电子 PCB 行业深度报告
电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇
行业报告 | 行业专题研究电子制造证券研究报告 2021年07月27日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************俞文静 联系人 ******************资料来源：贝格数据相关报告1 《电子制造-行业深度研究:光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇》 2021-05-312 《电子制造-行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL 板块？》 2021-03-313 《电子制造-行业专题研究:未来三年谁会胜出？》 2020-11-27行业走势图持续看好IC 载板基材及制造的国产化机遇IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。
封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。
随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
从供需层面分析，IC 载板为何短缺？需求端：HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求。
供需端：IC 载板竞争格局集中(CR 10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。
由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2) IC 载板壁垒高+扩产周期长，IC 载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。
持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益： 方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。
珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
锂电铜箔行业深度研究报告
锂电铜箔行业深度研究报告一、锂电铜箔：锂电负极集流体材料，“极薄化”顺应能量密度提升趋势（一）锂电铜箔：锂电负极集流体首选材料，受益于锂电池市场爆发的璀璨明珠铜箔是指通过电解、压延或溅射等方法加工而成的厚度在200μm 以下的极薄铜带或铜片，在电子电路、锂电池等相关领域应用广泛。
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。
将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行表面处理、分切、检测制成成品。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。
其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复轧制和退火而成的产品，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。
根据模拟测算结果，锂电铜箔占锂电池成本约为8.6%。
根据中一科技披露数据，我们根据其向宁德时代供应的锂电铜箔销售单价以及宁德时代电池系统直接材料成本、销量等数据模拟测算得2019年和2020 年6μm 锂电铜箔占宁德时代锂电池营业成本中直接材料的金额比例约为8.60%和8.66%，因此，我们合理估计电池系统中6μm 锂电铜箔成本占直接材料成本比例大约为8.6%。
铜箔可以根据生产工艺、应用领域、厚薄程度以及表面状况进行分类。
根据生产工艺的不同，可以分为电解铜箔、压延铜箔。
电解铜箔是指将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备使溶液在直流电的作用下电沉积成铜箔；压延铜箔是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成。
根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。
锂电铜箔主要作为锂电池负极材料集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响；标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。
高纵横比、多层细密线路pcb加工技术立项报告
高纵横比，多层细密线路pcb加工技术立项报告一、立项依据（一）国内外现状、水平和发展趋势在国内PCB行业中，由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品向细密化，多层数方向发展，传统的单，双面板以及不能满足设计和使用需要，多层板的制作在pcb的制作过程中占主导地位，为适应市场需求，大部分pcb工厂都在提升相关方面的能力，如：多层数，细密线，高纵横比方面研究；我公司对该类产品和技术的研发和生产虽然不是第一家，也是目前研发较早的公司。
随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势,埋置元件板的日益流行,部分产品开始要求同时满足细密和高多层要求,提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用，向常规的PCB设计提出了挑战。
（二）项目研究开发目的和意义从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。
中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。
全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。
除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。
随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。
目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求。
为HDI板、软板的发展提供了机遇。
另一个是细密线，高纵横比类型pcb，对于PCB的可靠性要求很高。
因此对于此类型产品需求量比较大。
（三）项目达到的技术水平及市场前景目前业界针对此类型产品运用比较广泛，特别是消费类电子产品和通讯类电子产品，此类型产品在生产过程运用，铆合和热熔保证层间偏差控制在1.5mil内，常规能力4min内，线宽间距管控采用特殊物料和生产流程，生产2.5mil/2.5mil线宽间距，常规能力3/3mil。
电子行业深度研究：降价周期已开启，重点关注单张毛利拐点
市场数据(人民币）市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 8246 沪深300指数 4956 上证指数 3630 深证成指 14838 中小板综指 14362相关报告1.《盈利修复是明年投资主线，长期关注成长领域-2022年PCB 行...》，2021.12.28 2.《华为发布P50 Pocket ，折叠屏市场再迎新机-消费电子周...》，2021.12.273.《看好电动汽车800V 高压系统受益产业链-《2021-12-2...》，2021.12.264.《800V 时代到来，碳化硅迎来甜蜜时刻-《2021-12-25...》，2021.12.265.《21年折叠屏在1千美元以上机型渗透率达10%-折叠屏手机点评》，2021.12.23樊志远 分析师 SA C 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318fanzhiyuan ＠邓小路 分析师 SA C 执业编号：S1130520080003 dengxiaolu ＠刘妍雪分析师 SA C 执业编号：S1130520090004 liuyanxue ＠降价周期已开启，重点关注单张毛利拐点投资建议⏹行业策略：我们认为今明两年是PCB 产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为PCB 上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。
根据周期性判断，明年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；在覆铜板降价趋势已定的情况下，我们认为应当关注厂商单张毛利的变化，以判断其是否能够走出单张毛利困境。
推荐组合：我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。
我们推荐顺序为：生益科技、南亚新材、华正新材。
行业观点⏹供需关系带来的涨价溢价周期使得覆铜板赚取超高利润。
今年PC （前三季度同比+23%）、家电（1-10月空调、冰箱、洗衣机销量同比+8%、5%、14%）、汽车（1-11月销量同比+5%，其中新能源汽车+177%）、手机（前三季度出货量同比+9.3%）出货量高增长，最终推升CCL 下游PCB 产量增长13.2%，可见需求旺盛；同时覆铜板龙头扩产幅度仅6.7%（小于下游需求增量13.2%）、增产产能错位（扩产高端产能，涨价的为低端产品）、原材料涨价限制有效产能（小厂商买不到原材料）等原因导致有效供给相对有限。
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。
覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。
除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。
为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。
各板材类别、关键特性和应用领域如下：中金企信国际咨询权威公布《2023-2029年全球与中国覆铜板（CCL）行业全产业深度分析及投资战略可行性评估预测报告》据中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。
其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。
排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。
具体情况如下：2021年全球主要CCL企业无卤型刚性覆铜板销售额占比分析数据统计：中金企信国际咨询以上13家主要无卤刚性覆铜板企业中，有四家台资企业，分别是台光电子（26%）、南亚塑胶（13%）、联茂电子（13%）和台燿科技（12%），这四家台资企业的无卤型刚性覆铜板（无卤型FR-4+无卤型非FR-4）市场份额位居全球前四名，其无卤型刚性覆铜板总销售额占全球无卤型刚性覆铜板总销售额的64%。
①趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著：在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
2019-业务pcb跟单工作总结-范文word版 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==业务pcb跟单工作总结篇一：PCB布线实际工作经验之总结1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。
(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。
6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。
3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。
且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。
5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。
smt行业深度报告
SMT行业深度报告介绍SMT，即表面贴装技术，是电子制造行业中的一项重要工艺。
本文将从行业概述、发展趋势、应用领域和未来展望等方面对SMT行业进行深度分析。
1. 行业概述SMT是电子制造中的一项关键工艺，它通过将电子元件直接焊接到印制电路板（PCB）的表面，提高了电子产品的集成度和可靠性。
SMT技术的发展使得电子产品变得更小巧、更高效。
2. 发展趋势2.1 自动化程度提高随着科技的不断进步，SMT行业的自动化程度不断提高。
自动化设备能够更快速、更精确地完成贴装工艺，提高生产效率。
2.2 环保意识增强随着环保意识的日益增强，SMT行业也在努力减少对环境的影响。
采用可再生材料和绿色工艺，减少废弃物的产生，是SMT行业发展的趋势之一。
3. 应用领域SMT技术在多个领域有广泛的应用，包括但不限于以下几个方面： ### 3.1 通信设备 SMT技术广泛应用于通信设备制造中，如手机、路由器等。
由于SMT技术可以实现高度集成，使得通信设备更加轻薄、便携。
3.2 汽车电子在汽车电子领域，SMT技术也发挥着重要作用。
SMT技术能够实现电子零部件的高密度安装，提高汽车电子系统的性能和可靠性。
3.3 工业控制SMT技术在工业控制领域也得到广泛应用。
工业控制设备中需要大量的电子元件，SMT技术可以确保它们的可靠连接，提高工业控制系统的稳定性。
4. 未来展望SMT行业在未来有着广阔的发展前景。
随着科技的不断进步，SMT技术将会更加智能化、高效化。
未来SMT设备将更加小型化，生产效率将进一步提高。
结论SMT行业作为电子制造的重要工艺之一，扮演着关键的角色。
随着自动化程度的提高和环保意识的增强，SMT行业有着广阔的发展前景。
我们可以期待未来SMT技术的进一步创新和发展。
电子行业研究：全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动
市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90 国金电子指数8157 沪深300指数4955 上证指数3632 深证成指14868 中小板综指14232相关报告 1.《看好新能源及智能汽车受益产业链-《2021-12-05行业周...》，2021.12.5 5.《覆铜板已进入溢价阶段，中短期受益确定性强-覆铜板涨价专题报告》，2021.3.23 樊志远 分析师 SA C 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan ＠ 郑弼禹 分析师 SA C 执业编号：S1130520010001 zhengbiyu ＠ 邵艺开 联系人 shaoyikai ＠ 全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动 投资建议 ⏹ 半导体行业观点：从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机，DRAM 内存，NOR 闪存，覆铜板，LCD 驱动IC 及面板，电源管理芯片，WiFi, CMOS 感测器，触控指纹辨识，MLCC 需求环比转弱（3-5% q/q 衰退），产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于苹果链及价格提升。
比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度在短料缺货改善后，可能有超过10%的环比增长，同比也比三季度有10个点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申2022年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙), 商业笔电用半导体，时尚行业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品，我们估计这些强应用所带动的2022年芯片需求应该仍有15%以上的增长，加上我们6月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻辑半导体行业近10个点的同比增长, 全球半导体增长超过 5％（包括存储器市场）（WSTS 11/30公布2022年营收预期8.8个点）。
⏹ 电子行业观点：OPPO 发布智能眼镜Air Glass ，重量仅30g ，厚度1.3mm ，巧妙堆叠了包括光机、PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等部件。
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电子PCB 行业深度报告
目录
一、PCB 是电子产品的基础器件 (3)
1.1.PCB 主要用作电子零组件的电路连接 (3)
1.2.PCB 历史悠久 (3)
1.3.PCB 产品多样化 (4)
1.4.四种产品占据PCB市场主要份额 (7)
1.5.中国占据PCB 行业大部分市场，但欧美日台技术领先 (13)
二、下游电子信息产业的良好发展为 (16)
2.1汽车智能化、电动化趋势带动车用电路板需求增长 (17)
2.2通讯行业不断发展，带动高端PCB产品需求 (23)
2.3消费电子不断创新为 (27)
2.4其他下游市场呈稳定增长趋势 (31)
三、开拓高端产品市场将成为国产 (32)
3.1国内企业扩宽融资渠道，加大生产研发投入 (32)
3.2国内龙头企业持续扩大产能，增加高端产品市场占有率 (33)
3.3具备高端产品生产能力的国内PCB厂商发展前景良好 (34)
四、投资逻辑和观点 (34)
一、PCB 是电子产品的基础器件
1.1.PCB 主要用作电子零组件的电路连接
PCB 即Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。
PCB 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。
几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其不仅提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性如特性阻抗等，同时还为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装检查维修提供识别字符和图形等。
作为电子零件装载的基板和关键互连件，其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力。
印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
1.2.PCB 历史悠久
PCB 发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），至今已有80 年历史。
1.3.PCB 产品多样化
PCB 产品类型具有多样性，可按照客户不同阶段的需求、基材柔软性、导电涂层数和技术发展方向进行分类：1.3.1.按客户不同阶段的需求分类PCB 行业的客户在产品生产过程中涉及PCB 部分一般需要经历两个阶段-研发中试阶段及后期批量生产阶段。
根据这两个不同阶段的需求，PCB 可分为样板和批量板。
样板：样板为产品定型前的PCB 需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段(俗称“打样阶段”)。
批量板：批量板为产品定型后的PCB 需求，针对的是产品商业化、规模化生产阶段。
根据单个订单面积分为小批量板、中批量板和大批量板。