电子产品三防设计培训
电子产品结构的三防设计

电子产品结构的三防设计环境因素是军用电子产品在使用、运输和存储中号虑的重要因素,而且环境因素也影响着电子设备的稳定性和可靠性。
军用电子产品因环境防护不当造成的损失也是相当惊人,美军曾经对机载电子设备的故障进行统计,发现50%以上的故障与环境因素有关,所以提高军用电子产品的环境适应能力才有极大的经济效益和军事效益。
三防技术从理论研究到工程应用近年来的发展,应用领域不断扩大,从早期单一的工艺防护发展到现在的总体设计、电路设计、结构设计、标准化系统工程,三防技术的内涵发生了很大变化,现在的三防是以提高产品的环境适应性为目标,内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等。
1 电子结构三防的技术措施三防技术是一个综合性概念,涉及到诸多方面的应用。
要提高电子产品三防能力,必须从产品的设计开始就注入三防设计理念。
三防设计理念的注入,可以保证产品从整机到分机,再到零部件都具有适应环境变化的能力。
三防处理工艺可以保障和补充设计中三防的不足,提升产品抵抗环境变化的能力,从而极大的提高电子产品的可靠性。
以下就从材料、结构、工艺三方面进行阐述,并将三防理念注入其中。
1.1材料防护材料防护主要是指正确、合理地选取材料,并通过对材料(包括金属材料和非金属材料)辅以一定的工艺处理措施,以进一步提高材料的耐环境变化能力。
根据电子产品的实际使用环境分类及三防等级要求,选择适当的材料来制造零部件。
选取材料是三防设计的第一步,也是关键的一步。
恶劣环境中工作的电子产品,面临着盐雾、锈蚀、霉菌、老化等各种环境问题,为了使电子产品能够适应各种恶劣环境,应尽量选用耐腐蚀性好的金属材料和不长霉菌、耐老化的非金属材料。
耐腐蚀性好的金属材料主要有,铝合金、奥氏体型不锈钢、钛合金、金、镍等,考虑到经济因素,通常选用铝合金、不锈钢、钛合金等再涂覆金属层或非金属层。
选用材料时,应了解材料的相容性问题,掌握材料的腐蚀机理、破坏肜式等。
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产品三防设计专项
目录
1. 三防概述 2. 三防设计方法 3. 三防设计应用及案例分析
1.三防概述
1.1 三防定义: - 防湿热、防霉菌、防盐雾 - 国外通称 防腐蚀 - 凡是由环境(大气环境或平台环境)引起的设备故障都属于 防护范畴
1.2 三防设计发展: - 时间方面,后期补救到前期设计 - 内容方面,工艺防护到系统设计(优选材料,结构设计,工艺防护) - 形式方面,随意设计到规范设计
2.三防设计方法
2.1 三防设计总则
2.1.1 产品应用环境分类 2.1.2 三防设计中的结构件分类 2.1.3 常用材料的防腐性能对比和选择 2.1.4 环境类型与对应的可选用基体材料 2.1.5 环境类型与对应的可用防护性表面膜层
2.2 各类环境中三防设计
2.2.1 A类环境下的三防设计 2.2.2 B类环境下的三防设计 2.2.3 C类环境下的三防设计
金属材料--- 铝材
铝及铝合金的耐蚀性: 纯铝>防锈铝>锻铝>压铸铝>硬铝 铝材料价格:硬铝>锻铝>防锈铝>纯铝>压铸铝 根据结构特点及功能要求铝及铝合金的选用原则是:
• 无承力要求及导电件选用纯铝; • 有一般承力要求的钣金件可选用防锈铝; • 铝型材及机加工件例如:选用锻铝6061或6063; • 压铸铝合金应选用YL102,而尽量不用ADC12(含铜)。
平板面24h无腐蚀
镀层厚 6~12微米(A) Cr+6钝化-----168h 镀锌镍层10微米(B、C) Cr+3钝化-----72/48h
Fe/Ep.Cu20 Ni30
48~72h
Fe/Ep.Cu20 Ni30 Cr0,3 48~72h
不锈钢 钝化
选用奥氏体材料
产品三防设计讲课文档

第9页,共57页。
常用材料的防腐性能对比和选择
金属材料--- 钢材
基材 表面处理
预镀钢 (预镀) 板
冷 轧 板 或 钢件
电镀锌
镀铜+镍 镀铜+镍+铬
防护原理
耐蚀性 (中性盐雾试验)
预镀锌膜厚 1~3 微米 热镀锌膜厚 5~20微米
常用牌号
08 08F Q235A SPHC(薄板<2.5mm) DX2
铝的含量不同,其性能有差异
303、 304、316、1Cr18Ni9Ti 65Mn SUS301(1Cr17Ni17)
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常用材料的防腐性能对比和选择
金属材料--- 钢材
常用材料对比:冷轧钢板与耐指纹镀锌钢板
耐指纹镀锌钢板表面有一层薄的锌层(常用型号的锌层厚度约 2.8 微米)和极薄的防 手印有机涂层,对钢基体有一定保护作用,但其防护能力很有限,用这种板材制作的 零件表面耐蚀能力远不及符合质量要求的镀锌彩色钝化的冷轧钢零件。
金属材料--- 铜材
常用材料对比:紫铜与黄铜
• 二者的耐蚀能力相似,在大气中都有较好的抗蚀性,但会受含硫或 氨的大气影响。
• 黄铜强度高、易加工、价格低,故在电、热性能都满足要求的情况 下可尽量多选用黄铜。
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常用材料的防腐性能对比和选择
金属材料
常用金属材料耐腐蚀性能对比:
•材料本身在大气中的耐蚀能力为纯铝>防锈铝>奥氏体不锈钢>黄铜 >纯铜>压铸锌合金>碳钢
耐蚀性(中性盐雾试验) 注意事项
铝板
压铸铝
无色化学 氧化
阳极氧化
铬酸盐氧化膜, 100h无腐蚀 低于1μ,致密
军事电子装备的三防设计

杂的工作环境 , 对电子装备提出了更高的要求 , 即高 防静电、 防风沙 、 防积雪 、 防裹冰等。 可靠 性 、 高抗 干扰 性 和适 应 各 种恶 劣 环 境 的优 异 的 军事 电子装备 的三 防性 能 , 已成 为系统整机 重要
整机 防护性 能 。 ’ 的技战术指 标之一 。三防技 术的范 畴 , 已不单纯 是一
j防技 术是 以提 高装 备 的环境 可靠 性和稳 定 性 项 工 艺技术 的实施 , 而涉 及 到材料 、 元器 件 、 电路 、 结
文章编 号 i 6 2 9 4 (0 9 0 — 16 0 7— 2220 )5 00 — 3 1
Th e - o fDe i n o iia y El c r n c Eq p e t r e pr o sg f M lt r e t o i ui m n
H oU B
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Ab t a t As o e p r f ma u a t r a k o l a y ee to i q i me t t r e p o f d sg s t r v d l ay sr c : n a t o n f c u e t s f mi tr lc r n c e up n , h e — r o e in i o p o i e mi tr i i ee t n c e u p n t x e ln o r s n r ssa t p ro ma c ,wh c k h m d p a l o h rh e vr n n .T e lcr i q i me t wi e c l t c ro i e it n e r n e o h e o f ih ma e t e a a tb e t a s n io me t h
三防知识培训

四、装配过程中的控制和修补
1、要求 ①装配件表面清洁干净; ②戴干净手套接触金属表面; ③及时用无水 乙醇清除零件表面污渍; ④避免零件损伤; ⑤运输、摆放避免撞伤。 新的辅助材料、清洗剂必须先试验证明对金 属表面无不良影响;工件必须防尘,有防尘套 (布、塑料、纸)。避免电镀件与橡胶、胶合板等 有挥发物产生的材料存放在同一封闭空间内。
术语和定义
烧损:阳极氧化过程中的电击穿或 局部过热而形成疏松的膜层。 封孔灰:阳极氧化铝封孔后产生的 一层松软的浮灰层。 起粉:转化膜层太厚导致疏松、膜 层附着力不牢。 着色不均:转化膜着色不均匀发花 的现象。
术语和定义
剥落:转化膜破裂和附着力下降的 现象。 应力破裂:转化膜内存有内应力, 应力释放引起破裂的现象。 尺寸增生:铝氧化中尺寸增大的现 象。
术语和定义
雾状:指镀层表面存在程度不同的云雾 状覆盖物,多数产生于光亮镀层表面。 树支状结晶:电镀时在阴极上(特别是边 缘和其他高电流密度区)形成的粗糙、松散的 树枝状或不规则突起的沉积物。 海绵状镀层:与基体材料结合不牢固的 疏松多孔的沉积物。
2、转化膜层的缺陷
转化膜就是其基体材料参加 了反应形成的膜层,有氧化、 磷化、钝化。
二、常见缺陷产生的原因和预防措施。
1、起泡:主要为电镀控制不良所发生。 原因:①电镀工艺配方缺陷所引起。 ②电镀溶液有污染。 ③电镀前涂油不彻底。 ④电镀工序不完整。 预防:①选取良好的工艺配方。 ②严格管理维护电镀液。 ③加强镀前处理管理。 ④完善工序。 也有材料原因:材料成份含有吸氢产生氢脆。
三防培训知识
欢迎光临
三防
防湿热 防霉菌
防盐雾腐蚀
一、涂覆层常见缺陷和失效机理
电子设备三防设计说明

目录1 三防设计总则 (2)2 结构件分类----- 按所处环境划分 (3)3 结构设计与三防 (4)3.1 合理的结构形状 (5)3.2 避免不均匀和多相性 (5)3.3 避免尖角(特别是凸出的棱角) (5)3.4 避免凹凸不平的平面 (5)3.5 避免积水结构 (6)3.6 避免会进水的缝隙 (7)3.7 注意防尘 (7)3.8 密封式设计及密封产品的应用 (7)3.9 注意有机气氛的影响 (8)3.10 组合工序的安排 (8)3.11 焊接 (8)3.12 控制应力,避免应力腐蚀 (10)3.13 控制紧固件数量 (10)3.14 易损件 (10)4 结构件材料的选择 (11)4.1 金属材料 (11)4.1.1 Ⅰ型结构件 (11)4.1.2 Ⅱ型结构件 (11)4.2 非金属材料 (18)4.3 表面防护工艺选择 (20)4.3.1 金属材料防护的一般要求 (20)4.3.2 表面处理工艺特点及其与结构的关系 (21)4.3.3 存储运输中的包装三防要求 (22)1 三防设计总则全过程控制原则:在产品设计的全过程中应始终注意腐蚀控制问题,即在方案论证、技术设计、材料与工艺选择、研制和生产过程中都要考虑腐蚀及其控制。
综合控制原则:产品设计时,主要从以下方面综合考虑腐蚀控制问题:环境条件、结构设计、材料选择、金属腐蚀与预防、表面防护、有效的防护包装。
防止腐蚀的基本方法:a 采用高耐蚀性材料;b 消除或减弱环境中的腐蚀性因素;c 对不耐蚀材料进行耐蚀性表面处理;d 防腐蚀结构设计;e 电化学保护。
防腐蚀设计的基本步骤:在开始结构设计时,首先需要了解或定位产品的工作环境、产品的使用期限,确定产品中各部位结构件的类型,再根据零件的功能目的进行详细的选择、设计。
在详细设计过程中,每一个零件都需从结构形状、受力状态、材料、表面防护层、生产加工、装配、储存运输、工作寿命等以及与其相关的环境条件方面加以考虑,以使零件既能满足功能需求、又能达到最佳的防腐蚀状态。
电子结构的三防设计

1 电子 结 构 三 防 的技 术 措 施
三 防技 术 是 一 个综 合 性 概 念 ,涉及 到诸 多方 面 的 应 用 。要 提 高 电子 产 品三 防 能 力 ,必须 从 产
品 的 设 计 开 始就 注入 三 防设 计 理 念 。三 防设 计 理
K e w o ds l cr n c sr t e; nt c ro in t c n q y r :e e to i tucur a i o r so e h i ue
环 境 因素 是 军 用 电子 产 品 在 使 用 、运 输 和 存 储 中考 虑 的重 要 因 素 ,而且 环 境 因素 也 影 响 着 电 子 设 备 的稳 定 性 和 可靠 性 。军 用 电子 产 品 因环 境 防护 不 当造 成 的损 失也 是 相 当惊 人 。美 军 曾经 对 机 载 电子 设备 的故 障进 行统计 ,发现 5 %以上 的故 0
标 , 内容 包 括 防水 、防潮 、 防结 露 、防 盐 雾 、防
霉 、防 腐 蚀 、防 老 化 、防振 、 防静 电 、防 高 压 击
穿 、防 污 染 、防风 沙 、 防积 雪 、 防裹 冰 、防 鼠 害 等等 。
障 与 环 境 因 素有 关 ,所 以提 高 效益 和军 事效 益 。
电子元件及应用 》
d i O 9 9 .s .5 3 4 9 . 1 .70 4 o: . 6  ̄ i n1 6 - 7 52 2 。0 l3 s 0 0
电子结 构的三 防设计
路 龙 龙 . 石 伟
( 西安 北方 电子研 究所 , 陕 西 西 安
71 1 0 00
摘 要 :电子 结构在 各 种 自然 环境 因素 的综 合影 响 下 , 面临 着诸 多失效形 式 ,因此 只有 在设
电子产品清洗、三防、点胶工艺技术培训

“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班一、前言:汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品,它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格,于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆(conformal coating)应用日益广泛;摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF(Chip on FPC)等精密电子的灌封装联:它们都要用到高温热固粘接剂(Heat curing adhesive)和紫外线低温固化粘接济(UV adhesive)等胶粘工艺;倒装器件(FC)、芯片级封装器件(WLP)和POP等3-D复杂封装器件,为提高微焊点的可靠性,使得其底部填充(Under-fill)工艺不可或缺。
搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率,我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent),性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器(Spray coating machine)、清洗设备(Cleaning equipment),更需要控制好相关的参数设置和工艺,以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。
为此,中国电子标准协会特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家,举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加!【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司二、课程特点:1.本课程为生产实际型课程,现场讲授演示,现场技术交流与探讨,。
2.本课程含有大量实用型视频内容,授课与视频同步,与案例分享、专业实战、小班教学!三、课程收益:1.掌握精密电子电路板保护新趋势,微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求;2.掌握“三防”涂覆漆(Conformal Coating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例;3.掌握当前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法;4.掌握典型的喷点涂覆设备、清洗设备的性能特点,现场问题解决方案;5.掌握国内外品牌喷点涂覆设备、清洗设备遴选的SWOT设计;6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板,SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺;7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案;8.掌握胶粘剂涂覆不良品返修一般工艺方法。
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二. 环境 (自然) 适应性设计
1. 环境条件分类
a. 按自然气候分:如湿热、干热、暖温、寒温、寒冷…… b. 按产品所处状态:如运输、贮存、使用等; c. 按产品使用场合:室内、室外、舰船、车载、机载…… d. 按环境因素的属性:如气候、机械、生物、电磁、特
殊介质… 第四种分类法是70年代后期国际电工委员会推荐的分
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3. 环境因素及其影响
3. 环境因素及其影响 3.1 温度 3.2 湿度 3.3 粉尘 3.4 盐雾 3.5 游离腐蚀性气体 ( SO2 H2S SO3- ) 3.6 霉菌 3.7 昆虫, 啮齿动物 3.8 太阳辐射( 紫外线、臭氧)
海上使用一年后,漆层底部长白粉(误认为长 霉)
应选用LF系列防锈铝合金或者LD31(6063); 不选硬铝。
LY-12硬铝潮湿试验后腐蚀图片
铸铝在潮湿环境下腐蚀图片
有色金属材料的选用----铝
几种铝合金性能比较 抗张强度 Mpa
材料 H112 O T4 T5 5A06 295 315
抗蚀性
a) 扁平电缆表面严重长霉; b) 减振橡胶板(不是硅橡胶)有白色点状霉点; c) 连接器塑料件长霉; d) 纸标签(涂漆)长霉; e) 铝合金结构件长白粉。 f) 原因:可能是热压封口处漏气,潮湿气进入,湿热的局部
环境在高温环境下长霉。
案例十: C类环境材料与器件失效
1. 热缩套管长霉
2.
某些热缩套管在高湿热环境下会长霉,
镉及其化合物
75
六价铬及其化合物
900
多溴联苯(PBB)及其衍生物如多溴联苯醚(PBDE)
多溴联苯氧化物(PBDO)
多氯联苯及其衍生物(PCTS)
900 5
6. 三防的主要案例
6.1 三防设计的重要性及典型案例分析.
根据多年的统计分析:
事故中属设计不当或设计错误占 80 % 由加工或工艺问题占20 %
对这类材料需进行优选.
2. 连接器锈蚀
在C类环境下,连接器不可采用铝合金镀镍, 因为镍层对铝基体而言是阴极镀层.铝合金会 被腐蚀. 应采用奥氏体不锈钢壳体.
案例十一 : C类环境下微波器件密封失效腐蚀案例
工作在C类环境的微波器件通常是被密封 在壳体内,即由C类环境转为A类或B类环境。 当密封失效后,微波器件将被腐蚀。
标识:环保、分离回收、回收材料、设备分拆、包装材料等 标识。
环保设计----禁用物质的限量
序号
1 2 3 4 5 6 7 8
9
禁用物质 石棉及石棉化合物
极限含量(PPm) 0
氯氟烃和碳卤化合物(一、二级臭氧耗损物) 0
卤代二恶英和呋喃
0
铅及其化合物(乙酸铅、硝酸铅、硫酸铅) 800
汞及其化合物
100
分类
定义
Ⅰ型 (暴露) 表面
Type Ⅰ
(exposed) surfaces
Ⅰ型表面是指当设备处于工作或行进状态时,直接暴露 在自然环境中的表面或能受自然环境因素直接作用的 表面。自然环境因素包括:温度,湿度,雨,雪,盐雾,日光 及风沙等。例如,直接暴露在上述环境中任何设备的 外表面都是Ⅰ型表面。
Ⅱ型 (遮蔽)表面
铝合金盖板与镀银件接触导致铝合金腐蚀。 镀银模块于铝合金底座接触,导致铝底座腐蚀。 镀银器件安装在铝合金面板上,湿热试验后导致铝面
板腐蚀,器件外壳改为镀镍后,通过试验。 SMA高频连接器,用镀锌螺钉,在湿热环境6个月后,
彩锌螺钉生锈,应选用不锈钢紧固件。
腐蚀案例
三防失效案例三:应力腐蚀
海军某舰,天线采用钢管焊接涂漆,二年后焊 接处锈蚀而断裂。
1) 定义
根据电子设备寿命期环境剖面及三防等级要求,对其系统设备和某些特定单元及部 件采取的防湿热,防霉菌,防盐雾腐蚀的设计思想,设计方法和防护工艺措施.
2) 原则
a..将三防设计纳入到系统和设备的功能设计中,避免单纯的工艺防护和事后补救 措施.
b. 按规范设计,避免设计的随意性。 c. 三防新设计,新工艺,新材料必须经试验、评审并制定典型工艺规范。 d. 设备及关键部件的三防性能,须按军标中有关规定进行试验,以满足必需的环
C类环境焊接处应力腐蚀
三防失效案例四:工艺设计(流程)错误
机柜侧门镀彩锌后喷烘漆或喷粉(内侧未喷或 局部需导电而保护),湿热试验后镀锌部位长 白粉。
镀锌表面丝印文字符号,经高温烘拷后,彩锌 钝化膜失效,湿热后长白粉。
三防失效案例五:对环境剖面了解不够
在东南沿海、海南等盐雾地区工作的电子设备 PCBA断线、器件失效。
Type Ⅱ
(sheltered) surfaces
Ⅱ型表面是指当设备处于工作或行进状态时,不直接暴 露在自然环境中的表面,并且不会受到雨,雪,日光及风
沙等直接作用的表面。如电子设备方仓的内表面,户 外机柜的内表面及内部的结构件。
结构件分类-----按所处环境划分
2) 结构件分类
a. Ⅰ型结构件:处于Ⅰ型面的结构件。 b. Ⅱ型结构件:处于Ⅱ型面的结构件。
(无包铝)
中性盐雾
T6 试验 (h)
>100
6061
271 >100
6063
164 210 >100
2A12 235 235 405
< 24
机械加工性能
切削性好 光洁度高 变形小 切削性好 光洁度高 变形小 切削性好 光洁度高 变形小 切削性差 变形大
三防失效案例二:电偶腐蚀
钛合金天线行架与铝合金接触,在沿海工作不到一年, 由于电偶腐蚀而散架,无法修复。
解决方案:
① 采用奥氏体不锈钢 ② 采用热浸锌(喷锌或喷铝)+喷漆(底漆+面漆
150~200微米)重防护体系。 ③ 紧固件选用不锈钢(奥氏体)。
C类环境钢结构件锈蚀
户外钢结构件(C类环境)腐蚀严重
B、B类环境钢结构件工艺处理不当导致锈蚀
三防失效案例九:包装(储存)失效
某厂军品显示器线路板采用铝塑真空包装, 储存在 长江流域(有霉雨季),二年后、发现有长霉:
4)环境适应性(Environmental adaptability)
电子设备、整机、分机、元器件以及材料在预期的环境中实现其功 能的能力。
主要术语
4.6.2. 环境类型和三防等级
防护等级
环境类型 民用
军品
A类 A
二级
B类 B C类 C
一级
D类 D
环境(自然)类型的说明
温湿度受控的室内或被密封的有限 空间内.
应设计成开放式结构,可采用防水透气阀(压 力平衡器)使内腔与大气相通。
三防失效案例七:不规范设计
某埋地设备由于采用平垫(拼接)造成雨季漏 水。
正确设计:低应力压缩密封,应采用“O”形圈或
“D”形圈,不采用平垫。
三防失效案例八:户外结构件锈蚀
户外设备(C类、B类环境)钢结构件锈蚀; 紧固件锈蚀。
6.2 造成三防事故的主要原因:
① 没有设计规范的支撑、造成设计的随意性; ② 对产品的(寿命期)环境剖面缺乏了解; ③ 认识上的片面:把三防技术仅看作是工艺问题; ④ 缺乏对三防(自上而下)管理的力度。
三防失效案例一:选材错误
海上(舰船用)电子设备模块材料选用LY12 (2A12),军检湿热240h,长白粉。 采用喷三防漆保护。
不受控的环境,偶尔会R.H 100%如 仓库,地下室,户外简单遮蔽等.
恶劣环境如:海上舰船,岛屿或距离海岸,盐碱
地3.7Km;冶炼,化工,皮革 厂1~3Km 受有害物质(酸,碱,盐。 SO2 H2S 等)侵蚀。
暴露在高真空和高辐射下.(高冲击、振动)
4.6.3 结构件分类-----按所处环境划分
1) “Ⅰ” 型表面和 “Ⅱ” 型表面
LCEP应在设备的设计规格书中环境要求部分出现。
主要术语
2)平台环境(Platform environment)
设备由于被连接到或装载于某一平台上后而经受的环境条件。平台 环境是由此平台和任何环境控制系统诱发或强迫作用造成的结果。
3)诱发环境(Induced environment)
主要是指人为的或设备产生的某一局部环境条件,也指自然环境强 迫作用和设备的物理化学特性综合影响造成的任何内部条件。
该地区湿热、盐雾沉降量大或尘土中含盐而导 致电化学腐蚀的结果。
C类环境铝合金选用不当腐蚀
C类环境紧固件及结构件锈蚀
C类环境设备的紧固件锈蚀情况
C类环境电缆橡胶密封套开裂漏水
C类环境波导法兰漏水、结构件锈蚀
三防失效案例六:设计思想
海岸、舰船大、中型密封腔(如天线罩)积水 这是因为:暴露于大气的密封件不可靠;一旦 密封失效,内部积水形成R·H100%
C类环境密封失效微波器件腐蚀
C类环境下密封失效微波器件腐蚀
腐蚀分析
三防失效案例十二:
选材重于防护(工艺)
用于C类环境的结构材料采用铝合金的总成本 (包括维护成本和风险)要优于钢构件.
某些结构件采用不锈钢会更合算. 采用工程塑料复合材料(SMC), 由于可批量生
产和耐蚀性好,是降低成本的方向.
b。每个寿命期阶段的环境条件相对和绝对限期出现的次数及频度的可能性。 c。LCEP是设备制造商在设计前应了解的信息,包括: