真 圆 度 测 定
真圆度测定仪说明书
2仪器的设置F面介绍RA-116系列产品的设置环境和仪器的连接方法。
2. 1设置环境的选择使用环境对RA-116系列产品的测定功能有一定影响，因此设置仪器时要注意以下几点;-设置在无振动、无灰尘、无油污而且温度变化较小，相对稳定的场所。
-避免选择温度急剧变化的场所，适合在20C± 10C的温度范围内使用。
•保存温度最好维持在—10 C ~60 Co•避免在温度过高的场所使用。
（湿度85%X下，在封闭的地方）-选择使用额定电压的90~110%之间的电源。
-采用高精度测试仪进行测量时，要注意避免振动和空气流动的影响。
2. 2仪器的摆放2.2.1仪器的摆放布局主体部分以及空气过滤器部分的摆放布局，请参照下图。
2.2.2导线的连接方法请根据下图连接导线。
仪器在发热、冒烟、焦味等异常状态下继续使用，有导致火灾或通电的危险。
因此在使用时发生异常现象，请立即切断电源、拔掉电源插头。
然后联系代理商或者营业所。
2.2.3调整桌面（工作台，载物台）的安置注意以下操作请在规定大气压下进行。
如在非规定大气压下进行操作，会损伤空气轴承。
拆卸固定板（请参照示意图）。
备注：在运送此仪器时要用到固定板，请保管好固定板。
工作台的CX CY两个角扭向左扭转，使工作台易置入中心轮。
CX角扭方向一致。
工作台安置到中心轮时，使中心轮的’•’标记和工作台的插入酸化银电池（适用于RA-116D产品）如图示，在工作台上固定的4个电池盒中插入酸化银电池。
A )在测头倾斜的状态下进行测量，必须重新调整测头尖端与 R 轴中心对齐。
电池的使用年限通常为 1〜2年。
如果，显示屏(LCD 有显示“ B”字样，表示电池电量不足。
这时，请立即更换电池。
224调主机部分的水平请根据以下的顺序，调整主机的水平度。
在供给压缩空气的状况下、主机接入电源 。
CRT 画面设定到如下图所示位置。
在工作台上放置水平调整器，在下图的※标记处进行水平调整。
在调出水平后, 他2点作为辅助轻轻摁一下。
三坐标测量机测量圆度原理
三坐标测量机测量圆度原理
三坐标测量机是一种常用的测量设备，用于测量物体的几何特征，包括圆度。
其测量圆度的原理如下：
1. 原理简介：
三坐标测量机通过夹具将待测工件固定在测量台上，然后通
过操控测头在三个坐标方向上移动，测量工件各个位置的坐标数据。
根据测量得到的数据，通过计算和分析，得到工件的几何特征参数。
2. 圆度测量原理：
在测量圆度时，首先需要确定一个参考点，这个点作为测量
的基准点。
然后，通过测量工件的各个位置，得到离基准点的距离，即得到了工件的离心距。
接下来，通过计算测得的各个点的离心距，可以得到工件各
个位置的偏心情况。
最后，根据偏心情况，绘制出一个最小外接圆或最大内切圆，通过圆度公差值与这个圆进行比较，即可判断工件的圆度是否符合要求。
3. 测量精度：
三坐标测量机的测量精度可以通过多次测量同一个工件，然
后对测得的数据进行统计分析来评估。
一般来说，三坐标测量机的测量精度能达到亚微米级别。
综上所述，三坐标测量机通过测量工件各个位置的坐标数据，计算和分析得到工件的圆度。
在测量过程中，通过确定参考点，
测量离心距，得到工件的偏心情况，再与最小外接圆或最大内切圆进行比较，判断圆度是否符合要求。
真圆度测量方法
真圆度测量方法真圆度是指物体表面的轮廓与理想圆的偏差程度，是衡量物体圆形度的重要指标。
在工程领域中，真圆度的测量对于保证零件的精度和质量至关重要。
因此，掌握真圆度的测量方法对于工程技术人员来说是非常重要的。
本文将介绍几种常用的真圆度测量方法，以供参考。
首先，最常见的真圆度测量方法是使用测微计。
测微计是一种精密测量仪器，可以用来测量物体表面的高度差。
在测量真圆度时，可以将测微计沿着物体的周边轻轻滑动，记录下不同位置的高度值，然后通过计算得出真圆度的偏差值。
测微计测量的优点是精度高，结果可靠，适用于对真圆度要求较高的场合。
其次，光学投影仪也是一种常用的真圆度测量方法。
光学投影仪可以将物体的轮廓投影到屏幕上，通过对投影图像的测量来得出真圆度的偏差值。
使用光学投影仪测量真圆度的优点是快速、直观，适用于对真圆度要求较低的场合。
另外，三坐标测量机也可以用来测量真圆度。
三坐标测量机是一种精密测量设备，可以通过探针对物体表面进行三维坐标的测量。
在测量真圆度时，可以通过三坐标测量机得到物体表面各点的坐标值，然后通过计算得出真圆度的偏差值。
三坐标测量机测量的优点是精度高，适用于对真圆度要求非常高的场合。
最后，还有一种常用的真圆度测量方法是使用投影仪。
投影仪可以将物体的轮廓投影到屏幕上，通过对投影图像的测量来得出真圆度的偏差值。
使用投影仪测量真圆度的优点是简单、快速，适用于对真圆度要求较低的场合。
总之，真圆度的测量方法有很多种，每种方法都有其适用的场合和特点。
工程技术人员在选择真圆度测量方法时，需要根据具体的要求和条件来进行选择，以保证测量结果的准确性和可靠性。
希望本文介绍的真圆度测量方法能够对工程技术人员有所帮助。
圆度的定义、测量和计算
定义圆度：是指工件的横截面接近理论圆的程度。
测量工具为圆度仪。
地质学名词：圆度（roundness）又称磨圆度（psephicity），是指岩石或矿物颗粒在搬运过程中，经流水冲刷，互相撞击之后，棱角被磨圆的程度。
颗粒棱角越多越尖锐则圆度越差；反之棱角圆滑，圆度就好。
碎屑颗粒圆度可用公式P=Σr/N·R计算求出。
式中Σr=r1+r2+r3……+rn为颗粒各角的曲率颗粒最大投影面上圆度的测量半径总和，R为该颗粒轮廓内最大内接圆半径，N为所测角的曲率半径的数目。
卢赛尔等（1937年）曾分出五种颗粒类型：棱角状、次棱角状、次圆状、圆状、极圆状，并提出相应的圆度数值。
当对碎屑沉积物的圆度作整体分析时，要求出所有碎屑的平均圆度，这时，可统计各类圆度等级的颗粒数按加权平均法求其平均圆度即可。
主要功能可快速测环形工件的圆度、表面波纹度（Wc、Wp、Wv、Wt、Wa、Wq、Swm）、谱分析、波高分析、、同心度、垂直度、同轴度、平行度、平面度、轴弯曲度、偏心、跳动量等。
测量仪器测量仪器很多，然而使用不同仪器会产生不同测量误差。
本文介绍了用光学分度头测量圆度误差时所建立的数学模型，分析了各种误差对测量误差的影响，从而为在保证测量精度的同时降低测量成本提供了理论依据。
圆度误差的测量测量方法圆度误差的评定方法有4种：最小包容区域法，最小外接圆法，最大内切圆法，最小二乘法。
由于最小二乘法简便易行，长期以来甚为流行。
测量圆度误差的方法虽有多种，但最为合理、用得最多的是半径法。
为此，通过采用半径测量法在光学分度头上用千分表测量圆度误差，并对测量数据进行最小二乘法计算，以求得圆度误差值。
测量时，将被测量工件顶在光学分度头的两顶尖间，将指示表置于被测量横截面上，测量其半径的变化量Δr，即利用光学分度头将被测圆周等分成n个测量点，当每转过一个θ=360°/n角时，从指示表上读出该点相对于某一半径R0的偏差值Δr，由此测得所有数据Δri。
真圆度之定义与测
真圆度之定义与测
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真圓度之定義與量測
真圓度以其實際輪廓相對於理想圓的徑向偏移量來表示，亦即相對於同一圓心之最大半徑與最小半徑的差值來表示。
定義圓心的方法有下列幾種：
Ⅰ.最小平方圓（Least Squares Circle）：
所謂最小平方圓，即由此理想圓周上的點量至外形周界上的徑向距
離之平方和最小。
理想圓周到最大波峰的徑向距離加上最大波谷的
的徑向距離即為此圓之真圓度。
如圖3(a)所示。
Ⅱ.最小環帶圓（Minimum Zone Circle）：
這是由兩個同心圓將外型封閉並且有最小的徑向距離，此距離即為
真圓度之值。
如圖3(b)所示。
Ⅲ.最大內切圓（Maximum Inscribed Circle）：
這是完全被外型所包圍而無相交之最大圓。
由最大波峰的距離即為
其真圓度。
如圖3(c)所示。
Ⅳ.最小外接圓（Minimum Circumscribed Circle）：
這是完全封閉外型而不相交之最小圓。
由最小外接圓波谷的距離即
為其真圓度。
如圖3(d)所示。
由於雷射影像式量測儀與雷射掃瞄儀只能量測工件多點不同位置的直徑大小，真圓度即是工件最大直徑與最小直徑的差值，直徑法只能量測工件為橢圓形，或有偶數對稱分佈之凸形圓有效，對於工件為奇數分佈的凸形圓不能用此種直徑法量測。
圖4為四種量測值相同與有
效直徑不同的情形。
圖4 四種量測值相同與有效直徑不同的情形。
圆度检测方法标准
圆度检测方法标准圆度检测的方法有多种，以下是一些常见的标准方法：1. 最小二乘圆法：以被测圆轮廓上相应各点至圆周距离的平方和为最小值的圆的圆心为圆心，所作包容被测圆轮廓的两同心圆的半径差即为圆度误差。
2. 最小外接圆法：只适用于外圆。
3. 最大内接圆法：只适用于内圆。
4. 回转轴法：有传感器回转和工作台回转两种形式。
5. 三点法：常将被测工件置于V形块中进行测量。
测量时，使被测工件在V 形块中回转一周，从测微仪（见比较仪）读出最大示值和最小示值，两示值差之半即为被测工件外圆的圆度误差。
此法适用于测量具有奇数棱边形状误差的外圆或内圆，常用2α角为90°、120°或72°、108°的两块V形块分别测量。
6. 两点法：常用千分尺、比较仪等测量，以被测圆某一截面上各直径间最大差值之半作为此截面的圆度误差。
此法适于测量具有偶数棱边形状误差的外圆或内圆。
7. 投影法：常在投影仪上测量，将被测圆的轮廓影像与绘制在投影屏上的两极限同心圆比较，从而得到被测件的圆度误差。
8. 坐标法：分为极坐标法和直角坐标法。
在三坐标测量机上，按预先选定的直角坐标系，测量被测圆上若干点的坐标值x、y，由电子计算机按选定的圆度误差评定方法计算出被测圆的圆度误差。
此外，比较检验法是通过将被测圆轮廓与标准圆进行比较以鉴别出其间的差值。
特征参数测量法通过对圆表面的某些特征值的多次测量，以各次量值之间的差值近似表示圆度误差。
这些方法简单易行，但精确性相对较差。
这些方法的选择取决于具体的应用场景和需求，包括测量精度、可用的设备以及时间等因素。
在选择和使用这些方法时，需要充分考虑这些因素。
真圆度判定标准
真圆度判定标准嘿，你知道吗？在精密制造的神秘世界里，就像魔法师要有精准的魔法咒语一样，零件的真圆度判定也有它的“神奇标准”，要是搞不清楚，小心制造出来的产品变成“歪瓜裂枣”，让整个工程都“翻车”哦！**一、“圆之魔法：精准的起始”**在真圆度的世界里，别做个“糊涂虫”，精准的测量起始点就像是魔法阵的阵眼，找错了可就施展不出完美的“圆之魔法”啦！真圆度的判定，起始点那可是相当重要。
起始点就如同跑步比赛的起跑线，如果画歪了，那这场测量的“比赛”就注定要跑偏。
想象一下，你要画一个完美的圆，如果一开始落笔的位置就错了，那后面能圆得了吗？比如说在测量一个圆形零件时，假如起始点选得不准确，后续测量出来的数据就会像乱了套的音符，完全奏不出美妙的“圆形乐章”。
这可不是闹着玩的，一个小小的起始点偏差，可能会让整个零件在使用中出现大问题，就像一颗“定时炸弹”，随时可能引爆整个设备的故障。
**二、“数据侦探：捕捉细微差异”**真圆度测量中，数据就是我们的“破案线索”，别放过任何一个细微的差异，不然你就是个“糊涂侦探”！数据在真圆度判定中就像是案件中的蛛丝马迹，每一个小数点后的变化都可能隐藏着关键信息。
打个比方，数据就像是人的指纹，没有两个完全相同的指纹，也没有两组完全一样的真圆度数据。
假如你对这些细微的差异视而不见，那就好比侦探在案发现场忽略了关键证据，怎么可能找出“真凶”——也就是不符合标准的真圆度呢？比如说，一组数据显示某个零件的真圆度偏差在0.01 毫米，看起来似乎微不足道，但在某些高精度的设备中，这 0.01 毫米的偏差可能会导致整个系统的性能大打折扣，甚至“罢工”。
**三、“公差界限：不可逾越的红线”**公差界限，那可是真圆度的“生死线”，千万别去触碰，否则你就等着“吃不了兜着走”！公差界限就像是孙悟空给唐僧画的保护圈，出了这个圈，那可就危险啦！在真圆度判定中，公差界限就是不可逾越的红线。
一旦超过这个界限，零件就像是“越界的调皮孩子”，会给整个生产带来大麻烦。
真圆调整说明
9.1２ 真圆度调整1、调整前的准备•准备电脑、PC 卡/RS232C 传输线、三菱真圆测试软件DBBE.EXE •设定参数：1）基本I/O 参数(如使用RS232通讯)2）基本参数#1224bit0=1（取样数据输出有效） 3）1148=1(初始高精度有效)4）取消丝杆背隙#2012、机械误差补偿 #4006 #4016 #4026。
•编写测试程序： •XY 平面：G17G02I-100.F3000. •XZ 平面：G18G02K-100.F3000.;2、采样数据设置如下图III-9-11，图匡圈定的部分每一项下文都有详细说明。
图III-9-11 采样设置画面1）状态。
有采样和采样停止两种状态，按下采样键时采样开始。
2）采样周期。
采样周期=1.7msX设定值。
设置值越大采样周期越长，当F值比较小时，走完整个圆弧所需要的时间比较长，可以适当的放大采样周期以完成完整的采样。
另外，在不改变采样周期的情况下，增加缓冲区上限也可以增加总的采样时间（参照“缓冲区上限值”一项说明）。
3）采样路径。
最多可设置8通道，但缓存区大小是固定的，设定通道越多时，每个通道所分配的缓存区会相应减小4）缓冲区上限设定范围0-1279。
取样缓冲区容量=（设定值+1）X 10245）开始条件0: 手动启动。
在此仅介绍手动启动方式。
6）输出格式。
0: 以10进制输出1: 以16进制输出7）地址1-8（取样地址）伺服第一到第N轴地址对应000100、000200、000300，，，000N00主轴第一到第N轴地址对应010000、020000、030000，，，0N0000同期攻丝调整时设定为伺服第三轴：FB000300，主轴第一轴 FB010000。
主轴同期调整时设定为第一主轴：FB010000，第二主轴 FB020000。
真圆度调整时伺服第一轴 FB000100,伺服第二轴 FB000200.例：如检测XY轴电气真圆时，地址1设置为000100（如X轴为第一轴），地址2设置为000200（如Y轴为第一轴）。
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真圓度測定
二: 問題研討
1項目所使用的量測程序是否能量測出符合其定義之量測值？
2.使用真圓度機量測真圓度，與其他方法所得之量測值結果，有何不同？
3.請說明真圓度量測知意義級量測時需注意事項。
儀器:真圓度測定使用動力:空氣壓力
問題研討
1.LSC MIC MCC MZC 這四種真圓度量測法,實際上以何種方法
作為量測依據
2.真圓度使用的量測程序是否能量測出符合其定義之量測值
3.你使用真圓度機量測真圓度,與其他方法之量測結果有何不同
真圓度量測
二：問題研討
1：你認為你所測得的工件真圓度是否準確？為甚麼？
2：真圓度機器的應用性量測包含了平面度、同軸度、直角度、同心度及平行度等，請問你量測了哪些項目？
3：LSC、MIC、MCC、MZC這四種真圓度量測之方法，實際上是以哪種作為依據。