焊接技术现代印制电路原理和工艺
电路板焊接过程及原理(一)
电路板焊接过程及原理(一)电路板焊接过程及原理什么是电路板焊接电路板焊接是一种将电子元件和电路板连接在一起的方法，通常使用焊接技术进行实现。
焊接是指通过高温加热，使焊料熔化后与电气元件表面产生化学或物理的连接。
焊接所需材料和工具进行电路板焊接时，需要以下材料和工具：•电子元件：包括电阻、电容、集成电路等。
•PCB（Printed Circuit Board）：即印刷电路板，提供电子元件安放的平台。
•焊料：常用的焊料有锡焊丝。
•焊嘴：用于焊接的热风枪或焊炉的零件。
•钳子：用于固定电子元件和PCB。
•焊接台：提供焊接工作的平台。
•镊子：用于调整和修复焊接后的元件和焊点。
•除焊器：用于清除焊接不良或不需要的焊点。
电路板焊接的步骤进行电路板焊接时，可按照以下步骤进行：1.准备工作：–将所需的电子元件、PCB和焊接材料准备好。
–确保工作区域整洁，以防止焊料或其他杂物对焊接过程造成干扰。
–确保焊接工具和设备处于良好状态，并接通电源。
2.定位电子元件：–使用钳子将电子元件固定在PCB上的正确位置上。
–通过电子元件的引脚与PCB的焊盘进行对应，确保正确插入。
3.上锡：–使用热风枪或焊炉将焊料加热至熔化状态。
–将熔化的焊料涂抹在电子元件引脚和PCB焊盘的交汇处。
–确保焊料充分涂覆焊盘和引脚。
4.焊接电子元件：–使用热风枪或焊炉烘烤焊接区域，使焊料熔化并形成可靠的焊点。
–注意控制焊接的时间和温度，以防焊接过热或过短。
–确保焊接区域均匀加热，避免焊点虚焊或损坏电子元件。
5.检查和修复：–使用镊子检查焊点质量和焊接过程中可能出现的问题。
–调整焊点位置或补焊不良的焊点，以确保焊接质量。
6.清洁工作：–使用除焊器清除不需要的焊料或不良焊点。
–清洁焊接区域，确保电路板表面干净。
电路板焊接的原理电路板焊接的原理主要涉及到焊料的熔化和固化过程。
在焊接中，通过加热焊料，使其熔化并与焊接区域的电子元件和PCB焊盘形成连接。
焊接后，焊料在冷却过程中凝固固化，形成可靠的焊点。
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一是:预先在基金属表面镀一层锡
再一个办法是用化学的办法在焊接的同时，清除上述的 “污物”。所使用的化学清洗试剂就称为“助焊剂”。顾 名思义，它是在焊接温度下，能有效地帮助焊接工作得以 顺利进行。
2019-7-23
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5
9.1.2 无氧化焊料
无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。 这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。
焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。
2019-7-23
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6
改善锡－铅焊料性质的措施
掺银
掺铋
掺镉
2019-7-23
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7
9.1.4 耐各种环境的焊料
⑶铅－锡系列焊料
这类焊料种类繁多且用途十分广泛。一般多使用含锡为55～65％的焊 料
⑷铅系列焊料
金ֻ银ֻ锑等金属与铅形成的共晶合金可用作焊料。
2019-7-23
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12
⑸锡系列焊料
在锡中加入金、银、锑后，可以制成所谓的高温焊料，但在半导体的 焊接，仍属于熔点较低的焊料。
⑹铟焊料
按用途可分为 刷涂用 喷涂用 浸渍用
2019-7-23
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序号 1 2 3
活性 未活化纯树脂助焊剂 低度活化树脂助焊剂 适度活化树脂助焊剂
松香、酒精
主要成分
松香、酒精、硬脂酸甘油酯等
松香、酒精、邻苯二甲酸、三乙醇胺、甘油等
4
全活化树脂助焊剂
松香、环氧松香酯、溴化水杨酸、二甲苯、丙酮等
9.1.6无铅焊料
欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE） 要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅 材料。
印刷电路板的原理
印刷电路板的原理印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中最常见的组成部分之一，它通过通过金属导线和承载电子元件的基板来连接和支持电子元件，实现电路功能。
在本文中，我们将探讨印刷电路板的原理，包括其结构、制造过程、材料等方面的内容。
1.结构印刷电路板的基本结构包括导线层、基材、电子元件和连接孔。
导线层是用导电材料制成的网络，通过焊接或插接连接到电子元件上。
基材是支持电子元件和导线层的材料，通常使用玻璃纤维层压板（FR-4）作为基材。
连接孔通过在基材上锡涂或冲刺的方式形成，用于连接不同导线层之间的电气连接。
2.制造过程设计：首先，需要根据电路的功能和布局设计印刷电路板的原理。
设计过程中要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、信号传输速度和功耗等因素。
制作图纸：设计完成后，需要将其转换为制作PCB所需的图纸。
图纸包括电路布局图、网络图、元件布置图、引脚分配图等。
制造：根据图纸，采取以下步骤制造印刷电路板：①制作基材：将纤维玻璃布和树脂混合，加热固化成基材。
②涂层：在基材上涂覆电解铜或铝。
③光刻：将光敏胶涂在导线层上，并使用UV光线通过光掩膜照射模式进行图案曝光。
④腐蚀：将未被光刻胶保护的部分化学腐蚀掉，形成导线图案。
⑤孔位：通过钻孔等方式形成连接孔位。
⑥金属涂覆：在连接孔位内涂覆金属，以提高电气连接性。
⑦引线：通过插入引脚或焊接连接电子元件。
⑧涂覆保护层：在电路板表面覆盖保护层，防止金属腐蚀和机械损伤。
组装：将已制作好的电子元件焊接或插入到PCB上，形成完整的电子设备。
3.印制材料主要印制材料有以下几类：①导线材料：通常使用铜作为导线材料，因为铜导电性好、价格低廉且易于加工。
②基材：FR-4是目前最常用的基材，具有良好的机械性能、导热性能和绝缘性能。
③连接材料：连接孔位的涂覆材料通常使用锡、镍、金等金属，以提高电气连接性能。
④保护材料：保护层通常使用有机涂料，以保护PCB免受机械损伤和化学腐蚀。
电工电子实训焊接电路板原理阐述
电工电子实训焊接电路板原理阐述
焊接电路板是一种将电子元件连接在一起的重要工艺。
它通过将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）与印制电路板上预留的电路连接起来,实现电子设备的运行。
为了实现对焊接电路板的操作,需要了解以下原理。
1. 半固态焊接原理：半固态焊接是一种介于传统手工焊接和表面贴装的新型SMT技术。
其焊接原理是在高温下将锡-铜合金化合物液体浸润印制电路板中的导电层,然后在控制的冷却速度下凝固成为坚固的焊接点。
2. 焊锡原理：电子器件之间通过加热铜线和焊锡,使二者相互连接。
焊锡的熔点通常比铜线的熔点低,焊接时会在低温下熔化,这样就会在导线上形成小球状的焊接点,以连接电气元器件。
3. 焊接工艺原理：在焊接过程中,需要对铜线、半导体元件和其它电子器件进行加热。
在高温下,这些电子器件和铜线会融合到一起,形成电气连接。
在焊接过程中要控制好加热的时间和温度,以及焊接工具的移动速度和焊锡的用量,来保证焊点质量。
4. 焊接技术原理：在进行焊接时,需要选择适合电子器件的焊接方法。
对于小型元件,常用手焊、点焊和波峰焊等方式。
对于大型元件,常用手焊、波峰焊和自动焊接。
以上是焊接电路板的一些原理,掌握这些原理有助于提高焊接电路板的准确性和质量。
同时,要注意安全,选择合适的工具和设备,并严格遵守相关规章制度。
印制电路原理和工艺
印制电路原理和工艺印制电路（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中组装和连接电子器件的重要主要部件，在电子设备制造中起着至关重要的作用。
印制电路由导电轨迹和绝缘材料组成，用于连接和支持电子器件。
本文将详细介绍印制电路的原理和工艺。
印制电路的原理：印制电路的原理是基于导电物质的特性。
导电物质通常是金属，如铜或银，它们具有良好的导电性。
在印制电路板上，通过印刷和电镀等工艺将导电物质创造出一系列的导电轨迹，这些导电轨迹在电路板上构成了电子器件之间的连接通路。
印制电路的工艺：印制电路的制造工艺可以分为几个阶段，包括图形设计、版图设计、图形转移、细化制造和测试。
1.图形设计：首先，需要进行电路图形的设计。
电路图形是根据电子电路的原理图来设计的，它显示了电子元件之间的连接关系和电气特性。
图形设计常用的软件包括Altium Designer、EAGLE等。
2.版图设计：在图形设计完成后，需要将电路图形转化为实际的印制电路板布局。
版图设计是在电路图的基础上，将电气器件的元件和导线布局到实际的金属基材上。
版图设计需要考虑到电路板的大小、形状、层数等。
3.图形转移：图形转移是将版图设计好的电路板图形转移到实际的印制电路板上的过程。
这一步通常通过印刷技术实现，常用的印刷技术包括电镀、钻孔和贴装。
4.细化制造：在图形转移完成后，需要对印制电路板进行细节制造。
这包括通过化学腐蚀、电阻焊接等工艺对电路板进行清洁、去除多余的材料和焊接元件。
5.测试：最后，印制电路需要经过严格的测试来确保其质量。
常见的测试方式包括电气测试、机械测试和环境测试等。
总结：印制电路作为电子设备制造的重要组成部分，其原理和工艺对于电子设备的性能和可靠性至关重要。
正确的电路设计和合理的工艺流程可以确保印制电路的质量和稳定性。
在未来，随着电子器件的不断更新和印刷技术的进展，印制电路的原理和工艺也将继续发展，为电子设备的制造提供更好的支持。
印制板焊接技术介绍
印制板焊接技术介绍一：电工实习工具1．电烙铁：把电能转换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润浸被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
电烙铁的工作温度如下：20W—350º，25W—400º，45W—420º电烙铁一般分内热式，外热式两种。
①内热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。
由连接杆、手柄、弹簧夹、铁芯、烙铁头五部分组成。
烙铁芯采用镍？电阻丝绕在瓷管上制成。
②外热式：烙铁芯安装在烙铁头里面。
由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄插头等部分组成。
③烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑、铜—铍、铜—铬—锰及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
烙铁头在连续使用后其作业面会变得凹凸不平，须用锉刀锉平。
对于新烙铁头在使用前也要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化物，然后，再接通电源待烙铁头加热到颜色发紫时，再用含松香的焊锡丝摩擦烙铁头，使烙铁头挂上一层薄锡。
一般来说，烙铁功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高，如烙铁功率过大，容易烫坏元件和使印生、制导线从基板上脱落。
如烙铁功率过小，焊锡不能允分熔化，焊剂不能发挥出来，焊点不光滑，不牢固，且容易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件。
一般每个焊点1.5S1—4S内完成。
④烙铁使用注意事项。
ⅰ、根据焊接对象合理选用不同的类型烙铁。
ⅱ、使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。
2．镊子：镊取微小器件。
3．尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。
4．斜口钳：剪切导线、元件多余的引线。
5．旋具：拧动焊钉及调整可调元件的可调部分。
6．小刀：刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。
二．焊接材料1．焊料：由锡中加入一定比例的铅和少量其它金属制成，一般称焊锡。
它熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性强。
焊点光亮，美观。
它的作用能使元件引线与印刷电路板的连接点连接在一起。
焊锡按含锡量的多少可分为15种。
印制电路原理和工艺
印制电路原理和工艺实验指导书编写：王守绪何为张敏审查：唐先忠、胡文成电子科技大学微电子与固体电子学院2010年1月（修订）目录印制电路基本知识即实验技术简介· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · · 2实验一：减层法单面板印制电路板制造工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 13实验二：高频电路的双面印制电路板的设计研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · 23实验三：4层印制电路板制作工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 27实验四：镍金合金电镀最佳配方和工艺条件的优化· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 33实验五：挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 44实验六：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·47实验七：PCB布线贴图的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·50实验八：PCB照相底版的设计与制作· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 54实验九：硝酸蚀刻液开发及机理研究· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·57实验十：综合设计实验· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·62印制电路基本知识及实验技术简介印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。
图形转移_现代印制电路原理和工艺
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图形转移
• 5.1.2光交联型光敏树脂
• 光交联型光敏抗蚀剂在光化学反应中，两个或两个以上的 感光性高分子能够互相连接起来。
• 它们的组成有两种形式： 1. 感光性化合物和高分子化合物的混合物； 2. 带有感光性基团的高分子。
聚物）、粘合剂、光引发剂、增塑剂、稳定剂、着色剂及 溶剂等成分组成。
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• 5.4.2 抗蚀干膜的基本图性能形转移
1．厚度 过厚会引起分辨率下降；厚度不均产生图形失真。 2.光学特性 聚酯基片的厚度、光敏抗蚀层厚度； 光敏齐聚物的平均分子量、光谱特性范围及稳定性等。 3．化学性质 4．贮存性能
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图形转移
• （３）重铬酸盐光敏抗蚀剂的暗反应
• 已配好的重铬酸盐光敏抗蚀胶，置于暗处存放一段时间后， 它的粘度逐渐增大，颜色也变得较深，制好的感光版固化 后，显影溶解也比较困难，这种现象称为暗反应。
• 另一致命的弱点是制版废水中的六价铬离子对环境的严重 污染问题，所以这种光敏抗蚀剂已逐渐被淘汰。但由于它 具有较高的分辨力（600行／毫米）和衍射能力，在激光 全息摄影技术中，又可发挥它的长处。因而又受到了重视。
• 用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂 保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形 便是“负像”。这种工艺称为“负像图形转移”。
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5.1光致抗蚀剂的分类图与作形用转机移理
• 5.1.1 概述
• 感光性树脂在吸收光量子后，引发化学反应，使高分子内 部或高分子之间的化学结构发生变化，从而导致感光性高 分子的物性发生变化。
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按用途可分为 刷涂用 喷涂用 浸渍用
2019-6-6
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21
序号 1 2 3
活性 未活化纯树脂助焊剂 低度活化树脂助焊剂 适度活化树脂助焊剂
松香、酒精
主要成分
松香、酒精、硬脂酸甘油酯等
松香、酒精、邻苯二甲酸、三乙醇胺、甘油等
4
全活化树脂助焊剂
松香、环氧松香酯、溴化水杨酸、二甲苯、丙酮等
5
树脂助焊剂
0.0
9.5
13.
2
－
5
3
6.6
－
0.1
20.
3
8
5
0
0.0
.2
0.0
25.
2
－
5
0
5.0
1
0.0
－
4
8.2
5
表9-71易5. 熔合0金.2的成分和－熔点 1.6
5
谢3 谢观赏 5
5
49. 2.0
.3
2.5
其它
－ － － － 铟 19.1 汞 10.5 锌 4.0
熔点 （℃）
60.5 100 94.5 70.0 68.0 92.0 93.0 91.5 96.0 145 113 46.7 60.0 130
2019-6-6
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黄铜焊料
32
热风整平时，先把清洁好的印制板浸上助焊剂，
随后浸在熔融的焊料里浸涂焊料，然后印制板从 两个空气刀之间通过，用空气刀的热压缩空气把 印制板上的多余焊料吹掉。同时排除金属化孔里 的多余焊料，使印制导线表面上没有焊料堆积， 也不堵孔，从而得到一个平滑、均匀而光亮的焊 料涂覆层。
Sn3.5Ag SnAgCu Sn3.5Ag0.5Cu1.0Zn
ITRI
SnAgCu, Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb, Sn0.7Cu3.5Ag
BRITE.EURAM IDEALS(EU) Sn3.8Ag0.7Cu最佳合金，其他有潜力的合金为： Sn0.7Cu, Sn3.5Ag, SnAgBi
2019-6-6
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33
图9-15 热风整平示意图
2019-6-6
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34
§9－5 焊接工艺
9.5.1 预涂助焊剂
无论使用哪种方法制造出来的印制板，在焊接之 前都应预先涂覆助焊剂，以提高它们的可焊性和 贮存性。防止在贮存期中的氧化。
涂覆助焊剂有下述几种方法： 波峰式 泡沫式 刷涂法 喷涂法或浸涂法
2019-6-6
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5
9.1.2 无氧化焊料
无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。 这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。
焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。
2019-6-6
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6
改善锡－铅焊料性质的措施
掺银
掺铋
掺镉
2019-6-6
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7
9.1.4 耐各种环境的焊料
1. 高温焊料
2019-6-6
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无铅焊料助焊剂
14
表9-11 推荐使用的锡铅共晶焊料替代合金
组织或机构
原推荐的焊料合金
现推荐的焊料合金
NEMI(Nat.Elec.Manaf. Initiative)
Sn0.7Cu Sn3.5Ag SnAgCu
Sn3.9Ag0.6Cu(再流焊) Sn0.7Cu(波峰焊)
NCMS
⑺锌系列焊料
在锌中加入一定量的锡或铅后，可以用于焊接铝。但因锌的化学性质
不稳定，所以电子产品基本上不用这类焊料。
2019-6-6
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13
9.1.6无铅焊料
欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE） 要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅 材料。
美国国家电子制造协会（NEMI）为此专门实施一 个名为“NEMI的无铅焊接化计划”来系统研究无 铅装配在电子工业中的使用。
2019-6-6
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26
9.4.2 印制电路板的热熔方法
印制板热熔的方法有下列四种： 红外热熔
热油热熔
蒸汽冷凝热熔
热空气热熔
2019-6-6
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27
图9-14 红外热熔机结构示意图 （1 助熔剂涂覆装置；2 传送带； 3 预热区； 4 热熔区； 5 冷却区）
2019-6-6
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28
（2）助熔剂
含锡量低于19.5％的焊料，固相温度升高,可以作为高温焊 料使用。 2. 低温环境下使用的焊料 含锡量超过60％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为 此，一般添加少量的锑、铋或铟 3. 低熔点焊料 这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。 4. 易熔合金 不是作为焊料使用，制成各种报警器ֻ开关ֻ阀门等零件
2019-6-6
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8
名称
伍德合金 洛兹合金 牛顿合金 埃尔哈特合金（四 元共晶） 利波淮兹合金 铅锡铋易熔合金 铋锡铅易熔合金 三元共晶合金
铋钎料
2019-6-6
成分（％）
锡
铅
镉
铋
12.
2
1
5
5
5.0
2.5
0.0
22.
2
－
5
0
8.0
－ 0.0
19.
3
1
5
0
1.0
0.1
0.0
13.
2
1
4
1
7.3
2019-6-6
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超声波塑料焊接机
35
9.5.2 预热
1. 预热的目的
焊接时在助焊剂起作用之前，必须把助焊剂预热到活化温 度才能发生反应，使氧化物从焊料焊表面被清除。多数的 松香助焊剂约需88℃。如果只依靠焊料的波峰把助焊剂加 热到活化温度，那么就要延长工件在波峰里停留的时间。 一种比较满意的方法是在工件进入波峰前把印制板加热到 活化温度。
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18
§ 9-3 助焊剂
铜的表面被这些许多化合物的混合物所覆盖。焊接时铜容易 和卤化物生成各种卤化铜解决这个问题有两个途径：
一是:预先在基金属表面镀一层锡
再一个办法是用化学的办法在焊接的同时，清除上述的 “污物”。所使用的化学清洗试剂就称为“助焊剂”。顾 名思义，它是在焊接温度下，能有效地帮助焊接工作得以 顺利进行。
另一种十分有用的焊料预制件焊料球。
2019-6-6
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16
9.2.2 焊料膏
焊料膏是细粉末焊料与粘液混合而成的。可用松 香基材制做，也可用水溶性助焊剂材料制成，能 控制焊料的流动性。因此对任何一种助焊剂均可 使用。对不常见的印制板部件结构进行焊接时， 焊料膏是最通用的。
2019-6-6
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2019-6-6
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25
§ 9－4 锡－铅合金镀层的热熔技术
电路图形外面的Sn－Pb合金镀层为薄片状和颗粒 状，在加工过程及以后的焊接工艺中，易氧化变 色，而影响其可焊性。
为此，它必须进行热处理。把它加热到Sn－Pb合 金镀层的熔点以上，使这一镀层的合金再熔化， 促进熔融状态的合金与基体金属合金化。同时使 镀层变为致密、光亮、无针孔的结构。这一过程 通常称为“热熔”。
2019-6-6
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30
2. 热油热熔
热油热熔也是应用比普遍的工艺。它使通过加热 液体使Sn－Pb合金镀层熔化。这种液体常常是甘 油，聚甘油或聚乙二醇，目前广泛采用的是甘油。 主要采用手工操作，。
2019-6-6
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31
9.4.3 热风整平技术
焊料镀层热风整平技术近年来发展很快，它实际 上是浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属 孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
JIEDA&JIETA
2019-6-6
波峰焊：Sn0.7Cu,
Sn3.0Ag0.5Cu
Sn3.5Ag
再流焊：Sn3.5Ag,
Sn(2-4)Ag(0.5-1)Cu
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15
§ 9-2 焊料预制件与焊料膏
9.2.1 焊料预制件
1. 冲制的焊料预制件 焊料预制件是精密的焊料零件，是按使用要求的精确形状 制成的。焊料预制件由含金焊料带冲制而成。使用标准模 具或者使用定做的模具冲制专业零件。对于那些难于锡焊 的表面，该预制件铜片将提供一个可焊表面。
第九章 焊接技术
现代印制电路原理和工艺
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2019-6-6
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1
第九章 焊接技术
2019-6-6
1 焊料
2 焊料预制件与焊料膏
3 助焊剂
4 锡－铅合金镀层的热熔技术
5 焊接工料
在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因 此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连 接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183℃， 传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的
2019-6-6
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9.5.3 焊料槽 1. 焊料槽的结构与维护
把合金焊料放入一个“焊料槽”的大容器里，用电加热焊 料槽，使焊料始终处于熔融状态。焊料槽应保温并应有足 够的热熔量，以便保持必要的合金温度。由于锡焊过程是 依赖于时间和温度而进行的。为了有效地控制温度，许多 焊料槽有一个大容量加热器使金属快速熔化，同时还有一 个较小的可调供热装置以便稳定地控制温度。这个较小的 加热器液能热负载（如印制板）不致严重影响焊料槽温度。
⑶铅－锡系列焊料
这类焊料种类繁多且用途十分广泛。一般多使用含锡为55～65％的焊 料
⑷铅系列焊料
金ֻ银ֻ锑等金属与铅形成的共晶合金可用作焊料。
2019-6-6
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⑸锡系列焊料
在锡中加入金、银、锑后，可以制成所谓的高温焊料，但在半导体的 焊接，仍属于熔点较低的焊料。