手工焊接PCB电路板培训基础知识
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
PCB电路板的手工焊接技术培训课件
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一 定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根 据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大 ，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结 构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。
2. 锡条供应的时间: 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断
4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
5. 焊锡是一次性结束
全面Ⅳ品-2管1/2﹐3 持續改進﹐提升品質
達威電子股份有限公司
（1）准备（掌握）
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250 度，进行预热
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
PCB电路板的手工焊接要点
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
PCB板基础知识培训
PCB板基础知识培训PCB板基础知识培训PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心部件之一，由于其广泛应用于电子行业，对于从事电子工程师、电子技术工程师、电子生产工程师等相关工作的人员来说，掌握PCB板基础知识至关重要。
本文将为大家介绍PCB板的基础知识。
一、PCB板概述PCB板通常被定义为一种通过特定方法制成的连接电子元件和电路的导电板，属于一种嵌入式技术。
其主要作用是提供电路连接、功能分散、信号传递、电源输入等方面的支持。
在PCB板的制作过程中，首先需要通过设计软件绘制相关的电路原理图，然后通过将原理图导出到PCB布局软件中，在布局软件中进行PCB的布局，即对PCB板上的各个电子元件进行位置布置，并且根据电路原理图进行电路连接。
布局完成后，需要将布局输出到PCB板制作机器上进行制造。
二、PCB板的类型1.单层PCB板：一般情况下，只需要一面就可以完成全部电路的布局实现。
2.双层PCB板：在单面PCB的基础上，另一面为全部或部分的继续布局。
3.多层PCB板：在双面PCB的基础上，增加了一层或多层中间层，实现更复杂和更高密度的布局，其内部面层数根据具体应用需求决定。
三、PCB板的制造工艺1. 成品图→ 两步法→ 印制电路板：在居间生产出；2. 成品图→ 直接光绘制出光刻膜（曝光、化学腐蚀）→ 印刷电路板：在居间生产制造出。
四、PCB板的材质1.塑料基底：通用性较强。
2.陶瓷基底：电气性能和热稳定性较好。
3.石墨基底：具有高频性能和热导性能。
五、PCB板设计步骤1.原理图设计：电子原理图的设计。
2.元件封装：将电子原理图上的元器件对应的组件封装在库中。
3.PCB布局：实现将元器件排布在PCB板上的过程。
4.引脚连接：将元器件的引脚进行连接，在PCB板上建立引脚的电气连线。
5.电气联通：客观上完善元件之间的电路连接。
6.走线、填充：连接元器件的电气线路和电池接口，完成通信。
PCB板的焊接基础知识
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PCB板的焊接基础知识
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊 膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量 为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。
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PCB板的焊接基础知识
5.2 焊接工具的选用
5.2.1 普通电烙铁
普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。 如焊接导线、连接线等。
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PCB板的焊接基础知识
5.2.4 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它 专门用于表面贴片安装电子元器件（特别 是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
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PCB板的焊接基础知识
5.2.5 烙铁头
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如 图中—1：
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如 图中—2：
当焊接多脚贴片IC
时可以选用刀型烙铁
头。如图中—3： 当焊接元器件高低
变化较大的电路时，可
以使用弯型电烙铁头。
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PCB板的焊接基础知识
二合一双数显无铅螺旋式热风枪+焊台
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PCB板的焊接基础知识
6. 手工焊接的流程和方法
•6.1 手工焊接的条件
3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产 生正、负离子，可以中和静电源的静电。
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PCB板的焊接基础知识
常使用的防静电器材
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PCB板的焊接基础知识
4. 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、 美观、稳固。同时应方便焊接和有 利于元器件焊接时的散热。
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PCB电路板的焊接
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
三、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
5.检查焊点缺陷
合格的焊点→
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
一、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（分为焊料和焊剂）
焊料为易熔金属，手 工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。
具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
二、手工焊接的基本操作
电子厂pcb电路板的手工焊接技术课件
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
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目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。
平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。
.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件6. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤7. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.注意组件极性.b.表面贴装组件应紧贴PCB板.c.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.d.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.e.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.f.焊接后清洁板面.g.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：R-电阻 C-电容 D-二极管U-集成电路 RZ/L-电感 Q-三极管J-接插件七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
c.焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善.图二表示印制板上通孔安装组件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响.2.锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性.a.掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化.（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质.（3）元器件受热后性能变化甚至失效.结论：时间越短越好.b.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象.结论：保持烙铁头在合理的温度范围.一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜.理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法.c.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的.很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效.3.锡焊操作要领a.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子组件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质.手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法.b.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等.称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡.预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的.c.保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用.因此要随时在烙铁架上蹭去杂质.用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法.d焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度.更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路.但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落.e.焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”.外观现像是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差.因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施.f.烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系.不同撤离方向对焊料的影响.撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会.八焊接原理及焊接工具﹕1.焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料, 在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层.外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能.锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性, 对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的, 但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.2.电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w……300W多种,主要根据焊件大小来决定.一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁.小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间.烙铁头一般采用紫铜材料制造.为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成.新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理.方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡.若使用时间很长,烙铁头已经氧化发生时, 要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理.当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度.烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高.也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的.烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低.根据所焊组件种类可以选择适当形状的烙铁头.烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种.焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的.还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的.在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁.3. 焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。