第一讲 万用表电路板焊接技术
万用表的使用、电路焊接方法及电路检测
万用表使用、电路焊接方法及电路检测指南一、万用表的使用介绍与注意事项1. 万用表的基本功能：万用表是一种多功能电子测量仪器，可以测量电压、电流、电阻等电学参数。
2. 万用表的种类：根据使用场合和测量范围，万用表有多种类型，如指针式、数字式等。
3. 万用表的使用方法：首先选择合适的档位，然后将红黑表笔插入相应的插孔，连接被测电路，读取测量结果。
4. 注意事项：* 使用前检查电池是否充足；* 选择合适的测量档位和量程；* 测量时避免换挡，以免损坏仪表；* 测量高电压和大电流时，要保持安全距离；* 避免在带电设备上使用万用表。
二、电路焊接方法与技巧1. 焊接工具：常用的焊接工具包括电烙铁、焊台、焊锡丝、助焊剂等。
2. 焊接技巧：* 准备焊接点：清洁焊接点，去除氧化层；* 加热焊接点：使用电烙铁或焊台加热焊接点；* 放置焊锡：将适量的焊锡放在焊接点上；* 焊接元件：将元件放置在焊接点上，使用电烙铁或焊台加热，使焊锡熔化并浸润元件引脚；* 冷却：待焊锡冷却凝固后，完成焊接。
三、常见电子元件的识别与焊接技巧1. 电阻：识别色环电阻的阻值，按照电路图进行焊接。
2. 电容：识别电容的正负极性，按照电路图进行焊接。
3. 二极管：识别二极管的极性，按照电路图进行焊接。
4. 晶体管：识别晶体管的极性，按照电路图进行焊接。
5. 其他电子元件：如电位器、可调电阻、晶振等，根据具体电路进行识别和焊接。
四、电路检测原理和步骤1. 检测原理：通过万用表测量电路中各点的电压、电流、电阻等参数，分析判断电路是否正常工作。
2. 检测步骤：* 断开电源，拆下电路板；* 根据电路图连接万用表的红黑表笔；* 选择合适的测量档位和量程；* 逐一测量各点的电压、电流、电阻等参数；* 分析测量结果，判断电路是否正常工作。
五、万用表在电气检测中的具体应用实例1. 电压测量：测量电源电压是否正常；2. 电流测量：测量电路中的电流是否符合要求；3. 电阻测量：测量元器件的阻值是否符合规格；4. 通断测试：判断电路中的连接是否良好。
万用表的焊接
实验名称:大屏幕数字万用表DT92系列组装实验目的:此产品根据数字电子技术的基本电路设计而成.散件组装过程可以进一步学习电子技术外,还可以掌握电子安装工艺,了解测量和调试技术,一举多得.实验原理:实验电路图如上图所示.此系列数字仪表是一种操作方便、性能稳定、读数准确、用电池驱动的高可靠性数字万用表。
此系列仪表可用来测量交、直流电压/电流、电阻、电容、二极管、三极管、通断测试、温度及频率等参数。
整机以双积分A\D转换器为核心。
实习元件：集成块（芯片），液晶显示器（LCD），线路板，4148二极管，发光二极管，电位器，100pF瓷片电容，聚酯电容，金属膜电阻，贴片电阻1%，贴片电阻5%，热敏电阻，锰铜丝，双面发泡导电胶条，二级蜂鸣器，按键开关，叠层电池，电池扣，V型片，保险丝管，保险丝夹，三极管插座，电容夹片，开关弹簧，钢珠，输入烟斗，自攻螺丝，开关帽，前壳，后壳，旋钮，液晶显示器嵌条，支撑架，防震套，铭牌，QC贴纸，表笔，说明书实验内容:焊接数字万用表并制作数字万用表一.焊接与安装(一般先焊接低矮,耐热元件)1.清查元器件的数量与质量,对不合格元件应及时更换;2.确定元器件的安装方式,安装高度,一般它由该器件在电路中的作用,印制板与外壳建的距离以及该器件两安装孔之间地距离所决定;3.进行引脚处理,即对器件的引脚弯曲成形并进行烫锡处理.成型是不得从引脚根部弯曲,尽量把有字符的器件面置于易于观察的位置,字符应从左到右,从下到上;4.插装:根据元件位号对号插装,不可插错,对有极性的元器件插孔时应特别小心;5.焊接:各焊点加热时间及用锡量要适当,对耐热性差的元器件应使用工具辅助散热.防止虚焊,错焊,避免因托锡而造成短路;6.焊后处理:剪去多余引脚线,检查所有焊点,对缺陷进行修补,必要时用五水酒精清洗印制板;7.盖后盖上螺钉:盖后盖前需检查所有与面板孔嵌装的元器件是否正确到位;变压器是否坐落在安装槽内;导线不可紧靠铁芯;是否有导线压住螺钉孔或散露在盖外.后盖螺钉的松紧应适度,若发现盖不上货盖不严,且不可硬拧螺钉,应开盖检查处理后再上螺钉.二.安装1.与面板孔嵌装愿借的高度与孔的配合;2.由于空间不够,C23一定要卧装;3.贴片电阻在焊接时应注意不要接触电烙铁太久以免其接触太久由于高温破坏元件的性能；4.对于一些排列较紧密的元件可以将其反过来进行焊接以免元件之间太近而在焊接过程中粘合在一起。
万用表使用与焊接工艺万用表使用
流水线生产车间场景
生产车间场景
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第四代主流工艺技术－SMT
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SMT生产车间场景
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二、焊接机理
1.锡焊及其特点 2 .焊接机理
1.锡焊及其特点
锡焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 • 锡料熔点低于焊件。 • 加热到锡料熔化，润湿焊件。 • 焊件过程焊件不熔化。 • 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） • 焊接过程可逆。－－解焊 • 锡料：锡铅合金 • 电子产品装配焊接属于软锡焊的范畴。锡料熔点
三、档位盘
可供侧量直流电流、交直流电压、直流电阻等, 具有26个基本量程和电平、电容、电感、晶体管直 流参数等7个 附加参考量程。
交直流2500V 和直流5A 分 别有单独插座。
三、万用表的使用方法
1、刻度盘机械归零 2、直流电流测试 3、交直流电压测量 4、直流电阻测试 5、电容测试 6、电感测试 7、三极管测试 8、二极管测试
4、直流电阻测量
准确测量电阻时，应选择合适的电阻档位， 使指针尽量能够指向表刻度盘中间三分之一区 域。不要将人体电阻并到电阻上。
测量电路中的电阻时，应先切断电路电源， 如电路中有电容应先行放电。
当检查电解电容器漏电电阻时，可转动开 关到R×1K档，测试棒红杆必须接电容器负极，
黑杆接电容器正极。
5、电容测量
+
连接的一端为负极。
二极管质量判别
一只二极管的正、反向电阻差别 越大，其性能就越好。如果双向电阻 都小，说明二极管质量差，不能使用 ；如果双向阻值都为无穷大，则说明 该二极管已经断路；如果双向电阻值 均为零，说明二极管已经被击穿。
万用板的焊接技巧
万用板的焊接技巧
以下是万用板（Universal PCB）焊接的一些技巧：
准备工作：在开始焊接之前，确保你有必要的工具和材料，如焊铁、焊锡、吸锡线、镊子、插头、导线等。
同时，清理好工作区域，确保安全和整洁。
热熔焊接：热熔焊接是最常用的焊接方法，具体步骤如下：
使用焊铁预热焊接头，确保其达到适当的温度。
将焊锡应用于焊接头和电子元器件的引脚交点处，以形成焊接连接。
与引脚交点接触的同时，将焊铁轻轻触碰焊锡，使其熔化并形成连接。
等待焊接点冷却和凝固，然后检查焊接连接的质量。
注意热量和时间：在焊接时，要控制好焊铁加热的时间和热量。
过长时间的加热或过高的温度可能会导致焊接点过热，损坏电子元器件或焊接板。
不要使用过多的焊锡：使用适量的焊锡，避免过多的焊锡堆积在焊接点上。
过多的焊锡会导致焊接连接不稳定或短路。
注重细节：焊接时要注意细节，确保焊接点的正确对准和连接质量。
检查焊接点是否均匀且牢固，没
有冷焊或虚焊现象。
清理焊接点：焊接完成后，及时清理焊接点上的残留焊锡。
可以使用吸锡线吸走多余的焊锡，保持焊接点的整洁和可靠性。
注意安全：在焊接时要注意安全措施，包括戴上适当的护目镜和手套，确保焊铁的稳定放置，并避免烫伤或物品损坏。
万用电路板的焊接技巧
万用电路板的焊接技巧万用板具有以下优势：用法门槛低，成本低廉，用法便利，扩展灵便。
比如在高校生设计比赛中，作品通常需要在几天时光内见缝插针地完成，所以大多用法电路板。
无数初学者焊的板子很不稳定，简单短路或断路。
除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要缘由之一。
把握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，削减飞线的数量，让电路越发稳定。
1. 初步确定电源、地线的布局电源贯通电路始终，合理的电源布局对简化电路起着非常关键的作用。
某些电路板布置有贯通整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线;假如无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。
2. 擅长利用元器件的引脚电路板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候挺直跨接到周围待衔接的元器件引脚上会事半功倍。
另外，本着节省材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。
3. 擅长设置跳线特殊要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多， 4. 擅长利用元器件自身的结构是矩阵键盘电路，是笔者焊接的矩阵键盘。
这是一个利用了元器件自身结构的典型例子：轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。
5. 擅长利用排针笔者喜爱用法排针，由于排针有许多灵便的使用。
比如两块板子相连，就可以用排针和排座。
排针既起到了两块板子间的机械衔接作用，又起到电气衔接的作用。
这一点借鉴了电脑的板卡衔接办法。
6. 在需要的时候隔断铜箔在用法连孔板的时候，为了充分利用空间，须要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。
7. 充分利用双面板双面板比较昂贵，既然挑选它就应当充分利用它。
双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵便实现正反面电气衔接。
8. 充分利用板上的空间芯片座里面躲藏元件，既美观又能庇护元件。
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指针式万用表的焊接工艺
1、问题导入
珍惜时间，脚踏实地，奋发学习。端正 自身的人生价值，把个人价值和社会价 值结合起来，利用技术，诚实劳动，为 社会做贡献。
2、焊接前的准备
常用的焊接工具
2、焊接前的准备
印制板与元器件的检查
请按材料清单一一对 应，记清每个元件的 名称与外形
2A103J
A
2、焊接前的准备
清除元件表面的氧化层
《电路分析与应用》课程
学习情境三 指针式万用表的设计
指针式万用表的焊接工艺
任课教师： 讲师
《电路分析与应用》课程
目录
CONTENTS
1 问题导入 2 焊接前的准备 3 焊接步骤 4 焊接处理
1、问题导入
很多电气设备都有内部电路板，自动焊接生产效率高生 产工艺规范，适合大批量自动化生产，成本较低，应用范围 广，但PCB加工好走线以后，就不能改变，对调试不利。
元器件的插接
将三个孔都焊上
输入Байду номын сангаас管的 焊接
绿面，插到底，与电 路板垂直
2、焊接前的准备
元器件的插接
晶体管 插座
晶体管座焊 片 6片
2、焊接前的准备
烙铁使用前的注意事项
1gei、擦去烙铁上污物， 2、记住使用前要用水浸湿 3、电烙铁加热的进程中要及时给裸铜 面搪锡否则不好焊
水
3、焊接步骤
五步焊接法
大约 8
mm
别太短
2、焊接前的准备 引脚的弯曲
元器件引脚的弯制成形
用手捏住起子与引脚的交点， 将引脚沿起子弯成圆形
D3
D4
2、焊接前的准备
元器件的插接
电阻做好后按色环读数并贴好
？？？Ω
？？？Ω
电路板焊接技术知识讲解
• 3、电烙铁的使用方法 • 电烙铁使用前应先用万用表检查烙铁的电 源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。电 源线的装接是否牢固，螺丝是否松动，在 手柄上的电源线是否被螺丝顶紧，电源线 的套管有无破损等。新买的烙铁一般不能 直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后 方能使用。
电烙铁的握法 电烙铁的握法可分为三种 反握法 ,正握法,握笔法 . 反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大 的被焊件。 正握法，此法使用的电烙铁也比较大，且多为 弯形烙铁头。 握笔法，此法适用于小功率的电烙铁，焊接散 热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的 印刷电路板及其维修等 .
开始焊接所有的引脚时，应在 烙铁尖上加上焊锡，将所有的 引脚涂上助焊剂使引脚保持湿 润。用烙铁尖接触芯片每个引 脚的末端，直到看见焊锡流入 引脚。在焊接时要保持烙铁尖 与被焊引脚并行，防止因焊锡 过量发生搭接。
如果是贴片阻容元件，则相对容易焊 一些，可以先在一个焊点上点上锡， 然后放上元件的一头，用镊子夹住元 件，焊上一头之后，再看看是否放正 了；如果已放正，就再焊上另外一头。
2、电烙铁的选用
选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑。 ①焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W内热式或25W的外热式电烙铁。 ②焊接导线及同轴电缆时，应先用45W～75W外热式电 烙铁，或50W内热式电烙铁。 ③焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大 电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等， 应选用 100w以上的电烙铁。
手工焊接工艺 一、手工焊接要点 焊接材料、焊接工具、焊接 方式方法和操作者俗称焊接四 要素。这四要素中最重要的是 操作者
．二，焊接操作的基本步骤 下面介绍的五步操作法有普 遍意义。 ①准备施焊 首先把被焊件、 锡丝和烙铁准备好，处于随时 可焊的状态。即右手拿烙铁 （烙铁头应保持干净，并吃上 锡），左手拿锡丝处于随时可 施焊状态。
万用表的使用焊接与装配技术PPT学习教案
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4、指导学生进行焊接 A、拆焊电阻、电容、二极管和三
极管 B、拆焊IC
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四、电路装配
1、安装的技术要求
1）凡有文字表示名称和特性的元器件，在安装后 应能方便地看到文字标志。 2）元器件在印刷电路板上的分布应尽量均匀、整 齐，不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 3）有安装高度的元器件要符合规定要求，同一规
② 在表笔连接被测电路之
2.操作中的注意事项
• ③ 测量时，须用右手握住两支表笔，手指不 要触及表笔的金属部分和被测元器件。
• ④ 测量中若需转换量程，必须在表笔离开电 路后才能进行，否则选择开关转动产生的电弧 易烧坏选择开关的触点，造成接触不良的事故 。
• ⑤ 在实际测量中，经常要测量多种电量，每 一次测量前要注意根据每次测量任务把选择开 关转换到相应的挡位和量程，这是初学者最容 易忽略的环节。
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（2）、例子
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3.3 测量交流3电.使压 用方法
将选择开关旋至交流 电压挡相应的量程进 行测量。如果不知道 被测电压的大致数值， 需将选择开关旋至交 流电压挡最高量程上 预测，然后再旋至交 流电压挡相应的量程 上进行测量。测量方 法如右图所示。
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3.使用方法
3.4 测量直流电流
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电阻的焊接
注意有五个电阻值与PCB板上 的标注不一样
电解电容的焊接
PCB板上标出 了电解电容的正极
电解电容的负极
二极管的焊接
二极管就是一个PN结。 图中箭头所指的那一头 （有白色负号标记的） 为二极管的负极。
二极管负极
2.将少量的焊锡放在烙铁尖 上，可以使热度从烙铁上传 到焊盘上。然后用左手在另 一面放上焊锡丝，元件和烙 铁的热度就可以熔化焊锡。 这时，看到焊锡在焊盘上自 由流动，充满整个焊盘。
焊接步骤
3. 看到焊锡流淌， 2~3秒钟后，移开 电烙铁。冷却后剪 掉引脚
4. 这就是焊好的样板 （已切断多余的引脚）。
焊接晶体管插座
1.将插座引脚朝上，不 要焊反 2.注意定位凸块的方向 要正确, 如右图所示
我们来焊电源线
注意焊接时电源线要穿过小孔
从PCB板正面看
从PCB板反面看
蜂鸣器的焊接
蜂鸣器与外罩装配在一起
得到一块完全焊好的PCB板
在两个保险 丝夹之间要拧 螺丝，所以必 须等螺丝拧好 以后，再装保 险丝
焊接分流电阻应当预上锡
未经上锡处理的分流电阻 （露出红色的铜） 易产生虚焊
经过上锡处理的分流电阻 （银白色的管脚） 可以保证焊接可靠
保险丝夹和输入插座的焊接
1 .保险丝夹要 焊得饱满。 它们的外边 有档片，注 意方向 2 .焊接输入插 座时，插座 的焊接部分 要预上锡， 保证焊接时 均匀地焊上 一层饱满的 焊锡 3.分流电阻不 要插到底
第一讲 电路板焊接技术
焊接要点
装配万用表最重要的因素是好的焊接技术。建 议使用25~40瓦的尖头电烙铁，烙铁的顶部应 保持清洁使之容易上锡。 为了保证焊接质量，通常，元件都要刮引脚， 元件引线和导线都要预上焊锡。 只能用优质合成的松香焊锡丝，助焊剂使用松 香，不能用酸性的焊油，防止酸性焊油腐蚀元 件和焊盘。
不好的焊接（假焊）
问题：焊锡没有 流至引脚，一块 硬物包围住，连 接绝缘
解决： 重新加 热，再次焊接
焊得太多
不要焊得太多，以免形成焊桥
如果出现焊桥时 会造成短路，这种情 况一般是由于用焊锡 太多。可以如图示用 电烙铁打开
万用表元件焊接次序
先焊集成块CS7106AGP 接着焊电阻，二极管，电容（注意电解 电容的正负极），微调电阻W201 再焊三个输入插座、分流电阻和保险丝 焊上晶体管插座，电池引线 最后焊蜂鸣器
焊接集成电路 CS7106AGP
表面贴装运算放大器LM2904的安装
若配套集成电路不是LM358， 而是表面贴装运放LM2904，则， 焊接时须特别注意以下步骤： 按图确定好芯片的方向和位置。 在LM2904位置引脚1对应的焊 盘(右图左下脚第一个焊盘)焊 上锡，然后用镊子夹住 LM2904，，将芯片放在芯片焊 盘上，注意芯片引脚位置应对 准所有焊盘。 焊好一个引脚后，再将其它引 脚焊牢。但要注意应使焊锡在 引脚上自然流淌，与焊盘间形 成梯形
谈谈怎样 正确焊接元器件
请随我一步一步地来
首先要刮引脚
目的：除掉管脚上的锈和油腻，保持清洁
方法：360度全方位刮引脚
预上焊锡
有助焊剂松香的帮助， 上焊锡可以更容易一些。所 有要焊的引脚（导线）都应 预上焊锡
注意：上焊锡时，元件要 360度旋转。使焊锡布满整 个引线
焊接步骤
1.右手电烙铁，把它推 向引脚和焊盘