各种封装一览表
（完整版）元器件封装大全
（完整版）元器件封装大全元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。
常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
封装名称与图形如下No.1晶体管No.2晶振No.3电感No.4接插件No.5Discrete ComponentsNo.6晶体管No.7可变电容No.8数码管No.9可调电阻No.10电阻No.11排阻No.12继电器No.13开关No.14跳线No.15集成电路No.161.5mmBGANo.171mmBGA1.27BGA良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。
2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。
如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
各种封装外形名称合集（附图）~
各种封装外形名称合集（附图）~ 常见元器件封装(实物图)qqq DIP PLCC SOP PQFP SOJ TQFP TSSOP BGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD （表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
元件封装形式对照表
三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC
元器件封装大全
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP（AccelerateGraphicalPort）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGridArray）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常见元件封装列表
为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：protel元件封装总结(转)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
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主要分类主要分类说明次级分类DIP (双列直插式封装)CDIP(陶瓷DIP)WDIP (窗口DIP)功率DIP SIP (单列直插式封装)ZIP (Z形直插式封装)QFP(四侧引脚扁平封装)FQFP (细密间距QFP)HQFP(带散热器的QFP)LQFP(薄型QFP)MQFP (公制QFP)MQFP(超薄QFP)VQFP(微型QFP)SOJ(小外形J形引线封装)PLCC(带引线的塑料芯片载体)CLCC(带引线的陶瓷芯片载体)DIP 有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。
尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。
DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
SIP 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。
当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。
QFP 表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。
其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。
拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。
其名称有时会被混淆。
QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。
J形引线表面贴装型封装的一种。
其特征是引线为“J”形。
与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。
TSOC PGA (针栅阵列)PGA (球栅阵列)微型 SMDSOP(小外型封装)SOIC(小外形集成电路)MSOP(迷你 (微型) SOP)QSOP(1/4尺寸SOP)SSOP (缩小型SOP)TSOP (超薄SOP)TSSOP(超薄缩小型SOP)HTSSOP(散热片TSSOP)于操作。
格栅阵列引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。
“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。
它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。
对于这些封装类型，有各种不同的描述。
请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。
CERPAC DMP SC70SOT23SOT89SOT143SOT223TO3PTO92TO220TO252TO263TO3TO5TO39TO46TO52TO99TO100“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。
它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。
即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
金属外壳型封装之一。
无表面贴装部件。
引线被插接至印刷电路板。
目前极少使用。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。
即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。
次级分类说明塑料DIP封装。
有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
陶瓷DIP封装。
有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。
不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。
在本网站上，它们被统称为“WDIP”。
能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。
大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。
请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。
另外，它与TO220无明显差别。
从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。
封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。
拥有12-40个针脚。
该描述常用于标准QFP封装指针脚的间距小于0.65毫米。
一些制造商使用该名称。
带散热器的QFP封装 。
厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。
它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。
封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。
拥有44 - 120个针脚。
小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。
封装主体的厚度约为1.5毫米。
目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
引脚从封装的两侧引出。
之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。
通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM 、SRAM等。
针脚间距为1.27毫米(50密耳)。
拥有20 - 40个针脚。
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。
针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。
在QFJ 和 JEITA标准中也使用该名称。
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。
带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
一种具有较少针脚的SOJ 封装。
针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
通孔贴装型封装之一。
这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。
当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。
用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447个针脚。
另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。
LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。
它是一种不少于 200个针脚的 LSI 封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。
因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。
它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
由美国的国家半导（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 - 42个针脚。
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。
请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。
在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。
请注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。
Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。
另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。
SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 -80个针脚。
它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。
贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。
拥有24 - 64个针脚。
TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。
在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。
针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。
一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。
针脚间距为 1.27毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。
也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。
大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。
根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。
针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。
拥有3 - 6个针脚。
根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。
大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。
根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。
针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。
拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。
针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。
拥有3个针脚。
稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。
在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。
它拥有一个用来贴装至散热片的接片。
也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。
还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。
ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚 )、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。
一些制造商也将长引线部件称为“SC64”。
那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
与TO220封装类似，但使用更小的接片。
通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。
除了3针外，还有5针和7针等多种类型。
也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
一种早期的功率晶体管封装。
使用两个螺钉固定在散热直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。
类似于T039。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。