Underfill胶存储与使用规范
unferfill胶水使用介绍
Tg( )
101 84 68 180 52 3.70 2200 >1 1012 >1 1012
良好
801 80 66 170 53 3.80 2200
901 40 76 140 26 19.0 1100
RFH5878W 73 67 175 38 3.0 2000
84 67 200 55 3.60 2300 >1 1012 >1 1012
差
极好
Measurement of Flow Time
渗透时间的测定法
在室温中的时的渗透时间
渗透距离
渗透时间
硬化性能 PLAZEX 601
硬化转变
硬化时间
硬化性能 PLAZEX 101
硬化转变
硬化时间
硬化性能 PLAZEX 801
硬化转变
硬化时间
PLAZEX 901在室温中的渗透时间
渗透距离
渗透时间
PLAZEX 901在60 时的渗透时间
渗透距离
渗透时间
PLAZEX 901 的硬化性能
硬化转变
时间
PLAZEX的运用
再生性 PLAZEX 801,901>101 601 在常温下能快速流动 PLAZEX 901>801>101>601 低温硬化 PLAZEX 901>101,601,801 高强度薄膜 PLAZEX 601>101,801>901
15min. 10min. 100 90
901 环氧树脂 蓝色 无 810
10min. 15min.
RFH5878W 环氧树脂 白色 无 6500
环氧树脂 白色 无 1300
15min. 10min.
underfill点胶工艺标准
underfill点胶工艺标准Underfill点胶工艺是一种在电子封装中常用的技术，主要用于连接电子元器件与PCB板之间的空隙。
一、概述Underfill点胶工艺主要用于在电子元器件与PCB板之间形成良好的连接，以提高电子设备的性能和可靠性。
该工艺通过将胶水或粘合剂注入元器件与PCB板之间的空隙，使元器件与PCB板紧密连接，并消除空隙中的空气和水分，从而防止元器件在工作中受到热、机械和环境等因素的影响而发生松动或脱落。
二、工艺流程1．准备阶段：首先，需要对PCB板和元器件进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
然后，根据元器件的尺寸和形状，选择合适的点胶工具和胶水。
2．点胶阶段：将胶水或粘合剂通过点胶工具均匀地涂抹在元器件与PCB板之间的空隙中。
点胶过程中需要注意控制胶水的流量和涂抹速度，以确保胶水能够充分填充空隙并形成良好的连接。
3．固化阶段：在点胶完成后，需要对胶水进行固化处理。
根据所选胶水的类型和固化条件，可以采用加热、紫外光照射、常温干燥等方式进行固化。
固化过程中需要注意控制温度和时间，以确保胶水能够充分固化并形成稳定的连接。
4．测试阶段：在固化完成后，需要对连接进行测试以确保其质量和可靠性。
可以采用X射线、超声波、显微镜等方法对连接进行检测和评估。
三、注意事项1．选用合适的胶水：根据元器件的尺寸、形状和材料等因素选择合适的胶水，以确保其能够形成良好的连接并具有足够的强度和耐久性。
2．控制点胶工艺参数：在点胶过程中需要控制胶水的流量、涂抹速度和温度等参数，以确保胶水能够充分填充空隙并形成良好的连接。
3．严格控制固化条件：在固化过程中需要严格控制温度和时间等参数，以确保胶水能够充分固化并形成稳定的连接。
4．加强质量检测：在固化完成后需要对连接进行质量检测以确保其质量和可靠性。
可以采用X射线、超声波、显微镜等方法对连接进行检测和评估。
5．保持清洁：在整个工艺过程中需要保持清洁以避免污染和杂质对连接质量的影响。
underfill胶水成分
underfill胶水成分Underfill胶水是目前应用于封装引脚技术中的一种重要粘合剂，又称补孔胶，它主要用于LED封装中填补芯片与基板间的间隙或孔洞，以增强芯片的稳定性和粘接性。
下面我将从underfill胶水的成分、特性、应用等方面进行详细阐述。
一、 Underfill胶水成分通常的Underfill成分主要包括：环氧树脂，微粒填料和稀释剂。
其中，环氧树脂是最主要的成分，用于提供牢固的粘合力和保证过硬的粘合状态。
而微粒填料的作用则是为胶水提供更好的沉降性，提高其对芯片的支撑度和防震性能。
此外，稀释剂主要用于调整胶水的黏度，以适应不同封装方式和要求。
二、 Underfill胶水特性1. 好的粘接性能Underfill胶水被广泛应用于LED、传感器等紧凑电子器件中，因为它能为芯片和基板之间提供牢固的粘合力和完美的粘合状态。
所以，这种胶水的黏着力是非常强的，能够有效地避免芯片在使用中的松动或移位现象，从而有效地保证了电子产品的稳定性和可靠性。
2. 良好的耐温性在LED等高温设备中，Underfill胶水可以帮助芯片和基板保持住稳定性，即便在高温环境下也能保持相对稳定的状态。
这种耐温性也是一些半导体设备的主要优点之一，它可以使芯片在工作时更为稳定，延长其寿命，并提高整体设备的可靠性。
3. 提高机械强度Underfill胶水的另一个显著特点是其能大大提高芯片和基板的机械强度。
因为这种胶水能够有效地填补芯片和基板之间的空隙，增加它们的接触面积，从而改善芯片对基板的支撑能力。
这种机械强度的提高，对于一些在精密设备中需要频繁移动和震动的传感器和其他组件来说，具有非常重要的意义。
三、 Underfill胶水的应用Underfill胶水主要应用于半导体封装领域，是目前LED封装中最常见的一个粘合剂。
它被广泛应用于表示器、平板电视、电脑屏幕等不同类型的LED应用中。
同时，它也被广泛使用于手机、相机等其他高性能电子设备的生产中。
Underfill 工艺
Copyright © 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved.
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1.Underfill 工艺目的：
为什么要用底部填充胶：
CSP&BGA零件存在的隐患---应力集中
此为业界机构做的学业报告， 主要说明Underfill前后的形变对 比，依芯片不同有轻微差异常。 公司目前无法做此测试，若有 要求需请第三方进行测试。
清除残留焊锡：
用烙铁&吸锡带清除PCB板上残留的焊锡。
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4.Underfill 制程工艺：
不同品牌的胶固化条件有所差异，一般常用的固化条件：
150度*8分钟
120度*12分钟 100度*20分钟 80度*25分钟 LOCTITE 3513 FSD推荐固化条件：
设备对其进行烘烤固化；放入烤箱进行烘烤固化 (有烘烤治具，上批制样已制作2套，可一次性烘烤32PCS 产品后续量产依订单量再评估）
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烘烤固化
150度*10分钟
胶水技术资料
1.Underfill 工艺目的：
为什么要用底部填充胶：
CSP&BGA零件存在的隐患---应力集中
周边的焊点比中间部位的应力大 芯片尺寸越大应力作用越大
underfill底部填充标准
underfill底部填充标准
底部填充的标准包括以下几点：
1. 底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，使用前在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。
2. 底部填充胶操作前，应确保产品中无气泡。
3. 建议预热温度为40~60℃，以利于胶水的流动和渗透。
4. 点胶时，AK-3109B底部填充胶应点在BGA晶片的边缘。
5. 等待约30~60秒，待AK-3109B底部填充胶渗透到BGA底部后，再进行第二次点胶。
6. 施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。
7. 烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。
8. 底部填充胶应尽快用完。
请注意，以上信息仅供参考，具体操作时请参考相关产品的技术手册并咨询专业人士意见。
underfill胶
• 需要注意的是，与水气引发的问题相类似， 一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘 工艺来进行补救，这两类问题可以通过试 验很方便地加以区分。如果部件接触到湿 气后,若是水气引发的问题则会再次出现， 而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。
• 由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成 不规则或随机的胶流动的变化，特别是在 互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞 具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处 理或污染源进行研究。在某些情况下，在 底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会 在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气 泡的形式出现。显然，底部填充胶 (underfill)流动时将会将助焊剂推送到芯片 的远端位置。
销售Tel：一八八一九一一零四零二
Underfill胶水气空洞
•气引起，可将部件在 100℃以上前烘几小时，然后立刻在部件上 施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本 原因，就要进行进一步试验来确认最佳的 前烘次数和温度，并且确定相关的存放规 定。一种较好的含水量测量方法是用精确 分析天平来追踪每个部件的重量变化。
低温underfill胶水
低温underfill胶水是一种用于封装电子元器件的特殊胶水，这种胶水可以在较低的温度下进行操作，且具有较好的流动性和润湿性。
低温underfill胶水的应用可以确保电子元器件在恶劣的环境下仍然能够稳定工作。
低温underfill胶水的主要特点包括：
低温固化：可以在较低的温度下进行固化，从而减少了对其他元器件的热影响。
良好的流动性：可以充分填充到元器件的底部，确保没有气泡或空洞。
润湿性：可以更好地润湿基板和元器件的表面，从而确保更好的粘结效果。
稳定性：在高温和低温环境下仍然能够保持稳定的性能。
低温underfill胶水的使用可以带来许多优点，例如提高电子元器件的可靠性和稳定性，减少热应力，提高耐候性等。
然而，使用低温underfill胶水时也需要注意一些问题，例如胶水的储存和使用温度要符合要求，避免混入杂质或气泡等。
Underfill(底填胶)
3513维修指导
芯片卸下：
保持底部热风并加高 CSP顶部温度至300C ，在此状态下可使用 金属镊子在芯片一角 轻撬芯片，并将芯片 从基板分离
3513维修指导
清除残留焊锡：
用烙铁加吸锡带清除PCB板上残留的的焊锡
注意： 千万小心，不要
损及PCB板上的焊盘
3513维修指导
清除PCB板上残留的胶粘剂：
3513维修指导
去周边胶：
在基板底部使用热风，加热至100C左右,在此状态下可使用尖 锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。 在此状态下，焊锡尚未熔，不会影响周边靠得较近的元件 或者使用尖头烙铁直接去除芯片周边的胶
原因：
分离芯片与周边器件的胶连接 保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板
： 150 度, 8 分钟
3513 优势
可靠性佳
储存条件
2-8 C 冷藏, 无需 -40C 冷冻
固化后为透明颜色，不影响外观
可维修 *****
33551133
3513操作指导
回温：
将产品从冰箱取出后，置于工作环境温度下， 于原包装内回温。 回温时间为：2至4小时
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****有限公司
工作指令文件修改记录表
编号：SF008 0次修改
保存期限：新版发行后1个月
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改
3.3使用
3.3.1 Underfill胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下：
类型厂家及型号产地比重（g/cm3）
CSP Underfill
胶不可返修型Loctite 3593 美国 1.18 可返修型Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型
Emerson&Cuming
E1216
美国 1.45 可返修型
Emerson&Cuming
XE1217
美国 1.1
FC Underfill
胶
用于板级FC UnderfilL Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.68
3.3.2 Underfill胶使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的Underfill胶。
使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。
3.3.3 Underfill胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。
回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。
胶水回温后出现气泡是不能使用的，特别对于FC Underfill用胶水。
下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。
正确的回温操作方式
不正确的回温操作方式
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改
各种胶的回温时间取决于包装大小，具体参考下表：
填充材料回温时间（h）
10ml ≥1
30ml ≥1.5
55ml ≥2
6OZ ≥3
3.3.4 PCB的预热：Underfill胶点胶前，必须把PCBA板预热，不同的胶预热要求不一样，具体的预热时间见下表：
填充材料PCB板Underfill面温度范围
Emerson&Cuming 1217 70－90℃
Emerson&Cuming 1216 70－90℃
Loctite 3593 90－100℃
Loctite 3513 30－40℃
Loctite FP4531 85－95℃
Loctite FP4547FC 100－120℃
3.3.5 点胶：CSP underfill胶点涂可以采用自动点胶和半自动点胶设备点胶，FC Underfill胶不允许采用半自动点胶设备点胶。
3.3.6 点胶后处理：Underfill胶点涂后一般需在预热温度下停留0－30s，以便胶充分流到器件底部。
3.3.7 Underfill胶固化参数要求：不同Underfill胶的固化曲线都是平台形，如下图所示：
图Underfill胶的固化曲线
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改不同Underfill胶的固化温度不一样，具体参考下表：
填充材料固化工艺温度要求（Tl－Tu）固化工艺时间要求（t）
Loctite 3593 160――170℃3――4min
Loctite 3513 160――170℃3――4min
160――170℃3――4min
Emerson&Cumi
ng 1216
160――170℃6――8min
Emerson&Cumi
ng 1217
Loctite FP4531 160――170℃7――10min
160――170℃55――65min
Loctite
FP4547FC
3.3.8 针头的清洗：从点胶机上取下针嘴和点胶头后，在15分钟内必须清洗针嘴和点胶头。
清洗的方法如下：
（1）使用外经同针嘴内径约等尺寸的钢丝，从针嘴大端穿入，从另一端穿出，清除针嘴内部的残胶。
（2）使用钝头探针清除点胶头内死角的残胶。
（3）用压缩空气从针嘴大端注气，净化针嘴内部的残胶。
操作时用布或纸握住针嘴，防止残胶飞溅。
（4）向小超声清洗机中注入丙酮（分析纯）溶剂，深度为2cm。
将针嘴和点胶头浸泡在丙酮（分析纯）溶剂中，超声清洗10分钟。
丙酮溶剂变脏后，倒掉丙酮溶剂，注入新的丙酮（分析纯）溶剂，重复超声清洗，直到丙酮溶剂不再变色为止。
（5）取出针嘴，用布或纸握住针嘴，压缩空气从针嘴大端注气，使丙酮溶剂挥发掉。
布或纸上没有可见残胶，并在灯光照射下，用放大镜观察针嘴内壁光亮，则认为清洗干净，否则重新清洗。
3.3.9 返修：对于可以返修的Underfill胶，返修方法如下：
（1）先使用烙铁（温度250℃左右）将器件四周形成fillet的填充材料轻轻刮掉一部分；
（2）将PCB板放入返修设备，调用合适的温度曲线（曲线的调制与普通BGA返修曲线的调制方法一致），在基板底部使用热风加热，在待修的CSP顶部使用热风喷嘴；
（3）待加热到最高温度时，抬起热风喷嘴，用镊子松动元器件，并将元器件从基板分离；
（4）将电烙铁加温至250℃左右，用烙铁头轻轻刮去残留的填充材料（注意不要将走线或焊盘刮掉），如下图所示：。