芯片封装测试流程
芯片封装测试流程
芯片封装测试流程芯片封装测试是芯片生产过程中非常重要的一环，其主要目的是验证芯片封装后的功能和性能是否符合设计要求，确保芯片的质量和可靠性。
本文将介绍芯片封装测试的流程及相关注意事项。
首先，进行封装前的准备工作。
在芯片封装之前，需要对芯片进行前期准备工作，包括对芯片进行功能测试、性能测试和可靠性测试等，以确保芯片本身的质量符合要求。
同时，还需要准备好封装所需的材料和设备，包括封装基板、封装胶、封装设备等。
其次，进行封装过程中的测试。
在芯片封装的过程中，需要进行多道测试工序，包括焊接测试、封装胶固化测试、外观检查等。
焊接测试主要是检测焊接质量是否良好，封装胶固化测试是验证封装胶的固化效果，外观检查则是检查封装后的芯片外观是否完整无损。
接着，进行封装后的功能和性能测试。
封装完成后，需要对芯片进行功能和性能测试，包括对芯片的电学特性、尺寸封装测试流程和外观等进行验证。
其中，电学特性测试主要是检测芯片的电气参数是否符合设计要求，尺寸封装测试则是验证封装后的芯片尺寸是否符合标准，外观检查则是确保封装后的芯片外观完整无损。
最后，进行可靠性测试。
可靠性测试是芯片封装测试中非常重要的一环，其主要是验证芯片在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热等环境条件下的测试。
通过可靠性测试，可以评估芯片在实际使用中的稳定性和可靠性，确保芯片在各种环境条件下都能正常工作。
在进行芯片封装测试时，需要注意以下几点，首先，严格按照测试流程进行，确保每道测试工序都得到有效执行；其次，对测试结果进行准确记录和分析，及时发现问题并进行处理；最后，要做好测试数据的归档和保存，以备日后查阅和分析。
总之，芯片封装测试是芯片生产过程中不可或缺的一环，通过严格的测试流程和规范的操作，可以确保芯片封装后的质量和可靠性，为芯片的后续应用提供有力保障。
希望本文介绍的芯片封装测试流程及相关注意事项能对相关人员有所帮助，谢谢！。
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解1.焊接前检查：在芯片封装之前，需要对芯片进行一次全面检查，以确保芯片本身没有明显缺陷或损伤。
这包括外观检查、尺寸测量、焊盘检查等操作。
2.封装焊接：在焊接之前，需要确定好焊接参数和焊接设备设置，以确保焊接质量。
然后，将芯片放置在底部垫片上，并使用焊膏涂抹焊盘。
接下来，将芯片放置在底部垫片上，然后加热，使焊膏熔化并将芯片粘贴在底部垫片上。
3.清洗：焊接完成后，需要进行清洗以去除焊膏和其他杂质。
这可以通过超声波清洗、化学清洗或喷洗等方法来完成。
4.粘结测试：在清洗完成后，需要进行粘结测试以确保芯片与底部垫片之间的连接强度。
可以使用拉力测试仪或其他适当的测试设备。
5.电阻测试：测试芯片封装的电阻特性，包括电阻值和电阻分布。
这可以通过电阻测试工作站或连接到测试设备的万用表来完成。
6.焊盘可靠性测试：用于测试芯片封装焊盘的可靠性，主要包括焊盘的可长期存储性、耐热性和耐冷性。
这可以通过热冷循环测试和高温高湿环境测试来完成。
7.焊膏质量测试：对焊盘焊料的质量进行测试，以确保焊料的纯度、粘度和使用寿命等指标达到标准要求。
这可以通过化学分析、粘度测试和使用寿命测试等方法来完成。
8.尺寸测试：对芯片封装的尺寸进行测量，以确保芯片封装的准确性和一致性。
可以使用光学显微镜、显微投影仪或三坐标测量机等设备进行测量。
9.功能测试：在芯片封装测试的最后阶段，需要对芯片进行功能测试，以验证芯片的功能和性能是否达到设计要求。
这可以通过测试设备连接到芯片进行信号输入和输出测试来完成。
10.高温老化测试：对芯片进行高温老化测试，以验证芯片封装在高温环境下的可靠性和稳定性。
这可以通过加热设备和温度控制系统来完成。
11.最终检查和包装：在芯片封装测试结束后，需要进行最终检查和包装，以确认芯片封装品质，并将芯片封装成最终产品。
这包括外观检查、功能验证和标识等操作。
总结：芯片封装测试流程是确保芯片封装质量和性能的关键步骤。
IC封装测试工艺流程
IC封装测试工艺流程1.芯片准备：在IC封装测试工艺流程开始之前，需要对待封装的芯片进行准备工作。
这包括将芯片切割成单个的小尺寸芯片，然后对其进行清洗、去除尘埃等净化处理。
2.焊接：在将芯片封装前，需要在芯片上焊接金线。
这些金线用于将芯片内部的各个功能单元与外界的引线相连。
这个过程需要使用特殊的焊接设备，确保焊接质量。
3.封装：接下来，将芯片放置在封装材料中。
封装材料可以是塑料、陶瓷等，不同的材料可以提供不同的保护性能。
芯片与封装材料之间还需要使用金线或焊膏进行连接。
封装过程可以是手工操作，也可以是自动化机器进行。
4.封装测试：在完成封装后，需要对封装好的芯片进行测试以确保其质量和性能。
这些测试可以包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。
测试过程需要使用专业的测试设备和工艺流程。
5.校准：如果芯片测试结果不符合要求，可能需要对测试设备进行校准，以确保测试的准确性和一致性。
校准可以通过标准器件或其他校准设备进行。
6.封装精调：如果芯片测试结果仍然不达标，可能需要对封装工艺进行精细调整。
这意味着需要调整封装材料的配方、焊接参数、封装温度等。
精细调整可以通过试验和实验确定最佳的封装工艺参数。
7.标识与包装：在完成封装测试后，需要对封装好的芯片进行标识和包装。
标识可以包括芯片型号、生产日期、批次号等信息。
包装可以是常规的芯片包装方式，如管装、带装等。
包装后的芯片可以进行存储或运输。
8.品质管理：在整个封装测试工艺流程中，需要对每个步骤进行严格的品质管理。
这包括设立合理的工艺流程、制定工艺参数标准、对工艺设备和材料进行检验等。
品质管理可以通过ISO9001等质量管理体系认证。
总结：IC封装测试工艺流程是将芯片封装为成品集成电路的关键过程。
通过逐步进行焊接、封装、测试、校准、精细调整、标识和包装等步骤，可以确保封装好的芯片的品质和性能。
并且通过切合实际的品质管理措施，可以提高封装工艺的稳定性和一致性。
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解1.测试设备准备：在进行芯片封装测试之前，需要准备好相应的测试设备。
主要包括外观检查仪、显微镜、X光机等。
这些设备将用于对芯片封装的外观、焊接、引脚等进行检查和测试。
2.外观检查：首先进行外观检查，主要是通过外观检查仪和显微镜对芯片封装的外观是否完整、无损伤进行检查。
包括封装是否存在变形、裂纹、划痕等情况。
3.RoHS检测：接下来进行RoHS检测，主要是对芯片封装中使用的材料是否符合欧盟RoHS指令要求，即不含有铅、汞、镉、六价铬等有害物质。
一般通过X射线荧光光谱仪来进行检测。
4.焊点可靠性测试：对芯片封装的焊点进行可靠性测试，主要是通过高温环境和机械应力等测试方法，对焊点的耐热性和耐久性进行检验。
例如，通过热冲击测试、热循环测试、拉力测试、剪力测试等方式来检测焊点的可靠性。
5.引脚焊接测试：对芯片封装的引脚焊接进行测试，主要是通过引脚接触测试和电阻测试来检查引脚焊接的质量。
引脚接触测试主要是用到显微镜和导电橡胶杂质实验仪来进行，电阻测试一般是通过专用测试仪器进行。
6.电性能测试：对芯片封装的电性能进行测试，主要是测试芯片封装的电性能参数和功能能否正常。
通过测试仪器对芯片封装进行静态和动态的电学特性测试，例如，输入输出电阻、反向电流、开关时间等。
7.温度周期可靠性测试：对芯片封装进行温度周期可靠性测试，主要是通过周期性变化温度的方式，来检验芯片封装材料和结构在不同温度下的可靠性。
这个测试一般使用温度恒温老化箱等设备进行。
8.市场应用测试：对芯片封装进行市场应用测试，主要是仿真实际使用环境下的使用寿命和稳定性。
例如，对手机芯片进行通话测试、对汽车芯片进行震动测试等。
9.数据分析：对芯片封装测试的数据进行分析，对测试结果进行统计和评估。
通过对测试数据的分析，可以判断芯片封装的质量和性能是否符合要求。
10.缺陷分析和改进：对于测试中发现的缺陷，需要及时进行分析并采取相应的改进措施。
IC芯片封装测试工艺流程
IC芯片封装测试工艺流程一、芯片封装工艺流程芯片封装是将设计好的芯片加工到具有引脚、引线、外壳等外部连接结构的封装盒中，以便与其他电子设备连接和使用。
常见的封装类型包括裸片封装、孔型封装和面型封装。
1.裸片封装裸片封装是指将芯片直接粘贴在PCB板上，并通过线缆焊接进行连接。
裸片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备芯片：将已经制作好的芯片切割成适当的尺寸，并进行清洁。
b.芯片粘贴：在PCB板上涂覆导电胶粘剂，然后将芯片放置在适当的位置上。
c.焊接线缆：将芯片的引脚与PCB板上的焊盘进行连接，并焊接线缆。
d.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
2.孔型封装孔型封装是指将芯片封装在具有引脚的插座中，插座可以通过引脚与其他电子设备连接。
孔型封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备插座：选择合适的插座，并进行清洁。
b.芯片焊接：将芯片的引脚与插座的引脚相匹配，并进行焊接。
c.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
3.面型封装面型封装是指将芯片封装在具有引线的封装盒中，通过引线与其他电子设备连接。
面型封装工艺流程主要包括以下几个步骤：a.准备封装盒：选择合适的封装盒，并进行清洁。
b.芯片粘贴：将芯片粘贴在封装盒的适当位置上，并与引线连接。
c.引线焊接：将引线与封装盒进行焊接。
d.封装测试：对封装后的芯片进行测试，以验证其功能和性能是否正常。
芯片测试是指对封装后的芯片进行功能和性能的测试，以确保芯片的质量和可靠性。
芯片测试工艺流程主要包括以下几个步骤：1.安装测试设备：搭建测试设备并连接到芯片封装盒，以进行信号接收和传输。
2.引脚测试：通过测试设备对芯片的引脚进行测试，以验证其连接状态和电性能。
3.功能测试：通过测试设备对芯片的功能进行测试，以验证其逻辑和计算能力。
4.器件测试：通过测试设备对芯片中的器件进行测试，以验证其工作状态和参数。
5.温度测试：通过测试设备对芯片进行温度测试，以验证其在不同温度环境下的性能。
芯片封装测试流程
芯片封装测试流程一、前面工序1.材料准备：根据芯片封装的要求，准备好封装盒、导线、胶水、芯片及相关材料。
2.准备工作区：确保工作区的清洁度和安全性，设置相应的仪器和设备。
3.芯片安装：将芯片粘贴或焊接到封装盒的芯片台上，确保芯片位置正确，并使用胶水或焊接设备将芯片固定住。
4.导线连接：根据芯片封装的需要，将导线与芯片焊接或粘贴连接起来。
确保焊接点或粘贴点牢固可靠。
5.封装盒封装：将芯片及导线封装在封装盒内，确保封装盒的密封性良好，并使用胶水或其他封装材料加固盒子的连接处。
二、后面工序1.外观检查：对封装好的产品进行外观检查，包括封装盒的整体外观，焊接点或粘贴点的接触良好性等。
确保产品无任何物理损坏或松动。
2.成品测试：使用相应的测试设备对产品进行不同的测试，如功能测试、性能测试、电气特性测试等。
根据具体的产品类型和要求，进行相应的测试项目并记录测试结果。
3.电气测试：使用电气测试仪器对芯片封装的电气特性进行检测，包括电流、电压、功率等参数的测试，以确保产品的电气性能符合要求。
4.温度测试：对产品进行温度测试，通过将产品放入恒温箱或使用温度传感器等设备，模拟不同的工作温度环境，观察产品在不同温度下的性能表现。
5.可靠性测试：根据产品的可靠性要求，进行可靠性测试。
如高温老化测试、低温测试、振动测试、冲击测试等，以评估产品在不同工况下的可靠性和稳定性。
6.功能测试：根据产品的功能要求，进行相应的功能测试。
如通信模块的网络连接测试、传感器的数据采集和处理测试等，以验证产品的功能是否正常。
7.可靠性评估：根据上述测试的结果，对产品的稳定性、可靠性和性能进行评估。
根据评估结果，对产品是否合格做出判断，并记录相应的测试数据和评估结论。
8.封装检查：对封装工序进行检查，包括焊点或粘贴点的连接牢固性、封装盒的密封性良好性等。
确保封装工序没有任何问题。
以上是一个典型的芯片封装测试流程，其中包括了材料准备、芯片安装、导线连接、封装盒封装、外观检查、成品测试、电气测试、温度测试、可靠性测试、功能测试、可靠性评估和封装检查等各个环节。
IC封装测试工艺流程
IC封装测试工艺流程IC（集成电路）封装是将芯片封装在外部包装中，以保护芯片，便于安装和使用。
IC封装测试工艺流程是指在封装过程中对芯片进行检测和测试的一系列流程。
下面是一个1200字以上的IC封装测试工艺流程的详细介绍。
1.裸片测试裸片测试是在封装过程之前进行的一项关键测试。
它主要通过对芯片进行电学测试和可视检查，来检查芯片的功能和质量。
裸片测试的目的是排除芯片本身存在的问题，确保其质量达到封装的要求。
2.贴片贴片是将芯片粘贴在基板上的过程。
在贴片过程中，需要使用特殊的胶水来固定芯片，保证其位置准确。
贴片过程还包括焊接引脚，即将芯片的引脚与基板的焊盘相连接，以完成芯片和基板之间的电气连接。
3.焊接焊接是将芯片的引脚与基板的焊盘相连接的过程。
焊接可以通过手工焊接或自动焊接机进行。
手工焊接需要操作员亲自焊接每个引脚，而自动焊接机可以自动完成焊接过程。
焊接的目的是确保芯片和基板之间的电气连接质量可靠。
4.封装封装是将芯片包装在外部包装中的过程。
封装可以分为多种形式，如晶圆级封装、卡式封装、塑封封装等。
不同形式的封装适用于不同的应用场景和要求。
封装的目的是保护芯片，增强其机械强度，并便于安装和使用。
5.功能测试功能测试是在封装完成后对芯片进行的一项关键测试。
它主要通过对芯片进行电学测试和功能验证，来检查芯片的性能和功能是否符合要求。
功能测试的目的是确保封装后的芯片能够正常工作，达到设计要求的性能指标。
6.温度循环测试温度循环测试是对封装后的芯片进行的一项重要测试。
它主要通过在不同温度下对芯片进行加热和冷却循环，来检查芯片能否在不同温度环境下正常工作。
温度循环测试的目的是评估芯片的温度稳定性和可靠性。
7.可靠性测试可靠性测试是对封装后的芯片进行的一项关键测试。
它主要通过对芯片进行加速老化和环境应力测试，来评估芯片的可靠性和使用寿命。
可靠性测试的目的是确保封装后的芯片能够在长时间、恶劣环境下稳定可靠地工作。
芯片封装测试工艺流程
芯片封装测试工艺流程1.引言芯片封装测试是电子产品生产过程中的重要环节之一。
通过封装测试，可以确保芯片的质量和稳定性，提高产品的性能和可靠性。
本文将介绍芯片封装测试的工艺流程，包括材料准备、封装测试、封装后测试和质量控制等方面。
2.材料准备在进行芯片封装测试之前，需要准备一些必要的材料，包括芯片、封装材料、测试设备和工具等。
具体的材料准备工作包括： - 芯片：选择合适的芯片进行封装测试，确保芯片的品质和性能符合要求。
- 封装材料：根据芯片的封装类型选择适合的封装材料，例如塑料封装、金属封装等。
- 测试设备：准备好测试芯片的设备，包括自动测试设备和手动测试设备等。
- 工具：准备好一些常用的工具，如焊接工具、封装工具等。
3.封装测试封装测试是将芯片封装在封装材料中，并进行测试以确保封装的质量和可靠性。
封装测试的主要步骤如下： 1. 准备封装材料：根据芯片的封装类型，选择相应的封装材料，如塑料封装材料。
2. 封装芯片：将芯片放置在封装材料的合适位置，并进行焊接，确保芯片与封装材料之间的良好连接。
3. 封装材料固化：将封装材料进行固化处理，使其形成稳定的封装结构。
4. 进行功能测试：使用测试设备对封装后的芯片进行功能测试，检测芯片的性能和功能是否符合要求。
5. 进行可靠性测试：使用测试设备对封装后的芯片进行可靠性测试，模拟芯片在不同温度、湿度等环境下的运行情况，以评估芯片的耐久性和可靠性。
6. 封装质量评估：根据功能测试和可靠性测试的结果，评估封装的质量，判断是否符合标准要求。
4.封装后测试封装后测试是对已封装芯片进行的一系列测试和评估工作，以确保封装后的芯片的质量和性能符合要求。
封装后测试的主要步骤如下： 1. 外观检查：对封装后的芯片进行外观检查，检测是否存在外观缺陷或损伤。
2. 封装测量：对封装后芯片的尺寸、重量等进行测量，确保封装尺寸符合要求。
3. 焊点测试：对芯片封装的焊点进行测试，检测焊点的连接性和可靠性。
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Epoxy Storage： 零下50度存放；
Epoxy Aging： 使用之前回温，除 去气泡；
Epoxy Writing： 点银浆于L/F的Pad 上，Pattern可选；
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Cap侧向划开，将金 线切断，形成鱼尾
Cap上提，完成一次 动作
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
Wire Bond的质量控制：
Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力）
Wire Loop（金线弧高）
Back Grinding 磨片
Wafer Wash 晶圆清洗
Epoxy Cure 银浆固化
EOL
Wafer Mount 晶圆安装
Wafer Saw 晶圆切割
Wire Bond 引线焊接
3rd Optical 第三道光检
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FOL– Back Grinding背面减薄
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FOL– Wafer Saw晶圆切割
Wafer Mount 晶圆安装 Wafer Saw 晶圆切割 Wafer Wash 清洗
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；
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IC Package Structure（IC结构图）
Lead Frame 引线框架 Die Pad 芯片焊盘 Gold Wire 金线 Epoxy 银浆
TOP VIEW
Mold Compound 环氧树脂
SIDE VIEW
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EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温， 将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一 焊点（Bond Ball）； Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点 ，一般为一个球形；
Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的 焊接点，一般为月牙形（或者鱼尾形）；
金属封装
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IC Package （IC的封装形式）
• 按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT
SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式 的
Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（弹坑测试）
Thickness Size
Intermetallic（金属间化合物测试）
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
EFO打火杆在 磁嘴前烧球
Cap下降到芯片的Pad 上，加Force和Power 形成第一焊点
Cap牵引金 线上升
Cap运动轨迹形成 良好的Wire Loop
Cap下降到Lead Frame形成焊接
Logo 艾
Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介
Logo
IC Process Flow
Customer 客 户
IC Design IC设计 SMT IC组装
Wafer Fab 晶圆制造
Wafer Probe 晶圆测试
Assembly& Test IC 封装测试
Logo
Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Wafer】晶圆
……
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Lead Frame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用；
主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；
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FOL– 2nd Optical Inspection二光检查
主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有 出现废品。
Chipping Die 崩边
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FOL– Die Attach 芯片粘接
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IC Package （IC的封装形式）
• QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
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FOL– Die Attach 芯片粘接
芯片拾取过程： 1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜； 2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程； 3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控； 4、Bond Head Resolution： X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um； 5、Bond Head Speed：1.3m/s；
Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；
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FOL– Wafer Saw晶圆切割
Saw Blade(切割刀片)： Wafer Saw Machine Life Time：900~1500M； Spindlier Speed：30~50K rpm： Feed Speed：30~50/s;
Taping 粘胶带 Back Grinding 磨片 De-Taping 去胶带
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
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W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、 温度（Temperature）；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
内穿金线，并且在EFO的 作用下，高温烧球； 金线在Cap施加的一定 压力和超声的作用下， 形成Bond Ball； 陶瓷的Capillary 金线在Cap施加的一 定压力作用下，形成 Wedge；
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
Key Words：
Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为 空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形 成第一和第二焊点；
L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
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FOL– Die Attach 芯片粘接
Epoxy Write： Coverage >75%;
Die Attach： Placement<0.05mm;
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FOL– Epoxy Cure 银浆固化
Die Attach质量检查： 银浆固化： 175°C，1个小时； N2环境，防止氧化： Die Shear（芯片剪切力）
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FOL– Wire Bonding 引线焊接
※利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。 W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Mold Compound】塑封料/环氧树脂
主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；
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IC Package （IC的封装形式）
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC） 形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
• 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 • 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 • 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；