PCB电路板的手工焊接技术
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
PCB电路板的手工焊接技术
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB电路板的手工焊接要点
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
手工PCB焊接
手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。
PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。
在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。
手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。
它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。
当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。
手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。
PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。
元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。
焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。
热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。
在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。
然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。
为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。
一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。
焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。
需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。
手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。
电路板实习焊接实验报告
一、实验目的本次电路板实习焊接实验旨在让学生熟悉手工焊锡的常用工具使用，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
通过实验，使学生了解电路板焊接的基本流程，提高动手能力，为今后从事电子产品的生产、调试与维修打下基础。
二、实验原理电路板焊接实验主要采用软钎焊技术，使用锡铅焊料和助焊剂，通过加热使焊料熔化并填充在焊点处，实现元器件与电路板的连接。
焊接过程中，要注意控制温度、焊接时间和焊接角度，以保证焊接质量。
三、实验器材1. 实验台2. 手工电烙铁3. 焊锡丝4. 助焊剂5. PCB电路板6. 元器件7. 万用表8. 镊子9. 清洁布四、实验步骤1. 焊接前的准备工作（1）检查实验台是否干净、整洁，确保焊接环境良好。
（2）准备好实验所需的器材，如电烙铁、焊锡丝、助焊剂等。
（3）了解元器件的型号、规格和焊接要求。
2. 焊接过程（1）用万用表检测元器件是否良好。
（2）将元器件插入PCB电路板相应位置。
（3）使用电烙铁加热焊点，同时将焊锡丝接触焊点。
（4）在焊锡丝熔化后，迅速将焊锡丝离开焊点，保持电烙铁在焊点处加热一段时间，使焊锡充分填充焊点。
（5）检查焊接质量，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（6）重复以上步骤，完成所有元器件的焊接。
3. 焊接后的检查（1）使用万用表检测焊接后的电路，确保电路连通良好。
（2）检查焊点外观，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
（3）检查元器件是否固定牢固，无松动现象。
五、实验结果与分析本次实验成功完成了PCB电路板的焊接，焊接质量良好。
在实验过程中，我们掌握了以下要点：1. 控制焊接温度：焊接温度过高会导致焊点氧化，温度过低则无法保证焊接质量。
2. 控制焊接时间：焊接时间过长会导致焊点氧化，时间过短则无法使焊锡充分填充焊点。
3. 焊接角度：焊接角度要适中，确保焊锡能够充分填充焊点。
4. 清洁工作：焊接过程中要保持实验台和元器件的清洁，避免杂质影响焊接质量。
六、实验心得通过本次电路板实习焊接实验，我深刻认识到焊接技术在电子产品生产中的重要性。
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铜箔
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
直接接触部品时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
14. (IC) 部品焊锡方法(1)
IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡 (不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
• 焊料为易熔金属，手 工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 • 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
焊料
• 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能 在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。 按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一 般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料 有铅和锡不具备的优点： • 熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡 金熔点，有利于焊接。 • 机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。 • 表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于 焊接时形成可靠接头。 • 抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保 持，使焊料在熔化时减少氧化量。
（2）加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
（3）加焊锡丝
（4）移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定（掌握）
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个 过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多 次操作，但不能连续操作。
手工焊接温度设定（掌握）
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
2. 锡条供应的时间:
3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 5. 焊锡是一次性结束 焊锡扩散状态确认判断
（1）准备（掌握）
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到 200-250度，进行预热； 2、然后根据不同物料，将温度设定 在300-380度之间； 3、对烙铁头做清洁和保养。
PCB电路板的手工焊接技术
医用电子技术
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
主要内容
• 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 注意事项
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
6.焊锡及烙铁头手握法
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时 连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
3±1秒
放置锡丝
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。
助焊剂有三大作用： ①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊 锡润湿焊件。
助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。
焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜 ，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使 用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水 中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高 活性松香，助焊作用优于普通松香。
手工锡焊技术要点
• (7) 焊件要固定
• 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一 定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根 据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大 ，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结 构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。 • 因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适 宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
手工锡焊技术要点
• (5) 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙 铁头与焊件之间传热的桥梁。其作用是提高焊铁头加热的 效率，形成热量传递。 • (6) 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加 了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高刻 度的电路中，过量的锡很容易造成水易觉察的短路。 • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特 别是在板上焊导时，焊锡不足往往造成导线脱落。
防静电恒温烙铁
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
烙铁头清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
手工锡焊技术要点
• (3) 不要用过量的焊剂 • 合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点， 不要让松香水透过印刷板流到元件面或孔里（IC座）。对 使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 • (4) 保持烙铁头的清洁 • 因为焊接时烙铁减少工期处于高温状态，又接触焊剂等 受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质 ，这些地杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热闹作用 。因此要随时在烙铁架上中间去杂质用一块湿布或湿海绵 随时擦烙铁头，也是常用的方法。
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
贴片部品焊锡方法
贴片部品应在铜箔上焊锡. 贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹
贴片
铜箔
Chip
铜箔
铜箔 铜箔 铜箔
Chip
铜箔
PCB
(×)
PCB
(×)
PCB
(○)
裂纹
铜箔
裂纹
铜箔
铜箔
热移 动 PCB
力移 动 PCB
烙铁固定加热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(√)
用焊锡快速传递热
(√)
大面积接触 锡角 破损
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
同箔 PCB
铜箔
锡渣
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 PCB
锡渣
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路
加焊锡
拉动焊锡.
铜箔 PCB
→:烙铁头拉动方向
注意:周围有碰撞的部位要注意
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生短路（SHORT） 有其他部品时要“L”性取回
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
虚拟端子:在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
反复接触烙铁时，热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有部品加热
(×) 只有铜箔加热
1、一般直插电子料，温度设置为（350~370 度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设 置为（330~350度）； 2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间 3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度。
手工锡焊技术要点
锡焊操作要领 • (1) 焊件表面处理 • 手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线 。除非在规模生产条件下使用“保鲜期”内的电子元件， 一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去 除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。 手工操作中常应用科学机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单 易行的方法。 • (2) 预焊 • 预焊就是将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先 用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。预焊并非 锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修、调 试、研制工作几乎可以说是必不可少的。