(重要)电子厂商的缩写形式
电子行业英文缩写

4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message 7QCTools7 Quality Control ToolsA.S.A.P As Soon As PossibleACC AcceptAFR annual failure rateAOD Accept On DeviationAOI automatic optical inspectionAP application programAPP ApproveAPU Accelerated Processing UnitAQL Acceptable Quality LevelASS'Y AssemblyATE automatic test equipmentAVL approved vendor listBGA Ball Grid ArrayBIOS basic input /output systemBOM bill of materialC=0 Critical=0CAD Computer Aided DesignCAD/ID computer aided design /industrial designCAE Computer Aided EngineeringCAM Computer Aided ManufacturingCAR corrective action requestCAR Correction Action ReportCG China GeneralCHK CheckCLCA closed loop corrective actionCND can not duplicateCP capability indexCPK capability process indexCPU Central Processing UnitCR CriticalCTN CartonD/C Date CodeDC Document CenterDCC document center controlDIA DiameterDIM DimensionDOA dead on arrivalDPPM defect parts per millionDQA Design Quality AssuranceDT Desk TopDVD Digital Video DiskDVT design verification testDWG DrawingECN Engineering Change NoticeECO Engineering Change OrderECR engineering change requestEDC electronic data centerEE electronic engineer(ing)E-MAIL Electrical-MailEMC electromagnetic compatibilityEMI electromagnetic interferenceEN engineering noticeEOL end of lifeES Engineering StandardESD electrostatic dischargeFAA first article assuranceFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisFPC flexible printed circuit boardFPIR First Piece Inspection ReportFQC final quality controlGRR Gauge Reproductiveness & Repeatability GS General SpecificationHW hardwareI/O input/outputIC Integrated CircuitID/C Identification CodeIE Industrial EngineeringIFIR instant failure incident rateIFR instant failure rateIPO internal purchase officeIPQC in process quality controlIQC incoming quality controlIS Inspection SpecificationISO International Standard Organization IWS International Workman StandardKBD keyboardL/N Lot NumberLAB LaboratoryLCD Liquid Crystal DisplayLRR line reject rate measured by DPPM LRR Lot Reject RateMAJ MajorMC Material ControlME mechanical engineerMFG manufacturingMIN MinorMO Manufacture OrderMP mass productionMQA Manufacture Quality AssuranceMQR monthly quality reviewMRB material review boardMRP Material Requirement PlanningMT Mini-TowerMTQ manufacturing ,test and quality N NumberN/A No ActionN/A Not ApplicableNCR non conforming reportNG Not GoodNG Not GoodNPI new product introductionNTF no trouble foundOBE out of box evaluationODM Original design manufactureOEM Original Equipment ManufactureOQA output quality assuranceOQC output quality controlORT ongoing reliability testingOS Operation SystemP/N Part NumberPAL Pallet/skidPC Personal ComputerPCB Printed Circuit BoardPCBA print circuit board assemblyPCC Product control centerPCN Process Change NoticePCR process change requestPCs PiecesPD Product DepartmentPE product engineerPFMEA process failure mode effect analysis PJE project engineerPM project managementPMC Production & Material ControlPMP Product Management PlanPO Purchasing OrderPOC passage quality controlPPC Production Plan ControlPPM Percent Per MillionPRP phase review processPRS PairsPS Package SpecificationPVT product verification testQ/R/S Quality/Reliability/ServiceQC quality controlQE quality engineeringQEM Quality engineering measurementQFP Quad Flat PackQI Quality ImprovementQIT Quality Improvement TeamQM quality manualQP Quality PolicyQPA quality process auditQSA quality system auditQTY QuantityR&D Research & DesignR&D research&designRCA root cause analysisRD research development centerRD HQ research development center head quarter REE RejectRMA Return Material AuditS/S Sample sizeSA software applicationSCSI small computer system interfaceSFIS Shop Floor Information SystemSIP Standard Inspection ProcedureSMT Surface Mount TechnologySO sales orderSOP Standard Operation ProcedureSOW standard of workSPC Statistical Process ControlSPEC SpecificationSPS Switching power supplySQA supplier quality assuranceSQA Strategy Quality AssuranceSQC Statistical Quality ControlSSQA Sales and service Quality Assurance SSQA standardized supplier quality auditSW softwareSWR Special Work RequestT/P True PositionTBA To Be AssuredTNB terminal notebook businessTPM Total Production MaintenanceTQC total quality controlTQM Total Quality ManagementTTL technology transfer listUAI Use As ItVCD Video Compact DiskWDR Weekly Delivery RequirementZD Zero Defect人力,物力,财务,技术,时间(资源)品管七大手法尽可能快的允收年故障率特采自动光学检测应用程序核准,认可,承认加速处理器运作类允收品质水准装配,组装自动测试设备经批准的供应商名单集成电路封装法基本输入输出系统物料清单极严重不允许计算机辅助设计计算机辅助设计/工业设计计算机辅助工程计算机辅助制造纠正行动请求改善报告中国通用确认闭环纠正措施不能重复能力指数模具制程能力参数中央处理器极严重的卡通箱生产日期码资料中心文档中心控制直径尺寸退换送修每百万缺陷数设计品质保证卧式(机箱)数字视频光盘设计验证测试图面工程变更通知(供应商)工程改动要求(客户)工程改动请求电子数据中心电子工程(师)电子邮件电磁兼容性电磁干扰工程通知项目终止/停产工程标准静电放电首件确认新品首件检查故障模式影响分析软性印刷电路板首件检查报告终点品质管制人员量具之再制性及重测性判断量可靠与否 一般规格硬件输入/输出集成电路(供应商)识别码工业工程即时故障率瞬间故障率内部采购办公室制程中的品质管制人员进料品质管制人员成品检验规范国际标准化组织工艺标准键盘批号实验室液晶显示屏DPPM线上不良率批退率主要的物料控制机械工程师制造轻微的生产单大批量生产制造品质保证每月质量审查材料审查物料需计划立式(机箱)制造,测量和数量样品数无动作不适用不合格品报告不良不行,不合格新产品介绍未发现问题出盒评价原始设计商原设备制造出货质量保证人员最终出货品质管制人员可行性测试作业系统料号栈板个人电脑印刷电路板印刷电路板组装生产管制中心工序改动通知过程变更要求个(根,块等)生产部产品工程师过程失效模式效应分析项目工程师项目管理生产和物料控制生产管制计划采购订单段检人员生产计划控制百万分之一阶段检讨过程双(对等)包装规范产品验证测试品质/可靠度/服务品质管理人员品质工程人员质量工程测试四方扁平封装品质改善品质改善小组质量手册目标方针质量过程审核质量体制审核数量设计开发部研发根本原因分析研究开发中心研究开发中心负责人拒收退料认可抽样检验样本大小软件应用程序小型计算机系统接口车间信息系统制程检验标准程序表面装贴技术销售订单制造作业规范工作标准统计制程管制规格电源箱供应商的质量保证策略品质保证统计品质管制销售及服务品质保证标准化的供应商质量审核软件特殊工作需求真位度待定,终端笔记本电脑业务全面生产保养全面质量管理全面品质管理技术转让清单特采视频光盘周出货要求零缺点。
企业名称英文缩写规则

企业名称英文缩写规则
企业名称的英文缩写通常是通过选择名称中的关键词或首字母来创建的。
以下是一些常用的企业名称英文缩写规则:
1. 首字母缩写法:选择企业名称中的单词的首字母来创建缩写。
例如,International Business Machines Corporation的缩写是IBM。
2. 关键词缩写法:选择企业名称中的关键词或短语来创建缩写。
例如,Federal Express Corporation的缩写是FedEx。
3. 合并字母缩写法:将企业名称中的几个字母合并在一起来创建缩写。
例如,Microsoft Network的缩写是MSN。
4. 首字母与末字母缩写法:选择企业名称中的单词的首字母和末字母来创建缩写。
例如,America Online的缩写是AOL。
5. 音译缩写法:根据企业名称的发音来创建缩写。
这种方法通常适用于外国企业的名称。
例如,丰田汽车公司的缩写是Toyota。
请注意,以上规则并非绝对,企业可以根据自己的需要和创意来创建自己的英文缩写。
同时,确保选择的缩写易于记忆、有意义且和企业的形象和品牌相符合。
常用电子专业英语缩写

ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视,视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器,蜂音器C(capacitance,capacitor) 电容量,电容器CA TV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F/V(frequency to voltage convertor) 频率/电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地,地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I/O(input/output) 输入/输出I/V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒,微音器,麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance,resistor) 电阻,电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考,基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red/green/blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关,双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy,saturable reactor) 取样继电器,饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关,双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门,选通脉冲T(transistor) 晶体管,晶闸管TACH(tachometer) 转速计,转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频。
厂家的英文缩写

一、所有廠家的英文縮寫與中文全稱對照如下:ADV 美國先進半導體公司AEG 美國AEG公司AEI 英國聯合電子工業公司AEL 英、德半導體器件股份公司ALE 美國ALEGROMICRO 公司ALP 美國ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微電子技術公司AMP 美國安派克斯電子公司AMS 美國微系統公司APT 美國先進功率技術公司ATE 義大利米蘭ATES公司ATT 美國電話電報公司A V A 美、德先進技術公司BEN 美國本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT電子有限公司CAL 美國CALOGIC公司CDI 印度大陸器件公司CEN 美國中央半導體公司CLV 美國CLEVITE電晶體公司COL 美國COLLMER公司CRI 美國克裏姆森半導體公司CTR 美國通信電晶體公司CSA 美國CSA工業公司DIC 美國狄克遜電子公司DIO 美國二極體公司DIR 美國DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS電氣股份公司MAC 美國M/A康姆半導體產品公司MAR 英國馬可尼電子器件公司MAL 美國MALLORY國際公司MAT 日本松下公司MCR 美國MCRWVE TECH公司MIC 中國香港微電子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美國莫托羅拉半導體公司MUL 英國馬德拉有限公司NEW 英國新市場電晶體有限公司NIP 日本日電公司NJR 日本新日本無線電股份有公司NSC 美國國家半導體公司NUC 美國核電子產品公司OKI 日本衝電氣工業公司OMN 美國OMNIREL公司OPT 美國OPTEK公司ORG 日本歐裏井電氣公司PHI 荷蘭飛利浦公司POL 美國PORYFET公司POW 美國何雷克斯公司PIS 美國普利西產品公司PTC 美國功率電晶體公司RAY 美、德雷聲半導體公司REC 美國無線電公司RET 美國雷蒂肯公司RFG 美國射頻增益公司RTC 法、德RTC 無線電技術公司SAK 日本三肯公司SAM 南韓三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英國塞米特朗公司DIT 德國DITRATHERM公司ETC 美國電子電晶體公司FCH 美國範恰得公司FER 英、德費蘭蒂有限公司FJD 日本富士電機公司FRE 美國FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美國富士通微電子公司GEC 美國詹特朗公司GEN 美國通用電氣公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美國鍺功率器件公司HAR 美國哈裏斯半導體公司HFO 德國VHB聯合企業HIT 日本日立公司IDI 美國國際器件公司INJ 日本國際器件公司INR 美、德國際整流器件公司INT 美國INTER FET 公司IPR 羅、德I P R S BANEASA公司ISI 英國英特錫爾公司ITT 德國楞茨標準電氣公司IXY 美國電報公司半導體體部KOR 南韓電子公司KYO 日本東光股份公司LTT 法國電話公司SEM 美國半導體公司SES 法國巴黎斯公司SGS 法、意電子元件股份公司SHI 日本芝蒲電氣公司SIE 德國西門子AG公司SIG 美國西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技術公司SML 美、德塞邁拉佈公司SOL 美、德固體電子公司SON 日本縈尼公司SPE 美國空間功率電子學公司SPR 美國史普拉格公司SSI 美國固體工業公司STC 美國硅電晶體公司STI 美國半導體技術公司SUP 美國超技術公司TDY 美、德TELEDYNE電晶體電子公司TEL 德國德律風根電子公司TES 捷克TESLA公司THO 法國湯姆遜公司TIX 美國德州儀器公司TOG 日本東北金屬工業公司TOS 日本東芝公司TOY 日本羅姆公司TRA 美國電晶體有限公司TRW 英、德TRN半導體公司UCA 英、德聯合碳化物公司電子分部UNI 美國尤尼特羅德公司UNR 波蘭外資企業公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英國韋斯特科德半導體公司V AL 德國凡爾伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英國XETEX公司二、場效應管對照表1> 其英文與中文對照如下:N-FET 硅N溝道場效應電晶體P-FET 硅P溝道場效應電晶體GE-N-FET 鍺N溝道場效應電晶體GE-P-FET 鍺P溝道場效應電晶體GaAS-FET 砷化鎵結型N溝道場效應電晶體SB肖特基勢壘柵場效應電晶體MES 金屬半導體場效應電晶體(一般為N溝道,若P溝道則在備註欄中註明)HEMT 高電子遷移率電晶體SENSE FET 電流敏感動率MOS場效應管SIT 靜電感應電晶體IGBT 絕緣柵比極電晶體ALGaAS 鋁家砷2>英文縮寫與中文全稱對照如下:A 寬頻帶放大AM 調幅CC 恒流CHOP 斬波、限幅C-MIC 電容話筒專用D 變頻換流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配對管DUAL-GATE 雙柵四極FM 調頻GEP 互補類型O 振蕩S 開關SW-REG 開關電源SYM 對稱類TEMP 溫度傳感TR 激勵、驅動TUN 調諧TV 電視TC 小型器件標誌UHF 超高頻UNI 一般用途V 前置/輸入級HA 行輸出級HF 高頻放大(射頻放大)HG 高跨導HI-IMP 高輸入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗變換L 功率放大MAP 匹配對管MIN 微型MIX或M 混頻MW 微波NF 音頻(低頻)V A 場輸出級VHF 甚高頻VID 視頻VR 可變電阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET獨立組件MOS-ARR MOSFET陳列組件MOS-HBM MOSFET半橋組件MOS-FBM 全橋組件MOS-TPBM MOSFET三相橋組件。
所有厂家的英文缩写与中文全称

所有厂家的英文缩写与中文全称,你自已对照吧ADV 美国先进半导体公司AEG 美国AEG公司AEI 英国联合电子工业公司AEL 英、德半导体器件股份公司ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微电子技术公司AMP 美国安派克斯电子公司AMS 美国微系统公司APT 美国先进功率技术公司ATE 意大利米兰ATES公司ATT 美国电话电报公司AVA 美、德先进技术公司BEN 美国本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT电子有限公司CAL 美国CALOGIC公司CDI 印度大陆器件公司CEN 美国中央半导体公司CLV 美国CLEVITE晶体管公司COL 美国COLLMER公司CRI 美国克里姆森半导体公司CTR 美国通信晶体管公司CSA 美国CSA工业公司DIC 美国狄克逊电子公司DIO 美国二极管公司DIR 美国DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS电气股份公司MAC 美国M/A康姆半导体产品公司MAR 英国马可尼电子器件公司MAL 美国MALLORY国际公司MAT 日本松下公司MCR 美国MCRWVE TECH公司MIC 中国香港微电子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美国莫托罗拉半导体公司MUL 英国马德拉有限公司NAS 美、德北美半导体电子公司NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司NJR 日本新日本无线电股份有公司NSC 美国国家半导体公司NUC 美国核电子产品公司OKI 日本冲电气工业公司OMN 美国OMNIREL公司OPT 美国OPTEK公司ORG 日本欧里井电气公司PHI 荷兰飞利浦公司POL 美国PORYFET公司POW 美国何雷克斯公司PIS 美国普利西产品公司PTC 美国功率晶体管公司RAY 美、德雷声半导体公司REC 美国无线电公司RET 美国雷蒂肯公司RFG 美国射频增益公司RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司SAM 韩国三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英国塞米特朗公司DIT 德国DITRATHERM公司ETC 美国电子晶体管公司FCH 美国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美国富士通微电子公司GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美国锗功率器件公司HAR 美国哈里斯半导体公司HFO 德国VHB联合企业HIT 日本日立公司HSC 美国HELLOS半导体公司IDI 美国国际器件公司INJ 日本国际器件公司INR 美、德国际整流器件公司INT 美国INTER FET 公司IPR 罗、德I P R S BANEASA公司ISI 英国英特锡尔公司ITT 德国楞茨标准电气公司IXY 美国电报公司半导体体部KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份公司LTT 法国电话公司SEM 美国半导体公司SES 法国巴黎斯公司SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司SIE 德国西门子AG公司SIG 美国西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技术公司SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司SPE 美国空间功率电子学公司SPR 美国史普拉格公司SSI 美国固体工业公司STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术公司SUP 美国超技术公司TDY 美、德TELEDYNE晶体管电子公司TEL 德国德律风根电子公司TES 捷克TESLA公司THO 法国汤姆逊公司TIX 美国德州仪器公司TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司TOY 日本罗姆公司TRA 美国晶体管有限公司TRW 英、德TRN半导体公司UCA 英、德联合碳化物公司电子分部UNI 美国尤尼特罗德公司UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司VAL 德国凡尔伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英国XETEX公司。
这几个缩写的含义

OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写,按照字面意思,应翻译成原始设备制造商,指一家厂家根据另一家厂商的要求,为其生产产品和产品配件,亦称为定牌生产或授权贴牌生产。
即可代表外委加工,也可代表转包合同加工。
国内习惯称为协作生产、三来加工,俗称加工贸易。
它是指一种"代工生产"方式,其含义是生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的"关键的核心技术",负责设计和开发、控制销售"渠道",具体的加工任务交给别的企业去做的方式。
这种方式是在电子产业大量发展起来以后才在世界范围内逐步生成的一种普遍现象,微软、IBM等国际上的主要大企业均采用这种方式。
简单点就是说比如IBM的显示器实际上是在AOC的工厂里生产出来的,就是说AOC是IBM的OEM厂商。
ODM(即ORIGINAL DESIGN MANUFACTURER)意为“原始设计制造商”,是指一家公司根据另一家公司的规格来设计和生产一个产品。
例如,计算机公司如HP公司可能会就其想推向市场的一款笔记本电脑作出具体规格。
它们会具体地列明产品的外观要求,如屏幕的尺寸和技术要求、输入/输出端口、键盘的前倾度、电脑包的外形和颜色、扬声器的位置等。
它们还通常会具体列明对产品的主要内部细节如CPU或视频控制器的规格要求。
但是,它们并不设计图样,不具体列明电源用的交换晶体管的型号,也不对背光变流器频率加以选择。
这些都是ODM的工作。
ODM根据计算机公司提出的规格要求来设计和生产笔记本电脑。
有时候,ODM 也可根据现有样品来生产。
ODM方式往往更加注重合作,而在OEM的情形下,购买方对产品的具体规格基本不参与意见OEM和ODM两者的区别OEM和ODM两者最大的分别,不单在于名称上。
OEM产品都是为品牌厂商度身订造的,生产后亦只可以使用该品牌名称,绝对不可能冠上自己名称再生产。
而ODM则要看品牌公司有没有买断该生产商产品版权,如果没有的话,生产商是有权再自行再生产,只要没有品牌公司的设计识别便可。
一些电子公司的简称

Acronym Manufacturer Name3M 3MABK ABK ELECTRONICSAD Analog DevicesADAP ADAPTECAEL AEL CrystalsALEG Allegro MicrosystemsALT ALTERAAMCC AMCCAMD Advanced Micro DevicesAMP AMPAPT Advanced Power Technology ARG ARGOSYARIZ Arizona Microchip TechnolAT AT&T Micro ElectronicsATM AtmelAUG AUGATAUG AUGATAVA AVASEMAVX AVX KyoceraB.MA Benchmarq MicroelectronicBB Burr BrownBER BERGBEY BEYSCHLAGBOU BournsCIRR Cirrus LogicCOI COILTRONICSCOML Comlinear (NSC)CPQ CompaqCRY CRYSTAL SEMICONDUCTOR CS Cherry SemiconductorsCTS CTSCYP Cypress SemiconductorsDAL DALEDAL DallasELAN ElantecELEC ElectrovertELNA ELNAEXAR Exar CorporationFUJ FUJITSUGEN Gennum CorporationGI General InstrumentsGOL GOLD STARGOLD GoldstarHAR Harris SemiconductorHIT HitachiHON HoneywellHP Hewlett- PackardICD I C DESIGNSICS ICSIDT Integrated Device Technol INTL IntelIQ IQDIQD International Quartz Devi IR International RectifierISSI Integrated Silicon Soluti ITT ITTJAY JaytecKDS KDSKEM KEMETKOA KOAKOHM Kamaya OhmKOHM Kamaya OhmKYO KYOCERALAT LatticeLITT Littlefuse IncLT Linear TechnologyMAT MatsushitaMAXL MaxellMAXM MaximMCIX MacronixMCK McKENZIEMHS Matra MHS (Temic)MICR MicrelMICS MicrosemiMIT MitsubishiML Micro Linear Corporation MOL MolexMOS MOSTEKMOT MotorolaMTL Mitel SemiconductorsMUR MurataN.PO NewportN/A No Details Available forNCR NCRNEC NECNEOM NeohmNIC NICHICONNS National SemiconductorOIN OinonOKI OKIOMRO OmronPAN PANASONICPAR paradisePLES GEC-Plessey Semiconductor PS Philips SemiconductorsQSI Quality Semiconductor incQT Quality TechnologiesRAY RaytheonRIVR RIVERROB Robinson NugentROC RockwellROE ROEDERSTEINROHM RohmRS rs componentsS&M S&MSEA Seagate MicroelectronicsSEEQ SEEQSEIK Seiko EpsonSEM SemelabSIE SiemensSKN SemikronSLX Siliconix (Temic)SMOS SMOSSON SonySST Silicon Storage TechnologST Signetics ThompsonST SGS-Thomson Microelectron STEC StartechTDK TDKTEL Telcom SemiconductorTI Texas InstrumentsTOB TOBYTOSH ToshibaUL ULUMC UMCUNI UnitrodeUR URVAL VALORVIS VISHAYVIT VITNAMONWSI Waferscale Integration in XCR XicorXIL XILINXYAM YAMAHAZET ZetexZILO Zilog。
.知名电子公司中英文名称对照(最新整理)

.知名电子公司中英文名称对照(最新整理)知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本T oshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯(中国公司名)美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电(太诱)日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。
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一般四色环和五色环电阻器表示允许误差的色环的特点是该环离其它环的距离较远。 较 标准的表示应是表示允许误差的色环的宽度是其它色环的(1.5~2)倍。 有些色环电阻器由于厂家生产不规范,无法用上面的特征判断,这时只能借助万用表判 断。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值第三位有效数字 标称值有效数字后 0 的个数 允许误差
0.5% 0.25 0.1%
10
109 10 1 10 2
图 2 三位有效数字阻值的色环表示法 4.电位器的主要技术指标 (1) 额定功率 电位器的两个固定端上允许耗散的最大功率为电位器的额定功率。 使用中应注意额定功 率不等于中心抽头与固定端的功率。 (2) 标称阻值 标在产品上的名义阻值,其系列与电阻的系列类似。 (3) 允许误差等级 实测阻值与标称阻值误差范围根据不同精度等级可允许20%、10%、5%、2%、1% 的误差。精密电位器的精度可达 0.1%。 (4) 阻值变化规律 指阻值随滑动片触点旋转角度(或滑动行程)之间的变化关系,这种变化关系可以是任 何函数形式,常用的有直线式、对数式和反转对数式(指数式) 。
蜂鸣器
接大地
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第二节 常用电子元器件型号命名法及主要技术参数
一.电阻器和电位器
1. 电阻器和电位器的型号命名方法 表 1 电阻器型号命名方法 第一部分:主称 第二部分:材料 第三部分:特征分类 符 符 意义 符号 意义 意义 号 号 电阻器 电位器 R T 1 电阻器 碳膜 普通 普通 W H 2 电位器 合成膜 普通 普通 S 3 有机实芯 超高频 ―― N 4 无机实芯 高阻 ―― J 5 金属膜 高温 ―― Y 6 氧化膜 ―― ―― C 7 沉积膜 精密 精密 I 8 玻璃釉膜 高压 特殊函数 P 9 硼碳膜 特殊 特殊 U G 硅碳膜 高功率 ―― X T 线绕 可调 ―― M W 压敏 ―― 微调 G D 光敏 ―― 多圈 R B 热敏 温度补偿用 ―― C 温度测量用 ―― P 旁热式 ―― W 稳压式 ―― Z 正温度系数 ―― 示例: (1) 精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分:序号 第三部分:类别(精密) 第二部分:材料(金属膜) 第一部分:主称(电阻器) (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分:序号 第三部分:类别(多圈) 第二部分:材料(线绕) 第一部分:主称(电位器)
电容器型号命名法
第三部分: 特征、分类 意义 第四部分: 序号 电解 箔式 箔式 烧结粉固体 烧结粉固体 - - 无极性 - 其他 非密封 非密封 密封 密封 穿心 - - 高压 特殊 对主称、材料相同,仅尺 寸、性能指标略有不同, 但基本不影响互使用的产 品,给予同一序号;若尺 寸性能指标的差别明显; 影响互换使用时,则在序 号后面用大写字母作为区 别代号。
颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银
第一位有效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二位有效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第三位有效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
倍
10
0
率
101 10 2 103 10 4 105 10 10
6 7 8
允许偏差
1%
2%
250
第四部分:序号
对主称、材 料相同,仅性能 指标、尺寸大小 有差别,但基本 不影响互换使用 的产品,给予同 一序号;若性能 指标、尺寸大小 明显影响互换 时,则在序号后 面用大写字母作 为区别代号。
2.电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏, 或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称 为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率, 而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功 率,如表 2 所示。 表 2 电阻器的功率等级 名称 额定功率(W) 0.25 0.5 1 2 5 实芯电阻器 - 0.5 1 2 6 10 15 25 35 50 75 100 150 线绕电阻器 0.025 0.05 0.125 0.25 0.5 1 2 5 10 25 50 100 薄膜电阻器 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一,不同类型的电阻,阻值范围不同,不同精度的电阻其阻值 系列亦不同。根据国家标准,常用的标称电阻值系列如表 3 所示。E24、E12 和 E6 系列也适 用于电位器和电容器。 表 3 标称值系列 标称值系列 精度 电阻器() 、电位器() 、电容器标称值(PF) 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 E24 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 5% 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 E12 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 10% - - E6 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 8.2 20% - 表中数值再乘以 10n,其中n为正整数或负整数。 (3) 允许误差等级 表 4 电阻的精度等级 0.001 0.002 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 允许误差(%) E X Y H U W B 等级符号 0.2 0.5 1 2 5 10 20 允许误差(%) C D F G 等级符号 J(I) K(II) M(III) 3.电阻器的标志内容及方法 (1) 文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额 定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数 阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表 5 所示。如 1R5 表示 1.5,2K7 表 示 2.7k, 表5 R K M G T 文字符号 3 6 9 表示单位 欧姆() 千欧姆(10 ) 兆欧姆(10 ) 千兆欧姆(10 ) 兆兆欧姆(1012)
PNP 型晶体三极管 光电二极管 稳压二极管 NPN 型晶体三极 管 全波桥式整流器 变容二极管
图形符号
三.其它电气图形符号 名称与说明 图形符号 具有两个电极 的压电晶体 或 注:电极数目 可增加 熔断器 指示灯及信号 灯 扬声器
名称与说明
接机壳或底板
导线的连接 导线的不连接
动合 ( 常开 ) 触点开 关 动断 ( 常闭 ) 触点开 关 手动开关
(3) 标称电容量: 表 8 固定式电容器标称容量系列和容许误差 E24 E12 E6 系列代号 容许误差 5%(I)或(J) 10%(II)或(K) 20% (III) 或 (m) 10,15,22,23,47,68 标称容量 10,11,12,13,15,16,18,20,22,24,27,30, 10,12,15,18,22,27,3 33,36,39,43,47,51,56,62,68,75,82,90 3,39,47,56,68,82 对应值 注: 标称电容量为表中数值或表中数值再乘以 10 n , 其中 n 为正整数或负整数, 单位为 pF。 3.电容器的标志方法 (1) 直标法 容量单位:F(法拉) 、F(微法) 、nF(纳法) 、pF(皮法或微微法) 。 1 法拉= 10 6 微法= 1012 微微法, 1 微法= 103 纳法= 10 6 微微法 1 纳法= 103 微微法 例如:4n7 表示 4.7nF 或 4700pF,0.22 表示 0.22F,51
颜 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色
色
第一位有效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二位有效值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
倍
100 101 10 2 103 10 4 105 106 107 108 109 10
1
率
允 许 偏 差
10 2
―20% ~ +50% 5% 10% 20%
常用电子元器件参考资料
第一节 部分电气图形符号
一.电阻器、电容器、电感器和变压器 名称与说明 图形符号 名称与说明 电感器、线圈、绕组或扼 电阻器一般符号 流图。注:符号中半圆数 不得少于 3 个
图形符号
带磁芯、铁芯的电感器 可变电阻器或可调 电阻器 带磁芯连续可调的电感器 滑动触点电位器
极性电容
双绕组变压器 注:可增加绕组数目
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在使用中,直线式电位器适合于作分压器;反转对数式(指数式)电位器适合于作收音 机、录音机、电唱机、电视机中的音量控制器。维修时若找不到同类品,可用直线式代替, 但不宜用对数式代替。对数式电位器只适合于作音调控制等。 5.电位器的一般标志方法 WT-2 3.3k 10% 允许误差10% 标称阻值 3.3k 额定功率 2W 碳膜电位器 WX-1 510 J 允许误差5% 标称阻值 510 额定功率 1W 线绕电位器
(2) 圆片形瓷介电容器 C C 1-1 第四部分:序号 第三部分:特征分类(圆片) 第二部分:材料(瓷介质) 第一部分:主称(电容器) (3)纸介金属膜电容器 C Z J X 第四部分:序号 第三部分:特征分类(金属膜) 第二部分:材料(纸介) 第一部分:主称(电容器) 2.电容器的主要技术指标 (1) 电容器的耐压: 常用固定式电容的直流工作电压系列为:6.3V,10V,16V,25V, 40V,63V,100V,160V,250V,400V。 (2) 电容器容许误差等级:常见的有七个等级如表 7 所示。 表7 +20% +50% +100% -30% -20% -10% 2% 5% 10% 20% 容许误差 0.2 I II III IV V VI 级别 電容常用字母代表誤差﹕ B: ±0.1 ﹪,C: ±0.25 ﹪,D: ±0.5 ﹪,F: ±1 ﹪,G: ±2 ﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。
可变电容器或可调 电容器
绕组间有屏蔽的双绕组变 压器 注:可增加绕组数目