pcb电路板的手工焊接技术
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB电路板的手工焊接要点
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
手工PCB焊接
手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。
PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。
在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。
手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。
它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。
当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。
手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。
PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。
元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。
焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。
热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。
在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。
然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。
为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。
一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。
焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。
需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。
手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。
PCB电路板的手工焊接技术
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
PCB板焊接工艺手册
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。