利用向导创建数码管封装
Cadence元件封装设计
Cadence元件封装设计一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径;在Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module)，还可以用以创建以下各类封装:(1)封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol;(2)机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。
(3)格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
(4)形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
(5)嚗光符号(Flash Symbol)焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
创建元器件封装
创建元器件封装制作元器件封装的方法有以下两种：1.利用生成向导创建元器件封装；2.手工制作元器件封装。
利用生成向导创建元器件封装适用于创建那些标准的元器件，而手工制作元器件封装适用于制作那些元器件的外形和焊盘的布局、间距都很少见的元器件。
概念辨析：1.元器件封装：指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊盘位置关系。
2.元器件封装库：存储元器件封装的设计文件。
3.元器件外形：实际的元器件放置到电路板上后，投影到电路板的视图。
4.焊盘：代表实际元器件的引脚，并且还具有将元器件焊接到电路板上的功能，他与原理图符号的引脚是一一对应的关系。
就一个已经完成的PCB设计中单个元器件而言，每一个原理图符号都有一个确定的元器件封装与之对应，并且该原理图符号的每一个引脚与对应的元器件封装的焊盘也是一一对应的，从而使序号为1的元器件引脚的网络标号与序号为1的焊盘的网络标号是相同的。
单从原理图符号与元器件封装的对应关系来看，可以是一对多，也可以是多对一。
如：注意：在由原理图编辑器向PCB编辑器转化的过程中，原理图符号的引脚序号和元器件封装的焊盘序号之间是一一对应的，在制作元器件封装时必须注意这一点。
手工制作元器件封装适用于那些非标准的异形元器件封装。
手工制作元器件封装必须做到：1.准确掌握元器件的外形尺寸、焊盘尺寸、焊盘间距和元器件外形与焊盘之间的间距；2.准确的绘制元器件的外形、精确定位焊盘。
手工制作元器件封装的步骤：1.在元器件库文件中创建一个空白的元器件，然后设置图纸区域的栅格参数。
2.绘制元器件的外形；3.放置元器件焊盘；4.调整焊盘间距；5.给元器件命名；6.保存元器件。
文件4、画元件封装图(讲授)
画元件封装图实例主要内容：①利用“向导”创建元件封装——以数码管的封装为例②“手工”创建元件封装——以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例③根据“实物或资料尺寸”创建元件封装④“贴片元件”封装的手工创建⑤PCB库元件创建的技巧和注意问题一、使用“向导”创建典型插件式元件。
数码管1、执行菜单命令Tools｜New Component，打开“元件创建向导”对话框第1步“元件封装制作向导”对话框2、设定封装外形和尺寸单位。
选择元件模板——选择Dual in-line Package［DIP］双列直插元件模板，并选择尺寸单位为英制：imperial(mil)第2步元件模板选择3、进行焊盘尺寸的设置：修改“焊盘通孔”与“焊盘”尺寸，焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil ×100mil第3步修改焊盘通孔与焊盘尺寸注意：一般是将焊盘“外孔直径”的尺寸取为“内孔直径”的2倍，而“内孔直径”稍大于“引脚的尺寸”，以便于将来在印制板上安装元件4、设置“引脚焊盘之间”的距离。
根据“实际尺寸”对引脚间距进行设置。
第4步设置好引脚焊盘之间的距离5、进行“元件轮廓线宽度”的设置。
在“丝网层”进行设置。
可以选择默认值。
第5步设定丝网层的元件图形线宽6、在元件焊盘数目设置对话框中“设置正确的焊盘数目”。
第7步设定焊盘排列方式和数量7、输入元件封装名称。
元件名称处可输入DIP10A(可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名)第8步输入封装名称9、结束设置，保存。
用元件封装向导做好的数码管封装图注意：所有元件封装图的焊盘号和原理图符号引脚号有严格的对应关系。
二、直接画元件封装图●以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例稳压器7805的封装1、启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。
2、进入PCB文件页面，在元件封装库中找到已经有的封装TO-39或者单击管理器中的Edit 按钮，进入元件封装编辑界面，如下图所示，选择元件封装并复制，不改变原封装库的TO-39封装。
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
Altium Designer 09实验指导书
实验一熟悉Altium Designer 09软件及原理图工作环境设置一、实验目的(1)掌握Altium Designer软件的安装激活及中文转化方法。
(2)掌握Altium Designer软件的文件系统的创建方法。
(3)了解Altium Designer软件的工作界面。
(4)掌握原理图编辑的操作界面设置。
(5)掌握原理图图纸及工作环境的设置。
(6)学会原理图图纸模板的创建及调用。
二、实验原理参看《Altium Designer Summer 09》教材第1章和第2章。
三、实验设备个人计算机、Altium Designer软件。
四、实验内容(1)Altium Designer 09软件的安装及激活：找到Altium Designer 09 文件夹，执行setup.exe文件，完成软件安装，然后打开AltiumDesigner09破解文件夹，将ad80.alf和dxp.exe文件拷贝到安装目录下激活软件。
（由于机房已经安装好了软件，此小题大家可回去在自己的电脑上完成，也可以将机房电脑上的软件先卸载再完成安装）(2)PCB项目文件及原理图文件的创建及保存：在E盘或者F盘以自己的学号为文件名新建一个文件夹，然后建立一个新的项目文件和一个原理图文件，要求两个文件都以自己姓名的首字母(如张三，则用ZS)命名保存到学号文件夹中。
（实验报告要求：将学号文件夹打开进行截图打印粘贴）(3)熟悉窗口界面、主菜单、各工具栏及图纸参数的设置：A：反复尝试各项窗口和菜单设置命令，如工作区面板的切换等。
B：新建一个原理图文件，将原理图图纸大小设为Letter、标题栏设为ANSI，图纸底色设为浅绿色，设计者设为自己姓名，设计单位设为湖工商贸。
（实验报告要求：将B内容进行截图打印粘贴）C：如何设置在移动具有电气意义的对象位置时，将保存对象的电气连接状态，系统会自动调整导线的长度和形状？（实验报告要求：将操作步骤描述在实验报告上）。
电子设计8制作元件封装
图6-19 设置边框的线宽
图6-20 设置元件的管脚数
⑺定义管脚数后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 6-21 所示 的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16。名称设 置完毕，单击 Next 按钮，屏幕弹出设计结束对话框 ，单击 Finish 按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图 6-22所示。
• Tools→ New Component
删除元件封装列表
启动元件封装向导
4. 元件封装放置工具箱
10.2 设置元件封装设置环境
1. Tools→ Library 菜单命令设置网格及度量 单位 • Visible Grid1＝100mil
•
•
Visible Grid2＝1000mil
Snap Grid＝5mil
第8章 制作元件封装
10.1 元件封装编辑器
10.2 设置元件封装设置环境
10.3 绘制元件封装的注意事项
10.4 手工绘制元件封装
10.5 使用向导创建元件封装
10.6 创建项目元件封装库
10.1 元件封装编辑器
1. 启动方法 在PCB99SE中，执行菜单File→ New， 在出现的对话框中双击PCB Library Document图标 ，生成
PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该
文件进入PCB元件封装库编辑器
主工具 栏 封装管理器选项卡 Nhomakorabea菜单栏封装编辑 区
板层标签
放置工具 栏
2. 元件封装库管理器（P236）
在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡， 打开元件封装库管理器。
3. Tools 菜单命令
• Tools→ First Component 选择第一个元件封装
AltiumDesigner使用说明
2017/9/21原理图只是符号，表示电路，与实际电路板关系重大的是PCB的封装，PCB封装的尺寸与实物尺寸是一样的。
自己做PCB封装的时候也是手动测量真实尺寸画的封装图。
HDR：英文全称为Header，表示直排插针；MHDR：英文全称我推测为Manger Header，表示插槽；HDR*H:表示弯排插针常用操作AD里画任意角度的线：Shift+空格切换，有直角，45°，任意角度，按住shift点击空格即可。
结束画线:点击右键画线的时候只有点击到某个点才走到这个地方。
搜索元件1．在part里搜索，图形比较大，信息显示清楚2.在library里搜索：输入*IGBT关于通配符*——*zennerZenner是稳压二极管，也叫齐纳二极管当不知道、不确定元器件的首字母时，只知道该元器件中的任意字母查找原理图符号时就是在通配符*后输入字母zenner即可。
【任意字母匹配查找元器件原理图符号】当知道首字母时如电容C，删掉*，输入C，搜索结果就是首字母为C的元件。
【首字母查找元器件原理图符号】3．点击选择一个元件，输入要搜索的元件的名称如电感inductor,它会自动一个一个字母匹配的，不过这种方法不好，有的时候多次搜索的时候有小意外，要点击另外的元件，麻烦。
新建工程——原理图与PCB步骤：File-project-PCBNew-原理图New-PCB（默认会把刚新建的原理图和PCB添加到工程中）移除工程只需往下拖动即可保存工程:点击工程，右键保存——修改名称元件不齐的时候利用排列工具，向上对齐，水平等距排列、竖直等距排列、左右对齐等，把它当做像office的Word排版一样使用。
排列工具在元件很多的时候有大作用！画出电路图时利用元件的自动标号功能——标记特别方便原始状态：要是单独给每个元件手动标记累死了自动标记：annotate注释Update changes list确定Accept…Validate验证、确认Execute changes执行关闭后生成有序的编号切换到PCB文件Design——import输入Validate、execute执行之后——PCB图上生成了棕色的电路图点击拖动到PCB板上删除棕色边界——选中-delete手动调整合理布局,在PCB里也能使用对齐、等距等工具切换到bottom layer，选择交互式布线（手动按合理方式给PCB走线）PCB里旋转元件——选中拖动+空格手动布线之后细白线就消失了PCB布线注意：方形端子只能连方形端子，根本连不上圆形端子！。
制作元件封装
封装名称，点击“OK”关闭对话框。
▪ ２、向导创建元件封装：
▪ 点击菜单命令Tools→New Component，或者 在PCB元件库管理器面板的Component区域点击右 键，出现子菜单，选择Component Wizard...命 令，都可以启动向导。按向导提示进行。
1.4 元件封装库管理器
▪
对已经存在的元件封装库或新创建的元件库的管理和各
种操作，主要利用元件库封装管理器完成，如元件封装的创建、 拷贝、删除、修改等。
▪ 1 认识PCB元件库管理器 ：
▪
启动元件封装编辑器后，用鼠标左键点击面板控制按钮
“Panels”中的“PCB Library”命令，或者选择主菜单命令
View→Workspace Panels→PCB Library，系统自动弹出一个浮
▪ ２）.执行【Tools】→【Make Library】命令；
▪ 特别提醒：如果需要自己制作新的元件封装，一定事先仔细阅读
元件的产品信息，了解该元件的尺寸大小，封装类型，然后才能 进行元件的绘制和定义。当绘制好了一个自定义的元件封装后， 还应该使用打印机按１：１的比例打印出来，与产品信息中元件 的实际尺寸进行比较，确保正确使用。
▪ 经验：通常将可见栅格1（Grid 1）设置为50mil，可见栅格2（Grid 2）设置 为100mil。一般而言，焊盘间的距离为100mil的整数倍，孔径为10mil的整数 倍。
▪ (2)、度量单位：
▪ (3)、电气栅格：
▪ 4、板层和颜色设置 ：
▪
选择其中的Options→Library Layers...或Board Layers&Colors...
– 1)、点击菜单命令File→New→PCB Library，新建 一个元件封装库文件；用鼠标右键点击文件