PCB元件库封装编辑汇编
PCB封装库制作
1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
制作PCB元件封装库
第13页，共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页，共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
第5页，共20页。
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
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▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图
库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
第16页，共20页。
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
PCB元器件封装建库规范范本
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位（Mark）点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB元件库封装编辑
1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器
2 手工创建新的元件封装
3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理 4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘
1元件封装库编辑器
1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文 件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，单击 OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件 库文件图标，就可进入元件封装编辑器 的工作界面，如图1 所示。
图7 元件封装生成向导
② 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择 DIP封装类型。
图8 元件封装样式列表框
③ 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对 话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔 直径该为32mil。
4.3 删除元件封装 如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元 件列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出 的确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。 4.4 放置元件封装 打开要放置元件的PCB文件，然后切换到元件封装 库文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取 要放置的元件，单击Place按钮即可。 如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系 统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。
1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库 文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执 行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十 字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点 附近进行元件封装的编辑。
PCB板元器件制作封装3--使用元件向导制作元件的封装
PCB板元器件制作封装3--使用元件向导制作元件的封装PCB制作封装3--使用元件向导制作元件的封装（IPC Component Footprint Wizard）①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>②、在出现的下拉菜单上点击IPC Component Footprint Wizard，接着就会一个对话框③、点击对话框上的Next，出现的新的对话框上选择PQFP格式的芯片格式（四边都有伸出来的引脚），然后点击Next④、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如E对应尺寸、D对应的尺寸、A1对应的尺寸、A对应的尺寸，选择Side of D，然后点击Next⑤、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如B、L、e、E1、D1、E、D分别对应的尺寸和引脚数，左下角就会出现This package has 数字 leads，数字就会变为你想要的数字，接着点击Next，⑥、在新出现的页面上修改散热焊盘（如果添加导热层就勾选Add Thermal Pad）需要修改尺寸（正方形或者长方形），添加勾选过之后才可以修改需要尺寸，接着点击Next，⑦、在新出现的页面上修改（取消Use calculated values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑧、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑨、在新出现的页面上修改（取消Use calculatedcomponent tolerances之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑩、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，11、在新出现的页面上修改（取消Use calculated footprint values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，焊盘的形状默认选择为Rounded（也可以选择为方形的），接着点击Next，12、在新出现的页面上修改（取消Use calculated silkscreen dimensions之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，Silkscreen Line Width默认为0.2mm（四周边框丝印的宽度可以修改为0.1mm）接着点击Next，13、在新出现的页面上修改（取消之前的勾选向才可以修改图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，14、在新出现的页面取消use suggested values勾选，修改name后名字以及描述Description后面方框内的文字（也可以不改），接着点击Next，15、勾选Current PCBLib File就是默认在当前元件库里面（也可以建在其他里面），接着点击Next，最后点击Finish完成。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。
图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
PCB封装库制作分解
1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计一．封装库文件管理及编辑环境介绍1.封装库文件在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。
新建封装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件，如图7-1所示。
也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。
2.编辑工作环境介绍打开PCB库文件，系统进入元件封装编辑器，该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似，如图7-2所示。
元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板，右边是作图区。
图7-2 元件封装编辑器二．手工新建元件封装在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。
元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。
图7-3 4个引脚的连接线插座封装（1）新建元件封装（2）放置焊盘在绘图区依次放置元件的焊盘，这里共有4个焊盘需要放置，焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。
双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框，如图7-5所示。
图7-5 “焊盘属性设置”对话框在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。
放置好的焊盘如图7-6所示。
图7-6 放置好的焊盘（3）绘制图形在Top Overlay层绘制元件的图形，绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。
绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似，在此不再赘述，绘制完成后的元件封装如图7-7所示。
图7-7 绘制好的元件封装三.使用向导创建元件封装（1）在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。
下面基本是一路单击即可完成。
（2）单击“下一步”按钮，选择元件的封装类型，这里以双排贴片（SOP）式封装为例，采用英制单位。
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图1 元件封装库编辑器的工作界面
2 手工创建新的元件封装
DIP8元件封装如图2所示，尺寸为：焊 盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil， 外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘 50mil，圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐 标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为 绘图时的参考。
（4）设置元件参考坐标 执行菜单命令Edit|Set
Reference|Pin1，选择引脚1为 参考点。
图5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果
（5）命名与保存 ① 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename
按钮，弹出重命名元件对话框，如图6所示。在对话框中 输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。
在元件库浏览管理器 中，元件过滤框（Mask框） 用于元件过滤，就是将符 合过滤条件的元件在元件 列表框中显示。
元件列 表框 引脚列
表框
图15 元件库浏览器
浏览前一个元件； 浏览下一个元件；
浏览库中的第一个元件； 浏览最后一个元件。
4.2 添加元件封装
执行菜单命令Tools|New Component或单击图15中的 Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建 一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统 将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设 计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封 装，重命名后，保存到元件封装库中。
1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器
2 手工创建新的元件封装 3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理
4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘
1元件封装库编辑器
1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文
盘。
⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，
统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设
为50mil，通孔直径设为32mil。设置方
法如图3所示。
⑥ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形
（Rectangle），以标识它为元件的起
始焊盘。
图3 设置焊盘参数
完成焊盘放置的元件封装的效果如图4所示。
（3）绘制外形轮廓ຫໍສະໝຸດ 放置完焊盘后，下面开始绘制
(1)建立新元件画面
单击PCB元件库管理器中的Add按钮， 或执行菜单命令Tools | New Component， 系统弹出Component Wizard对话框，单击 Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面， 新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。 （注：如果是新建一个PCB元件库，系统自 动打开一个新的画面，可以省略这一步）
图13 设置元件封装名称
⑧ 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按 钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图 14所示。最后，将其保存到元件库中。
图14 新生成的元件封装DIP-6
4 元件封装的管理
4.1 浏览元件封装 在PCB 元件库管理器
中，单击Browse PCBLib 选项卡，进入元件库浏览 管理器，如图15所示。
② 保存：单击保存按钮
3 使用向导创建元件封装
① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系 统弹出如图7所示的元件封装生成向导。
图7 元件封装生成向导
② 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择 DIP封装类型。
25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，
或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。
④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的
按钮，
开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽
为200mil，每边距焊盘50mil。
完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图5所示。
图8 元件封装样式列表框
③ 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对 话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔 直径该为32mil。
图9 设置焊盘尺寸
④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图10 所示。修改方法同③。这里设置水平间距为300mil， 垂直间距为100mil。
图2 DIP8元件封装图
（2）放置焊盘
① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工
具栏的
按钮。
② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移
动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置
第一个焊盘。
③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对
话框中，设置Designator的值为1。
④ 按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊
件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library
Document（PCB库文件）图标，单击 OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件 库文件图标，就可进入元件封装编辑器 的工作界面，如图1 所示。
1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库
文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执 行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十 字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点 附近进行元件封装的编辑。
元件封装的外形轮廓。操作步
骤如下：
① 将工作层切换为顶层丝印层
（TopOverLay）。
② 因为圆弧半径为25mil，将捕
获栅格从20mil设为5mil，以便
于捕获位置。单击主工具栏的
按钮，在弹出的对话框输入 5mil即可。
图4 完成焊盘放置的元件封装的效果
③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为
图10 设置引脚间距
⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图11所 示。这里我们设为10mil。
图11 设置元件的轮廓线宽
⑥ 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图 12所示。这里设置为6。
图12 设置元件的引脚数量
⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图 13对话框。这里设置为 DIP-6。