最新电子产品结构设计过程资料
新版电子产品结构设计与制造工艺-新版-精选.pdf
第一章概述
1．1电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个
领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量
多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种
功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、
低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰
等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子
设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
1。
电子产品结构设计开发流程-精选文档
EVT stage
檢驗測量 首樣簽核 組裝 MIL 測試 MIL
臨時對策
永久對策
測試規范定義 MIL 對策
2. 開發流程
2-6. DVT stage 圖檔資料整理 EVT MIL 跟蹤 模具修改跟蹤
3D&2D modify ECN 跟蹤 FAI Check 外觀色彩檢查 2D&3D drawing BOM &Part list
電子產品(機構)設計 開發流程
Initiator: XXXX Date:2019
目
錄
1.產品規划-------------------- 3 2.產品開發流程---------------- 4~~10
2-1. 開發流程概述------------------------------------- 4 2-2. 外觀ID評審---------------------------------------- 5 2-3. PCBA結構布局設計------------------------------- 6 2-4. 機構件的設計------------------------------------- 7 2-5. EVT stage ---------------------------------------- 8 2-6. DVT stage ---------------------------------------- 9 2-7. PVT &MP stage ---------------------------------- 10
DVT stage
檢驗測量 EVT物料Purge 組裝MIL對策 測試 MIL跟蹤
臨時對策
永久對策
MIL 分析評估 MIL 改善對策
(完整版)电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
电子产品结构设计主要内容
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作，满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合， 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母， 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
02
适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
03
粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接，且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
01
CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺，对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
04
CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
01
02
03
焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起，常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。
电子设备结构设计流程
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电子产品设计流程
电子产品设计流程电子产品设计是一个复杂而又精密的过程，它涉及到多个环节和多个专业领域的知识，需要设计团队的协同合作和精心的规划。
在整个设计流程中，我们需要考虑到产品的功能、外观、性能、成本等多个方面，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。
下面，我将详细介绍电子产品设计的整个流程。
首先，我们需要明确产品的需求和定位。
这一阶段需要与市场部门和客户进行充分的沟通，了解他们对产品的需求和期望，包括功能、性能、外观等方面的要求。
同时，我们也需要对竞争对手的产品进行调研，分析其优劣势，为产品定位提供参考。
接下来是产品概念设计阶段。
在这个阶段，设计团队将根据需求和定位，提出多个不同的产品概念，并进行评估和筛选。
这个阶段需要充分发挥团队的创意和想象力，提出具有创新性和市场潜力的产品概念。
然后是产品结构设计。
在这个阶段，设计团队将对产品的结构和功能进行详细的规划和设计，包括电路设计、外壳设计、功能模块设计等。
这个阶段需要充分考虑产品的实际制造和组装过程，确保设计方案能够实际可行并且具备良好的生产性能。
紧接着是产品样机制作。
在这个阶段，设计团队将根据设计方案制作出产品的样机，进行功能测试和性能评估。
这个阶段是产品设计过程中非常关键的一环，通过样机测试可以及时发现和解决设计中的问题，确保最终产品的质量和性能。
最后是产品量产和上市。
在样机测试通过后，设计团队将根据样机的设计方案进行产品的量产制造，并进行市场推广和销售。
这个阶段需要团队的协同合作和对市场的敏锐洞察力，确保产品能够在市场上取得成功。
总的来说，电子产品设计流程是一个复杂而又精密的过程，需要设计团队的协同合作和精心的规划。
在整个设计流程中，我们需要充分考虑产品的需求和定位，进行产品概念设计、产品结构设计、产品样机制作以及产品量产和上市等多个环节，以确保最终产品能够满足市场需求并具备竞争力。
希望以上内容对你有所帮助，谢谢！。
智能手机结构设计流程
智能手机结构设计流程摘要：智能手机已成为了我们生活和工作中不可缺少的一部分，智能手机的结构设计是其性能和外观的基础。
本文以智能手机结构设计为研究对象，阐述其设计流程和关键技术。
关键词：智能手机，结构设计，设计流程，关键技术，外观设计，性能设计正文：一、引言随着科技的不断发展，智能手机的市场份额不断扩大，对智能手机的需求不断增加。
智能手机结构设计作为一项十分重要的工艺流程，其决定了产品的性能和外观。
因此，对智能手机结构设计进行深入研究、探索，以满足广大用户的需求，是十分必要的。
二、智能手机结构设计流程1.确定产品设计理念智能手机结构的设计理念是其设计的重要基础，其是确定产品的方向性、目标性、风格等。
智能手机结构的设计理念必须符合市场需求，同时还要兼顾产品的品牌形象和核心技术。
2.制定产品设计方案针对当前市场需要，制定出多种方案，在可行性、经济性、功能性等方面进行比较。
一般来说，制定的方案应当考虑到智能手机的整个生命周期。
而在方案诞生后，需进行专项设计方案的可行性研究，期间应考虑到生产工艺、产品质量和成本问题。
3.确定产品的造型设计智能手机的外观在用户使用体验方面起到极其关键的作用，因此需要进行各方面的设计和把控显而易见的颜色、尺寸、材质等均要斟酌。
外观设计必须充分考虑人体工程学，可搭载的电池电量，以及便于制造与组装的实质性成分，经过多次的确认以后，需要进行模型制作。
4.进行技术细节设计技术细节设计是智能手机结构设计的重要部分之一。
例如，安装电池、锁机、温控模块等各种技术细节都需要仔细考虑。
因此，在设计过程中，需仔细制定功能板块的布局，设定线路连接图，决策之后，需多次检查和优化。
5.进行性能测试和质量检验完成智能手机结构设计后，需要进行性能测试和质量检验。
性能测试和质量检验将价格和性能优化考虑在内，主要包括达到用户需求的性能，发挥产品的优势附加功能，以及在完美地设计体验方面的展现。
含客户期望的细节，以确定产品质量和稳定性，使智能手机顺利上市。
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程第一阶段：概念设计概念设计是产品设计的第一个阶段，主要是确定产品的整体构思和创意。
在这个阶段，设计师需要了解用户需求、市场趋势和竞争对手情况，并根据这些信息提出创新的设计理念。
首先，设计师需要通过市场调研和用户需求分析，了解用户对电子产品的需求和喜好，确定产品的定位和目标市场。
其次，设计师需要进行创意思维，通过头脑风暴、手绘草图或是模型制作等方式，发掘新的设计理念，并从中筛选出最具潜力的几个方案。
然后，设计师需要将概念理念转化为三维模型或是模型原型，在计算机辅助设计软件中进行初步的设计，包括产品外形设计、组件安装设计和连接方式等。
最后，设计师需要根据设计预算、功能需求和技术可行性，对不同的设计方案进行评估和比较，选出最合适的设计方案。
第二阶段：详细设计详细设计是在概念设计的基础上，对产品进行更加具体和详细的设计。
在这个阶段，设计师将对产品的细节进行设计，并确定各个组件的布局和连接方式。
首先，设计师需要进行产品的功能分解，将产品的各个功能模块进行划分。
然后，设计师需要对每个功能模块进行具体设计，包括外形设计、尺寸设计、材料选择和连接方式等。
同时，还需要考虑产品的生产工艺和装配工艺的可行性，确保设计方案的可实施性。
在详细设计的过程中，设计师还需要进行多次评估和修改，以确保产品的性能和可靠性。
设计师可以利用CAD软件进行三维建模和模拟，对产品进行虚拟测试。
此外，还可以通过快速成型技术，制作出实物模型进行实际测试和评估。
第三阶段：验证测试验证测试是对设计方案进行实际测试和评估的阶段，主要是为了验证产品的性能、可靠性和符合性。
在验证测试之前，设计师需要制定详细的测试计划和测试标准，明确测试的目标和方法。
测试包括功能测试、负载测试、环境测试、可靠性测试和安全性测试等。
测试结果会被记录并进行分析，以便对设计方案进行改进和优化。
如果产品的测试结果符合设计标准和用户需求，那么设计方案可以被批准，进入下一步的生产准备阶段。
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电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。
上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。
下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。
还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。
如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。
）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。
）模具完成。
进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。
通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutoCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH 脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的V A 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED 射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至 1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。
电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗 1.40mm的螺丝，螺丝内径 1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入2.30mm的孔内。