FPC全制程技术讲解
FPC制程要点
So u rce Bo n d in g fail 22%
5-1-1.Bonding Fail
OK
NG
5-1-2. Mis-alignment
OK
NG
六.FPC与前后站的相关联性
6-1.FPC与前站相关
1.ACF贴附位置不得贴附到panel对位mark 止线 标记上， 否则FPC站会有NG片产生。
(Limit)
(Limit)
(NG)
FPC lead
*导电粒子面积 80% *导电粒子稀疏不明显
(OK)
(Limit)
(NG)
五.FPC站制程不良率
5-1.其中以ACF NG,Bonding Fail,Mis-alignment为3个主要不良现象
FPC¤ £ ¨ } ¤ ñ ¨ Ò
FPC b ro k en /scrath /p eelin g 6% Gate Mis-alig en t 7% FM FPC 8% So u rce Mis-alig en t 11% Gate Bo n d in g fail 12%
二.FPC站制程原理
时间 温度 压力
IC
FPC
TP Panel
ACF
三.FPC站制程三个重要因素——时间、温度、压力
3-1. 时间、温度
² (%) Àv ¤ ³ Ï
100 80 60 40 20 0 170 180 190 Å · × « 200 210 10sec 20sec
3-2. 压力
压力(kgf/cm2)*FPC压接宽度(cm)*FPC压头长度(cm)=设备推力(kgf) EX: Source FPC压力计算 25(kgf/cm2)*0.075(cm)*(5*5.199)(cm)=48.7(kgf)
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
FPC制程介绍
JI
Assemble
Test
Cell Kitting
Laser Cut
S/G COG FPC
S/G FPC PCB Test JBO MA
PCB
SLC
FPC Process
FPC: Flexible Print Circuit
Purpose: Bonding FPC with Cell Key Components:
ACF Attach FPC Prebond
目的：將 Cell 傳送至機台外
FPC MainBond
Cell Unloader Visual Inspection
工具：Unloader/Tray/Convey
製程chart
ACF Attach FPC Prebond
玻璃破損比照Cell Kitting規格 線路刮傷比照Cell Kitting規格
偏光板
顯示區內不可有壓、刺傷
FPC
FPC不可有折痕
FPC Criteria (ACF貼附)
MARK1' MARK1
ACF上緣上限/ACF upper limit
ACF上緣下限/ACF lower limit
FPC Process Flowchart
ACF Attach FPC Prebond
目的：
FPC MainBond
Cell Unloader Visual Inspection
將 FPC 熱壓於 Cell 上
加熱ACF, 使ACF硬化 工具：FPC Mainbond unit
FPC Process Flowchart
ACF
貼附標準：ACF上緣必須位於 Upper/Lower Limit 之間
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc制作流程
fpc制作流程FPC制作流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种可以弯曲和折叠的印制电路板，通常用于需要柔性连接的电子产品中。
FPC的制作流程相对复杂，需要经过多道工序才能完成。
下面将介绍FPC的制作流程，希望能对您有所帮助。
首先，FPC的制作需要准备基材。
常见的FPC基材有聚酰亚胺薄膜（PI膜）、聚酯薄膜等。
在选择基材时，需要考虑到产品的使用环境、柔韧性要求等因素，选择合适的基材对FPC的性能至关重要。
接下来是膜基材的表面处理。
膜基材的表面处理对后续的印刷、蚀刻等工艺有很大影响。
常见的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、化学镀金等，这些表面处理可以提高基材的导电性和耐腐蚀性，保证FPC的稳定性和可靠性。
然后是印刷电路图案。
印刷电路图案是FPC上的关键部分，它决定了电路的连接和传输性能。
印刷电路图案通常使用光刻工艺进行制作，首先在基材上涂覆光刻胶，然后通过曝光、显影等步骤形成电路图案。
接着是化学蚀刻。
印刷完电路图案后，需要进行化学蚀刻，将多余的金属材料去除，留下所需的电路结构。
化学蚀刻需要严格控制蚀刻液的成分和浓度，以确保蚀刻过程的准确性和稳定性。
然后是钻孔。
在FPC上需要连接元器件的位置通常需要进行钻孔处理，以便安装元器件和实现电路连接。
钻孔的位置和尺寸需要精确控制，以确保元器件的安装精度和连接可靠性。
最后是覆盖层和整板加工。
在FPC制作的最后阶段，需要进行覆盖层的处理和整板加工。
覆盖层通常使用覆铜膜或覆胶膜，以保护电路结构不受外界环境的影响。
整板加工包括裁割、成型等工艺，将FPC制作成最终的产品形态。
总的来说，FPC的制作流程包括基材准备、表面处理、印刷电路图案、化学蚀刻、钻孔、覆盖层和整板加工等多个工序。
每个工序都需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保FPC的质量和性能。
希望通过本文的介绍，能对FPC的制作流程有所了解，为相关行业的从业人员提供一些参考和帮助。
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
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单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）•材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。
对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用压板的目的：•防止产品表面产生毛边。
•钻孔时散发热量。
•可引导钻头进入FPC板的轨道作用。
•钻头的清洁作用。
压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。
酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。
但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。
所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
单片单面挠性印制板工艺（二）•使用垫板的目的：•抑制毛边的产生。
•让FPC板能充分贯通。
垫板以1.6mm—2.0mm厚度的酚醛树脂板为主要材料。
以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。
•有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm•有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）•在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。
单片单面挠性印制板工艺（二）•FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。
•钻孔：对钻头结构的认识：单片单面挠性印制板工艺（二）•各部分的功能：（1）钻尖角钻尖角影响切削物的排出方向和切削物的形状以及切削抵抗，毛边等的产生。
*钻尖角较大的钻头，其排出物成粒状，比较易于屑的排出，如果钻尖角比较小的话，排出物则成条状，易造成钻头的折断和孔壁的粗糙。
单片单面挠性印制板工艺（二）*切削抵抗是进刀速度，F一定时，钻尖角如果比较小则在钻头上的推力（V）减小，扭矩（H）增加。
反之，如果钻尖角较大，则推力增大，扭矩减小。
综合起来切削抵抗是钻尖角大的时候比较小。
*毛边的产生是由于钻屑不能及时被排出造成的。
钻屑的排出能力与钻尖角有一定的关系，钻尖角比较小的时候其切削部长度比较长则会有不良的影响，又在一样的钻尖角情况下，如果钻头的外径增大时，切削部的长度也会加长，所以为了减短其长度的增加，以及时钻屑的排出更容易，因此随着钻头外径的增大有必要将钻头的钻尖角角度也同时加大。
单片单面挠性印制板工艺（二）（2）螺旋角*螺旋角是钻头的切削角度（前角）一个重要的决定因素。
(螺旋角=前角）螺旋角对屑的排出性，切削抵抗，刀刃强度，以及钻头的刚性有着显著的影响。
*有关屑的排出性，在一些适当的螺旋角度里，有助于钻屑的排出，但是切削屑移动到排出口的路程较远，如果吸尘效果不好的话，就容易有孔壁粗糙的现象产生，从力学角度分析螺旋角大的排出性比较好。
*有关切削抵抗，螺旋角越大，则刀尖角越小刀刃部位则越锐利，则切削性能提高，因此所需的推力和扭矩减小，只要稍微力量，便可进去钻孔。
但也存在缺点，由于刀刃强度减小，在比较差的切削条件下易造成钻头的缺口和异常磨损。
*从钻头的刚性来讲，螺旋角越大，则刚性越差，钻头的刚性下降后易造成钻头的弯曲。
单片单面挠性印制板工艺（二）•钻头的保管钻头的抗冲击性是非常脆弱的，而钻头的刀刃部位很锐利，因此在存取钻头的过程中必须加以保护和注意。
如果不小心碰撞缺损的话，切削性能会降低，且会加大钻头的磨损和孔壁的钻污产生。
所以就钻头的存取，处理等说明如下：1）钻头的存取钻头在搬运过程中，要以装在盒子里的状态来搬运，不可以用手一把抓的样子，否则会使钻头的刃部相互碰撞在一起，在刃部角落会出现缺损的情况。
2）钻头尺寸的测量钻头的全长和外径的测量，避免用机械的方法，如（千分尺，游标卡尺等）来测量。
要用激光，测定器或者光学式的测量方法比较好。
3）其他要注意的几个项目钻孔机上放置钻头的插具，当钻头在放置，取出的时候，钻头的钻尖不要与插具碰撞到。
钻头的夹头保持力是不是够，主轴的振动是否过大，有没有做定期的检查。
钻头再使用的时候，脏东西是否被清理干净。
单片单面挠性印制板工艺（二）•缺口钻头对加工孔壁的影响使用有缺口的钻头，会造成钻头的异常磨损而导致孔壁的粗糙。
*当钻头一有崩裂后，其异常磨损情况则急速增加。
*当钻头钻尖部分崩裂时，对孔壁粗糙的影响并非很大，但会影响到推力及发生孔位偏差。
若切削端崩裂，则会严重影响到孔壁。
初期会有孔壁粗糙的情况发生，但影响比较小，但钻孔次数增加后，孔壁便有树脂和排出物的附着。
*刃带部有缺口的时候，对孔壁的影响不大。
单片单面挠性印制板工艺（二）•拆板钻孔完成后，将FPC板从钻床上取下，检查钻孔质量。
单片单面挠性印制板工艺（三）*涂布抗蚀剂：一般常用的抗蚀剂为二种，干膜型的和湿膜型的。
干膜（又称光致抗蚀膜），是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
聚酯簿膜是支撑光致抗蚀膜的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm。
聚酯簿膜在曝光后显影前去除。
光致抗蚀膜层为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途的不同，有若干种规格，最薄的可以是12μm，最厚的可达100μm，常用的一般为25μm和38μm二种。
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
贴膜时要掌握好三个要素：压力、温度、传送速度（时间）不同的干膜类型性能、不同的温湿度、其贴膜的温度略有不同。
膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。
贴膜温度过高，由于胶膜层中的溶剂和其它挥发物的迅速挥发而产生气泡，且干膜图像变脆，耐镀性能下降。
贴膜温度过低，由于抗蚀干膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔板表面粘贴不牢，在显影或电镀过程中，干膜易起翘甚至脱落。
通常的控制的贴膜温度在100-110℃。
目前所使用的多为水溶性干膜，空气中的湿度对其影响较大。
当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。
同时适当加大贴膜胶辊的温度和压力，也可以获得良好的效果。
单片单面挠性印制板工艺（三）传送的速度通常与贴膜温度有关，温度高，传送速度可以快些，温度低则将传送的速度调慢一些。
通常使用的贴膜传送速度为1.0-2.0米/分，压力：30-60 psi。
湿法贴膜工艺：由于铜箔表面存在凹凸不平、针孔、凹陷、划伤等缺陷，在贴膜时，有缺陷的部位同干膜的吻合不好，在铜箔和干膜之间形成界面空洞，蚀刻或电镀时出现断线或渗镀的问题。
为适应高密度精细线路的要求，开发出一种新的贴膜方法称之为湿法贴膜工艺，即是在压膜前先在板面上涂布一层水膜，以增加受压时干膜的流动性，降低了干膜胶层的粘度，增强了干膜的流动性，从而有效提高了干膜填埋深坑的能力。
实践中发现，运用湿法贴膜可填埋16μm的凹坑。
完好的贴膜应是表面平整、无褶皱、无气泡、板面上无尘埃等。
为保持工艺的稳定性，贴膜后应静止15分钟后再进行曝光。
*液态抗蚀剂：对于高密度精细线路的制作通常采用液态光致抗蚀剂，它是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等成分所组成，当经过紫外光照射后产生聚合反应得到线路图形。
与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。
湿膜比较薄，其厚度一般在5--10μm之间，仅为干膜的1/3左右，湿膜的表面没有像干膜那样表面有一层25μm的聚酯膜，所以在曝光时可大大减少散射时图形的解像度和清晰度得到提高。
单片单面挠性印制板工艺（三）湿膜由于本身厚度较簿，物料成本降低且与干膜相比成本可以节约30%--50%。
但是湿膜的厚度均匀性不及干膜，涂布后的烘干程度也不易掌握好，从而增加了曝光困难。
另外湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对操作工有一定危害。
因此工作场地必须通风良好。
液态感光抗蚀剂有多种涂布方式，如离心涂覆、浸涂、丝印、帘幕涂覆、滚涂等。
一般丝网印刷是目前常用的一种方式，其设备要求低，操作简单，成本低。
但生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。
一般网印时，满版印刷采用100-300目的丝网（如果用于抗电镀的应采用150目的丝网）。
液态感光抗蚀剂涂覆操作要注意以下几方面：1）工作条件：无尘室（10000级或更高）黄光下操作，室温为23-25℃，相对湿度为55±5%，避免阳光和日光灯直射。
2）要控制使用的丝网目数，使形成膜厚干燥后应达到8-15μm。
3）预烘也是非常关键的，要注意烘箱内部的清洁。
预烘的温度为80±5℃，时间约20-30分钟。
控制好预烘的温度，时间很重要。
温度过高或时间过长，会导致显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不无完全，易粘底片而致曝光不良且易损坏底片。
预烘后，涂覆到显影的时间最多不超过48小时，湿度大时尽量在12小时内完成曝光显影。
单片单面挠性印制板工艺（三）*曝光：曝光即在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
影响曝光成像质量的因素除光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间（曝光量）的控制、照相底片的质量等都是影响曝光成像的重要因素。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯的使用时间有关。
因此为保证聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整时间来维持总曝光能量的不变。
要使干膜的聚合效果好，就必须有一个最佳的曝光量。
从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I 和曝光时间T的乘积。
若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。
E=I×T若光强度I不变，则曝光的时间T就是直接影响曝光总量的严重因素。
曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层发毛，脱落，造成膜与同表面结合不良，抗蚀性下降；若曝光过度，使本来不应该发生光聚合反应的部分也发生了聚合反应，在显影时就会产生余胶和线间距减少的现象，蚀刻后会发现有短路的问题。
所以解决的工艺措施就是严格控制曝光时间。
单片单面挠性印制板工艺（三）同样底片质量的优劣，也直接影响曝光质量，因此，要求底片图形线路清晰，不能有发晕，虚边等质量问题，建议使用片基厚度为0.18mm的底片，对线宽、线间距小于0.15mm的直接使用银盐底片曝光。