EMC测试与理解心得
个人EMC培训总结
EMC学习总结一、关于EMC的认识：１、EMC（Electromagnetic compatibility电磁兼容性）包括EMI(Electromagnetic Interfereence电磁骚扰度)和EMS（Electromagnetic Susceptibility电磁敏感度）两部分。
２、EMC是产品可靠性的衡量标准之一。
３、产品的EMC测试通过与否直接关系到产品推广。
二、现状目前我国针对变频器、变流器的EMC的标准或者是测试检验机构目前还很少，可以说还没有出现，主要是因为这种工业级产品存在电压高，功率大，体积大等特点，不宜实施测试，不像消费类电子产品、汽车电子产品以及通讯、图像处理等产品可以很方便地测试，其测试手段也很成熟。
我们目前所提及的EMC设计，主要是产品的EMS设计，即抗扰度设计，其中最主要的还是控制部分的抗扰度，整个系统是一个低频环境（低于40M），但是在系统中存在功率很大的电磁干扰源，这些干扰源的存在，给控制电路的可靠工作带来了很大的安全隐患。
强磁场、电场的辐射使系统死机，复位，显示乱码等。
三、干扰的理论分析差模干扰和共模干扰：首先了解以下几个概念差模电流：大小相等，方向相反。
共模电流：大小相等，方向相同。
右手法则可以分析出场强加强的区域。
差模辐射：差模辐射场强与环路面积的大小成正比。
减少环路面积和环路电流和环路上的电压大小是减小差模辐射的有利方法。
共模辐射：棒天线效应产生共模辐射，减小线的长度能有效抑制共模辐射。
抗干扰和对外干扰是互逆的过程。
环路面积大可能耦合共模干扰的机会就大，双绞线或屏蔽线能有效的抑制共模信号。
对外引线越长也越容易耦合差模信号的干扰。
减少对外的引线长度，或者在电缆入口处增加差模电感或者其他的滤波措施。
系统中主要的干扰为共模干扰居多。
一般的超标频率点150K—500K为差模干扰，500K—5M差模共模共存，5M—30M共模干扰。
产生干扰的原因，根据麦克斯韦定理我们知道：能产生交变的电场，交变的电场也能产生交变的磁场，并能通过空间逐级向外辐射。
(最新整理)EMC测试总结.
EMC测试总结.编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（EMC测试总结.）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为EMC测试总结.的全部内容。
100A斩波电源EMC测试总结1术语解析EMC（Electro Magnetic Compatibility），直译是"电磁兼容性",意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰，也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。
EMI(Electro Magnetic Interference),直译是＂电磁干扰＂，包含设备受到干扰后性能降低和设备产生干扰这两层意思。
通常我们所说的EMI测试是指第二层意思，即干扰源。
EMS（Electro Magnetic Susceptibility）直译是"电磁敏感度"，其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度，即抗电磁干扰性。
习惯上,我们把EMC分为EMI和EMS两个方面。
其中EMI包括:●传导测试Conducted Emission●辐射测试Radiated Emission●功率辐射测试Power Clamp Test●电流谐波测试Current Harmonics Test●电压波动测试/闪烁Voltage Fluctuation Test /Flicker●磁场辐射Magnetic Field emissionEMS又分别包括:●静电测试Electrostatic Discharge （ESD静电放电)●辐射敏感度测试Radiated Susceptibility (R/S)●快速瞬变脉动测试Electrical Fast Transient (EFT rst)●浪涌/雷击测试Surge Test●传导敏感度测试Conducted Susceptibility●工频磁场测试Power Frequency Magnetic Field Test●电压跌落/中断测试Voltage Dips/interruption Test注：本次100A斩波电源的EMC测试项目为由黑体标识。
电磁兼容（EMC）试验问题总结
电磁兼容（EMC）试验问题总结EMC 试验问题总结电⽓、电⼦产品种类繁多，结构原理也不尽相同，对产品进⾏电磁兼容抗扰度试验时尽管试验⽅法有基础标准、产品标准可遵循，但是试验前对⼀些具体问题没有事先考虑到，试验时就可能因为受试产品本⾝的原因⽽导致试验设备损坏。
⼀、受试产品电源端⼝浪涌抗扰度试验时出现的问题图1是⽤EMCPro抗扰度试验系统对受试产品电源端⼝进⾏试验的⽰意图。
受试产品电源电路的最前端是电源变压器。
在N-PE 之间施加4kV浪涌试验电压时，如果变压器承受不了此⾼压冲击，变压器初级线圈与屏蔽层、变压器铁⼼对⾦属机壳就会发⽣瞬间击穿。
在击穿的瞬间变压器对地绝缘电阻很⼩，此时相当于EMCPro抗扰度试验系统前⾯板EUT电源输出插座220V交流电压L端直接对PE端短路，造成插座的L、PE插孔内打⽕，严重时会烧坏抗扰度试验系统的电源输出插座和受试产品电源线插头，回路电流见图1中带虚线的箭头所⽰。
为了避免打⽕现象发⽣，可从以下两个⽅⾯考虑：⼀是如果受试产品标准中规定有⾮⼯作状态条件下绝缘性能脉冲电压试验项⽬，应先作脉冲电压试验（如GB17215-2002中规定脉冲电压试验为6kV，电压波形1.2/50µs），脉冲电压试验合格后再作⼯作状态下的浪涌（冲击）抗扰度试验。
对于产品标准中没有规定⾮⼯作状态下作脉冲电压试验项⽬的产品，⽣产⼚家应对产品增设抗浪涌（冲击）功能。
例如，可在电源变压器初级线圈两线之间、两线分别对⾦属机壳之间焊接合适的压敏电阻。
采取了抗浪涌（冲击）保护措施后即可进⾏浪涌（冲击）抗扰度试验。
⼆、受试产品信号线端⼝浪涌抗扰度试验时出现的问题图2是信号线浪涌试验系统⽰意图，由CM-I/OCD信号线耦合/去耦⽹络、EMCPro抗扰度试验系统中的浪涌波发⽣器、试验辅助设备（调压器）和直流电压源组成。
受试产品需要的交流输⼊信号由调压器输出端提供。
浪涌试验信号由EMCPro前⾯板上的浪涌输出插孔HI、LO提供。
EMC和EMI测试经验分享
EMC和EMI测试经验分享一次小失误导致板子重新制作了两次，而由于EMC测试经验不足导致问题迟迟得不到解决。
吃一堑，长一智，仿佛在电路设计的过程中就这样不断的用资金的投入来解决经验上的不足。
第一次：环形地线为了是电路板的地网络和供电系统的地网络隔离开来，在PCB设计铺铜时画了一个和外围电路相接的地回路，而对内部的地采用了共模电感和差模电感来连接。
一直以为是挺简单的电路，根本没有做EMC摸底测试。
等顺利焊接调试完后就信心百倍的去做正式试验了。
谁知道出问题了，在实验过程中整改也没有解决。
想来想去发现可能是地环回路这个现象引起的。
最高的频率点时128Mhz附件，而电路上的开关电源的频率是500khz，不可能产生这么大的倍频。
去掉外部供电网络时，幅值降低，但是还是效果很差。
第一次试验失败。
第二次试验：回路整改和不断的修改方案后，重新制作pcb，完全铺铜，同时变电路板为四层，增加电源层，同时电源输入口增加多级π型滤波和lc滤波，重新布局电路设计，按照信号输入输出方式改动布局设计，这次试验顺利通过，但在500Khz的倍频处还是有很大的幅值，没有滤除成功，但是试验通过。
经验之谈：处理EMI/EMC相关注意事项1.把噪音电路节点的PCB铜箔面积最大限度地减小;如开关管的漏极、集电极，初次级绕组的节点等。
2.使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁芯，开关管的散热片，等等。
3. 使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包、未遮蔽的变压器磁芯、和开关管等等）远离外壳边缘，因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。
4. 如果变压器没有使用电场屏蔽，要保持屏蔽体和散热片远离变压器。
5. 尽量减小以下电流环的面积：次级（输出）整流器、初级开关功率器件、栅极（基极）驱动线路、辅助整流器。
6.不要将门极（基极）的驱动返馈环路和初级开关电路或辅助整流电路混在一起。
7.调整优化阻尼电阻值，使它在开关的死区时间里不产生振铃响声。
EMC检测工作总结
EMC检测工作总结
近年来，随着电子产品的不断更新换代，电磁兼容性（EMC）问题也日益凸显。
为了确保电子产品在各种环境下的正常运行，EMC检测工作显得尤为重要。
在过
去的一段时间里，我们团队进行了大量的EMC检测工作，并取得了一些成果和经验。
在此，我将对我们的工作进行总结，以便更好地提高工作效率和质量。
首先，我们对EMC检测工作进行了充分的准备。
在进行实际测试之前，我们
会对测试设备进行严格的校准和检查，确保其性能稳定可靠。
同时，我们也会对测试环境进行调整和优化，以保证测试结果的准确性和可靠性。
其次，我们在测试过程中注重了测试数据的准确性和完整性。
在进行测试时，
我们会严格按照测试标准和流程进行操作，确保测试数据的准确性和可靠性。
同时，我们也会对测试数据进行及时的整理和归档，以便后续的分析和总结。
最后，我们对测试结果进行了及时的分析和总结。
在测试完成后，我们会对测
试结果进行详细的分析，找出其中存在的问题和不足，并提出改进的方案和建议。
同时，我们也会将测试结果进行总结和归纳，形成相应的报告和文档，以便后续的参考和使用。
通过以上的工作总结，我们不仅对自己的工作进行了及时的总结和反思，也为
后续的工作提供了一定的参考和借鉴。
我们相信，在今后的工作中，我们会进一步提高工作效率和质量，为电子产品的EMC性能提供更加可靠的保障。
关于EMC的收获
关于EMC测试的一些收获
1.电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
问题：EUT与上位机之间出现通信故障
解决方案：在通信线靠近上位机的那端加绕磁环
2.骚扰的传导发射测试（连续骚扰电压测试）
问题：背景较差
解释：背景即不加电时，接收机所显示的波形解决方案：在探头侧加绕磁环
问题：测试曲线较差，高于分贝极限
解决方案：
1、加入两个滤波器并在示波器底端添加铁皮，并且接地
2、在变压器输出侧，或者是逆变器输出侧加绕磁环
3、引入Y电容（线地之间）
5、用三根短线，将信号引出，保证探头下面不要有线交叉，减小对探头的干扰
7、尽量将需要测量的相与其他相分开，减少干扰
3、骚扰的辐射发射测试
问题：辐射曲线超标
解决方案：
1、机柜外壳要求全部接地良好
2、要用接地的金属盖板盖住交流电缆
3、机柜内部要用金属网罩盖住模块单元
4、尽量减少周围电器的使用。
EMC测试与理解心得
EMC 测试与理解心得均为个人理解，或许与传统资料教材有差异，请自己斟酌。
EMC 产生以及测试时测得的结果如何去理解：简单来说就是如何对症下药，很多情况拿到第一轮测试结果，怎幺将结果和电源去对照分析；主题思路如下：1、针对传导，测试范围标准15K-30M，常见的EN55022 是150K 起。
传导的源头是怎幺产生的呢？针对低频，主要是开关频率以及其倍频（后续有图解），这种从源头是无法解决的，开关频率是无法消除的，当然你可以改变开关频率，那也只是将测试结果移动了，并没有真正意义上消除。
只能通过滤波器来解决，一般来说对于低频采用R10K 这种高磁通材质有很好的效果，磁环大小跟你功率有关系，一般达到10MH 感量，甚至更大到20MH，配合Y 电容一般能很好解决，低频不是难点；真正的难点是高频，个人认为，高频的起因就复杂多了，有开关导致，有变压器可能，也有电感的可能，也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎幺判断具体位置，后续讲解），这里需要一番摸索；找到源头未必源头能解决，可能有改善，还是的配合滤波器。
针对高频，采用低磁通材质，如镍锌环，感量一般都是UH 级别的，配合合适Y 电容（比较复杂的电源，建议布板时多留几个Y 电容位置，方便整改）；2、一些配合手段，很多教材都提到增大X 电容判断差模还是共模，有一定意义可能现实帮助不大，设计时一般我们X 电容都会放到合适的值。
并且增大X 电容就能解决差模问题，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意义指导，个人觉得没什幺用。
我觉得比较好的手段有几个：1.对照接地和不解地总结差异，不接地可能更差，原因是系统构造的传导途径少了；也可能有改善，说明是通过地回路传导到端口。
具体解决措施，针对电路接地的点Y 电容进行调节以及加磁珠。
2.在输入端口套磁环，若套低U 环有改善，调节第一级滤波电感。
3 复杂的系统注意EMI 电路的屏蔽措施。
若措施都没什幺效果，反省PCB 设计，这方面在PCB 设计中会涉及。
电磁兼容心得体会
电磁兼容心得体会电磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC）是指不同电子设备在同一电磁环境下共存、互不干扰的能力。
在我从事电子工程方面的工作中，我深刻认识到电磁兼容对于现代社会的重要性。
以下是我对电磁兼容的心得体会。
首先，电磁兼容是现代电子产品可靠运行的基础。
现代社会中，我们生活和工作所使用的电子设备无处不在，如智能手机、电视、电脑等。
这些设备中的电子元件和系统必须能够相互协调、互不干扰地工作，才能保证设备的功能正常运行。
如果电磁兼容性不足，就会出现设备之间相互干扰的问题，导致产品的可靠性下降。
其次，电磁兼容关乎人身安全。
电子设备在使用过程中会产生电磁辐射，如果这些辐射超过一定的安全限值，就会对人体健康产生负面影响。
电磁兼容性的好坏直接关系到产品的辐射水平，对于人体健康具有重要意义。
因此，在设计和制造电子产品时，必须考虑兼容性问题，保证设备在正常工作时不会对人体产生危害。
此外，电磁兼容也与环境保护息息相关。
现代社会的电子设备使用频繁，数量庞大，如果这些设备在工作过程中产生大量的电磁干扰，不仅对其他设备造成影响，也会对环境造成破坏。
例如，电磁干扰可能导致无线通信中断、电网波动等问题，对于社会产生不利影响。
因此，提高电磁兼容性不仅有助于设备的正常运行，也有助于保护环境。
在实践过程中，我明白了要提高电磁兼容性，需要从多个方面入手。
首先，设备设计当中，应该注意电子元件的布局和线路的走线方式。
布局合理有助于减少电磁干扰的发生，走线方式的选择也能减少电磁辐射的程度。
其次，选择合适的滤波器和屏蔽材料也能有效降低电磁辐射和抗干扰能力。
滤波器可以过滤掉设备内部噪声，屏蔽材料能够阻挡外部电磁辐射。
最后，严格遵守电磁兼容相关标准和要求，通过测试和认证，确保产品的兼容性符合规定。
另外，团队合作也是提高电磁兼容性的重要因素。
在项目开发过程中，与电磁兼容性相关的工作包括电磁兼容性分析、测试和调试等。
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EMC测试与理解心得
均为个人理解，或许与传统资料教材有差异，请自己斟酌。
EMC产生以及测试时测得的结果如何去理解：简单来说就是如何对症下药，很多情况拿到第一轮测试结果，怎么将结果和电源去对照分析；主题思路如下：
1、针对传导，测试范围标准15K-30M，常见的EN55022是150K起。
传导的源头是怎么产生的呢？针对低频，主要是开关频率以及其倍频（后续有图解），这种从源头是无法解决的，开关频率是无法消除的，当然你可以改变开关频率，那也只是将测试结果移动了，并没有真正意义上消除。
只能通过滤波器来解决，一般来说对于低频采用R10K这种高磁通材质有很好的效果，磁环大小跟你功率有关系，一般达到10MH感量，甚至更大到20MH，配合Y电容一般能很好解决，低频不是难点；真正的难点是高频，个人认为，高频的起因就复杂多了，有开关导致，有变压器可能，也有电感的可能，也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎么判断具体位置，后续讲解），这里需要一番摸索；找到源头未必源头能解决，可能有改善，还是的配合滤波器。
针对高频，采用低磁通材质，如镍锌环，感量一般都是UH级别的，配合合适Y电容（比较复杂的电源，建议布板时多留几个Y电容位置，方便整改）；
2、一些配合手段，很多教材都提到增大X电容判断差模还是共模，有一定意义可能现实帮助不大，设计时一般我们X电容都会放到合适的值。
并且增大X电容就能解决差模问题，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意义指导，个人觉得没什么用。
我觉得比较好的手段有几个：1.对照接地和不解地总结差异，不接地可能更差，原因是系统构造的传导途径少了；也可能有改善，说明是通过地回路传导到端口。
具体解决措施，针对电路接地的点Y电容进行调节以及加磁珠。
2.在输入端口套磁环，若套低U环有改善，调节第一级滤波电感。
3复杂的系统注意EMI电路的屏蔽措施。
若措施都没什么效果，反省PCB 设计，这方面在PCB设计中会涉及。
3、针对辐射：必须找出源头去解决，观测第一次测试结果，若是30M附近超出，跟接地相关，系统上找接地，并且要判断测试时是。