双马来酰亚胺三嗪树脂结构式
PCB专业术语
PCB专业术语pcb专业术语一、综合词汇1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard30、金属基为印制板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、积层抖印制板：build-upflexibleprintedboard42、表面层再分电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、有载芯片板：chiponboard(cob)47、掩埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆以铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸导电片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化剂板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化剂层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶并无急层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、导电层：bondinglayer24、导电膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、横向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸无机覆以铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆以铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆以铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、共聚四乙烯玻璃纤维覆以铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：siliconeresin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphouspolymer19、结晶现象：crystallinepolamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosettingresin24、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、环氧值：epoxyvalue28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、共聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、进一步增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非缝纫：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处置织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper。
第五章 双马树脂——【高性能树脂基体】
5.1.1 双马树脂的特点
● 双马树脂的特点：
O
O
N RN
O
O
● 具有典型热固性树脂的流动性和可模塑性； 良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、热膨胀系数小等优点； 克服了环氧树脂耐热性低、聚酰亚胺树脂固化温度高压力大的缺点； Tg高于250℃，使用温度177～230℃
5.1.2 合成路线
● 双马树脂的合成路线
● 由于BMI单体邻位羰基的吸电子作用，使双键成为贫电子键： 可通过双键与二元胺、酰胺、硫氢基、羟基等含活泼氢的化合物反应； 也可与环氧树脂反应； 可自聚。
5.2 双马树脂的固化与性能
● 常用的双马树脂一般采用BMI单体自聚交联反应
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O
N RN
O
O
O
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N RN
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O
交联固化物
● BMI固化物由于含有酰亚胺以及交联密度高，具有优良的耐热性 使用温度一般在177～230℃，Tg一般大于250℃ 芳香族BMI的Tg高于脂肪族BMI，同时随交联密度提高 BMI固化物结构致密，有较高的强度和模量，但由于交联度高，分子链刚 性大，呈现较大的脆性，冲击强度差、断裂韧性低。
CH2 CH CH2 OH
● 其他烯丙基化合物：烯丙基醚、烯丙基酚、烯丙基胺、烯丙基双酚S、等 等
5.3.2 二元胺改性
● 二元胺改性BMI是最早采用的方3; NH2 R NH2
O
O
O
O
N RN
O
O
NH R NH
5.3.3 热塑性树脂改性
● 采用耐热性较好的热塑性树脂增韧BMI，可以在基本不降低树脂基体耐 热性和力学性能的前提下实现增韧。 常用的热塑性树脂：聚苯并咪唑（PBI)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI) 、聚醚酮(PEK/PEEK)等。
BMI树脂的结构简介.
因其熔点高、固化产物交联密度较高、脆性较大等缺点,
不能完全满足加工工艺和使用性能上的需要。
2
结构特点
在BMI单体中，由于两个羰基的 存在，碳碳双键是高度缺电子 的。因此，即使在温和的条件 下，BMI的活性也较高，所以不 管自由基引发剂或阴离子催化 剂存在与否，热固化反应都会 通过加聚反应发生。
2
结构特点
结构简式
2
结构特点
双马来酰亚胺是以马来酸酐和二元胺为主要原 料，经缩聚反应得到，反应方程式如下：
3
理化性质
熔点：155-159℃ 沸点：584.9°Cat760mmHg 折射率：1.689 闪光点：278.3°C 密度：1.43g/cm3 水溶性： Insoluble(Ibsolubleintoluene,solubleinDMF,THF) 蒸汽压：1.15E-13mmHgat25°C 外观：黄色晶体
THANKS!!!
BMI树脂的结构简介 tt
主讲人：关丽涛
1
2
3
目
简 介
结 构 特 点ຫໍສະໝຸດ tttl理 化 性 质
录
1
简介
双马来酰亚胺树脂(BMI)是由聚酰亚胺树脂派生的一类
树脂体系,具有优异的耐辐射、耐湿热、耐高温、良好的 力学性能和尺寸稳定性等特性,常用做先进复合材料的树 脂基体、耐高温绝缘材料和耐高温胶粘剂等,被广泛应用 于航空、航天、机械、电子等领域中。然而单纯的BMI
第五章 双马树脂——【高性能树脂基体】
5.2 双马树脂的固化与性能
● 常用的双马树脂一般采用BMI单体自聚交联反应
O
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N RN
O
O
O
O
N RN
O
O
交联固化物
● BMI固化物由于含有酰亚胺以及交联密度高，具有优良的耐热性 使用温度一般在177～230℃，Tg一般大于250℃ 芳香族BMI的Tg高于脂肪族BMI，同时随交联密度提高 BMI固化物结构致密，有较高的强度和模量，但由于交联度高，分子链刚 性大，呈现较大的脆性，冲击强度差、断裂韧性低。
CH2 CH CH2 OH
● 其他烯丙基化合物：烯丙基醚、烯丙基酚、烯丙基胺、烯丙基双酚S、等 等
5.3.2 二元胺改性
● 二元胺改性BMI是最早采用的方法。
O
O
N RN
+ NH2 R NH2
O
O
O
O
N RN
O
O
NH R NH
5.3.3 热塑性树脂改性
● 采用耐热性较好的热塑性树脂增韧BMI，可以在基本不降低树脂基体耐 热性和力学性能的前提下实现增韧。 常用的热塑性树脂：聚苯并咪唑（PBI)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI) 、聚醚酮(PEK/PEEK)等。
O
成酸
2
O + NH2 R NH2
O
H2O
O
O
C NH R HN C
C OH O
HO C O
脱水环化
O
O
N RN
O
O
采用不同结构的二胺，可获得不同结构与性能的BMI单体
耐高温双马来酰亚胺树脂研究进展
耐高温双马来酰亚胺树脂研究进展作者：计怡刘琦冯渊博郅小利颜红侠来源：《粘接》2016年第07期摘要：双马来酰亚胺（BMI）树脂具有优异的耐热性、阻燃性、力学性能、电绝缘性和透波性等性能，使其成为最具有发展前途的高性能树脂之一。
本文介绍了耐高温BMI树脂改性的基本原理和目前改性方法的研究进展，包括热固性树脂改性、纳米粒子改性、扩链改性、二元胺改性、烯丙基化合物共聚法改性等，并对BMI树脂的发展趋势进行了展望。
关键词：双马来酰亚胺；增韧；热固性树脂改性；纳米粒子改性中图分类号：TQ323 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2016）07-0040-06双马来酰亚胺（BMI）树脂是由聚酰亚胺（PI）树脂体系派生的另一类树脂体系，是以马来酰亚胺（MI）为活性端基的双官能团化合物。
BMI树脂作为热固性树脂的一种，具有热固性树脂共有的流动性和可模塑性，易于合成与加工。
BMI树脂固化后具有优异的耐热性、抗热氧化性、阻燃性和低吸湿性，被认为是最具有发展前途的高性能树脂之一。
同时BMI树脂具有较高的弯曲强度、模量和尺寸稳定性，电绝缘性和透波性也较好，使它在航空航天、建筑交通以及微电子等行业中得到广泛的应用。
但是由于固化物的交联密度高，分子链刚性强而使BMI树脂固化后呈现出极大的脆性，具体表现在抗冲击强度大、断裂伸长率小和断裂韧性低等方面。
因此，在保持其原有特性的同时，对BMI树脂进行增韧改性就成为使其适应高性能树脂要求，拓宽其应用领域的关键所在。
现阶段对BMI树脂进行改性的方法主要包括：热固性树脂改性、热塑性树脂改性、纳米粒子改性、内扩链改性、二元胺改性、烯丙基化合物改性、橡胶改性等。
其中热塑性树脂改性可以在一定程度上提高BMI树脂的机械性能但其与BMI的相容性差；橡胶增韧会牺牲BMI树脂耐热性，因此在实际应用中受到一定的限制。
本文从热固性树脂改性、纳米粒子改性和其他改性如内扩链改性、二元胺改性等方面介绍了耐高温BMI树脂改性机理及研究进展，并根据耐高温BMI树脂改性现状对其未来发展方向进行了展望。
含三嗪结构环氧组成物的研究
含三嗪结构环氧组成物的研究郑成赋 张旭玲 潘勇军(湖北省化学研究所,武汉430074)摘 要 合成了一种新型环氧树脂固化剂———三(22羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC ),改性桐油酸酐(TTOA ),通过IR 光谱确认了其结构及其环氧固化物的结构。
结果表明,三嗪环结构被成功引入环氧组成物中,高聚物具有较好的热性能。
关键词 三嗪结构,环氧树脂,固化剂,耐热性STU DY ON EPOX Y RESIN COMPOSITION MATERIALCONTAINING TRIAZINE STRUCTUREZheng Chengfu Zhang Xuling Pan Y ongjun (Hubei Province Research Institute of Chemistry ,430074)Abstract A new curing agent (TTOA )was synthesized from tri (22hydroxyethyl )isocyanurate and tung oil anhydride.The structures of TTOA and TTOA 2E51curing product were demonstrated by IR spectrum.The result is that the triazine structure was introduced to epoxy resin composition materi 2al and the thermal property of polymer is good.K ey w ords triazine ,epoxy resin ,curing agent ,heat -resistant 酸酐/环氧树脂的机械性能、电性能、热性能比胺/环氧树脂体系优异,广泛应用于化工、电子、电器等工业。
在众多的酸酐固化剂中,综合性能较好的首推桐油酸酐。
双马来酰亚胺树脂
双马来酰亚胺树脂1.1 引言先进树脂基复合材料以其轻质、高比强、高比模、耐高温和极强的材料性和可设计性而成为发展中的高技术材料之一。
其在航空、航天工业中的应用也显示[1]了独特的优势和潜力，被认为是航空、航天材料技术进步的重要标志。
而基体树脂则是决定复合材料性能优劣的一个关键因素。
作为先进树脂基复合材料的基体树脂，它不仅要有优良的机械性能(尤其是断裂韧性)、耐热、耐湿热、耐老化、耐腐蚀等，而且还要有良好的加工性。
但现有树脂存在的主要问题是不能将高温性能、耐湿热性、韧性及加工性有机地统一起来。
目前用于先进树脂基复合材料的基体树脂主要是环氧树脂、聚酰亚胺树脂和双马来酰亚胺树脂。
环氧树脂具有优良的加工性，但耐湿热性能差，已逐渐不能满足高性能的要求。
聚酰亚胺树脂具有突出的耐热性、耐湿热性能，但其苛刻的工艺条件限制了其应用。
双马来酰亚胺(BMI)树脂是今年来发展起来的一种新[2]型耐热高聚物，它的价格比较便宜，其成型加工的条件也不是十分的苛刻。
采用间接法合成在加工中没有小分子放出，故使得制品无气隙。
除了作为复合材料的母体树脂外，也可以作压塑料、涂料、胶粘剂等。
在200?,220?一万小时9老化后仍无明显的降解现象发生。
它还能耐射线，在5×10rad照射下机械性能不发生变化。
它广泛用于航空、航天和机电等高科技领域。
BMI不仅具有聚酰亚胺树脂的耐热性、耐侯性、耐湿热性的优点，而且具有类似于环氧树脂的成型工艺性，是目前备受青睐的的高性能聚合物之一。
1.2 双马来酰亚胺树脂概述双马来酰亚胺(BMI)树脂是由聚酰亚胺树脂体系派生出来的一类树脂体系，是以马来酰亚胺(MI)为活性端基的双官能团化合物，其树脂具有与典型热固性树脂相似的流动性和可塑性，可用与环氧树脂相同的一般方法加工成型。
同时[3]它具有聚酰亚胺树脂的耐高温、耐辐射、耐潮湿和耐腐蚀等特点，但它同环氧树脂一样，有固化物交联密度很高使材料显示脆性的弱点，溶解性能差。
线路板常用术语
一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
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双马来酰亚胺三嗪树脂结构式
双马来酰亚胺三嗪树脂（bismaleimide triazine resin）是一种高性能热固性树脂，具有优异的耐热性、耐化学性和机械性能。
它由双马来酰亚胺（bismaleimide）和三嗪（triazine）组成，通常用于制备复合材料和高温结构材料。
双马来酰亚胺三嗪树脂的结构式如下：
H2C=C(CH3)CO H2C=C(CH3)CO
|| ||
O=C---C---OC---C---O=C
|| ||
H3C H3C
该结构式展示了双马来酰亚胺三嗪树脂中两个双马来酰亚胺基团（bismaleimide）通过三嗪（triazine）环相连而形成的网络结构。
这种网络结构赋予了双马来酰亚胺三嗪树脂出色的热稳定性和机械性能。
双马来酰亚胺三嗪树脂具有许多优异的特性。
首先，它具有较高的玻璃化转变温度（Tg），通常在250℃以上。
这使得该树脂在高温环境下仍能保持稳定的力学性能，适用于航空航天领域和高温工程应用。
双马来酰亚胺三嗪树脂还具有优异的耐化学性。
它能够抵抗多种溶剂、酸和碱的侵蚀，能够在恶劣的化学环境下长时间稳定使用。
因此，该树脂被广泛应用于化学工业和油气领域。
双马来酰亚胺三嗪树脂还具有良好的加工性能。
它在低温下可以快速固化，形成高密度的交联结构。
这使得制备复合材料时能够实现高效、快速的成型，提高生产效率。
双马来酰亚胺三嗪树脂在复合材料领域有着广泛的应用。
由于其高温稳定性和优异的机械性能，它常被用作增强剂和粘合剂，制备高性能的复合材料。
例如，在航空航天领域，双马来酰亚胺三嗪树脂可以与碳纤维等增强材料组合，制备出轻量、高强度的结构材料。
在汽车制造和电子行业，该树脂也被广泛应用于制备高性能的复合材料零部件。
双马来酰亚胺三嗪树脂是一种具有卓越性能的热固性树脂。
其独特的结构和优异的特性使得它成为制备高性能复合材料的理想选择。
随着科学技术的不断进步，双马来酰亚胺三嗪树脂在各个领域的应用前景将会更加广阔。