电子设备三防设计说明
电子产品结构的三防设计

电子产品结构的三防设计环境因素是军用电子产品在使用、运输和存储中号虑的重要因素,而且环境因素也影响着电子设备的稳定性和可靠性。
军用电子产品因环境防护不当造成的损失也是相当惊人,美军曾经对机载电子设备的故障进行统计,发现50%以上的故障与环境因素有关,所以提高军用电子产品的环境适应能力才有极大的经济效益和军事效益。
三防技术从理论研究到工程应用近年来的发展,应用领域不断扩大,从早期单一的工艺防护发展到现在的总体设计、电路设计、结构设计、标准化系统工程,三防技术的内涵发生了很大变化,现在的三防是以提高产品的环境适应性为目标,内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污染、防风沙、防积雪、防裹冰、防鼠害等等。
1 电子结构三防的技术措施三防技术是一个综合性概念,涉及到诸多方面的应用。
要提高电子产品三防能力,必须从产品的设计开始就注入三防设计理念。
三防设计理念的注入,可以保证产品从整机到分机,再到零部件都具有适应环境变化的能力。
三防处理工艺可以保障和补充设计中三防的不足,提升产品抵抗环境变化的能力,从而极大的提高电子产品的可靠性。
以下就从材料、结构、工艺三方面进行阐述,并将三防理念注入其中。
1.1材料防护材料防护主要是指正确、合理地选取材料,并通过对材料(包括金属材料和非金属材料)辅以一定的工艺处理措施,以进一步提高材料的耐环境变化能力。
根据电子产品的实际使用环境分类及三防等级要求,选择适当的材料来制造零部件。
选取材料是三防设计的第一步,也是关键的一步。
恶劣环境中工作的电子产品,面临着盐雾、锈蚀、霉菌、老化等各种环境问题,为了使电子产品能够适应各种恶劣环境,应尽量选用耐腐蚀性好的金属材料和不长霉菌、耐老化的非金属材料。
耐腐蚀性好的金属材料主要有,铝合金、奥氏体型不锈钢、钛合金、金、镍等,考虑到经济因素,通常选用铝合金、不锈钢、钛合金等再涂覆金属层或非金属层。
选用材料时,应了解材料的相容性问题,掌握材料的腐蚀机理、破坏肜式等。
电子设备的三防设计

e u p e t sn q i m n s i gmus a et r ed f n e i nt a u r n e t o m a r T s e t oee to c q i me s u t v e e e dd sg c ng a a t eisn r l h h o wo k。 hi x lcr nise u p nt t t o t r ed f n e ed sg a es m eito u to t t d . f h e ee d dt e int m k o r d c inwihsu y h o n
取 相 应 的 防 护 措 施 , 也 就 是 说 , 三 防 设 汁 在 实 际 应 用
变 电气 性 能 )。 湿 气 往 往溶 解 有 氯 化 物 、硫 酸 盐 和 硝
酸 盐 等 , 能 引 起 或 加 剧 金 属 的 腐 蚀 。 潮 湿 会 降 低 绝 缘
材 料 和 层 压 电 路 板 的介 电强 度 和 体 积 绝 缘 电 阻 ,增 大 损 耗 角 的正 切 值 , 潮 湿 还 为 霉 菌 的 生 长 提 供 了 有 利 条 件 。 空 气 中 的 水 汽 不 仅 能吸 收 电磁 能 量 , 而 且 加 剧 了 两 个 电极之 间击 穿 的危险性 ,由于水 的介 电常数 高 , 大 多 数 电容 器 吸 水 率 超 过0 1 就 失 效 。在 高 密 度 的 微 .%
维普资讯
环境 防护
电子设 备 的三 防设 计
El c r n c e t o i sEqui e t ft e f nde t sg pm n s o hr e de e d he de i n
中 国 电子科 技 集 团公 司 第 四 十0 g
可以采用单万方数据环境防护表1潮湿盐雾霉菌的环境影响和故障模式环境因素主要影响典型故障模式吸收湿气电化反应锈蚀电解物理性能下降介电强度降低绝缘电阻降低电介常数增大机械强度下降影响功能电气性能下降增大绝缘体的导电性高湿度化学反应锈蚀和腐蚀电解增大磨损机械强度下降电气性能变化绝缘材料腐蚀产生电化学腐蚀结构强度减弱盐雾霉菌吞噬和繁殖有机材料强度降低损坏活动部分受阻塞导致其它形式的腐蚀如电化学腐蚀光学透镜霉菌吸附水分分泌腐蚀液体表面浸蚀金属腐蚀和氧化表2成对环境因素的相互作用环境因素相互作用高温将提高湿气浸透速度高温将提高湿度的诱蚀影响高温和湿度高温和盐雾高温将增大盐雾所造成锈蚀的速度使霉化微生物生长需要一定的高温但温度在71以上霉化和微生物不能发展高温和霉化低温和盐雾低温可以减少盐雾的侵蚀速度湿度随温度的降低而减小但低温会造成湿气冷凝如果温度更低还会出现霜冻和结冰现象低温和湿度低温可以减小霉化作用在0以下霉化现象呈不活动状态低温和霉化湿度有助于霉化和微生物的生长但对它们的影响无促进作用湿度和霉化湿度可以增大低压影响特别对电子或电气设备更是如此影响的程度取决于温度湿度和低压高湿度可以冲淡盐雾浓度但它对盐的侵蚀作用没有影响湿度和盐雾湿度和振动将增大电气材料的分解速度砂尘对水具有自然的附着性因而这种综湿度和砂尘合可增大磨蚀作用湿度和太阳辐射湿度可以增大太阳辐射对有机材料的侵蚀影响盐雾和砂尘这种综合可增大磨蚀作用盐雾和振动这将增大电气材料的分解速度项或几项综合措施来防止湿气的影响设计方法包括
电子设备的三防设计

电子设备的三防设计防尘设计是指通过采用合适的密封材料和结构设计,防止物质进入设备内部,导致设备性能降低或故障。
在防尘设计中,需要考虑设备的散热和通风需求,确保设备在防尘的同时能够正常工作。
例如,可以采用防尘滤网或密封胶条等措施,阻止尘埃和颗粒物进入设备内部。
防水设计是指通过采用防水材料和结构设计,防止水分进入设备内部,以防止设备受潮、损坏或短路。
在防水设计中,需要考虑设备的各个接口和开口的防水性能,确保设备在受潮或水浸条件下能够正常工作。
例如,可以采用防水密封胶或防水塞等措施,阻止水分进入设备内部。
防震设计是指通过采用抗震材料和结构设计,防止设备在受到外界震动或冲击时受损或发生故障。
在防震设计中,需要考虑设备的各个部件和连接点的抗震能力,确保设备能够在震动环境下保持正常工作。
例如,可以采用减震橡胶垫或固定螺丝等措施,增加设备的抗震能力。
除了以上三个方面的设计,还可以考虑其他的三防要素,如防湿、防静电等。
防湿设计是指通过采用防潮材料和结构设计,防止设备在潮湿环境下受潮或发生腐蚀。
防静电设计是指通过采用防静电材料和结构设计,防止设备在静电环境下积电或发生放电。
这些设计都是为了增加设备的稳定性和可靠性,提高设备的使用寿命。
在实际的产品设计中,需要根据具体的应用场景和需求来确定三防设计的要求。
不同的电子设备具有不同的三防要求,需要根据环境和使用条件来进行设计和制造。
同时,与三防设计密切相关的还有测试和认证。
设备的三防性能需要通过相应的测试和认证来验证和确认,以确保设备具备防尘、防水和防震的能力。
总之,电子设备的三防设计是很重要的,它可以保证设备在恶劣的环境下正常工作,提高设备的可靠性和稳定性。
在实际的产品设计中,需要充分考虑设备的工作环境和使用条件,合理选择材料和采用适当的结构设计,以满足三防设计的要求。
通过三防设计,可以有效地保护设备,延长设备的寿命,提升用户的使用体验。
电气工业中“三防”设计

在电气工业中,“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
我国幅员辽阔,电气产品使用环境极其复杂,尤其是在沿海地带的户外使用的电气产品,必须具备完善的“三防”设计才能保证其正常工作。
“三防”设计是电气产品在各种不同的环境中正常运行的重要保证,产品开发研制时即应从电路设计、材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性的“三防”设计。
在电气化应用日益广泛的现代社会里,电气工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。
“三防”设计的完善在电气产品的整个系统中显得特别重要。
在绝大部分电气产品的整机设计中,“三防”设计都是非常关键的。
本文综合的分析了“三防”问题的产生的机理和实际“三防”设计中的注意事项。
⑴潮湿当空气相对湿度大于80%时,电气产品中的有机和无机材料构件由于受潮将增加重量、膨胀、变形,金属结构件腐蚀也会加速。
如果绝缘材料选用及工艺处理不当,则绝缘电阻会迅速下降,以致绝缘被击穿。
为保证电气产品的可靠性,防潮湿设计显得特别重要。
⑵盐雾盐雾指悬浮在大气中的气溶液状的Na2O粒子。
它的形成主要是因为风引起海面扰动和涨、落潮时,海水相互间的冲击和海浪拍击海岸,致使很多海浪粒子拖入空中,水分发蒸后,留下一些极小的盐粒,在大气团的平流和紊流交换作用下,这些盐粒在空气中散开来,并随风流动形成沿海地区盐雾。
盐雾与潮湿空气结合时,其中所含的直径很小的氯离子对金属保护膜有穿透作用。
盐和水结合能使材料导电,故可使绝缘电阻降低,引起金属电蚀、化学腐蚀加速,使金属件与电镀件受到破坏。
在盐雾环境中,各类端子搭接处腐蚀较为明显:铜-铜接头腐蚀比较轻;铝-铝接头的腐蚀就很严重;铜-铝接头处则明显可看出,铝接头侧通常会白色斑斑,并有烧伤的痕迹。
如果不加以预防,会造成空气开关,隔离开关、接触器,变压器等设备的正常工作。
⑶霉菌霉菌在一定温度、湿度(一般温度在25℃~35℃,相对湿度在80以上)的环境条件,繁殖生长迅速,其分泌物形成的斑点影响产品外观。
电子设备三防结构与设计

电子设备三防结构与设计电子设备的三防结构和设计是指在电子设备制造中,为了提高设备的防水、防尘和防震能力而采取的一系列措施。
随着电子设备的广泛应用,对设备可靠性和稳定性的要求也越来越高,特别是在恶劣环境条件下的使用,如户外,工业等场合,电子设备必须具备良好的防护能力。
本文将详细介绍电子设备三防结构与设计的相关内容。
首先,防水是电子设备的重要需求之一、电子设备的内部电子元件、线路板和相关连接器等都非常敏感,容易受到水的侵蚀而损坏。
因此,在设计防水结构时,首先需要确保设备的外壳具有良好的密封性能,阻止水分从外部渗入设备内部。
常用的防水结构设计包括采用封闭式外壳和密封胶垫等。
其中,封闭式外壳一般采用金属材料,具有较高的强度和硬度,能够有效地抵抗外界环境的侵蚀。
而密封胶垫则可以在外壳的连接部位和开口处进行填充,形成一层保护膜,防止水分渗入。
其次,防尘是电子设备三防结构的另一个重要方面。
尘埃和微小颗粒的存在会导致设备的正常运行受到干扰,进而影响设备的使用寿命。
因此,在设计防尘结构时,需要考虑设备的内部结构以及外壳的密封性能。
常见的防尘设计包括设置过滤器和空气流道。
过滤器可以阻止尘埃和颗粒物进入设备内部,并且可以定期更换或清洁以保持其防尘效果。
而空气流道的设计则可以通过气流的流动来阻止尘埃的积聚,减少设备内部的尘埃含量。
最后,防震是电子设备三防结构中的另一个重要方面。
在移动设备或运动设备中,由于震动和冲击的存在,设备的电子元件和线路板容易受到损坏。
因此,在设计防震结构时,需要考虑设备的内部固定和缓冲装置的设计。
内部固定可以通过使用阻尼材料或合理安装元件来实现,减少元件在震动或冲击中的位移。
缓冲装置可以通过使用橡胶垫、弹簧等材料来实现,减少外界冲击对设备内部的传递,保护设备的电子元件和线路板。
综上所述,电子设备的三防结构与设计是在电子设备制造中必不可少的一环。
通过合理的防水、防尘和防震设计,可以提高设备的可靠性和稳定性,延长设备的使用寿命。
电子设备三防结构与设计

电子设备三防结构与设计“三防”设计与工艺正确、合理地选用材料是“三防”设计的基础。
材料的“三防”能力主要取决于材料本身的性质,在不能满足防护要求时则必须对材料表面实施镀涂保护。
对于直接暴露在大气中的零件,应该选用耐蚀钢、不锈钢、铝合金等材料。
选用材料时,必须清楚材料的腐蚀机理和相容性,避免出现危险性大的腐蚀形式,防止材料间相互作用引起腐蚀和老化。
金、铬、镍、钛及钛合金、铝合金、铜合金和不锈钢等都有好的耐腐蚀性。
从经济性考虑,一般选用铝合金、不锈钢和优质碳素钢等。
有更高要求可采用镀覆金属层和涂覆非金属层联合保护。
“三防”结构设计应遵循以下原则:1设备结构外形应尽可能简单。
2避免沟槽等易积水和冷凝液结构。
3结构缝隙是无法全部避免情况下,采用人为密封方式进行处理。
例如,采用刮腻子、喷涂底漆、涂抹密封胶等手段。
4避免结构棱角过于尖锐,如果零件形状发生改变时,保证足够圆角过渡。
5产品应做好密封,如果考虑通风或者无法做到全密封,对设备要应采取排水措施,排水孔应不小于直径6mm。
6电路板在设计时应尽可能考虑垂直放置,如果因为结构空间原因必须水平放置时,应提高母板的结构强度,避免形成积水面。
7不同金属接触时,控制电位差不大于0.5V[4]。
8对于密封和通风都有很高要求的设备,应该将散热通风孔布置在设备底部,禁止布置在顶部,如果布置于侧面可通过外加挡雨檐等方式处理。
通过材料改性和表面镀涂使得设备的“三防”性能进一步提升。
对金属材料进行冷、热加工和热处理工艺等改性处理,可改善材料内部组织、消除应力从而提高材料的耐蚀性能。
另外,对于焊接件,可通过合理选择焊接工装、参数、次序等工艺措施来减小焊接应力引起的结构形变,减少残余应力造成的晶间腐蚀。
通过材料表面镀涂可以在设备及其零件表面生成一层金属镀层或非金属涂层,达到与周围介质隔离的目的,从而起到了防护作用。
“三防”镀涂工艺应遵循以下原则:1镀涂层适用条件必须与设备使用环境条件相适应,因为各类镀涂层都有允许的使用条件和范围。
电子设备三防设计

电子设备三防设计在电子工业中,三防设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
潮湿、盐雾和霉菌会腐蚀和破坏材料,导致产品的电气性能下降,机械强度降低,严重时会导致设备功能失效。
在我国南方和沿海地区使用的,尤其是在户外使用的电子设备必须具备三防设计才能保证其正常工作。
一、潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏1.潮湿对设备的影响潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一,它会对机械性能和电气性能产生破坏。
湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等,能引起或加剧金属的腐蚀。
潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻,增大介质损耗角的正切值,降低绝缘性能,严重时会出现漏电甚至短路。
同时,潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。
2.盐雾对电子设备的破坏盐雾的成分主要是NaCl和MgCl2,NaC1和MgCI2的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分,当物体表面附着这些含盐水分时,就会长期保持潮湿状态,除自身的腐蚀作用外,还加剧了潮湿的破坏作用。
盐雾是电子设备损坏变质的一个重要原因,水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用;①腐蚀许多金属和无机材料;②提供一种活性电解质,使不同金属接触时产生电偶腐蚀,并促进具有不同电极电位的电解作用。
盐雾主要对在海上和近海处使用的设备有影响,特别是在离海400m和高度约150m范围内,盐雾的腐蚀作用较大。
3.霉菌对电子设备的影响霉菌是单细胞真菌,生长于植物和与各种普通材料上,靠孢子传播繁殖。
霉菌成熟时会散落出大量的孢子,孢子随空气的流动而传播,因此,产品中只要空气中能进入的部分便有可能被霉菌污染。
大多数霉菌能在温度26~32℃,相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。
霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长,其中易受侵蚀的材料有羊毛、皮革、羽毛、术材等,塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品。
霉菌是潮湿的,当其跨过绝缘表面而繁殖时.可能引起短路。
霉菌分泌出的酶对可许多有机物及矿物质有破坏作用。
电子设备三防设计方案说明

电子设备三防设计方案说明电子设备的三防设计方案是指为了增强电子设备的防尘、防水和防震能力而采取的一系列措施和设计。
在现代生活中,电子设备已经成为人们不可或缺的重要工具,无论是生产力工具还是消费娱乐工具,电子设备的可靠性和耐久性都至关重要。
因此,采取三防设计方案可以保护设备免受外部环境的损害,从而延长其使用寿命。
首先,防尘设计是保护电子设备免受灰尘和颗粒进入的重要措施。
灰尘和颗粒会积累在电子设备的内部,导致设备散热不良、电路短路甚至设备损坏。
为了解决这个问题,可以在设备的外壳上添加防尘网或滤尘网,防止灰尘进入设备内部;在电子元器件的内部加入防尘膜,封堵电子元器件中的孔隙,防止灰尘进入。
此外,可以采用风扇等散热装置,保持电子设备温度的稳定,减少灰尘的积累。
其次,防水设计是保护电子设备免受水分侵害的重要措施。
水分对电子设备的损害主要包括短路、腐蚀、机械损坏等。
为了克服这个问题,可以使用防水材料包裹整个设备,如防水胶、防水膜等。
此外,可以在设备的连接端口处增加防水塞,防止水分进入设备内部。
还可以采用橡胶密封圈等防水装置,增加设备的密封性能。
另外,对于需要与水直接接触的电子设备,如手表、手机等,可以采用特殊的防水技术,如防水开孔设计、防水开关等。
再次,防震设计是保护电子设备免受外部震动和冲击的重要措施。
外部震动和冲击会导致电子设备内部元器件的松动、位移,甚至设备的损坏。
为了解决这个问题,可以采用悬浮支撑和减震材料来吸收和减少外部震动的传递。
此外,可以采用防震支架和防震坐垫等结构件,保护设备免受外部冲击。
同时,可以对电子设备的外壳进行加固设计,提高设备的结构强度和抗冲击能力。
总之,电子设备的三防设计方案是保护电子设备免受灰尘、水分和震动的损害的重要措施。
通过采取防尘、防水和防震的设计方案,可以保护电子设备的内部元器件不受外界环境的侵害,提高设备的可靠性和耐用性。
在实际设计中,还需要根据具体的设备类型和使用环境进行合理的调整和优化。
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目录1三防设计总则全过程控制原则:在产品设计的全过程中应始终注意腐蚀控制问题,即在方案论证、技术设计、材料与工艺选择、研制和生产过程中都要考虑腐蚀及其控制。
综合控制原则:产品设计时,主要从以下方面综合考虑腐蚀控制问题:环境条件、结构设计、材料选择、金属腐蚀与预防、表面防护、有效的防护包装。
防止腐蚀的基本方法:采用高耐蚀性材料;消除或减弱环境中的腐蚀性因素;对不耐蚀材料进行耐蚀性表面处理;防腐蚀结构设计;电化学保护。
防腐蚀设计的基本步骤:在开始结构设计时,首先需要了解或定位产品的工作环境、产品的使用期限,确定产品中各部位结构件的类型,再根据零件的功能目的进行详细的选择、设计。
在详细设计过程中,每一个零件都需从结构形状、受力状态、材料、表面防护层、生产加工、装配、储存运输、工作寿命等以及与其相关的环境条件方面加以考虑,以使零件既能满足功能需求、又能达到最佳的防腐蚀状态。
环境类型和三防等级2结构件分类按所处环境划分. Ⅰ型结构件:处于Ⅰ型面的结构件。
. Ⅱ型结构件:处于Ⅱ型面的结构件按设备工作时所处的自然环境, 将结构件分为Ⅰ型结构件和Ⅱ型结构件两类. 除安装或工作时能与自然环境直接接触的外露零件外, 大多数零件属于Ⅱ型结构件.3结构设计与三防为防止腐蚀,在产品设计阶段就应当进行合理的防腐蚀结构设计。
金属结构设计是否合理,对于接触腐蚀、缝隙腐蚀、应力腐蚀、均匀腐蚀的敏感性影响很大。
合理的结构设计使产品的腐蚀减至最小。
设计时,不仅要考虑零件本身的结构,同时还应该考虑其与本系统中其它零件相互之间的关系,即考虑产品的整体结构。
3.1合理的结构形状. 结构形状应尽可能简单合理。
形状简单的结构件容易采取防腐蚀措施;而形状复杂的结构件,其面积必然增大,与介质的接触机会增多,死角、缝隙、接头处容易使水分积存和使腐蚀介质浓缩,而引起腐蚀。
简单的构件还便于排除故障,有利于维修、保养和检查。
. 防止残余水分和冷凝液的积聚。
一般来说,没有水分就不会发生腐蚀,残余水分和灰尘积存处,往往是腐蚀严重的部位,因此结构设计应考虑使水分不能积存,而且还应考虑易于涂装和维修。
3.2避免不均匀和多相性不同的金属、气相空间、热和应力分布不均匀、以及体系中各部位间其它差别,都会引起腐蚀破坏。
因此,设计时应努力使整个体系的所有条件尽可能地均匀一致。
3.3避免尖角(特别是凸出的棱角)要避免尖锐的凹角;可能的话,拐角处尽量做成流线性、且内角半径尽可能大(一般折弯半径不能低于0.5mm,厚度低于1.0mm的薄板折弯半径不能低于0.3mm);可能时,应规定加工精度、切口尖角度(或毛刺高度)、倒内圆角尺寸等。
3.4避免凹凸不平的平面由于“拉丝”或“喷砂”都是使表面粗化而形成一定的装饰纹路,因此除非确实有装饰需要、否则不建议采用“拉丝”或“喷砂”处理;而且只允许在铝材、不锈钢材料表面应用。
(目前装饰用的拉丝或喷砂表面粗糙度分别为:拉丝为~μ;喷砂为~μ。
)应规定预防划痕的措施;规定表面的不平度;规定在制造过程中避免产生深的加工刻痕(或选择适当的装配方法),以防止形成应力集中源。
宁可采用简单的、致密的、光滑的表面,并具有理想的外形、布局和转角,而不采用复杂的不规则形状和粗糙表面。
要求电镀光亮镀层作装饰的表面,应规定其表面粗糙度不大于μ。
3.5避免积水结构不应形成凹形,减少腐蚀机会。
如:平面转接处应向下平滑;设备的外罩恰当地倾斜,使水流走;在可能积水和留存湿气的空间,应开设排水孔和排气孔。
如图一、图二所示。
图一:转角均设计为圆角、避免尖角图二:凹槽设计开口、利于排水需要表面处理的零件应尽量避免盲孔。
若不可避免,孔或槽的深度应尽可能在其宽度(或直径)的%以内,宽度或直径应尽量大。
3.6避免会进水的缝隙在加工过程中或设备工作时会导致积水的缝隙应尽可能避免。
在易积水、凝露、和渗水的结构部位,应避免窄缝;不能避免的部位,应通过改进几何形状、改进配合和表面形状等措施,或加以密封涂覆,以防止腐蚀剂进入。
如户外设备外壳的接合部位、处于户外的螺钉连接部位等。
需要进行表面处理的结构件,应尽可能避免夹缝,除非能确保该夹缝不会进入溶液、或者结构上难以实现。
如一些搭接点焊的结构应谨慎采用,尤其是需要电镀者。
对于折弯°的结构(俗称“拍死边”,如图4-3-4),只允许在镀锌钢板制作的零件上使用。
图三“拍死边”的结构3.7注意防尘机柜、机箱空气入口处应考虑防尘措施,对防尘装置应规定定期除尘制度,防止虑尘器成为灰尘集散的污染源。
整机结构中应考虑粉尘能被尽量排出,尽可能避免粉尘在设备内循环。
3.8密封式设计及密封产品的应用我们在产品中应用密封结构的目的大多是防水,而且只在户外产品上应用,因此不允许设计成气密式结构。
这是因为气密设计一旦失效,腔内会由于日晒而增加压力,腔内气体逸出,当夜晚气温下降湿气会进入,周而复始,内部产生积水,形成%蒸汽压使设备受潮失效。
应在无水接触的部位考虑设计足够的通风孔,使腔体内、外压力平衡;或者增加除湿措施(例如利用空调的除湿功能);或者规定产品较短的使用寿命。
当采用密封剂或密封垫的密封结构时,并不能达到“彻底”的密封,只能是一个受控制的泄漏、或是渗透率非常小和缓和的情况。
密封结构中湿气可以凝结、有机气氛腐蚀将会更严重。
这时所用的密封剂或密封垫应是防潮湿、无腐蚀性、抗霉菌、非吸湿性的柔和的材料,以补偿热膨胀和收缩。
密封圈可选用永久变形小的高抗撕硅胶无缝圈,不允许密封圈有接缝(允许接头进行熔焊式连接),不能采用橡胶板、垫密封。
3.9注意有机气氛的影响当采用密封结构时必须注意有机气氛对金属及金属镀层的腐蚀。
木材、塑料、橡胶、油漆、胶粘剂等非金属都会发出程度不同的对金属有腐蚀性的气体。
3.10组合工序的安排带有螺纹连接、压合、搭接、铆接、点焊、单面焊接等组合件,因存在缝隙,原则上不允许进行电化学处理(电镀、阳极化);不同金属材料组合在一起的组件不能一起进行溶液处理。
这些组合件应尽可能采用涂漆,或在电化学处理后进行组合。
例如:需要点焊加强筋的门板可采用喷涂;搭接点焊在一起电镀的结构可以先分开电镀再采用铆接的方式;在要求压铆不同材质的螺柱(螺母)时,不能同时进行电镀或氧化处理,如铝板或冷轧钢上有不锈钢螺钉时。
3.11焊接需进行溶液处理时,焊接应采用对头焊。
若是搭接焊,则应避免间断焊接,不采用不封闭的焊缝(即应将重叠区封闭起来,使其不夹带溶液);焊接结构的.搭接焊, 不好. 对头焊, 好. 断续焊, 不好. 连续焊, 好.不好.较好. 单面焊,不好 . 双面焊,好图四:焊接方式3.12控制应力,避免应力腐蚀机械应力和残余应力是应力腐蚀破裂的必要条件之一,而产生应力腐蚀的有效应力是拉伸应力。
暴露在腐蚀介质中的零部件应避免承受过大的机械应力和应力集中,或采取适当的工艺措施消除内应力。
宁可让结构件直接受拉或压,而不使其受弯或扭。
应优先采用使各零件或部件能装配和配合得精确得设计方案,避免使某一零件因别的零件而过分受力,尤其在焊接、铆接、螺栓孔等部位,同时应注意防止缝隙产生裂纹;应尽可能减少结构加强件和连接件的附加应力。
不锈钢和黄铜等属于容易产生应力腐蚀破裂的材料,需注意此问题。
镀锌层须考虑的潜在问题:经铬酸盐钝化处理的镀锌层零件,其使用温度不得超过℃。
这对于有喷漆局部保护的零件不适用,会使裸露的锌层钝化膜失效。
“氢脆”更具有破坏性。
一般是高强度钢(抗拉强度超过者)在电镀过程中容易出现氢脆现象。
因此我们对弹簧钢零件一般不建议进行电镀;当确实要求表面导电或耐磨而选择电镀镍时,必须要求在电镀前消除应力、电镀后进行除氢处理。
3.13控制紧固件数量尽量减少零件数量、减少凸出的紧固件的数量,使结构表面形状简单、光滑。
可能时,整体件是最理想的。
3.14易损件易于腐蚀损坏的零件,在结构上应容易维修和更换。
并在维护说明中注明。
如接地铜牌上的铜质螺钉。
4结构件材料的选择4.1金属材料4.1.1Ⅰ型结构件尽可能采用最耐腐蚀的金属材料,如防锈铝、不锈钢、镀锌钢等(压铸件也可用于Ⅰ型结构件),且都必须在其表面增加户外型有机涂层。
对于奥氏体不锈钢制作的零件,可以不作表面涂覆处理,但仍需注意其耐腐蚀性远低于非金属(包括有机涂层)表面。
4.1.2Ⅱ型结构件()普通承力结构件一般钣金结构件多选用优质冷轧钢板(、钢),表面防护可以是电镀(主要为镀锌)或喷涂;若是内部结构件(装配后不易看到的)可直接应用耐指纹型电镀锌钢板(注意:这种情况下必须要求切口处的锈蚀对功能或产品外观等没有影响)。
当同时要求装饰或不适合进行表面处理时,对于受力较小的零件,外表部位可用奥氏体不锈钢、内部可用马氏体不锈钢板(但在沿海地区的无空调环境下,不推荐使用马氏体不锈钢),除钝化处理外、均可以不再作其它表面处理。
厚度要求超过3.5mm的钢钣金件,只能选用优质热轧钢板;若其表面不作机械加工处理,则必须采用喷涂的表面处理方式。
若用铝钣金件,则可根据允许的材料厚度和受力状态选用防锈铝或纯铝板。
型材也可作为承力件。
铝型材要求其热处理状态应为或状态;型钢可直接应用,但表面处理也必须选择喷涂。
铝压铸件同样可用作承力件,而锌压铸件则不宜用作承力件。
棒材制作的零件,与同材料牌号的板材零件特点类似。
()弹性结构件一般钢零件可选择弹簧钢材料,如等,也可用等(碳素工具钢)代替。
其表面处理应选择磷化(或发蓝)后喷涂有机涂层。
特别要求时可选择电镀镍,以满足耐磨的要求。
当要求较高的防腐蚀性、弹性要求不高、又要导电时,可选择弹性不锈钢材料。
一般常用,在多数情况下需要进行适当的热处理;除钝化以外,不需要特别的表面处理。
若要求高导电、高弹性时,推荐选用铍青铜材料,再辅助以适当的表面镀层,既耐饰、又美观,但价格昂贵。
()装饰性结构件装饰性金属结构件主要是指利用金属外表(包括基材和金属镀层)作装饰要求的零件。
对于不承受较大载荷的面板类零件,可选择纯铝或防锈铝材料,表面拉丝或喷砂(注意因纯铝质软,表面极易被划伤)。
也可根据零件受力情况、或表面装饰要求而选择其它材料,如碳钢、锌合金压铸件(需表面处理)或者不锈钢。
需要强调的是:当钢件采用电镀装饰性镀层(如镀镍、镀铬等)作装饰时,必须特别注意电镀前的表面状态,一般不宜直接利用板材或棒材的材料原始表面进行电镀,否则装饰效果欠佳、耐蚀性能也不好;较好的方式是在设计中明确表面粗糙度、或者指明增加表面加工措施(如机械抛光),以符合均匀、光滑、无外观缺陷的镀前表面质量(表面粗糙度不大于μ)。
()有导电要求的结构件如果只有个别部位要求导电,为提高零件的防腐蚀性,应尽可能设计成局部喷涂的结构件,即:除有导电接触的部位外,其它表面均喷涂上有机涂层。
这样,钢件可采用耐指纹镀锌钢板直接进行局部喷涂、也可采用冷轧钢板先镀锌再局部喷涂,前者加工工序较简便;铝件则材料任意,但都必须采用先化学氧化再进行局部喷涂的方式。