.内层每隔2”开100mil树脂通道，且不能与单元内空位对住，如下图示：b.检查板边标记字是否正确（对照MI或ECN）内层：制板编号及版本/生产菲林制作日期/层面鉴别（补偿菲林在制板编号前C，补偿阻抗菲林在制板编号加I）；lay up结构。
外层线路：制作编号/版本/表面处理/绿油类型/日期/层面鉴别；流程图（从D/F到外围成型）。
c.内层上下层对位标记加在板角，上下层菲林对拍，对位标记须相匹配，标记图样如下示：上层：下层：此树脂槽须删除如小于0.2”，则此树脂槽应删除d. 用格仔菲林测量OPE 冲孔间距位置以及耙标位置，注意冲孔&s1ot 不要与内层指示孔重叠。
e. 检查是否为不镀通孔开间隙pad （丝印孔，v-cut 定位孔，V-cut 管位孔及啤板分离孔为不镀通孔）。
f. 若外围超0.7”空位，必须加格仔，格仔距单元外围50mil min 。
6、阻抗模块检查a. 检查对应层连线是否正确b.检查线宽c. 检查间隙pad 的建立是否正确d. 检查模块方向是否正确7、拍标准板：a. 生产菲林正片拍板，检查孔壁到孔壁到铜 铜是否满足MI 要求。
（见图a ）b. 生产菲林负片拍标准板，检查锡圈是否符合MI 要求。
（见图b ） （图a ） （图b ）8、Outline 检查：a. 对照UA 图，确定零点，并检查菲林排列是否正确。
b. 为Outline 菲林分不镀通孔，看有无遗漏。
c. 用Outline 菲林拍每一单元，检查不镀通孔所开间隙pad 是否足够大以及单元距外围的距离是否足够。
9、拍mastera. 正负片对拍，任何透光处都必须有MI 说明，特别留意间隙pad 加大后是否有短路现象。
b. 重新读一遍MI 中菲林修改，包括菲林修改附页，保证每一项要求菲林都已做足。
注：分离框加假铜位时，假铜位距外层基位至少50mil ，或完全遮盖基位超过50mil 。
如下图示：50mil min方向识别标记 间隙pad 方向识别标记另外对于金手指板，须检查以下尺寸：10、用百倍镜检查以下项目：a.线宽：线宽补偿须符合MI要求，阻抗线则必须特别留意。
b.Line to line、line to pad、pad to pad最小间距（4mil min）。
c.空位条（5mil min）。
d.导热线宽度（8mil min）。
e.铜位与铜位分隔线宽（6mil min）。
f.导线到单元边距离（10mil min）。
g.检查大铜位上有无小于6mil的spacing，在不影响功能的前提下，spacing须删除。
注：对线路复杂的菲林必须分区域进行检查，并留意有无open & short。
11、检查X-Ray孔及耙标位置是否正确：a.确定补偿系数：大料长边为纬向，短边为经向，结合UA开料图再确定panel边哪边为纬向，哪边为经向，举例详见WI。
b.根据纬向及经向的补偿系数计算内层指示孔的间距，三公司内层制板还须计算内层耙标与内层指示孔的距离。
c.于outline机上测量内层指示孔间距及耙标位置，接受标准±1mil，上下层对位偏差≤│1.5mil│。
注意三公司内层指示孔须跟耙标在与unit边平行的一条直线上。
注：外层线路菲林检查无此步骤，但必须正负片对拍检查菲林有否变形，菲林对拍时药膜面对药膜面，避免胶面对胶面造成的误差。
12、常见错误举例：（1）MI没要求内层基位取消，现菲林取消。
（2）周期做反。
（3）MI要求基位铜环20mil，现菲林只有10mil。
（4）有一SMD pad未加大2mil。
（5）MI要求削铜pad到孔壁保持10-15mil，现菲林为8mil。
（6）排板错误，模块对不上位。
（7）MI要求分厂标记为：ELE5K-XX，菲林做成ELEC5K-。
（8）药膜方向错。
（9）MI要求线宽为7.5mil，现菲林为9mil。
（10）镀通孔做成不镀通孔。
（11）长短不OK。
（12）耙标做错位置。
（13）Pad to pad，间隙不够4.5mil。
（14）叠层标记错。
（15）电镀试孔与树脂通道连接，导致无ring。
（16）板边工具孔与Temp不相符。
（17）两条独立线末谷粗。
（18）MI要求线距4mil，现只有2.75mil。
（19）一米字pad锡圈不够。
（20）孔壁到铜只有9mil，MI要求12mil。
（21）漏工序流程，漏2个V-cut定位孔。
（22）板边PR NO.错。
（23）MI要求ELEC-5 ，但做成ELEC-5E3330E E3330B（24）指示孔位置计算错误。
（25）漏加了94V0、ELEC-5E3330DM（26）补偿值不对。
（27）同期应为“00”年，现为“99”。
（28）BGA位的垫未加大1-2mil。
（29）无故删除几个米字pad。
（30）树脂通道与指示孔重叠。
（31）电测垫连线未按MI要求修改。
（32）字间距未够2.4mil。
（33）铜位距V-cut才7mil。
（34）L3、L4的阻抗无锡圈，且Rambus阻抗线应为18.5mil，现有6mil，且阻抗连接线有问题。
（35）少两个OPE冲孔。
（36）将“65”号NPTH做成PTH。
（37）MI要求pad加大到38mil，而菲林加大到42mil。
（38）一处孔壁到铜仅3mil。
（39）MI要求加teardrop，但菲林未加。
（40）ORC孔加在单元里。
一、绿油&白字的检查：1、工具的准备（同线路菲林检查1）2、预览MI （同线路菲林检查2）3、检查菲林药膜面是否正确：a. 菲林正字反字的定义同线路菲林检查，菲林正负片的定义为：对于绿油曝光菲林&孔点，当绿油开窗为黑色时则为正片；对于白字菲林，当白字为黑色时为正片。
b. 绿油曝光出货菲林为正片正字菲林；孔点出货菲林为负片正字菲林；白字菲林的出货菲林为正片正字菲林。
c. 拍菲林正负片，看是否吻合，注意应药膜面对药膜面。
4、板边检查a. 板边标记（对照MI ）绿油曝光菲林孔点 白字b.孔点应盖过外围50~100mil ，但不要盖过板外孔，以防油漏过去而弄脏板。
c.阻抗板须注意测试模块的测试点须加挡油垫&挡光垫。
d. 对于金手指板，镀金线应盖绿油，假手指则不需盖绿油，以便抢电流。
另外，有时金手指斜边深度较大时，须在金手指底部盖上绿油，以节约金耗。
5、绿油曝光负片拍线路菲林正片，看绿油开窗是否足够，最小间隙为1.5mil min 。
对于绿油开窗小于pad 的情况一定要有MI 说明，否则将绿油上pad 而影响客户插件。
6、绿油的曝光正片拍在线路菲林上，检查linecover 是否满足MI 要求，一般须大于2mil ，否则将有可能露线。
7、曝光菲林负片拍Temp ，检查NPTH&NP slot 的开窗是否足够，一般要求比孔径大10~15mil 。
8、检查曝光菲林时应留意SMD 间的绿油桥是否足够，一般保证3.5mil 绿油桥。
9、孔点拍Temp ，开绿油窗的孔一般要求挡油垫大过孔径10~14mil 。
除Via 孔外，其余所有的孔孔内不许有绿油，注意SMT 须全盖上油。
10、 绿油孔点与曝光A/W 对拍，孔点应在曝光的基础上按每3寸缩1mil 左右缩减，以补偿丝印网张力。
11、 锣出的镀通孔& slot 在Temp 上不会时出现，因此检查孔点菲林时如发现MI 有此类孔则制板编号/绿油型号/颜色/表面处理/白字型号/颜色/底铜/时间/层面鉴别须特别留意。
12、单面塞油的检查方法a.将需塞油一面菲林的正片与另一面菲林的负片用双面胶粘住。
b.粘好的叠加菲林拍在Temp上，透光的孔就是单面塞油的孔。
c.再将塞油面的孔点菲林拍上去，塞油孔不应设挡油垫。
d.将开窗一面的生产曝光菲林正片拍在上面，塞油孔上应设有比钻孔直径小8mil的环形曝光pad。
13、双面塞油检查方法a.双面曝光master正片用双面胶粘住。
b.将粘好的叠加菲林拍在Temp上，透光的即为双面塞油孔。
c.S/S面孔点拍在透光孔上，应开8mil的挡油垫；C/S面孔点拍透光孔，应不设挡油垫。
14、铝片网塞孔a.当孔径＜0.6mm时，铝片孔径比钻孔孔径大2mil，当孔径≥0.6mm时，铝片孔径等于钻孔孔径，用百倍镜或针规检查孔径的大小。
b.单面塞油时，可将12.a中的叠加菲林拍在铝片上，再拍上master钻孔A/W检查是否少钻孔或多钻。
c.双面塞油时，将13.a的叠加菲林拍在铝片网上，再拍上master钻孔，看有无多开及少开。
15、塞SR1000油的检查方法将塞SR1000油菲林（正片）拍在线路菲林上（负片），检查塞油pad是否跟焊盘一样大，然后将塞油SR1000油菲林的正片拍在曝光菲林上（正片），检查塞油pad离绿油窗是否有3~5mil的距离，最后拍塞孔master A/W（正负片互拍），检查是否漏开或多开。
16、Line mask检查a.将line mask的正负片与线路菲林的正负片对拍，line mask应比线路宽度大至少4mil，在铜位上可跟铜位一样大。
b.Line mask拍Temp，距钻孔最小5~7mil。
17、黑油菲林的检查方法（1）黑油曝光菲林a.黑油菲林正负片拍在蚀刻后的成品板上，凡是有铜处则是应开黑油窗的地方。
b.黑油负片拍绿油曝光正片，黑油窗应比绿油窗大2~3mil。
（2）黑油孔点菲林：给所有孔开比钻孔直径大4mil的挡油pad。