电子设备“三防”设计和热设计..
电子设备三防结构与设计
电子设备三防结构与设计电子设备的三防结构和设计是指在电子设备制造中，为了提高设备的防水、防尘和防震能力而采取的一系列措施。
随着电子设备的广泛应用，对设备可靠性和稳定性的要求也越来越高，特别是在恶劣环境条件下的使用，如户外，工业等场合，电子设备必须具备良好的防护能力。
本文将详细介绍电子设备三防结构与设计的相关内容。
首先，防水是电子设备的重要需求之一、电子设备的内部电子元件、线路板和相关连接器等都非常敏感，容易受到水的侵蚀而损坏。
因此，在设计防水结构时，首先需要确保设备的外壳具有良好的密封性能，阻止水分从外部渗入设备内部。
常用的防水结构设计包括采用封闭式外壳和密封胶垫等。
其中，封闭式外壳一般采用金属材料，具有较高的强度和硬度，能够有效地抵抗外界环境的侵蚀。
而密封胶垫则可以在外壳的连接部位和开口处进行填充，形成一层保护膜，防止水分渗入。
其次，防尘是电子设备三防结构的另一个重要方面。
尘埃和微小颗粒的存在会导致设备的正常运行受到干扰，进而影响设备的使用寿命。
因此，在设计防尘结构时，需要考虑设备的内部结构以及外壳的密封性能。
常见的防尘设计包括设置过滤器和空气流道。
过滤器可以阻止尘埃和颗粒物进入设备内部，并且可以定期更换或清洁以保持其防尘效果。
而空气流道的设计则可以通过气流的流动来阻止尘埃的积聚，减少设备内部的尘埃含量。
最后，防震是电子设备三防结构中的另一个重要方面。
在移动设备或运动设备中，由于震动和冲击的存在，设备的电子元件和线路板容易受到损坏。
因此，在设计防震结构时，需要考虑设备的内部固定和缓冲装置的设计。
内部固定可以通过使用阻尼材料或合理安装元件来实现，减少元件在震动或冲击中的位移。
缓冲装置可以通过使用橡胶垫、弹簧等材料来实现，减少外界冲击对设备内部的传递，保护设备的电子元件和线路板。
综上所述，电子设备的三防结构与设计是在电子设备制造中必不可少的一环。
通过合理的防水、防尘和防震设计，可以提高设备的可靠性和稳定性，延长设备的使用寿命。
电子产品三防设计培训资料 (1)
防湿热、防霉菌、防盐雾腐蚀。 （简称：防潮、防霉、防盐雾或三防）
2。对三防定义的理解
1）国外通称为 防腐蚀 技术 2）“三防”的真实含义：
凡是由大气（候）环境或设备的平台环境而引起 的设备所有故障都属于“三防”防护的范畴。而不仅 限于防潮、防霉、防盐雾。
铝合金盖板与镀银件接触导致铝合金腐蚀。 镀银模块于铝合金底座接触，导致铝底座腐蚀。 镀银器件安装在铝合金面板上，湿热试验后导致铝面
板腐蚀，器件外壳改为镀镍后，通过试验。 SMA高频连接器，用镀锌螺钉，在湿热环境6个月后，
彩锌螺钉生锈，应选用不锈钢紧固件。
腐蚀案例
三防失效案例三：应力腐蚀
海军某舰，天线采用钢管焊接涂漆，二年后焊 接处锈蚀而断裂。
不受控的环境,偶尔会R.H 100%如 仓库,地下室,户外简单遮蔽等.
恶劣环境如：海上舰船,岛屿或距离海岸,盐碱
地3.7Km；冶炼，化工，皮革 厂1~3Km 受有害物质（酸，碱，盐。 SO2 H2S 等）侵蚀。
暴露在高真空和高辐射下.(高冲击、振动）
4.6.3 结构件分类-----按所处环境划分
1) “Ⅰ” 型表面和 “Ⅱ” 型表面
镉及其化合物
75
六价铬及其化合物
900
多溴联苯（PBB）及其衍生物如多溴联苯醚（PBDE）
多溴联苯氧化物（PBDO）
多氯联苯及其衍生物（PCTS）
900 5
6. 三防的主要案例
6.1 三防设计的重要性及典型案例分析.
根据多年的统计分析：
事故中属设计不当或设计错误占 80 % 由加工或工艺问题占20 %
4）环境适应性（Environmental adaptability）
A12.结构件三防设计规范
结构件三防设计规范一、前言严酷环境条件会引起电子设备中金属和非金属材料发生腐蚀、老化、霉烂、性能显著下降等各方面的破坏，如何提高电子设备的可靠性,是电子设备的重要课题。
电子设备的“三防”性能已成为系统整机重要的技术指标之一。
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性的技术管理等方面，其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键，必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品完成后进行“三防防护”。
现在的三防是以提高产品的环境可靠性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等，确切地说应称为环境防护技术。
钢铁零件的失效形成主要有以下几种：弹性或塑性变形、磨损、断裂和腐蚀。
金属腐蚀的定义：金属由于和外围介质发生化学作用或电化学作用而引起的破坏叫做腐蚀。
钢铁及其合金属黑色金属，此类黑色金属占金属总产量的90%以上，其腐蚀产物主要是能用肉眼观察到的附着在表面的棕黄或棕红色的锈，因此，钢铁类金属及其制品在大气中的腐蚀又称锈蚀。
金属在高温下腐蚀称为氧化，其腐蚀产物是氧化皮，如热轧钢板和棒料、锻件、热处理后的表面氧化皮等到。
在酸、碱、盐等强烈腐蚀性介质中引起的金属破坏仍称为腐蚀。
通常腐蚀与锈蚀无严格区别，金属生锈就是腐蚀。
0、定义0.1、腐蚀corrosion由于材料与环境的反应，引起材料的破坏与变质，并可导致材料或由其组成的结构的功能受到损伤。
0.2、腐蚀损伤corrosion damage材料或由它们作为组成部分的技术体系的功能遭受的有害腐蚀效应。
0.3、腐蚀的预防与控制corrosion protection and control人为地对腐蚀体系施加影响与改变，以减轻腐蚀损伤。
0.4、腐蚀的分类0.4.1、按环境分类1．湿蚀：水溶液腐蚀、大气腐蚀、土壤腐蚀、化学药品腐蚀；2．干蚀：高温氧化、硫腐蚀、氢腐蚀、液态金属腐蚀、熔盐腐蚀；3．微生物腐蚀：细菌腐蚀、真菌腐蚀、硫化菌腐蚀、藻类腐蚀等。
电子产品三防知识
三防质量是指电子产品防潮、防盐雾、防霉菌地性能.其核心是考核电子产品在湿热、工业大气和盐雾环境条件下抵抗腐蚀地能力.电子产品三防质量控制环节主要有：避免腐蚀地三防结构设计和三防工艺设计，合格地生产加工工艺及其严格地三防验收试验，以上环节、缺一不可.文档来自于网络搜索通常，检测电子产品三防性能地试验方法主要有：人工加速试验和天然大气暴露试验两大类.人工加速试验试验周期短、试验结果与实际情况相差较大，大气暴露试验周期长，试验结果更接近真实情况.在电子产品设计、研制和生产阶段大都采用人工加速试验检查设计或工艺存在地问题和缺陷，控制批生产产品地三防质量.而在进行电子产品使用状态和寿命研究时，则倾向于采用长时间地天然大气暴露试验(如年以上).文档来自于网络搜索人工加速试验又称人工模拟环境试验，电子产品最常用地人工加速试验有：湿热试验、盐雾试验和霉菌试验.湿热试验——用于考核电子产品及材料在温度循环变化、产品表面产生凝露地湿热条件下使用和存储地可靠性，它可确定电子产品电气性能、机械性能变化情况，也可用于检查材料耐受腐蚀地能力.因为有许多种腐蚀只有在湿度相当大时才能发生，而且温度和湿度愈高、腐蚀速度越快.通常湿热试验不用于确定腐蚀效果，但金属表面上附存地杂质如焊剂、加工过程残留物、灰尘、指纹、手汗等，在湿热环境可能会诱发腐蚀或加速腐蚀.不同金属之间或金属与非金属材料地连接处，即使无污染物，在相对湿度很高或存在凝露时均是一种腐蚀源.文档来自于网络搜索盐雾试验——用于考核电子产品及材料抵抗盐雾腐蚀地能力，确定对电子产品电气性能和材料物理特性影响程度，通过试验确定存在潜在腐蚀隐患地部位，寻找设计或工艺缺陷，以便改正.批生产过程，通过盐雾试验检查供应商加工地结构件涂、镀层质量是否满足设计文件对三防性能地要求.文档来自于网络搜索霉菌试验——用于检查电子产品中非金属材料及元件、有机涂层等地抗霉特性，通过试验找出抗霉特性差地材料与元件，对其进行更换.文档来自于网络搜索以上论述说明，在批生产过程，检测结构件金属镀层三防质量主要可通过盐雾试验和湿热试验来进行，而检查结构件地有机涂层三防质量除了盐雾试验和湿热试验，还应进行霉菌试验.文档来自于网络搜索盐雾试验地局限性影响电子产品金属材料腐蚀地因素很多，除了含盐介质外，还有工业大气、、、、、醋酸等介质，单一地抗盐雾性能不能作为被试材料在所有使用环境中抗腐蚀性能地直接指南.文档来自于网络搜索盐雾试验只强调海洋环境含盐空气地一种环境因素，而不是全部自然盐雾环境条件，因而盐雾试验有其局限性，例如：试验程序不能直接证明，通过盐雾试验地样品能保证在所有腐蚀条件下耐蚀性能良好；中性盐雾试验结果与实际环境下使用情况比较有较大差距，盐雾试验通过地持续时间与镀件使用寿命之间地相关性很小.文档来自于网络搜索为此，近十年来各国已开始倾向采用盐雾湿热干燥等环境因素交替变化地循环腐蚀试验方法（、、）代替传统恒定连续喷雾地中性盐雾试验.在试验条件上除了盐介质因素外，加进了湿热和干燥环境因素，起了加速作用，相比连续喷雾具有更大地潜在破坏性.这种试验程序在某些方面模拟了天然环境因素地规律，提供了更真实地试验条件，其结果更接近实际使用情况.文档来自于网络搜索循环腐蚀试验方法需开发新型盐雾试验箱、而且试验数据有待进一步完善和验证，有关涂、镀层地新试验规范目前还未制定，所以尽管常规恒定连续喷雾地中性盐雾试验()存在以上局限性，但由于其操作简单、重现性好，它目前仍是一种快速检查材料三防质量和缺陷，检测电子产品金属材料镀覆层耐蚀性能地有效试验方法.文档来自于网络搜索•。
产品三防设计
三防设计优化策略探讨
材料选择
选择具有优良耐候性、耐腐蚀性、耐磨损性的材料，提高产品的环境适应性。
密封设计
通过合理的密封设计，防止灰尘、污垢等进入产品内部。
结构优化
采用合理的结构设计，提高产品的抗冲击和抗震能力。
防护涂层
在产品表面涂覆防护涂层，提高产品的耐腐蚀性和耐磨损性。
02
防水设计
防水等级划分及要求
IPX0无防水要求 IPX1防滴水
IPX2防淋水
防水等级划分及要求
IPX3：防溅水 IPX4：防泼水 IPX5：防喷水
防水等级划分及要求
01
IPX6防海浪
02
IPX7防浸水
IPX8防潜水
03
防水材料选择与使用方法
防水材料
橡胶、塑料、金属、玻璃等
使用方法
涂抹、喷涂、浸泡等
防尘设计
家电产品通常采用防尘材料和结构设 计，以减少灰尘对产品的干扰和损坏 。
06
三防设计挑战与解决方案探讨
三防设计面临的挑战分析
环境适应性
产品在复杂多变的环境中，如潮湿、盐雾、高 温、低温等条件下，需要保持正常工作状态。
防尘防污
产品需要防止灰尘、污垢等进入内部，影响产 品性能和使用寿命。
耐冲击振动
防震要求
不同防震等级的产品需满足相应的抗 震能力、变形量等要求。
防震材料选择与使用方法
材料选择
选用具有较高弹性模量、较低泊松比、良好的阻尼性能的材料。
使用方法
根据产品结构和功能要求，合理选择材料的规格、尺寸和加工方法。
防震结构设计要点
结构布局
电子设备三防设计
电子设备三防设计在电子工业中，三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料，导致产品的电气性能下降，机械强度降低，严重时会导致设备功能失效。
在我国南方和沿海地区使用的，尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。
一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1.潮湿对设备的影响潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一，它会对机械性能和电气性能产生破坏。
湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等，能引起或加剧金属的腐蚀。
潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻，增大介质损耗角的正切值，降低绝缘性能，严重时会出现漏电甚至短路。
同时，潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。
2.盐雾对电子设备的破坏盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2，NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分，当物体表面附着这些含盐水分时，就会长期保持潮湿状态，除自身的腐蚀作用外，还加剧了潮湿的破坏作用。
盐雾是电子设备损坏变质的一个重要原因，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用；①腐蚀许多金属和无机材料；②提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电极电位的电解作用。
盐雾主要对在海上和近海处使用的设备有影响，特别是在离海400m和高度约150m范围内，盐雾的腐蚀作用较大。
3.霉菌对电子设备的影响霉菌是单细胞真菌，生长于植物和与各种普通材料上，靠孢子传播繁殖。
霉菌成熟时会散落出大量的孢子，孢子随空气的流动而传播，因此，产品中只要空气中能进入的部分便有可能被霉菌污染。
大多数霉菌能在温度26～32℃，相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。
霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长，其中易受侵蚀的材料有羊毛、皮革、羽毛、术材等，塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品。
霉菌是潮湿的，当其跨过绝缘表面而繁殖时．可能引起短路。
霉菌分泌出的酶对可许多有机物及矿物质有破坏作用。
军事电子装备的三防设计
杂的工作环境 ， 对电子装备提出了更高的要求 ， 即高 防静电、 防风沙 、 防积雪 、 防裹冰等。 可靠 性 、 高抗 干扰 性 和适 应 各 种恶 劣 环 境 的优 异 的 军事 电子装备 的三 防性 能 ， 已成 为系统整机 重要
整机 防护性 能 。 ’ 的技战术指 标之一 。三防技 术的范 畴 ， 已不单纯 是一
ｊ防技 术是 以提 高装 备 的环境 可靠 性和稳 定 性 项 工 艺技术 的实施 ， 而涉 及 到材料 、 元器 件 、 电路 、 结
文章编 号 ｉ ６ ２ ９ ４ （０ ９ ０ — １６ ０ ７— ２２２０ ）５ ００ — ３ １
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六种常见的可靠性设计方法
常见可靠性设计方法（电子设备）1、热设计通过各种热设计方法使元器件、零部件、设备等在低于规定的环境中工作，以提高可靠性。
设计早期就应制定产品热设计的具体要求。
温度对电子产品可靠性影响极大，尤其对半导体器件最为敏感，半导体器件几乎所有参数都与温度有关。
热传递的三种方式：传导散热、对流换热、辐射换热。
2、缓冲减振设计电子设备装载在诸如飞机、舰船、装甲车等平台上，在它整个寿命周期内，经历各种机械环境。
虽然家用电器在使用过程中没有经受什么机械环境，但在产品出厂后经过运输、搬运过程，仍然承受机械环境。
机械环境对电子设备影响是比较严重的。
经验证明，在各种机械环境中，主要威胁来自振动应力。
设备中由于振动而造成的损坏大大超过冲击引起的损坏。
例如在通信或雷达设备中，振动损坏率比冲击损坏率大4倍。
能经受50—70g冲击的元器件，在持续振动的环境中，最大也只能承受2—3g的振动。
其基本方法有两种：一是采用隔离措施，利用减振装置把设备保护起来或把振动源隔离开；二是选用合适的材料和合理的安装技术，使设备正常工作时，足以耐受冲击或振动。
对电子设备的振动与冲击防护设计，归纳起来有以下几种常用方法:1、消除和减弱振源；2、对振源进行隔离；3、去谐；4、去耦；5、阻尼；6、小型化和刚性化。
3、电磁兼容设计---接地设计接地技术是电子通讯设备必须采用的重要技术，众所周知，电磁兼容设计三大措施为：接地、屏敞和滤波。
通过现场和试验统计调查，有80%以上的故障源于接地设计不良，正确的接地不仅是保护设备和人身安全的必要手段，也是电子设备稳定可靠工作的重要条件。
如果接地设计不好，轻则导致设备运行不稳定，如程控数字交换机的呼损增大、光电传输设备的误码率增加、故障率上升，重则导致设备无法正常工作、甚至发生重大事故、使设备毁坏，这方面的例子很多，造成的损失无法估量。
接地设计的基本原理：好的接地系统是抑制电磁干扰的一种技术措施，其电路和设备地线任意两点之间的电压与线路中的任何功能部分相比较，都可以忽略不计；差的接地系统，可以通过地线产生寄生电压和电流偶合进电路，地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两两接地点间形成一定的压降，引起接地干扰，使系统的功能受到影响。
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5.防霉菌设计 克服霉菌危害的主要措施有以下几个方面：
选择不易长霉和耐霉性好的材料； 将设备严格密封，并使其内部空气保持干燥（相对湿度低于 65）、清洁； 设备表面涂覆防霉剂或防霉漆； 利用紫外线照射防霉并消灭已生长的霉菌； 在密封设备中充以高浓度的臭氧来消灭霉菌。
（二）合理的结构形式和表面镀涂层设计
在电子设备的结构设计中，设计是否合理，对环境适应能力 的影响最大，也是最主要的。因为大多数的腐蚀问题都能通过合 理的结构设计来避免。 1. 设备尤其是舱室外设备应尽量避免易积存腐蚀介质、雨水或冷凝
水的结构，采用各种行之有效的设计措施，进行排水、排液通风。
如焊接结构应采用连续焊缝设计，尽可能消除缝隙和凹坑结构， 防止积水、灰尘和盐雾。
破坏的主要形式
根据材料的相容性，合理选用不同类型的金属和镀层是极为重 要的。设计时必须综合材料的电气、力学、物理、化学以及加工性 能等特性而优选耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材 料。 耐腐蚀性能好的金属材料：金、铬、镍、钛及钛合金、
铝合金、铜合金和不锈钢等。
不长霉、耐老化的非金属材料：聚四氟乙烯、聚碳酸酯、 改性聚苯乙烯、有机玻璃和硅橡胶等。 考虑到经济因素，通常选铝合金、铜合金、不锈钢和优质碳素 钢等再镀覆金属层和涂覆非金属层联合保护。通常我们优先选择 经认证或多年实践证明是可靠的金属材料和非金属材料。对选用 的新材料，特别注意考虑其可靠性、工艺稳定性、供应的可能性。
电子设备“三防”设计和热设计
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一 项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、 工艺和综合性技术管理的各个方面，其中结构 设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键， 必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品 完成后进行“三防设计”。
结构设计中的“三防”设计
一、设计准则
2.Ⅱ型（遮蔽）表面的防护 Ⅱ型（遮蔽）表面是指设备工作时不暴露于自然环境， 且不会受到各种气候因素直接作用的表面，Ⅱ型表面的暴露条 件与室内环境相当。
钢铁件 采用镀锌彩钝化→锌黄底漆→面漆或采用磷化处理→铁 红底漆→面漆的工艺过程； 铝合金件 采用导电氧化→锌黄底漆→面漆或采用阳极氧化→S01-3 聚氨酯清漆的工艺过程。
ห้องสมุดไป่ตู้
8. 除螺纹外钢件的镀锌层厚度大于等于30μm，并进行钝化处理。 9. 结构上避免2个零件进行焊接后再作电镀处理。 10. 零部件表面应明确规定粗糙度要求。
（三）工艺设计
工艺防护的主要手段为：镀、涂、密封；其中镀是基 础，涂于密封起增强作用。 1.Ⅰ型（暴露）表面的防护 Ⅰ型（暴露）表面是指当设备处于工作或行进状 态时暴露于自然环境的表面，或虽然未暴露于自然环境， 但能够收到各种气候因素（温度、雨、冰雹、雪、雨雪、 含盐大气、工业大气、阳光直接照射、尘埃、风沙等）直
产品设计前，设计师根据设备预期的环境条件及其“三防”等 级，提出需解决的关键性课题，使“三防”贯彻到产品设计之中， 其中包括：
正确选用材料，包括金属材料、非金属材料； 合理的结构设计和可行的加工工艺； 合理选择金属镀层和化学覆盖层； 选用有效合理的防护体系。
二、设计内容
（一）材料选择
就三防而言，应用材料时应掌握材料的腐蚀机理、破坏形式及 其相容性，避免某些危险性大的腐蚀形式，防止不同材料彼此相互 作用而引起腐蚀和老化等。 电偶腐蚀 隙缝腐蚀 金属材料腐蚀 晶间腐蚀 腐蚀磨损 应力腐蚀 电子设备中以电偶腐蚀最为普遍和突出。
接作用的表面。工作环境比较恶劣，因此，必须选择好的
涂覆系统。
钢铁件
采用热浸镀锌或采用喷砂→热浸镀锌→磷化底漆
→锶黄底漆→聚氨酯面漆的工艺过程； 铝合金件 采用阳极氧化→聚氨酯清漆或采用导电氧化处理 →锶黄底漆→面漆的工艺过程； 铸件（铸铁或铸铝）采用喷砂→磷化底漆→铁红底漆（锌黄 底漆） →面漆的工艺过程。
2. 结构表面形状应简单，过渡光滑合理，应避免结构过分复杂，随
意组合的表面形式会使防腐蚀复杂化。
3. 伺服转台、天线罩等大容积的设备应避免气密式设计，因为气密设 计一旦失效，经过一定的时间，内部产生积水，形成100%的蒸汽压， 电子设备易受潮失效。可选用专业厂商的防水透气阀来完成设备的 防水透气设计，从而避免气密式设计。 4. 不同金属连接的组装件，要避免电偶腐蚀，以免加速基体金属的腐 蚀，Ⅰ型（暴露）表面的两种金属电极电位差值应控制在0.25V以内， Ⅱ型（遮蔽）表面的两种金属电极电位差值应控制在0.5V以内。 5. 尽量避免采用电焊、铆接、螺纹紧固等结构形式，而优选钣金结构 或整体浇铸的结构形式，一面形成隙缝腐蚀，同时可在能形成缝隙 腐蚀处加密封涂覆或加密封衬垫。
3.防潮设计
防潮设计的基本方法是对材料表面进行防潮处理，对元器件乃至 整件进行密封、灌封、气体填充或液体填充；暴露的接触面应避免不 同金属的接触，尤其要避免活泼金属和稳定金属的接触。可以采用单 项或几项综合措施来防止湿气的影响。 设计方法包括： 采用具有防水、防霉、防锈蚀的材料；
提供排水疏流系统或空气循环系统，消除湿气聚集物；
6. 易腐蚀部位结构断面厚度应尽量相近，因为断面厚度不一致时，一 旦温度发生变化或在机械电气负载作用下薄弱部位发生形变，材料 晶格会扭曲而产生应力腐蚀，严重时能引起电参数的变化。最容易 发生腐蚀的零件可采用“弃件”可靠性设计方法，从结构上保证易 于维修和更换。也可采用“腐蚀裕度”的设计思想，加厚腐蚀部位， “腐蚀裕度”一般取预期寿命的两倍。 7. 铸铝零件重点在于涂覆防护。其外表面的涂层体系设计为：喷砂— 导电氧化—喷涂麦道底漆1~2道—喷涂丙烯酸聚氨酯面漆1~2道。涂层 厚度舱室内设备大于60μm，舱室外设备大于120μm。零件内壁除螺 纹和有接地要求的部位外，喷涂聚氨酯漆。
采用干燥装置吸收湿气； 采用保护涂层以防锈蚀； 憎水处理以降低产品的吸水性或改变其亲水性能； 浸渍、灌注和灌封，塑料封装和密封等。
4.防盐雾设计
防盐雾设计的基本原则是： 采用密封结构； 选用耐盐雾材料（不锈钢或以塑料代替金属）； 元件部件采用相应的防护措施，涂覆防盐雾涂层； 不同金属间接触要防接触腐蚀。