半导体用语
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key)：对位标记Alignment 排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride：NHFAmmonium hydroxide：NHOHAmorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）amplifier 放大器AMU 原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom：A（E-m）埃Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）Antimony(Sb)锑arc chamber 起弧室ARC：anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)氩Arsenic trioxide(AsO)三氧化二砷Arsenic(As)砷Arsine(AsH)ASHER 一种干法刻蚀方式Asher：去胶机ASI 光阻去除后检查ASIC 特定用途集成电路Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）ATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Chip：碎片或芯片。
半导体专业词汇汇总
半导体专业词汇汇总
1. “晶圆”呀，这就像是半导体世界里的小舞台，所有的精彩都在这上面展开！比如，我们手机里的芯片就是在晶圆上制造出来的哦。
2. “晶体管”，那可是半导体的大功臣啊！就好像是电路里的小开关，控制着电流的通断呢。
你看电脑的运行不就靠它嘛！
3. “集成电路”简直太厉害啦！这不就是把好多好多的晶体管啥的都集成在一起嘛，就像一个超级团队一样！像我们家里的各种电器都有它的功劳呀。
4. “半导体材料”，这可是基础呀！没有它哪来的半导体器件呢？好比盖房子的砖头，没有砖头怎么能有坚固的房子呢？这半导体材料就类似于这样重要的存在啊。
5. “封装”，把芯片保护起来的重要一步呀！就如同给宝贝穿一件坚固的外衣，让它能更好地工作和发挥作用呢。
像我们平常看到的那些芯片，都是经过封装的哟。
6. “光刻”，哇，这可是个精细活呢！它就像是在晶圆上画画，得超级仔细才行。
这个步骤要是没做好，那后面可就都乱啦！
7. “掺杂”，这可是改变半导体性能的关键呀！就好像给它加点特别的调料，让它变得更独特和好用。
很多半导体器件的特性可都是靠掺杂来实现的呢！
8. “蚀刻”，把不需要的部分去掉，这就像是给半导体做一次精准的修剪。
有了它，才能让半导体呈现出我们想要的形状和功能呀！
总之，这些半导体专业词汇可都太重要啦，它们共同构建了半导体这个神奇的领域！。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语是专门用于描述和解释半导体技术和相关概念的专业词汇。
在描述半导体行业的相关术语时，需要确保清晰度和准确性。
以下是一些常见的半导体行业术语及其解释：1.半导体：半导体是一种电子材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。
半导体材料通常可以控制电流的流动，是构成电子器件和集成电路的基本元件。
2.集成电路（IC）：集成电路是一种由多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）以及连接器件（如导线、金属线等）组成的电路系统。
集成电路可用于执行各种计算、存储和处理任务。
3.晶体管：晶体管是一种半导体器件，可以放大和控制电流。
晶体管由三层材料组成，其中包括一个控制区域、一个输入区域和一个输出区域。
晶体管被广泛用于电子设备和电路中。
4.功耗：功耗是指半导体器件在正常运行时消耗的电能。
功耗通常以瓦特（W）为单位进行衡量，是半导体行业中一个重要的考虑因素。
5.时钟频率：时钟频率是计量半导体器件工作速度的指标，通常以赫兹（Hz）为单位。
时钟频率越高，半导体器件的数据处理和运行速度越快。
6.互连：互连是指将不同的半导体器件或电子组件连接在一起的过程。
互连通常使用导线、金属线、连接器等来完成。
7.工艺技术：工艺技术是指用于制造半导体器件和集成电路的特定技术过程。
包括一系列的步骤，如沉积、蚀刻、掩膜制备等，用于制造和构建电子器件。
8.掩膜：掩膜是一种用于制造半导体器件的模板。
掩膜通常是由光刻工艺制备的，可以在半导体材料上形成特定的图案和结构，用于制造电子器件的特定组件。
9.封装：封装是将半导体芯片和连接线封装在外壳中的过程。
封装有助于保护芯片和电路，并提供适当的物理连接和支持。
10.微纳加工技术：微纳加工技术是一种用于制造微小尺度结构和器件的技术。
在半导体行业中，微纳加工技术被广泛应用于制造芯片和集成电路，以及其他微小尺度的器件。
以上是一些常见的半导体行业术语及其解释。
了解和熟悉这些术语对于了解半导体技术和行业发展趋势非常重要。
半导体术语
半导体术语
半导体术语是指在半导体领域中常用的术语和定义。
以下是一些常见的半导体术语：
1. 半导体：一种能够在特定条件下既能传导电流又能阻挡电流的材料，例如硅和锗。
2. PN结：由P型半导体和N型半导体直接接触而形成的结构。
3. 掺杂：在半导体材料中加入少量的杂质，以改变其导电性能。
4. 硅片：半导体制造中常用的基础材料，通常是用纯度很高的单晶硅制成的圆片。
5. 绝缘体：一种不导电电子的材料，如玻璃和塑料。
6. 导体：一种能够自由传导电流的材料，如金属。
7. 硅谷：位于美国加利福尼亚州的地区，以半导体和计算机技术的发展而闻名。
8. MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的半导体器件。
9. 硅晶体管：一种常见的半导体器件，用于放大和开关电流。
10. 集成电路：将多个电子元件集成到单个芯片上的电路。
11. 二极管：一种由P型和N型半导体组成的器件，用于控制电流流动的方向。
12. 功率半导体：专门设计用于高功率和高电压应用的半导体器件。
这些术语只是半导体领域中的一小部分，还有许多其他术语和定
义与半导体制造、器件设计和电子技术相关。
半导体专业用语
金属前介质层（PMD）金属间介质层（IMD）W塞（W PLUG）钝化层（Passivation）acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator激励ADI After develop inspection显影后检视AEI After etching inspection蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微AlignmentAlloy：合金AluminumAmmoniaamplifierAMUAnalogAngstrom：Anisotropicarc chamberARC：Argon(Ar)氩Arsenic(As)Arsine(AsH)ASHERAsherASIASICAspect rationATE 自动检测设备Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）Backside Etch 背面蚀刻Backside 晶片背面Baseline：标准流程Beam-Current 电子束电流Benchmark：基准BGA ball grid array 高脚封装Bipolar：双极Boat：扩散用（石英）舟Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸，临界尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批chiller 制冷机Chip (die) 晶粒Doping 掺杂Dose 剂量Downgrade 降级DRC design rule check 设计规则检查Dry Clean 干洗Due date 交期Dummy wafer 挡片E/R etch rate 蚀刻速率EE 设备工程师ELS extended life source 高寿命离子源enclosure 外壳BPSG 含有硼磷的硅玻璃Break 中断，stepper机台内中途停止键cassette 晶片盒End Point 蚀刻终点e-shower 中性化电子子发生器ET etch 蚀刻Exhaust 排气（将管路中的空气排除）Exposure 曝光extrantion electrode 高压吸极FAB 工厂fabField Oxidefilamentfilmflat aligenerflat：平边Flatnessflow velocityflow volumefluxFocus 焦距FoundryFSGFurnacegate oxidegowninggray area：灰区gyro drive 两方向偏转hard bake：后烘，坚烘,soft bake (软烘) HCI hot carrier injection 热载流子注入HDP：high density plasma高密度等离子体heat exchange 热交换机High-V oltage 高压host：主机Hot bake 烘烤ICP inductive couple plasma感应等离子体ID 辨认，鉴定IGBT 绝缘门双极晶体管images：去掉图形区域的版implant 注入Implant 植入impurity n 掺杂majority carrier n多数载流子Mask (reticle) 光罩masks, device series of n一成套光刻版material n 原料matrix n 矩阵mean n 平均值measured leak rate n 测得漏率median n 中间值memory n 记忆体Merge 合并metal n 金属Metal Via 金属接触窗MFG 制造部Mid-Current 中电流Module 部门nanometer (nm) n ：纳米nanosecond (ns) n ：纳秒NIT SiN 氮化硅nitride etch n ：氮化物刻蚀方photomask n ：光刻版，用于光刻的版photomask, negative n：反刻photomask, positive n：正刻Pilot 实验的PVD 物理气相淀积PW p-doped well P阱quad rupole lens 磁聚焦透镜quartz carrier n 石英舟。
半导体用语
Siliconingot 硅锭Wafer晶片Mirror wafer 镜面晶圆Patter 晶圆片FAB：fabrication 制造Fabrication Facility 制造wafer生产工厂Probe test 探针测试Probe card 探针板Contact 连接Probe Tip 探头端部ChipFunction 功能EPM：Electrical Parameter MonitoringSummary 总结R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装POP：Package on Packagee-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装SDP 一层DDP 两层QDP 四层ODP 八层Pad outBack Grind 背研磨Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作Erase 消除Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间Non-Volatile memoryVolatile memoryRead 读Write 写Refresh 更新Speed 速度、速率、转速Restore 修复、恢复Electrical Signal 电信号WFBI：Wafer Burn-InPT1H：Probe Test 1 Hot TestPT1C：Probe Test 1 Cold TestL/Rep：Laser RepairPurpose 目的Substrate 基片Trend 趋势Small Size 小体积High Density 高集成High Speed 高速度Roadmap 路标TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
半导体常用词汇汇总
半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。
2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。
3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。
4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。
5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。
6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。
7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。
8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。
9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。
10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。
11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。
12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。
13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。
14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。
15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。
16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。
17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。
18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。
19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。
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Siliconingot 硅锭Wafer晶片Mirror wafer 镜面晶圆Patter 晶圆片FAB：fabrication 制造Fabrication Facility 制造wafer生产工厂Probe test 探针测试Probe card 探针板Contact 连接Probe Tip 探头端部ChipFunction 功能EPM：Electrical Parameter MonitoringSummary 总结R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装POP：Package on Packagee-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装SDP 一层DDP 两层QDP 四层ODP 八层Pad outBack Grind 背研磨Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作Erase 消除Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间Non-V olatile memoryV olatile memoryRead 读Write 写Refresh 更新Speed 速度、速率、转速Restore 修复、恢复Electrical Signal 电信号WFBI：Wafer Burn-InPT1H：Probe Test 1 Hot TestPT1C：Probe Test 1 Cold TestL/Rep：Laser RepairPurpose 目的Substrate 基片Trend 趋势Small Size 小体积High Density 高集成High Speed 高速度Roadmap 路标TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。
Stack 堆叠stack packageB/G：Back Grind 背研磨W/S：Wafer SawD/A：Die AttachW/B：Wire BondM/D：MoldM/K：MarkingSBM：Solder Ball MountS/G：SingulationEMS：Epoxy Molding Compound 环氧树脂Assembly 装配、集会、集合Pre LoardTDBI：Test During Burn InEarly failure 初期不良率Constant fail-rate 稳定的fail分布Wear-out 磨损PDA：Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠性check的基准Burn-In 高温加速老化试验MVP ：Marking Visual PackingM/S：Marking store 按speed分类……Laser 激光Server 服务器FB-DIMM：Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓存双线内存模组So-DIMM：Small outline DIMM 笔记本内存Application 应用程序Shipping 产品出口PCB：Print Circuit Board 印刷电路板MLCC：Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器A/R：Array Resister 数组电阻器Chip Resister 片状电阻器EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory 电可擦只读储存器Print PCB Pad上涂抹Solder PasteSolder 焊接Chip Mount 往PCB上Mount 附件Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接Auto Optical Inspection 通过光学检查附件的Joint状态Label Attach 用Auto在Module上贴LabelRouter 分割连在一起的PCBAOQ：Average Outgoing Quality平均出货品质T/B：Test BankLOAD：LoadingU/L：UnloadingLIS：Lead Inspection SystemFVI：Final Visual Inspection 最后外观检查EFR：Early Failure RateQPE：QA Package ElectricalQPV：QA Package VisualIPK：Inner Box PackingQPP：QA Package PackingQFS：QA Finished Goods StoreFGS：Finished Goods Store TAT：Turn Around Time Lithography 光刻Microlithography 显微光刻Expose 曝光Coat 涂层Bake 烘烤Develop 显影Thickness 层、浓度Temp 临时雇员、做临时工作Energy 精神、能量、活力focus 焦距、清晰illumination 景深overlay 覆盖物、镀lens 透镜、镜头、给…摄影alignment 队列、校准、结盟oxide 绝缘体、氧化物polymer 聚合物Wet Etching 湿法刻蚀Dry Etching 干法刻蚀chamber 房间、室、腔pump 用抽水机抽…、泵、打气筒plasma 等离子体effect 产生、作用、效果inhibitor 抗化剂pattern 模仿、样品hole 穴、洞、孔content 内容、目录Deposit 存款、使沉积、沉淀物CVD：Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积PVD：Physical Vapor Deposition 物理气相沉积PECVD：Plasma Enhanced CVD 等离子增强化学气象沉积HDPCVD：High Density Plasma 高密度等离子化学气相沉积rare 速度、责骂temperature 温度Range 偏差、排、山脉Uniformity 均匀度Sigma 标准差DriverTorque WrenchWrenchLong NoseplierNipperSolderingFileWire StripperMonkey SpannerOpen spannerLevel MeterPipe WrenchSnap Ring PlireMirco MeterStep Coverage 台阶覆盖率Aspect Ratio 深宽比Metal 金属Particle 颗粒杂质Stress应力Reflectance 反射系数Dielectric 介电质Refractive Index 折射系数Dopant 参杂浓度Tensile 拉应力Compressive 压应力Incident light 入射光Application 应用Conformity 共形性Overhang 悬突LPCVD：Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积CMP：Chemical Mechanical Planarization 化学机械平坦化Analysis 分析Synthesis 综合Convergent 集中性Divergent 发散性Vertical 垂直性Latercal 水平性Skills 技术Techniques 方法、技巧、技术Logic Tree 逻辑树Brainstorming 头脑风暴Visualization 形象化Solution 解决方案Thinking 思考SPC：Statistical Process ControlCPK：Capability IndexIQC：Incoming Quality ControlCAR：corrective Action RequestClean RoomPurging 去除产生的微粒子Prohibiting 防止微粒子的产生Preventing 防止微粒子的侵入Providing 维持必要的温度、湿度Supply unitReturn unitAir showerBond headBonding timeCoding timeMCP：Multi Chip PackageVacuum 真空吸尘器Ventury 喷嘴Cassette 片匣TDBI：Test During Burn In 进行rest中，进行Burn In 的工程B/I：Burn InSORTER：向bib进行Load/Unload作业的device设备SYSTEM：进行B/I&test装载Device的BIB设备BIB：Burn In Board SYSREM设备中为了Device Test按Socket个别装载Device的BoardBIN：按照Device Test结果值以Category来区分BS：Burn-in fail split 在SYSTEM设备Device Test结果中发生Fail 的BIN用语O/S：Open/Short Device Test结果中发生Fail的BIN用语BC：B/I fail combine 1次BI fail combineBCC：B/I fail combine 2次BI fail combineINS/REM：Insent/Remove进行load/Unload作业Device向BIB Socket Capa-UpAlign 排列Renaissance 复活、复兴、新生Wear a smock 穿防尘服Wear a mask 戴口罩Wear a smock cap 带防尘帽Put your shoes on/Finish 穿防尘鞋/完毕Clean mat 去出异物用垫ESD：Electro Static Discharge 静电Conductive 导电性Static Dissipative 消散性Insulator 绝缘体Antistatic 带电防止性EOS 电过载Electrostatic Shield 屏蔽静电Ground 接地Ionizer 防静电装置Neutralization 中和Triboelectric Charging 摩擦带电Induction Charging 引导带电Spray Charging 喷出带电4M：Man、Machine、Material、MethodEPA：ESD Protect Area ESD保护区域PCN：Process Change NotificationRAM：Returned Material Analysis/AuthorizationEOP：Equipment Engineer 设备、Operator工作者、Process Engineer 工程EPSC：Equipment Process Standardization Committee 装置标准化横展开Frontline 一般用纸White board 粉板Filler填充剂MSDS：Material Safety Data Sheet 物质安全保健资料Line 生产作业现场Work-man-ship 基本技能UPH：Unit Per Hour 每小时生产量SW：Super WideW：wideN：normalCarrier=ContainerDost coverMagazineIndexPick upSensor 传感器KPT：Key Performance Indicator LaminationUV：ultraviolet 紫外线UV Irradiation 紫外照射Cushion 垫子Spindle 主轴Chuck Table 工作盘Polishing 抛光Adhesive 粘合剂Encapsulation 封纸Hardener 硬化剂Catalyst 催化剂Coupling Agent 界面粘合剂Frame Retardant 阻燃剂Lubricat 润滑剂Colorant 着色剂EVI：External Visual InspectionIVI：Internal Visual Inspection。