电子产品常规防水设计方案精品示范30张
(完整版)电子产品防水结构设计流程
1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
电子产品常用防水设计和防水处理方法
电子产物经常使用防水设计和防水处置方法之马矢随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台,电子产物防水又一次回到公众视野,虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活,但有时生活中的意外会电子产物瞬间殒命,比如现在跑步运动的人辣么多,运动耳机就成了慢跑伴侣,但汗水或者雨水时常会侵扰耳机,久而久之耳机pcba就会被腐蚀,同样的问题也存在于其它电子产物中,所以高品质的产物防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配.但让产物防水实际上是个较复杂的工艺,需要内外结合的设计,苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思,终于实现ip68,青山新资料小编认为如何让产物防水工艺更简单,需要我们去思考改进并年夜胆检验考试.电子产物罕见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产物防水最为传统的模式,也应该是年夜大都工程师们最先想到的法子,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部份的有效隔离,产物的模具设计以及各种封堵是要点,固然越是复杂模具的本钱也不廉价.比如前几年部份防水手机在设计耳机孔,充电口时候采纳防水盖等设计方法,就是从外部着手去堵水,从而到达防水的目的.手机防水设计即即是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,因为电子产物特别是手机、耳机类的产物是使用非常频繁的产物,使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的担心.二、灌封防水灌封方式防水目前罕见的是采纳环氧树脂灌封胶,是用于电子产物模组的灌封,可以将整个pcb板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能.能对电路板全方位呵护,极年夜提高电路板的使用寿命.但同时也存在一些比力致命的问题,比如pcb板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产物几乎没有返修的可能,或者说返修本钱过高.电子产物树脂灌封胶防水三、概况涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板呵护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产物普遍比力厚,基本上涂层厚度会到达50微米,散热欠好,粘稠度高,一公斤产出比力低,干燥慢,甚至要一两小时才华干,三防漆是在电子产物pcb板上涂覆固化一层胶膜,用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾,但这层膜只能防护潮气和少量的水份,如果电子产物完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因,因此不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落,对pcb板的防护作用非常有限,用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀.目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很年夜伤害,这对一些产物要出口欧美的制造企业来说环保不能达标.灌封胶对电路板的防护作用超越三防漆.如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护.电路板三防漆（2）pcb纳米涂层电路板纳米防水涂层,是一种纳米新资料,也叫纳米涂层,目前较理想的三防漆替代品,厚度仅24微米,肉眼看不到,在pcb概况形成一张极薄的网,有效降低pcb概况能量,形成荷叶效应,散热性能好,不影响连接器正常导电,防水可以到达ipx5,基本满足生活防水标准,也可以防腐蚀,抗酸碱盐.目前中高端运动耳机防汗就用这种涂层技术,还有电子烟防烟油对电路板的腐蚀也是这种村料,因为电子烟烟油一旦漏到主板上,将对主板上的元器件造成腐蚀,包括即将要上市的iphone 7据外媒根据苹果公司的新专利猜想说也可能用这种涂层的.纳米涂层在把持方面非常简单,直接把线路板在纳米防水液里浸泡几秒取出来自然晾置10分钟就可以了.无需等候24小时,维修方便,而且符合rohs,reach,msds欧盟环保认证,行业内口碑和品质都比力好的是青山新材tis纳米涂层,青山新材已与知名耳机厂商牵手合作.pcb纳米涂层概况超疏水现象电子产物防水防潮罕见处置方法目前市场上的电子产物纳米防水防腐蚀资料年夜体上分为以下三种,各有优缺点,在此青山新材小编简要的总结一下几种防水涂层的性能,为广年夜即将要使用纳米防水涂料的生产者提供一点参考.一、概况喷雾式纳米防水涂层采纳概况喷雾的形式,使手机或者平板电脑概况形成一层纳米膜,从而从外部阻止水气的进入,到达防水的效果手机防水喷涂优点：把持简单缺点：抗磨损能力较弱,究竟涂层是在产物的外壳部份,外壳是各种物品接触最密切的部份,面对太多复杂的使用环境,损伤率会年夜年夜加快,而且产物在使用的过程中外观有变形的风险,一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响.建议：可使用到一些短时间需要防水功能的产物上二、镀膜机真空喷雾式防水涂层这种技术是采纳真空镀膜机将防水剂在真空条件下采纳喷雾的形式从产物外观的隙缝中喷入产物内部,目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部份,但由于各种产物的外观结构纷歧样,密封性也纷歧致,所以喷雾之后防水剂在产物内部形成的涂层往往不完整.优点：可多台设备同时运作,加快效率缺点：需要购买一定命量的设备,首先设备的质量会影响镀膜的质量,况且有些设备的宣传效果远年夜于实际应用效果,因此在很年夜水平上会受制于设备的性能,依照其原理来看,分歧的手机,分歧的密封水平城市对产物内部的喷雾效果有分歧的反应,很容易造成覆膜不完整,良率欠好保证.建议：要有比力好的设备,还要有好的防水剂.手机防水真空镀膜机三、pcba浸泡式纳米涂层这种技术是目前比力有趋势的做法,即将pcb上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序,就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡,浸泡时间只需35秒,取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳,非常方便,无须购置镀膜机之类的设备,结膜也很完整.重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关,而且能到达国际市场对产物品质的要求,比如青山新材tis纳米防水液就能rohs,reach 168项检测认证,以及msds化学品平安检测,膜厚只有24微米,肉眼不偏见,微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网,但纳米颗粒间有空隙,利用气相沉淀原理有效的降低pcb 板概况能量,使水滴与线路板概况的接触角变年夜,形成荷叶效应,超市疏水,由于涂层很薄,因此散热性能很好,而目前市面上罕见的三防漆类产物,普遍膜厚50微米左右,散热和环保性能都要比tis 纳米涂层差.同时纳米涂层式防潮防水因为其优异的性能而逐渐成为趋势,据相关消息透露即将要发布的iphone 7/7 plus就会采纳这种纳米防水涂层,包括360发布的新品全身水洗手机,meizu ep51运动耳机等都采纳的纳米涂层防水资料和技术.国内市场以青山新资料tisnm纳米涂层为代表的资料已被知名耳机厂商,电子烟厂商,军工企业,空调巨头等广泛采纳.手机纳米防水pcb纳米防水涂层浸泡作业图优点：把持简单,无须增加设备投入,无须真空环境,涂布均匀,只需要将pcba在纳米防水液中浸泡几秒就可以,做完涂层后其实不影响连接器的导电性,可以防酸碱盐腐蚀,因为直接涂布在pcb板上,产物外观的变形损伤不会对pcb形成明显的影响,由于是基于pcba浸泡涂布的,所以几乎适用于所有电子产物.缺点：目前还无法单靠pcb纳米涂层做到7级以上防水,只适用于生活防水建议：纳米防水液的选择很重要,市场上各种纳米防水涂料,价格差距很年夜,固然性能差距也很年夜,这就要求我们制造商要多测试同类型产物,比较性能,最终选择质量优异的纳米涂料.不论纳米涂层如何去涂布,其核心是纳米防水液,纳米防水液的科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量,因此选择质量可靠,口。
电子产品防水方案设计
电子产品防水方案设计很多时候一款产品需要做防水，那么怎么做好电子产品防水设计呢？下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计，希望能帮到大家！1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。
主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。
要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。
环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。
但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。
图电路板三防漆PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。
电子产品防水方案设计
电子产品防水方案设计电子产品防水方案设计一、电子产品常见的三种防水设计方案1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。
主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。
要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。
环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。
缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。
但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。
图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。
电子产品的防水方式设计
电子产品的防水方式设计摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。
关键词：电子产品；防水设计；密封引言电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。
人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。
解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。
但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。
一、主流防水设计方式在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。
进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。
采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。
例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。
（一）、二次啤塑方式的防水设计在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。
例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。
但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。
（二）、防水圈方式的防水设计一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。
防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。
对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。
电子产品常规防水设计方案
硅胶
具有柔软、耐磨、防滑等 特点，常用作防水硅胶套 。
接口防护设计
防水插头
适用于有插拔功能的接口，如电源插头、音频插头等。
密封塞
适用于各类开口或连接部位，如USB接口、耳机插孔等。
内部线路防护设计
线路板防水涂层
在线路板表面涂覆一层防水涂层，以保护线路不受水汽侵蚀。
灌封胶
对线路板上的关键部位进行灌封，以增强线路的防水性能。
要点二
Fitbit Versa防水设计
Fitbit Versa采用了50米防水设计，使其能够在游泳时 佩戴，并且能够抵御水流的冲击。
无人机防水设计案例
大疆公司Phantom 4 Pro防水设计
Phantom 4 Pro采用了防水材料和防水结构的设计， 使其能够在小雨和雾霾等恶劣天气下飞行。
道通智能EVO Nano系列防水设计
可在潮湿基面施工，且不影响涂膜质量。
防水涂料
聚合物水泥防水涂料
可在潮湿基面施工， 且不影响涂膜质量。
具有高弹性和耐久性 ，对基层收缩和变形 具有适应能力。
防水膜
EPDM防水膜
01
02
具有优异的耐候性、耐臭氧性和耐化学腐蚀性。
适用于各种建筑物的屋面、墙体、水池等防水工程。
03
04
PVC防水膜
具有优良的防水性能和耐寒性能，适用于寒冷地区。
防水设计的主要目标是保护电子产品免受环境因素的影响，从而提高产品的可靠 性和稳定性。
防水设计重要性
随着电子产品技术的不断发展， 许多产品已逐渐融入人们的生活 中，如手机、平板电脑、智能手
表等。
这些产品在各种环境条件下使用 ，因此防水设计已成为电子产品
设计中不可或缺的一部分。
电子产品主要部位防水结构设计总结
电子产品主要部位防水结构设计总结
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防护等级系统是由IEC （INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。
防护等级多以IP后跟随两个数字来表述，数字用来明确防护的等级。
第一位数字表明设备抗微尘的范围，或者是人们在密封环境中免受危害的程度。
代表防止固体异物进入的等级，最高级别是6；第二位数字表明设备防水的程度。
代表防止进水的等级，最高级别是8
IP 后第二位数字:防水等级
数字防护范围说明
0无防护对水或湿气无特殊的防护
1防止水滴浸入垂直落下的水滴（如凝结水）不会对电器造成损坏
2倾斜15度时，仍可
防止水滴浸入
当电器由垂直倾斜至15度时，滴水不
会对电器造成损坏
3防止喷洒的水浸入防雨或防止与垂直的夹角小于60度的方向所喷洒的水侵入电器而造成损坏
4防止飞溅的水浸入防止各个方向飞溅而来的水侵入电器而造成损坏
5防止喷射的水浸入防持续至少3分钟的低压喷水6防止大浪浸入防持续至少3分钟的大量喷水
7防止浸水时水的浸
入
在深达1米的水中防30分钟的浸泡影
响
8防止沉没时水的浸
入
在深度超过1米的水中防持续浸泡影
响。
准确的条件由制造商针对各设备指
定。
电子产品方案
电子产品方案电子产品方案篇一1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的方法。
主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。
要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是简单模具的成本也不廉价。
比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采纳防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。
图手机防水设计即便是从结构上做许多的转变依旧无法更好的阻挡水气的浸入，由于电子产品特殊是手机、耳机类使用特别频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。
2. 灌封防水灌封方式防水目前常采纳环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。
环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
能对电路板全方位爱护，极大提高电路板的使用寿命。
缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会特别受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。
3. 表面涂层防水（1）三防漆类普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击简单剥落；目前许多三防漆依旧使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大损害。
但是假如只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。
图电路板三防漆（2）pcb纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较抱负的三防漆替代品。
它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在pcb表面形成一张极薄的网，有效降低pcb表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到ipx5，基本满意生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。
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同时纳米涂层式防潮防水因为其优异的疏水防腐蚀性能和环保性能而逐渐成为趋势，比如2016年5月份 360发布的新品N4黑科技全身水洗手机及酷跑蓝牙耳机，MEIZU EP51运动耳机等都采用的纳米涂层防水材 料和技术。一些知名耳机厂商，电子烟厂商，军工企业，空调巨头等逐渐开始采用。
※PCBA 防水※ 电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
27
电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
➢ 表面涂层防水_PCBA防水
电子产品防水防潮常见操作方法
优点：操作简单，无须增加设备投入，无须真空环境，涂布均匀， 只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后并 不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，因为直接涂布在 PCB板上，产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响，由 于是基于PCBA浸泡涂布的，所以几乎适用于所有电子产品，对 各种基材的PCB板附着力都比较好，并且对PCBA本身不损害。 缺点：目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水，只适用 于生活防水 建议：纳米防水液的选择很重要，市场上各种纳米防水涂料，价 格差距很大，当然性能差距也很大，这就要求制造商要多测试同 类型产品，对比性能，最终选择质量优异的纳米涂料。 不论纳米涂层如何去涂布，其核心是纳米防水液，纳米防水液的 科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量，因此选择质量可靠， 口碑良好，并且经测试实验性能表现稳定的纳米防水涂料是广大 电子制造业厂家应该考虑的问题。
缺点：需要购买一定数量的设备，首先设备的质量会影响镀膜 的质量，况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果，因此 在很大程度上会受制于设备的性能，按照其原理来看，不同的 手机，不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反 应，很容易造成覆膜不完整，良率不好保证。 建议：要有比较好的设备，还要有好的防水剂。
※PCBA 防水※ 电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
三防漆刷涂 刷涂纳米涂层材料
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电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
THE END!
电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
电子产品常规防水设计方案
2018内部训练计划(技术分享)
部门：SSG RD 汇报人：谭雪源 2018/7/20
目录
CONTENTS
结构 防水
➢ 按键防水 ➢ 镜片防水 ➢ 充电接口防水 ➢ 壳体防水 ➢ 电池盖防水 ➢ 出声孔防水。 ➢ 螺丝孔防水
PCBA 防水
➢ 灌封防水 ➢ 表面涂层防水 ➢ 刷涂表面漆
※结构防水※
7
➢ 按键防水结构
5.IML按键
IML(In Molding Label) 中文名称：模内镶 件注塑，其工艺非常显著的特点是：表面 是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案 层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间， 可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可 长期保持颜色的鲜明不易退色。
※结构防水※
a=(0.3-0.4)m b=60°
※结构防水※
电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
18
电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
➢
电池盖防水
1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑 胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。
※结构防水※
电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
8
➢ 按键防水结构
6.加防水圈
防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用过这种设计。
※结构防水※
9
➢ 镜片防水
1. 背胶 背胶单边宽度大于2mm。
选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避 开背胶区域。
2. 超声焊接 双超声线焊接。此工艺
相对麻烦，成本高。
※结构防水※
0.10
焊接点 与面壳之间预留0.40 以上间 隙
注： 灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用, 是可以选用三防漆防护。
※PCBA 防水※ 电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
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电子产品常规防水设计方案精品示范3 0 张)
➢ 表面涂层防水_PCBA防水
（2）PCB纳米涂层
电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也 叫纳米涂层，目前较理想的三防漆替代品，厚度仅 2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的 网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热 性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到 IPx5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸 碱盐。
10
➢ 镜片防水
3. 防水圈 防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。
※结构防水※
11
➢ 镜片防水
背胶相关介绍:
※结构防水※
12
➢ 充电接口防水
1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。
防水等级在5级以下使用。
※结构防水※
13
➢ 充电接口防水
※结构防水※
※结构防水※
（图1）
4
➢ 按键防水结构
2.双色注塑 防水等级在5级以下使用。
在双料的基础上增加一硬胶挤入装配
※结构防水※
5
➢ 按键防水结构
3.背胶粘贴 防水等级在5级以下使用。
按键本身单独做双料注塑，再用双面胶贴在壳体上
※结构防水※
6
➢ 按键防水结构
4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。 防水等级在5级以下使用。
对于纳米涂层类材料也是可以采用刷涂的方式 来作业，可应用于局部防潮防水，比如单个元器件， 另外在产品进行返修的时候如果更换过某些元器件， 则可以采用刷涂的方式在维修过的位置重新涂布纳 米涂层。对比后不难看出纳米涂层材料刷涂过的 PCB表面更干净有光泽，比三防漆厚度薄，粘稠度 低，散热好。
当然还有通过石蜡或者其它树脂类材料做产品 防水的情况，对于制造商而言，根据生产成本和品 质要求在众多方案中找到最适合的一种就好
将线路板直接在纳操 作方便，无须购置镀膜机之类的设备，结膜也很完整。
对于浸泡方式的纳米涂层其重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关，并且能达到国际市场 对产品品质的要求，纳米涂层微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网，厚度约2-4微米，但纳米颗粒 间有空隙，利用气相沉淀原理有效的降低PCB板表面能量，使水滴与线路板表面的接触角变大，形成荷叶效 应，超疏水。
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手机防水真空镀膜机
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➢ 表面涂层防水_PCBA防水
电子产品防水防潮常见操作方法
三、PCBA浸泡纳米涂层 这种技术是目前比较有趋势的做法，即将PCB上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序，就是
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➢表面涂层防水_PCBA防水
（1）三防漆类
三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝 缘漆、 防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上 涂层厚度会达到50微米，散热不好，粘稠度高，一公 斤产出比较低，干燥慢，甚至要一两小时才能干，三 防漆是在电子产品PCB板上涂覆固化一层胶膜，用于 电路板防潮、防腐蚀、防盐雾，但这层膜只能防护潮 气和少量的水份，如果电子产品完全浸入水中工作它 就会失效;由于三防漆自身工艺原因，因此不抗摔、 不抗振动，受外力冲击容易剥落，对PCB板的防护作 用非常有限，用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均 匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与 环境有很大伤害，这对于一些产品要出口欧美的制造 企业来说环保不能达标。
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孔防水
1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。
目前行业水平可以做到IP68
※结构防水※
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➢
螺丝孔防水
1.加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲。
优点：操作简单 缺点：抗磨损能力较弱，毕竟涂层是在产品的外壳 部分，外壳是各种物品接触最密切的部分，面对太 多复杂的使用环境，损伤率会大大加快，并且产品 在使用的过程中外观有变形的风险，一旦变形就无 法保证水气对内部电路板的影响。 建议：可使用到一些短期需要防水功能的产品上
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➢ 刷涂表面漆_PCBA防水
比如常见的三防漆、防水胶，还有目前的新材 料纳米涂层，都可以采用刷涂的方式施工作业，刷 涂方式操作起来比较灵活，适合表面积比较小的线 路板或者元器件单独涂覆。
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防水等级简要说明：
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➢ 按键防水结构
1.超声焊接或者螺丝固定
图1 所示按键防水方式当产品内部空间足够时 可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固 定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均 匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都 较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹 性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝 柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够 多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板, 厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键 中加垫一块钢板.