硬件8250介绍
华硕8250主板说明书
华硕8250主板说明书产品参数：•品牌: Asus/华硕•名称: 华硕8250主板•主板结构: ATX标准型•内存通道: 四通道•最大内存容量: 128GB•适用对象: 台式机•是否支持显示输出: 不支持•是否支持磁盘阵列: 支持产品介绍：华硕8250主板采用Intel P965/ICH8芯片组设计，支持800/1066MHZ前端总线设计，采用LGA775接口处理器。
支持双通道DDR2800内存，主板提供4个DIMM插槽。
提供PCI-E总线显卡插槽。
提供4个SATA接口，板载第三方磁盘控制芯片提供额外PATA接口。
板载网络接口。
在其他方面，此主板的配置也是上乘之做。
它提供了4条DIMM 内存插槽，最大支持 8GB的DDR2 800/667/533 MHz规格内存，且具有non-ECC，un-buffered memory等智能技术。
在超频时能够保证整机运行的强劲性能以及另外的稳定性。
内存支持双通道并采用黑、黄两种颜色来标识组建双通道的顺序。
产品功能：1.免风扇设计——Stack Cool 2：高效静音散热Stack Cool 2是华硕专利的无风扇高效静音散热技术。
通过特制的PCB（印刷电路板）的生产技术，有效将电脑中主要组件散发出的热量传递至主板背部，达到高效的散热。
2.Q-Fan 2：根据系统负载调整CPU及机箱风扇转速，华硕第二代智能型风扇技术会检测系统负载量，自动调整CPU及机箱风扇转速，带给您安静及稳定的工作环境3.Q-Connector：华硕Q-Connector能够让你使用一个模块只需一个步骤即可轻易地连接机箱前置面板。
这个独特的接口能免除找寻杂乱线路的不便，又快又准地完成连接动作。
4.O.C. Profile：方便储存或加载BIOS的多重设定，自由分享或配置最佳的超频设定。
华硕O.C. Profile能够让用户方便地储存或加载BIOS的多重设定。
BIOS设定能被储存在CMOS或个别文件中，让用户能自由地分享或配置最佳的超频设定。
X3850招标参数
X3850招标参数标题：X3850招标参数引言概述：X3850是一款性能强大的服务器产品，拥有多项先进的技术和功能。
在进行招标过程中，了解X3850的参数是非常重要的，以确保选择到最适合需求的产品。
一、处理器参数1.1 处理器型号：X3850采用英特尔最新一代处理器，如Xeon Gold或者Platinum系列。
1.2 处理器核心数：X3850通常配备多核心处理器，可选4核、8核、16核等不同配置。
1.3 处理器主频：处理器主频通常在2.0GHz至3.5GHz之间，可以根据需求选择适合的主频。
二、内存参数2.1 内存容量：X3850支持大容量内存，通常可选64GB、128GB、256GB等不同容量。
2.2 内存类型：X3850支持DDR4内存，具有更高的带宽和更低的能耗。
2.3 内存频率：内存频率通常在2133MHz至3200MHz之间，选择合适的频率能够提升系统性能。
三、存储参数3.1 存储接口：X3850支持多种存储接口，如SAS、SATA、NVMe等，可根据需求选择合适的接口。
3.2 存储容量：X3850支持多块硬盘组成RAID阵列，通常可选1TB、2TB、4TB等不同容量。
3.3 存储类型：X3850支持固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD），可根据性能和成本考虑选择合适的存储类型。
四、网络参数4.1 网络接口：X3850通常配备多个千兆以太网口和光纤网络口，支持高速网络连接。
4.2 网络协议：X3850支持多种网络协议，如TCP/IP、UDP、HTTP等，适合于不同的网络环境。
4.3 网络速率：网络速率通常在1Gbps至10Gbps之间，选择合适的网络速率能够满足不同需求。
五、扩展参数5.1 扩展插槽：X3850通常配备多个PCIe插槽，支持不同类型的扩展卡，如显卡、网卡、存储卡等。
5.2 扩展功能：X3850支持多种扩展功能，如热插拔、热备份、远程管理等，提升系统的可靠性和管理性。
5.3 扩展性能：X3850具有良好的扩展性能，支持多个节点组成集群，满足大规模应用的需求。
ThinkCentre M8250z-N000拆解步骤
ThinkCentre M8250z-N000拆解步骤
ThinkCentre M8250z-N000拆解是指将一台组装的ThinkCentre完全拆解，这款ThinkCentre是一种电脑主机，不仅功能强大，而且拆解起来也是一件很有趣的事情，可以用来维护或更换组件，本文介绍了ThinkCentre M8250z-N000拆解的完整流程。
首先，需要准备一个安全的工作环境，然后将电源线从物理电源移除，取出电池，这样可以确保在拆解过程中安全。
接下来，可以将电脑上的后盖解开，使用尖头螺丝刀，可以将背部盖子固定在铝壳上轻松取下，并移走可能存在于电脑后部的外部设备连接端口或电源线。
接下来，可以使用尖头螺丝刀再次把电脑内部的四个螺丝螺母从底部打开，可以看到硬件保险板，拔掉硬件保险板，这将允许你查看电脑内部的各个构件。
你可以看到电脑内部有CPU、内存条、硬盘等，这些都可以根据你的需要更换或升级。
最后，可以使用螺丝刀整理电脑内部的线束，安放好各种组件，例如CPU散热器、电源供应器和内存插槽等，然后取出电脑的电池，将CPU、内存和硬盘放入电脑内部，最后将准备好的电源线连接到电源，这样就可以完成ThinkCentre
M8250z-N000拆解。
以上就是ThinkCentre M8250z-N000拆解详细流程，拆解这台机器可以更深入了解机器内部的构造，还可以更换新的硬件组件，以便合理进行维护和改装。
强烈建议在拆解时由专业人员操作，以防潜在的危险！。
第十九讲 可编程接口芯片及应用(8250A)(2)
第八章 可编程接口芯片及应用技术
4）具有独立的接收时钟输入引脚。 ）具有独立的接收时钟输入引脚。 5）有CPU发向调制解调器的信号，还有能接收 ） 发向调制解调器的信号， 发向调制解调器的信号 并记录由调制解调器发送到计算机的状态信息。 并记录由调制解调器发送到计算机的状态信息 。 可方便地与MODEM相连。 相连。 可方便地与 相连 6）具有带优先级排序的中断系统，有多种中断 ）具有带优先级排序的中断系统， 源。 7）具有可记录所有状态信息的状态寄存器和检 ） 查起始位出错的能力。 查起始位出错的能力。
图 6 33 传 输 线 控 制 寄 存 器 LCR LCR
的 0= 1= 0= 1= 00=5 01=6 10=7 11=8 1 (D4=1,D3=1, 0 , 0=1 1= 6~8 SOUT 2 的 5 1.5
的 控 制 字 格
, D4=0,D3=1, 1) 0= 1=
（DLAB） 0= RBR TBR IER 1= 存器 DLL DLH
第八章 可编程接口芯片及应用技术
第十九讲 7.3 可编程串行输入 输出接口芯片 可编程串行输入/输出接口芯片 输出接口芯片8250A
7.3.2 Intel 8250A
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第八章 可编程接口芯片及应用技术
7.3.2 Intel 8250A
1．主要功能 ． INS 8250的主要功能有： 的主要功能有： 的主要功能有 1）8250支持异步通信规程。 ） 支持异步通信规程。 支持异步通信规程 2）8250的异步通信的数据格式可由 ） 的异步通信的数据格式可由 用户编程选择。 用户编程选择。 3）内部具有可编程时钟产生电路。 ）内部具有可编程时钟产生电路。
AL，0EH ；7位字符，1位停止位，奇校验 ， 位字符， 位停止位 位停止位， 位字符 DX，AL ；写入 ， 写入LCR控制字 控制字 DX，2FCH ， AL，03H ， DX，AL ， DX，2F9H ；设定 ， 设定IER口地址 口地址 ；禁止一切中断 ；设定MCR口地址 设定 口地址 ；置MCR控制字 控制字
8250串口实验
实验七 8250串口实验一、实验目的1、熟悉串行通信的一般原理和8250的工原理。
2、了解RS--232串行接口标准及连接方法。
3、掌握8250芯片的编程方法。
二、实验设备MUT—Ⅲ型实验箱、8086CPU模块。
三、实验原理介绍1.实验原理图见8250串行接口电路。
由MAX232完成RS232电平和TTL电平的转换，由8250完成数据的收发。
8250内部有10个寄存器，分别对应着不同的IO口地址。
对不同的寄存器进行初始化或读出写入操作就可以完成与计算机的通信。
由于不能同时收发数据，所以8250又称为通用串行异步收发器，简写为：UART。
8250实验电路的所有信号均已连好。
8250串行接口电路（1）电路原理：该电路由一片8250，一片MAX232组成，该电路所有信号线均已接好。
原理图如下：（2）电路测试：见整机测试2.程序框图（8250.ASM）3.程序代码;*******************************************code segment ;define data segmentassume cs:codeorg 0100hstart:mov bx,0480hmov dx,bxadd dx,6mov ax,80hout dx,axmov dx,bxmov ax,0ch ;000ch---9600 ,clk=4.77MHZ/4 ; AL=4770000/16/9600/4=8out dx,axadd dx,2mov ax,0hout dx,axadd dx,4mov ax,07 ;no pe,8 bit, 1 stopout dx,axmov dx,bxadd dx,2 ;no interuptmov ax,0out dx,axadd dx,8hin ax,dxmov dx,bxin ax,dxcrd: call recvcall sendjmp crdsend: push axmov bx,0480hmov dx,bxadd dx,0ahin ax,dxtest ax,20hjnz recv2pop axjmp sendrecv2: pop axmov dx,bxout dx,axretrecv: mov bx,0480hmov dx,bxadd dx,0ahin ax,dxtest ax,01hjnz recv1jmp recvrecv1: mov dx,bxin ax,dxretcode ends ;end of code segmentend start ;end assembly3.实验提示实验中，通讯波特率选用9600bps。
高通8250CPU的性能
高通8250 CPU的性能之所以写这个,是因为这两天偶然逛到隔壁Milestone区的时候居然看到有人在说8250没有硬解码单元.仅此一点,这些童鞋就可以安息了……记得我曾经的X51V,如果用624MHz的PXA270软解VGA级别1Mbps码率的XviD 的话都做不到流畅播放.CPU软解视频的话靠的是浮点运算能力,就算是满打满算同频率下ARM11最高3倍于ARM9的浮点性能(在极端情况下,且代码高度优化.实际上到不了3倍),Cortex-A8有3倍于ARM11的浮点能力,算下来Cortex-A8有ARM9的9倍浮点性能,245MHz的Cortex-A8的浮点能力充其量也就至有624MHz ARM9的3倍多点,但是720P的像素量就已经是VGA的3倍了,这还不算PXA270带有Wireless MMX指令集能够增强浮点能力,解码H.264要比XviD更加费CPU,以及超过屏幕分辨率时进行缩放裁剪时时浪费掉的CPU性能.如果没有硬件解码单元,很难想象8250要怎样才能流畅得起来.高通官网上提供的8250资料确实没什么细节,能够看到的也就是一个1GHz的Cortex-A8架构兼容内核,一个工作频率为600MHz的QDSP(型号不明),而且关于这个DSP 高通倒是说了是给BB(Base Band,基带芯片)用的,然后就是一个Adreno200,也就是AMD 的Imageon Z460核心.从资料上来看8250确实没写有硬解码能力,但是对比一下高通的老CPU:7200(A),就知道,7200是有一个频率为320MHz的QDSP4000的(在这里鄙视一下阉割了这个DSP的7201A),而8250的BB提供的功能和7200的BB提供的功能是完全一样的,如果DSP仅仅是给BB用的话,在8250里提升DSP的频率几乎是完全没有必要的,而且还是在QDSP处理能力还有剩的情况下,TI的老CPU:OMAP1710里面那个C55X的DSP 频率才220MHz,同样提供WCDMA功能,也没有听人说用1710的手机程序跑多了的时候会影响到电话功能的. 所以,很明显,不管是7200也好,8250也好,它们内建的DSP都是要为硬解码单元提供处理能力的.而对于OMAP3430,TI的解说就要”厚道”多了:一个最高到600MHz的Cortex-A8核心,一个标称能够解码D1分辨率视频的IVA2+,实际上就是一个脱胎于达芬奇芯片,工作频率在420MHz的C640-400 DSP,一个PowerVR SGX530(运行频率110MHz,低于标准的200MHz),还有一个ISP用来支持更高像素的相机和图片之类的.不提3430的IVA2+具体能够支持到多大的分辨率,因为这肯定是要高于标称分辨率的, 但是它标称的分辨率是D1.也就是720X480.标称支持720P分辨率是3440. 这里让我想起了一个很古老但是十分出名的PDA用显卡——Intel 2700G,当初PXA270系列CPU搭配2700G在视频播放和多媒体方面可谓是打遍天下无敌手,在播放高码率的片子时能打得当时唯一的竞争者Imageon2300毫无还手之力.而2700G实际上就是PowerVR MBX,这块标称支持各种VGA分辨率编码格式(但不支持H.264)的强悍GPU不但能轻松拿下800×600@8M以及960×720@3M的XviD视频,甚至连720P的WMV3(VC-1)视频都能够解出较连贯的图像.后来它的后续型号,基于PowerVR SGX510的2900G还没推出就连着Intel的手机芯片部门一起卖给了Marvell,后来Marvell将PowerVR SGX510的含视频编解码在内的一部分功能集成进了后来的PXA3XX系列(这也是为什么用7200系列的机器明明装着ARM11的CPU在放视频时却通常比不过基于ARM9的PXA3XX的原因).从PowerVR SGX起,手机上的PowerVR就支持H.264硬编解码了,也就是说:PowerVR本身就支持视频编解码 .而从其他手机上的应用来看,SGX530绝对是支持720P没有任何问题的.那么,问题就来了: 为什么3430要用取自于达芬奇芯片的DSP来得到D1分辨率的解码能力?为什么3440在结构上和3430完全一样唯独硬件解码能力达到了720P?个人认为:OMAP3430上面的PowerVR很可能是没有搭载硬件解码单元的SGX530. 而至于使用3430的Milestone之所以能够播放超过D1分辨率,甚至连一些720P的片子都能放,那是因为C64X这个DSP确实牛X,因为达芬奇本来就是支持720P的.不过3430的DSP到底是要负责电话的应用而且频率也不足,所以到底还是不像在DMS320中那般强大(达芬奇支持到720P的H.264Baseline Profile、Main Profile 以及High Profile而3430只能支持Baseline Profile,当然,万恶的谷歌不开放OpenCore 也是一大原因).接下来说说3D性能,Adreno200的多边形能力是2200万/秒,像素是133M/秒,SGX530的多边形能力是1400万/秒(OMAP3430搭载型会更低,OMAP3630搭载型肯定是这个数),像素能力未知但肯定要高于SGX520的250M/秒(推测应该在300M左右,因为两倍于530的540是600M/秒).从像素填充率来看Adreno200的133M/秒确实是低的可怜,但实际的性能表现却并非如此.因为不管是Adreno也好,SGX也好,它们都是统一渲染架构的显卡.也就是说它们的3D性能类似于桌面级的显卡,主要是由Shader(着色器)的性能及个数决定的,Shader的能力决定了显卡在OpenGL 游戏特别是高版本的OpenGL游戏中的顶点能力,多边形能力以及渲染能力,也就是说,多边形生成能力这个参数比较重要.显卡像素生成的能力主要是由显卡的ROP(光栅化单元)决定的,从DirectX9.0c/OpenGL ES 2.0开始,ROP性能就不再是决定显卡性能的重要参数了.可以看出Adreno200带有很强烈的ATi 风格(不愧是Imageon系列的卡,像X1000系列一样三角型处理量一般,但流处理器部份能力超强.ATi从X1000系列显卡开始就是使用了大量Shader+少量ROP的形式,而nVIDIA则是从GeForce8800系列显卡开始的).这也说明了为什么Nexus One(高通8250)在3D测试中能超过Milestone(TI3430)60%,因为Nexus One的多边形能力本来就比Milestone高出60%且CPU频率还要高出450MHz.在那些靠像素生成能力的早期游戏中,3430肯定强于8250,但是在这种状态下显卡性能严重过剩,强不强都没有意义,而在次世代的游戏中3430又弱于8250.所以,3430的3D能力跟8250相比,还是比较悲剧的.综上所述,QSD8250的CPU强于OMAP3430(同一个东西,频率为王),显卡也要强于3430,视频播放能力(DSP)是大于3430的,视频编码能力应该是和3430差不多的.至于3430多出来的一个ISP,那玩意儿也就加速加速图片编码,支持到1200万的相机这点和8250是一样的,反映到设备上的话也就是拍照处理要快一点而已.如果是最高频率达到800MHz的3440的话估计还和8250在一些方面有一拼.3430跟8250相比基本上就是找虐的.补充篇:首先是CPU核的问题:ARM作为一个方案提供商,其实提供的是一个完整的,不包含高速缓存的CPU架构和方案,不管是Sumsung,或者是TI,基本上都不会对CPU的逻辑门电路进行重新设计(逻辑门电路这个东西可以参考Core2处理器的内核结构图,网上可以找到,它的大部分都是SRAM缓存,只有很小一点是CPU逻辑门电路)和进行变更的,唯一变更的就是集成时配备的L1\L2缓存大小以及接口提供能力.但是高通在内核里添加了一些东西,同频率下性能更高.这个我会在后面说明.所以我们可以看到任何一家的基于ARM Cortex-A8(或者是叫基于ARM v7L)架构的CPU,它们的ARM核心运算能力(MIPS)都是频率的2倍左右.当然,这只是一个基本的性能指标,实际性能与缓存的大小也有很大关系,TI给3430的ARM核心配备的32KByte的L1和256KByte(注意是Byte不是Bit)L2缓存,高通给8250的ARM 核心配备了32Kbyte的L1和640KByte的L2缓存.在这个方面两家的ARM核都是基于Cortex-A8架构的,就不存在相同大小缓存下的分支预测准确率导致的缓存命中率不同的问题,因此,如果8250与3430都是使用的同步高速缓存或者是抛开缓存因素,8250的ARM核绝对强于3430的ARM核,这点从Linpack的测试数据上就可以反映出来(因为Linpack就是忠实地反映ARM内核的能力.当然,我说的是非超频状态下,请不要用超频后的数据来做对比,业不要使用非官方的自制系统.这样没有意义,况且超频到1.2G的3430也还是要比1.2G 的8250差一些的).然后是DSP的问题,这里我要先自曝一下我和我同事的机器:我的首款爱机是Nexus One,挂了屏幕之后直接尸体出了重新入的Desire ,现在刷的是1.19.707.7亚太版(未ROOT ),我同事的机器是港水Milestone,现刷2.1欧版原版英文(未ROOT).我在第一页贴的那个参数的视频,Nexus One完全流畅播放,一点不卡；Desire勉强流畅播放,不时小卡；换用Baseline L3.1重新编码后,Milestone跑起来也不正常.另外一个MP4封装,2MXviD@SP编码VGA分辨率视频,Nexus One完全流畅,Desire完全流畅,Milestone基本流畅,偶尔小卡(贴后面这个没有别的意思,只是这种情况下应该是没有使用DSP硬解的,贴出来只是跟前面ARM核心部分呼应一下而已).由此基本上就能看出现阶段它们视频能力上的差距了.接下来就是机型对比问题,不过在这之前我还想提一个问题,那就是不知道大家有没有查找过TI与高通的DSP或者是说CPU的开发板的价格?据我所知,TI与Milestone同配置的3430开发板(第三方)只需要RMB 1千出头,官方的开发板报价也仅仅是在1300USD上下,不算很贵,关键在于只要你想买,你就能买到.而回过头来看看高通的开发板,我竟然基本上找不到地方卖这玩意.8250的开发板就更别说了,而且翻遍了高通的OpenSite也没有相关信息.而这意味着什么呢?这意味着TI的DSP有可能在很多领域跑得飞快的同时高通的DSP 能慢的像只王八.因为各家的DSP的编程方式都是不同的.一款DSP越是被广泛使用,那么它的应用也就越成熟,科技成果啊论文什么的也就越多,优化的也就越好.去书店看看就知道DSP编程那块几乎全是关于TI的,而且是全系列都有.关于高通DSP编程的书却少的可怜,且基本上都是关于BB的.两者软件优化上的差距可见一斑.在当代的便携式设备中,CPU内核中ARM核心的地位其实是越来越弱的,ARM核心的性能与手机性能的联系变得越来越弱,现在的高端CPU都是集核心,DSP,显卡等于一体的,各个部分各司其职.因此软件对于各种硬件的优化就变得越来越重要,负责多媒体一块的DSP如果优化的不好,那么结果就显而易见了.因此高通的CPU通常显得高频低能,这很正常,瘸着一条腿跟人家拼,拼得过才怪.TI确实是当之无愧的老大,因为TI手下的小弟够多,优化的够好.包括两者的显卡也是,要知道支持3D加速的PowerVR比ATi的手机显卡早了至少3年之久.这段时间,足够软件工作者们做很多事了.关于E71与E72的问题,我对此特地找我在苏州Nokia的哥们问过,不过照他的话说他是做射频的,这玩意关他屁事,所以我也不是很清楚,只能是怀疑还是跟系统优化的有关,甚至跟飞思卡尔的CPU支持IXP也有关系,7230的资料太少了.关于HD与N82,我只能说你能不能找系统一样的机器?Windows Moblie臃肿Windows Mobile慢本来就是出了名的,你非要用塞班跟它比系统响应比速度?你怎么不说HD还老死机呢?照你这么说是不是就可以证明高通的CPU就是残次品?至于HD2跟N900,我真的不想说什么,看看前一点就好.不过我那哥们曾经说过N900(他当时是用的公司发的样机)就是一渣滓,不过我没用过.至于818Pro之类,很不幸,我正好用过818(PXA272 416MHz)与838(OMAP 850),我只觉得838完全被818秒杀…………OMAP的CPU确实是奔腾,不过高通的CPU嘛,优化的是惨了点,你当它是Athlon就好.最后,我还要说一句,我所说的确实有一部分属于推测,但都是以事实为依据的,绝对没有意淫.还有,由于偶现在Desire在手,Milestone也很方便借到手,要想做测试的随时奉陪,不过系统不可变更,我没有这么多时间一次一次刷系统,我同事的Milestone也是.一些关于Scorpion的技术分析资料,以下是原文:Although Scorpion and Cortex-A8 have many similarities, based on the informationreleased by Qualcomm, the two cores differ in a number of interesting ways. For example, while the Scorpion and Cortex-A8 NEON implementations execute the same SIMD-style instructions, Scorpion’s implementation can process128 bits of data in parallel, compared to 64 bits on Cortex-A8. Half of Scorpion’s SIMD data path can be shut down to conserve power. Scorpion’s pipeline is deeper: It has a 13-stage load/store pipeline and two integer pipelines—one of which is 10 stages and can perform simple arithmetic operations (such as adds and subtracts) while the other is 12 stages and can perform both simple and more complex arithmetic, like MACs. Scorpion also has a 23-stage floating-point/SIMD pipeline, and unlike on Cortex-A8, VFPv3 operations are pipelined. Scorpion uses a number of other microarchitectural tweaks that are intended to either boost speed or reduce power consumption. (Scorpion’s architects previously designed low-power,high-performance processors for IBM.) The core supports multiple clock and voltage domains to enable additional power savings.简单说,高通自称Scorpion相比Cortex-A8,性能增强同时功耗减少.很少看到高通的开发板,这个是肯定的.高通的8250芯片是整合modem的,如果你能买到开发板,拿到文档,一个山寨公司都能造出基于8250的山寨机来.而且高通对知识产权非常注意保护,对客户要求也高,通俗说法是500万美金的入门费,之后再慢刀子割肉.但是TI的板子就没有这么多讲究了,他本是只是一个Application Processor,你可以拿来做MP4,可以做平板电脑,可以做导航仪,但是如果你要做手机,需要自己整合modem模块,调通RIL.所以就和三星的ARM一样,到处都能买到开发板.从这样子来看的话,Scorpion应该要强于同频率的Cortex-A8一点,这倒是可以解释为什么只有高通的ARM核是2.1MIPS/MHz而其他公司的ARM Cortex-A8都是清一色的2.0MIPS/MHz了,但是从摘录的那部分来看Scorpion是完全可以就当Cortex-A8用的,因为Scorpion只是在Cortex-A8的基础上增加了很多东西.不过就像我前面说的,用高通CPU的公司确实不多,优化确实不行,因此很难说会有多少人会对Scorpion多出的两条整数管线有兴趣,正常的情况应该是:既然Scorpion和Cortex-A8一样是13级流水线,同样支持Neon SIMD,编程可以通用,那大家那它当Cortex-A8使就得了.多整那些幺蛾子都是要花钱的,大家的开发预算都是有限的,对吧?高通的高频低能并不是因为高通的东西实在是不行,而是因为没有多少人去使.这和前几年三星ARM的境况是一样的.视频这个问题确实比较遗憾,Nexus One和Desire以及Milestone都只能支持到Baseline 4.0(不含)以下.我试过几段Main Profile和High Profile,无一不是有声音无图像.是不是硬件限制不好说.但是可以确定的是现在的安致2.1对H.264的支持也就这水平了.高通不是瑞芯微,不是TCC,说实话我对8250对H.264的支持能力还真没抱多少期待.即使硬件无法支持我也不会失望的.我觉得高通开源GPU驱动对媒体播放和流媒体解码基本上没有任何作用,因为TI和高通的CPU都是使用的DSP进行媒体编解码,显卡核心已经变成了纯2D/3D加速,不再通过集成Encoder/Decoder来参与媒体编解码了.开源GPU驱动以后最大的优点应该就是很多游戏都可以使用8250的显卡加速而不是像现在一样仅仅是靠ARM核心运算了.这样子的话会更加省电一些.要改善视频播放能力还是得要谷歌开放OpenCore(好象是叫这个,就是视频格式解码器的库)的限制让大家能够高高兴兴地调用和增减才可以,至于为什么可以去看下安致版CorePlayer开发失败的原因.厂商是可以对其专用版本系统的OpenCore进行修改,但是一般开发者不可以,这难道就是A1放720P的DivX片子都流畅的真相??楼上的观点有几个问题:第一,Scorpion基本上可以说是等于Cortex-A8,因为ARM Cortex-A系列只有A5和A8,但是因为A5定位于实用设备,因此不支持Neon指令集.Neon指令集首次出现在A8上.因此,支持Neon指令集的就只有A8和A9.由此可以看出Scorpion必然属于A8架构.所以说Scorpion等于A8是说的通的. 并且在最关键的地方,比如说支持3精度浮点23级浮点/SIMD的Neon,VFPv3,13级流水线(+2的那两条整数流水线可以关闭不用)等等都与普通的A8完全一致.因此与所有应用与A8的程式全兼容.第二,高通是说Scorpion是自主开发的内核没错,但高通并没有说Scorpion不是由A8发展而来的,事实上TI和高通在05～06年间几乎同时开始开发基于Cortex架构的ARM 处理器,但是都遇到了高频下功耗难以控制的问题.TI采用降低ARM核心主频,降低GPU主频(标准的SGX530是200MHz而3430中是110MHz)以及选用较低频率和功耗的DSP的方式回避了这个问题从而开发出了OMAP3430;而高通则是放弃了直接采用ARM提供的A8参考设计自己独自设计,因此8250在保持与3430功耗相当的条件下成功的将内核的频率提升至了1GHz(出货也晚大半年).第三,楼上说任何Cortex架构都对内核架构,高速缓存控制器,中断控制器,甚至是每MHz性能都作出了明确的规定和说明这没错,IBM曾经对X86架构也是这么规定的,但是现在呢?虽然现在x86的主导权已经到了Intel上,但是AMD的处理器的内核架构这些和Intel 一样么?它不也是x86架构么.ARM做的说明当然只对它自己提供的参考设计有效,只要不侵权,别人进行二次设计它也管不着对不对?Scorpion性能2100MIPS而A8有2000MIPS只能说明Scorpion性能强于A8,毕竟高通还是在内核上做了优化的.但不能说Scorpion就不是基于A8架构的,就如我第一点中说的,A8的特征是Neon.第四,我说Scorpion等于A8是因为Scorpion支持所有跑在A8上的程序,从这点来说似乎也不会太牵强.最后补充一段:8250中的Scorpion核心作为强化版的A8版本其实并没有发挥它应有的效能,它的效能其实还是和A8是一样的,因为开发者通常不会针对高通多出来的这些功能进行优化.但是Scorpion的总线速度和其他一些方面比3430中的A8核心要高,性能要强.如果有人感兴趣的话可以去搜一下TI在3630正式发布的时候报道, 当时TI得意洋洋的宣称OMAP3630中的A8核心使用了166Mhz的总线速度,极大地提高了单位频率执行效率,使得同频率的3630终于能够抗衡甚至超过8250. 这是TI的原话,由此可以反推出3430中的A8确实是不如Scorpion的(当然,我前面这么多说的是原因,也不算是废话).在这里我要强调一下,我这篇文章里只是讨论OMAP3430和QSD8250谁强谁弱,跟软件毛关系都没有,跟用户体验也是毛关系都没有.事实上我对我的Desire,我同事对他的Milestone都很满意.手机嘛,个人喜欢就可以了.。
ThinkCentreM8250z-N000拆解步骤
ThinkCentreM8250z-N000拆解步骤拆解ThinkCentre M8250z-N000是一个相对复杂的过程，需要谨慎操作。
以下是拆解步骤的详细指南：1.准备工具：在开始之前，您应该准备以下工具：平头螺丝刀、十字螺丝刀、塑料拆卸工具、吸尘器以及手套等。
2.关机：首先，确保计算机已关机，并断开所有电源线。
此外，您还需要将计算机与任何外设、显示器等断开连接。
3.拆除外壳：开始拆解之前，您需要将计算机的外壳拆除。
使用平头螺丝刀，从背面的几个螺丝孔中拧下螺丝。
然后，使用塑料拆卸工具轻轻插入外壳边缘，并慢慢挤压以松开外壳。
最后，将外壳从计算机上抬起。
4.卸下主板：现在，您可以看到内部的主板。
使用十字螺丝刀，轻轻拧下固定主板的螺丝，并将主板从计算机上取下。
请确保在卸下主板之前，断开所有与主板连接的电线和数据线。
5.更换硬件：如果您需要更换硬件，例如处理器、内存等，您可以在这一步进行。
请注意，不同的硬件有不同的安装方式，请参阅硬件制造商的指南。
6.清洁内部：在拆下主板后，您可以使用吸尘器或压缩气罐清理内部的灰尘和脏物。
确保把所有的灰尘吸掉，以保持计算机的良好散热。
7.内部组装：在清洁完内部后，您可以开始内部组装。
首先，将主板安装回计算机，并用螺丝固定。
然后，重新连接所有电线和数据线，并确保它们连接紧密。
8.安装外壳：在完成内部组装后，您可以将计算机的外壳安装回去。
确保外壳的每个角落都插入到正确的位置，并且外壳完全贴合。
9.连接外设：最后一步是连接所有必要的外设。
将键盘、鼠标、显示器等连接到计算机上，并插入电源适配器。
10.开机测试：现在您可以开机测试计算机，确保一切正常。
如果计算机正常启动并能够正常运行，那么您的拆解和组装过程就已经完成了。
以上是拆解ThinkCentre M8250z-N000的详细步骤。
拆解计算机是一个需要技巧和经验的过程，如果您不熟悉硬件组装和拆解，建议寻求专业人士的帮助。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
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0 数字信号
1
1
0
1
0
0
0
1
(a)调幅
按数字信号的 值改变载波信 号的幅度 按数字信号的 值改变载波信 号的频率 按数字信号的 值改变载波信 号的相位
(b)调频
(c)调相
7.4.2 串行通信接口标准
一、EIA RS－232C/CCITT V.24标准 • EIA RS—232C，1969年，适合于DTE和 DCE之间相互连接与通信的串行通信规程。 （1987年11月，经修改正式命名为RS— 232D） DTE－Data Terminal Equipment DCE－Data Communication Equipment。
CCITT 信号名
插 脚 号 1
机壳地
101
103 104
发送数据
2 3 接收数据
载波检测
105 终 4 106 5
请求发送
允许发送 Modem就绪
本 地 Modem
远 程 Modem
计 算 机
107 端 6
信号地 102
109 108 125 7 8 20 22 载波检测 终端就绪
电话线
பைடு நூலகம்
呼叫指示
7.4 串行通信及8250接口芯片
•通信概念 数据在单条1位宽的传输线上按时间先 后一位一位地传送；节省传输线（优点）； 数据传输率较低（缺点）。 主要适用于长距离、低速率的通信中。 •常用物理标准(RS-232) •8250通信控制器
基本概念
1. 通信方式
– – – – 串行与并行 单工、半双工、全双工 异步通信的字符编码 同步与异步通信
• 例：SDLC/HDLC帧格式： • 假定数据长度为2048位， 通信效率为：2048/（2048＋48）＝97% 协议开销仅为3％ • 一般公式：SDLC/HDLC协议开销＝1.0－ N/(N+48)，其中N为发送数据的比特数。
标志 01111110 地址 8位 控制 8位 标志 01111110
8251
外部的 时钟电路 1MHz CLK 8253 OUT N分频 移位脉冲
19.2KHz
÷1，÷16，„
串行通信控制器
• Intel 8250 16C50 16C550 16C552 16C554 • Intel 8251 • MCS-51等片上集成了串行通信接口
– TxD RxD 引脚 – SBUF SCON寄存器 – T1(or T2)波特率时钟发生器
4种相位（0，90，180，270） 每种相位有两种振幅值
900 101 001 1800 110 010 000 011 111 2700 100
→实现 3位/波特 调制
00
• 标准 波特率系列：50，75，110，150， 300，600，1200，„„
调制与解调——信号远传
• 传统电话网是模拟通信系统，传输话音信 息为主。要在电话网上传送数字信号，必 须经过调制和解调。 • 实现设备称为“调制解调器”（Modulator Demodulator－Modem） • 方法：选取音频范围某一频率的正（余） 弦模拟信号作为载波，用以运载所要传送 的数字信号。要用传送的数字信号改变载 波信号的幅值、频率或相位，使之在信道 上传送；到达信道另一端，再将数字信号 从载波中取出。
– 传输率——10M bps – 传输距离——10m（10M bps）～1000m（100k bps）
异步(Asynchronous)通信字符编码
• 以字符为单位传输 • 帧的组成： “起止同步式” • 效率、时钟的准确性要求
[例10-1]
某异步通信的波特率为4800，8个数据 位，无校验位，一个停止位。试估算每个 字符传输所需要的时间。 解：起始位1位，8位数据位，无校验 位，一个停止位，则一个字符的编码为 1+8+0+1=10位。 波特率为4800，即4800位/秒，传输10 位所需要的时间是10/4800≈0.002083秒， 即2.083毫秒。
设备A 发送器
Data flow
设备B 接收器
半双工通信
半双工（Half Duplex） 特点：数据可以在两个方向上进行传送，但 是这种传送绝不能同时进行。 【双向，但不同时】
设备A
发送器/ 接收器
Data flow
设备B
接收器/ 发送器
全双工通信
设备A 设备B
发送器/ 接收器
接收器/ 发送器
全双工（Full Duplex） 特点：能够在两个方向同时进行数据传送。
三、RS-449及RS-422A，RS-423A
• EIA RS-449，机械及功能特性（9针，37针）， 1977.11 • EIA RS-423A，采用“非平衡接口电路”，1978.9
– 传输率——300k bps – 传输距离——10m（300k bps）～1000m（3k bps）
• EIA RS-422A，采用“平衡接口电路”，1978.9
数据场
CRC 8位
CRC 8位
3. 发送时钟和接收时钟
CLK(主时钟) 数据输入寄存器 输入移位寄存器
RxD （串行数据输入）
输入移位脉冲
RxC
接收时钟
÷1，÷16，÷32 数据输出寄存器 输出移位寄存器
TxD
（串行数据输出）
TxC
发送时钟
÷1，÷16，÷32
输出移位脉冲
4. 波特率因子
fclk（时钟频率）＝波特率因子＊波特率 • 波特率因子：数据传输率（波特率）与时钟频率 之间的比例系数 • 给定时钟频率，选择不同的波特率因子可得到不 同的波特率。 例如：f = 19.2 kHz，若选波特率因子为16，则波 特率为1200 bps。 • 若选定波特率因子和波特率，则相应的确定了对 时钟频率的要求。 1200＊16＝19200（时钟频率）→若外部时钟电路的 频率F＝1Mhz，需用8253分频，试计算分频系数 （8253的计数初值）＝？ • 计数初值＝时钟频率／（波特率＊波特率因子）
2. 通信速率与波特率
3. 调制解调器
串行与并行辨析
• 串行通信：同一字符（7~8位）的各位依 次传输； • 并行通信：字符各位同时传输； • 字符与字符之间总串行传输的。 • 优缺点比较 同等技术条件下的速度； 成本（硬件成本、传输协议的兼容性）；
单工通信
单工（Simplex) 特点：仅能进行一个方向的数据传送
＋15V ＋5V －5V －15V
“0”
转换区
“0”
转换区 2V噪声容限
＋3V
－3V
“1”
“1”
－15V
常用9芯与25芯通信电缆引脚
名称 Carrier Detect Receive Data Transmit Data Data ternimal Ready Signal Groung Data Set Ready Request to Send Clear to Send Ring indicator 缩写 注解 CD 载波检测 RxD 接收数据 TxD 发送数据 DTR 数据终端就绪 GND 信号地 DSR 数据装置就绪 RTS 请求发送 CTS 清除发送 振铃指示 RI DB25 DB9 8 1 3 2 2 3 20 4 7 5 6 6 4 7 5 8 22 9
7.4.3
串行接口的基本结构与功能
8250的引脚图
系列产品 16C50 16C550
16C552
16C554 价值：与其兼 容的16C55X 已经成为工业 标准
8250串行通信控制器内部模块
内部寄存器
2
3
在PC机上的端口地址
发送方
接收方
原理图
同步方式（Synchronous）
• 实现原理：数据线、时钟线 • 具体实现：增加导线、增加信道、锁相环提 取同步时钟、数据与时钟编码（曼切斯特） • 串行同步通信信息格式及其工作特点： • 面向位的传输（相对于字符） • 效率高，成本高
同步字符（SYN1)
同步字符（SYN2)
数据（DATA)
„
*同步通信的效率（协议开销）
呼叫指示
V.24/RS-232C 信号连接与定时关系 a)信号线连接
1.电气信号特性（信号电平的规定）
• • 采用负逻辑：＋5V～＋15V——逻辑0 －5V～－15V——逻辑1 RS-232C电平与TTL电平之间的转换
电平转换电路
＋15V
TTL电平→RS-232C电平：MC1488 RS-232C电平→TTL电平：MC1489
2. 数据传输率
• 波特率——单位时间内通过信道传输的离散状态 的个数。（一个状态携带若干2进制信息） 【例如，每秒传送1个离散状态，则波特率为1】 • 每秒传输的二进制位数，单位为bps（bit per second ）也称比特率。 • 在计算机中，一个离散状态的含义为高、低两种 电平，分别代表逻辑值“1”和“0”，所以状态的 信息量为1bit，此时波特率与比特率刚好一致。 • 但在其他一些场合（例如通信中采用的“相一幅” 复合调制技术一个“符号”的信息含量就不是一 个比特，此时，波特率就不等于比特率。