集成电路产业“十二五”发展规划(全文完整版)
工业和信息化部关于印发《物联网“十二五”发展规划》的通知
工业和信息化部关于印发《物联网“十二五”发展规划》的通知文章属性•【制定机关】工业和信息化部•【公布日期】2011.11.28•【文号】工信部规〔2011﹞552号•【施行日期】2011.11.28•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】失效•【主题分类】通信业,发展规划正文工业和信息化部关于印发《物联网“十二五”发展规划》的通知各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各省、自治区、直辖市通信管理局，有关中央企业：物联网是战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式具有重要推动作用。
为加快物联网发展，培育和壮大新一代信息技术产业，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，我部制定了《物联网“十二五”发展规划》。
现印发你们，请结合实际，认真贯彻落实。
工业和信息化部二O一一年十一月二十八日物联网“十二五”发展规划物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。
为抓住机遇，明确方向，突出重点，加快培育和壮大物联网，根据我国《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，特制定本规划，规划期为2011-2015年。
一、现状及形势（一）发展现状目前，我国物联网发展与全球同处于起步阶段，初步具备了一定的技术、产业和应用基础，呈现出良好的发展态势。
产业发展初具基础。
无线射频识别（RFID）产业市场规模超过100亿元，其中低频和高频RFID相对成熟。
全国有1600多家企事业单位从事传感器的研制、生产和应用，年产量达24亿只，市场规模超过900亿元，其中，微机电系统（MEMS）传感器市场规模超过150亿元；通信设备制造业具有较强的国际竞争力。
建成全球最大、技术先进的公共通信网和互联网。
机器到机器（M2M）终端数量接近1000万，形成全球最大的M2M市场之一。
科学技术部关于印发高新技术产业化及其环境建设十二五专项规划的通知
科学技术部关于印发高新技术产业化及其环境建设十二五专项规划的通知文章属性•【制定机关】科学技术部•【公布日期】2012.01.29•【文号】国科发计[2012]71号•【施行日期】2012.01.29•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】失效•【主题分类】科技计划,环境保护综合规定正文科学技术部关于印发高新技术产业化及其环境建设十二五专项规划的通知（国科发计〔2012〕71号）各省、自治区、直辖市、计划单列市科技厅（委、局），新疆生产建设兵团科技局，各国家高新技术产业开发区管委会，各有关单位：为进一步贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》，加快推动高新技术产业化及其环境建设，科技部组织编制了《高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划》。
现印发给你们，请结合本地区、本行业实际情况，做好落实工作。
特此通知。
附件：高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划科学技术部二Ｏ一二年一月二十九日附件：高新技术产业化及其环境建设“十二五”专项规划“十二五”时期是我国全面建设小康社会的重要阶段，是深化改革开放、加快转变经济发展方式的关键阶段，也是提高自主创新能力、建设创新型国家的攻坚阶段，高新技术产业化及其环境建设工作将在培育战略性新兴产业、推动传统产业升级、大力发展现代服务业、促进我国产业结构调整和发展方式转变中发挥更重要的支撑作用。
为进一步落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（以下简称《科技规划纲要》）、《国家“十二五”科学和技术发展规划》，根据国家关于制定科技发展“十二五”规划的整体部署，特制定本专项规划。
一、发展现状“十一五”时期，围绕《科技规划纲要》的战略部署，通过全面实施国家863计划、973计划、科技支撑计划、火炬计划、科技型中小企业技术创新基金等科技计划，一批科技重点工程、重大项目取得丰硕成果，高新技术产业化取得重要进展；在火炬旗帜的引领下，大力推进体制机制创新，我国高新技术产业化环境建设工作取得突破性进展，完善了自主创新政策体系，培育了一大批以技术创新实现市场价值的高新技术企业群体，在若干领域实现了我国高新技术产业集群式发展的突破，为经济社会发展提供了有力支撑。
国家“十二五”科学和技术发展规划(部分)
国家“十二五”科学和技术发展规划五、推进重点领域核心关键技术突破紧紧围绕我国产业转型升级和改善民生的重大需求，以突破重点领域核心关键技术和掌握自主知识产权为重点，引导产业链向高端延伸，为形成现代产业体系提供有力科技支撑，大力发展惠及民生的科学技术。
（一）加强农业农村科技创新按照在工业化、城镇化发展中同步推进农业现代化的要求，统筹城乡发展，提高农业现代化水平，改善农村民生，有效推动农业产业发展、农民增收和社会主义新农村建设。
加强农业关键技术突破和成果转化应用，为粮食单产年增长率达到0.8%提供科技支撑，保障国家粮食安全和农产品有效供给。
建立健全信息化、社会化农村科技服务体系和农业科技成果转化体系，建立一支20万人左右的科技特派员队伍，推进农业农村科技创新创业。
1．攻克农业和村镇发展的关键技术，促进现代农业发展和新农村建设继续推进粮食丰产科技工程。
加强农林动植物高产高效新品种创制，加快发展农作物种植技术、畜禽水产健康养殖技术、林业资源培育与利用技术、牧区畜牧业和草地保护技术、海洋农业技术等，保障主要农产品有效供给。
加强先进多功能农业装备、食品绿色和安全加工、农产品贮藏与物流、现代农用物资、生物质能源与生物质综合利用等技术研发，构建现代农业产业体系。
积极发展特色农业，加强农副产品高值化深加工及农产品质量安全控制技术研发，促进健康食品生产。
加快农林生态和循环农业技术的集成应用，发展节水农业，开展农业生境控制、污染农田修复利用、农林生态工程、农业重大灾害防控关键技术等研究，提高农业生态保护能力。
加强农村信息化、城镇化动态监测、村镇规划、土地节约利用与管护、农村饮水安全保障、宜居社区与安居住宅建设、农村清洁能源开发利用等科技工作，推进城镇化健康发展，加快改善农村人居环境。
2．提高农业科技成果转化应用能力，促进农业产业发展和农民增收把加强农业科技成果转化体系建设作为促进农业发展和农民增收的关键环节。
继续加强星火计划、农业科技成果转化资金、科技富民强县专项行动的实施，促进涉农科技型企业的健康发展，发挥龙头企业、合作社和大型种养户的示范带动作用。
2024年集成电路政策
2024年集成电路政策一、产业发展促进为了推动集成电路产业的快速发展，我们将制定一系列政策措施，包括：加大对集成电路产业的投资力度，鼓励社会资本参与，形成多元化的资金来源。
优化产业布局，推动产业集聚发展，形成一批具有国际竞争力的集成电路产业集群。
鼓励企业加大技术研发和产品创新投入，提高自主创新能力。
建立健全产业公共服务体系，提升产业服务水平。
二、技术研发支持为了提升集成电路产业的核心竞争力，我们将采取以下技术研发支持政策：加大对集成电路技术研发的投入力度，支持企业开展核心技术攻关和产品创新。
鼓励企业与高校、科研机构建立产学研合作机制，推动科技成果转化。
实施集成电路人才培养计划，为产业发展提供人才保障。
推动建立集成电路技术研发平台和产业创新中心，提升产业整体创新能力。
三、人才培养与引进为了满足集成电路产业发展的人才需求，我们将采取以下人才培养与引进政策：加强集成电路学科建设，培养高素质技术人才和管理人才。
鼓励企业与高校、职业院校合作，开展职业技能培训和实习实训。
加大对集成电路领域高端人才的引进力度，为其提供优厚的待遇和良好的发展环境。
建立健全集成电路人才评价体系，提高人才质量。
四、对外合作与交流为了提升集成电路产业的国际竞争力，我们将采取以下对外合作与交流政策：加强与国际先进企业的合作与交流，引进先进技术和管理经验。
鼓励企业参与国际市场竞争，拓展海外市场。
举办国际集成电路产业交流活动，提升产业的国际知名度和影响力。
加大对出口企业的支持力度，为其提供融资、保险等便利服务。
五、市场应用推广为了促进集成电路产业的市场应用和推广，我们将采取以下市场应用推广政策：加强与各行业领域的合作，推动集成电路在智能制造、汽车电子、物联网等领域的应用。
鼓励企业开展市场推广活动，拓展应用领域和市场份额。
加大对集成电路产品标准和检测认证体系的支持力度，提高产品的质量和可靠性。
甘肃省 “十二五”信息产业发展规划
甘肃省“十二五”信息产业发展规划信息产业是当今世界经济社会发展的重要驱动力，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。
“十二五”时期是全省全面建设小康社会的关键时期，是深化改革开放、加快转变经济发展方式的攻坚时期。
信息产业加快发展和转型，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式、推动区域经济发展具有十分重要的意义。
抓住新一代信息技术产业的发展机遇，加强自主创新，深化应用普及，加快产业升级转型，推进“两化”深度融合，推动全省经济社会走上智能、绿色、可持续、跨越式发展的道路，特制定本规划，作为我省信息产业2011年至2015年发展的行动方案。
信息产业包括电子信息产品制造业、软件业和通信业。
一、发展现状(一)基本情况“十一五”期间，我省信息产业按照省委省政府“工业强省”和区域发展战略的要求，坚持以项目建设为重点，抢抓发展机遇，优化产业结构和产品结构，注重自主创新，加强行业监管，突出政策扶持引导，实现了快速发展，形成了一定的产业规模和良好的发展基础。
2010年，全省信息产业实现主营业务收入165.59亿元，较“十五”末增长69.14%，年均增长13.83%。
其中，全省电子信息产业统计内企业实现工业总产值27.2亿元，较“十五”末增长38.78%，年均增长7.75%；主营业务收入47.91亿元，较“十五”末增长68.11%，年均增长13.62%；增加值13.42亿元，较“十五”末增长101.26%，年均增长20.24%；利税总额7.26亿元，较“十五”末增长233%，年均增长46.6%；“十一五”末从业人员1.74万人，资产总额84.73亿元。
通信业固定、移动电话用户达到1802万户，互联网宽带接入用户达到112.2万户。
目前，全省电子信息产业统计内企业共93户（未含通信业），其中电子信息产品制造企业11户，经认定的软件企业和计算机信息系统集成企业共82户；其中国有企业3户，国有独资企业2户，集体企业1户，股份合作企业1户，三资企业2户，其他企业84户。
集成电路十五专项规划思路
集成电路十五专项规划思路引言集成电路（Integrated Circuit, IC）是现代电子技术的基础，广泛应用于通信、计算机、消费电子和工业控制等领域。
中国作为全球最大的集成电路市场，随着信息产业的快速发展，对集成电路产品的需求也持续增长。
为了加强我国集成电路产业的核心竞争力和自主创新能力，我们需要制定一份专项规划，以明确发展方向和目标，推动集成电路产业的健康发展。
一、总体目标制定集成电路十五专项规划的总体目标是：在2025年前，使我国集成电路产业在关键技术领域取得突破性进展，核心技术和关键设备具备自主研发能力，提升集成电路设计和制造水平，推动产业规模和市场份额进一步扩大。
二、发展方向和重点1. 技术研发和创新集成电路十五专项规划的重点是加强技术研发和创新，推动核心关键技术的突破和发展。
主要包括： - 提升芯片设计能力，加大对数字、模拟和混合信号芯片的研发力度。
- 推动先进工艺技术的研究和应用，如超深亚微米工艺、三维集成技术等。
- 加强封装和测试技术的研发与创新，提高芯片的可靠性和性能。
- 推动物联网、人工智能和大数据等领域的创新应用，提升集成电路行业的应用基础。
2. 人才培养和引进集成电路产业离不开优秀的人才支持，为此，我们将加强人才培养和引进工作。
具体包括： - 加强高校与企业的合作，推动集成电路相关专业的人才培养计划。
-建立一批高水平的研究机构和实验室，吸引国内外优秀人才的加入。
- 加大对高层次人才的引进和培养力度，提高产业技术水平。
3. 产业链完善和协同发展集成电路产业是一个复杂的产业链，需要各个环节的协同发展。
我们将加强产业链的完善和协同，具体措施包括： - 加强上下游产业链的合作，推动产业链整合和升级。
- 构建完整的供应链体系，降低生产成本和提高供应能力。
- 支持中小企业的发展，推动创新和创业，在产业链中发挥积极作用。
4. 环境政策和规范管理集成电路产业需要一个良好的环境政策和规范管理体系，以保障产业的健康发展。
十二五国家战略性新兴产业发展规划
十二五国家战略性新兴产业发展规划Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知国发〔2012〕28号各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：现将《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》印发给你们，请认真贯彻执行。
国务院2012年7月9日“十二五”国家战略性新兴产业发展规划战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用，知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业。
根据“十二五”规划纲要和《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发〔2010〕32号）的部署和要求，为加快培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业，特制定本规划。
一、背景当今世界新技术、新产业迅猛发展，孕育着新一轮产业革命，新兴产业正在成为引领未来经济社会发展的重要力量，世界主要国家纷纷调整发展战略，大力培育新兴产业，抢占未来经济科技竞争的制高点。
当前，全国上下正按照科学发展观的要求，加快转变经济发展方式，推进中国特色新型工业化进程，推动节能减排，积极应对日趋激烈的国际竞争和气候变化等全球性挑战，促进经济长期平稳较快发展。
在此过程中，必须站在战略和全局的高度，科学判断未来需求变化和技术发展趋势，大力培育发展战略性新兴产业，加快形成支撑经济社会可持续发展的支柱性和先导性产业，优化升级产业结构，提高发展质量和效益。
“十二五”时期是我国战略性新兴产业夯实发展基础、提升核心竞争力的关键时期，既面临难得的机遇，也存在严峻挑战。
从有利条件看，我国工业化、城镇化快速推进，城乡居民消费结构加速升级，国内市场需求快速增长，为战略性新兴产业发展提供了广阔空间；我国综合国力大幅提升，科技创新能力明显增强，装备制造业、高技术产业和现代服务业迅速成长，为战略性新兴产业发展提供了良好基础；世界多极化、经济全球化不断深入，为战略性新兴产业发展提供了有利的国际环境。
2025中国制造 集成电路 发展目标
2025中国制造集成电路发展目标
根据2025年中国制造业发展目标规划和中国集成电路产业发展战略，2025年中国制造集成电路的发展目标如下：
1. 提高技术创新能力：加大对集成电路核心技术研发和创新的投入，培养和引进高水平的人才，提高自主创新能力。
2. 建设技术先进的生产基地：加快推进集成电路生产基地的建设，提升生产线的自动化程度，提高生产效率和质量水平。
3. 增强产品研发和制造能力：加强与国际先进企业的合作，提高产品研发和设计能力，加强制造工艺和工程能力的培养。
4. 培育国际知名企业：鼓励集成电路企业进行兼并重组，培育具有全球竞争力的国际知名企业，形成一批具有核心技术和自主品牌的企业。
5. 提高产业链完整度：加强上下游产业链的协同合作，加强与设备、原材料、封测等相关产业的合作，提高产业链的完整度和竞争力。
6. 加强知识产权保护：加大对集成电路知识产权保护力度，加强法律法规的制定和执行，提高企业对知识产权的意识和保护能力。
通过实施以上目标，中国集成电路产业将实现从经验摸索到自主创新、从跟随赶超到领先国际的转变，成为全球领先的集成电路产业国家之一。
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集成电路产业“十二五”发展规划目录前言 (1)一、“十一五”回顾 (1)（一）产业规模持续扩大 (2)（二）创新能力显著提升 (2)（三）产业结构进一步优化 (3)（四）企业实力明显增强 (3)（五）产业聚集效应更加凸显 (3)二、“十二五”面临的形势 (4)（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 (4)（二）集成电路技术演进路线越来越清晰 (5)（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (5)（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 (6)（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 (6)三、指导思想、基本原则和发展目标 (6)（一）指导思想和基本原则 (6)（二）发展目标 (8)1、主要经济指标 (8)2、结构调整目标 (8)3、技术创新目标 (9)四、主要任务和发展重点 (9)（一）主要任务 (9)1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 (9)2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 (10)3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 (10)4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展 (11)（二）发展重点 (11)1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 (11)2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 (13)3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 (14)4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 (14)五、政策措施 (14)（一）落实政策法规，完善公共服务体系 (14)（二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 (15)（三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 (15)（四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量 (16)（五）加强人才培养，积极引进海外人才 (16)（六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 (17)前言集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。
拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。
科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。
贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
一、“十一五”回顾“十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。
（一）产业规模持续扩大产业规模翻了一番。
产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的 4.5%提高到2010年的8.6%。
国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。
（二）创新能力显著提升在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。
（三）产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。
设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。
（四）企业实力明显增强四家集成电路企业进入电子信息百强行列。
集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。
（五）产业聚集效应更加凸显依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。
坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。
尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。
产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。
二、“十二五”面临的形势集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。
一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。
另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。
过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。
预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。
广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。
全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。
（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。
目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。
另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。
此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。
（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。
金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。
行业门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。
（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。
当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商（IDM）模式兴起。
特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。
（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。
三、指导思想、基本原则和发展目标（一）指导思想和基本原则深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力；优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力；优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。
坚持应用牵引。
以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。
针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。
坚持创新驱动。
结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。
加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。
坚持协调推进。
调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。