环氧树脂POSS纳米杂化材料的制备及其性能研究
POSS／聚合物纳米材料的制备方法及应用
POSS／聚合物纳米材料的制备方法及应用本文介绍了POSS/聚合物纳米复合材料的几种制备方法及POSS纳米复合材料在航天航空，生物医药，多孔材料和光固化材料等方面的应用。
标签：POSS；纳米复合材料；制备方法；应用自19世纪50年代Scott[1]首次合成低聚物倍半硅氧烷以来，在众多研究领域引起了广泛的关注。
随着研究不断深入，多面体笼形倍半硅氧烷（POSS）已成为一种十分重要的有机-无机杂化材料，它具有无机材料的热稳定性和优异的力学性能，同时兼具有机材料的韧性好，密度低的优点。
POSS是一种具有三维结构的有机-无机纳米粒子，直径约为1～3 nm，其结构简式为（RSiO1.5）n （n≥4），其中以n=8较多，形成不同的结构类型，主要有无规、梯形、桥形、笼形等[2]。
POSS主要具有如下2个结构特点：（1）由Si和O组成的无机支架结构，赋予杂化材料良好的耐热及力学性能；（2）八个Si顶点处接有八个有机取代基团，这些有机取代基团可分为两大类：一类是惰性基团，如环己基、环戊基、乙基、异丁基等；另一类是活性基团，如各类烯基、环氧基、氨基等。
这些有机基团不仅有利于分子设计，而且可以增加POSS在有机溶剂中的溶解性，同时也能够改善与聚合物之间的相容性，更为重要的是，反应性基团可以实现POSS分子与聚合物之间的化学键合[3]。
本文主要介绍POSS/聚合物纳米复合材料的制备方法及应用进展。
1 POSS/聚合物纳米复合材料的制备方法1.1 物理共混法共混法是制备POSS/聚合物纳米复合材料的重要方法之一，POSS顶点处的8个有机取代基团，这些基团与聚合物有良好的相容性，因此，这使得它们共混并不困难。
物理共混法成本较低，加工方便，可以在一定程度上提高材料的物理性能。
（1）熔融共混Du等[4]采用熔融共混将MAP-POSS[MAP=-（CH2）3OOCC（CH3）=CH2]加入到氯乙烯、氯化聚乙烯共聚体中，制备了PVC/CPE/MAP-POSS复合材料。
环氧树脂与纳米粒子的复合制备方法是什么金属真空电镀的基本工艺及研究进展
环氧树脂与纳米粒子的复合制备方法是什么金属真空电镀的基本工艺及研究进展Part 1：环氧树脂与纳米粒子的复合制备方法环氧树脂是一种常见的高分子材料，广泛应用于电子、机械、建筑等各个领域中。
而在传统环氧树脂的生产过程中，一些性能上的局限限制了其广泛应用。
为了弥补环氧树脂的不足之处，人们开始尝试用纳米颗粒来进行复合制备，以期能够提高环氧树脂的力学性能、热稳定性等方面的特性。
目前，用于复合制备的纳米粒子主要包括SiO2、TiO2、Al2O3等，这些纳米粒子都具有极小的尺寸和特殊的表面状态，能够增强环氧树脂的力学性能、热稳定性等特性。
在环氧树脂与纳米粒子的复合制备过程中，常用的方法主要包括两种：无溶剂法和溶液法。
无溶剂法的制备过程中，采用“原位聚合”和“机械混合”两种技术，将环氧树脂和纳米粒子直接混合，并通过紫外线、热固化等方式使其形成均匀的复合材料。
这种方法的优点是工艺简便、成本较低，但其缺点是生产效率低，复合材料的性能稳定性有待进一步提高。
溶液法的制备过程中，首先将纳米粒子分散在有机溶剂中，然后加入适量的环氧树脂，并通过机械搅拌、超声波辐射等方式使其形成均匀的混合物，在一定的温度下进行固化，最终形成纳米复合材料。
与无溶剂法相比，溶液法具有更好的稳定性和成品质量，但由于制备条件要求较高，其成本相对较高，同时对环境污染的影响也较大。
综上所述，环氧树脂与纳米粒子的复合制备方法依然面临着多项技术难题，但其广泛的应用前景确实能够为制造业带来更多前沿的科技突破。
Part 2：金属真空电镀的基本工艺金属真空电镀作为一种高效的表面修饰技术，在制造业、电子工业、化工工业等领域中得到了广泛的应用。
其主要优点是能够提高金属材料的耐腐蚀性、硬度、附着力等特性，同时具有经济、环保等优点。
金属真空电镀的基本工艺流程包括：预处理、真空处理、电镀、后处理四个步骤。
预处理主要是利用湿法处理和干燥处理两种方式，进行金属表面的清洁、去脂、去氧化处理，从而保证待电镀表面的平滑度和纯净度。
纳米微球增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究
纳米微球增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究近年来，纳米材料在复合材料中的应用越来越广泛，其中纳米微球作为一种特殊的纳米材料，因其结构特别，表面积大，轻重比低等特点，被广泛应用于增强复合材料的力学性能方面。
本文针对纳米微球增强环氧树脂基复合材料的制备与性能进行了研究。
首先，我们选用了好氧聚合法制备了纳米微球。
通过TEM显微镜观察，得知纳米微球均匀且粒径分布较窄，表明制备的纳米微球具有很好的孔径控制能力。
然后，我们将纳米微球掺入环氧树脂体系中，采用手工混合和机械搅拌两种方式实现纳米微球的均匀分布。
通过红外光谱和差热分析对掺杂后环氧树脂基材料进行了表征。
结果表明，掺杂纳米微球后，环氧树脂的玻璃化转变温度提高了8°C，表明纳米微球能够提高材料的耐温性能。
接着，我们对纳米微球增强环氧树脂基材料的力学性能进行了研究。
通过试验发现，随着纳米微球掺入量的增加，环氧树脂基材料的屈服强度和断裂强度均有所提高。
此外，我们还进行了SEM观察，发现纳米微球可以有效填充材料的孔隙，并形成了“桥接”结构，从而提高了材料的载荷传递能力。
因此，结论是纳米微球可以有效地增强环氧树脂基复合材料的力学性能。
最后，我们通过自行制作的复合材料样品，实现了纳米微球增强环氧树脂基复合材料的工程应用。
通过压缩实验，我们得出了与上述试验相同的结论：纳米微球确实能够提高环氧树脂基复合材料的力学性能。
因此，我们认为，纳米微球增强环氧树脂基复合材料具有广阔的应用前景，在航空航天、汽车制造、军事装备等领域有着广泛的应用前景。
总之，在本文所研究的环氧树脂基复合材料中，纳米微球作为一种特殊的纳米材料，通过掺杂到材料中，能够显著提高材料的力学性能和耐温性能。
在工程应用中，纳米微球增强环氧树脂基复合材料具有非常广泛的应用前景。
POSS／PMMA纳米复合材料的制备及性能研究
POSS／PMMA纳米复合材料的制备及性能研究采用八乙烯基倍半硅氧烷（OV-POSS），通过原位聚合法制备了具有交联网状结构的POSS/PMMA纳米复合材料。
通过FT-IR、DSC等方法对纳米复合材料的结构和性能进行了表征。
结果表明，通过原位聚合法制备的POSS/PMMA纳米复合材料具有交联网状结构，POSS的引入能明显改善材料介电性能和热学性能，但当OV-POSS含量较高时，热学性能有所下降。
当POSS的用量为0.6%时，POSS/PMMA纳米复合材料的介电常数从2.91降低至2.77，介电损耗从0.0088降低至0.0039，复合材料的Tg也上升了。
标签：POSS；PMMA；介电性能；热性能近年来，对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）进行改性的研究较多[1]，但用于改性的无机纳米粒子大多是SiO2 和TiO2[2，3]。
笼形低聚倍半硅氧（POSS）在结构上是分子纳米粒子，在性能上具有更好的耐热性、更低的表面能，常用作耐高温材料的基料[4]。
将其引入聚合物体系，形成无机/有机纳米复合物，利用POSS的纳米尺寸效应，可显著改善聚合物的热稳定性、力学性能等，且不会影响材料的透光性，POSS/聚合物纳米复合材料已成为研究热点。
本文采用八乙烯基倍半硅氧烷（OV-POSS）作为无机组分，通过原位聚合法，制备了交联网状结构的POSS/PMMA纳米复合材料，并对其介电性能以及热性能进行了研究。
1 实验部分1.1 实验原料八乙烯基POSS（OV-POSS），≥99%，辽宁美联复合材料有限公司；甲基丙烯酸甲酯（MMA），AR，天津市福晨化学试剂厂；偶氮二异丁腈（AIBN），AR，上海山浦化工有限公司；去离子水，实验室自制。
1.2 POSS/PMMA纳米复合材料的制备将0（摩尔分数，下同）、0.2%、0.4%、0.6%的POSS分别加入到含有AIBN 的MMA单体中，超声分散后，在75 ℃恒温条件下预聚20 min，然后浇注到模具中，制成各种纳米复合材料。
纳米杂化材料的制备与性能调控
纳米杂化材料的制备与性能调控随着科技的不断发展，纳米技术逐渐成为了材料科学的热门领域。
纳米杂化材料作为纳米技术的产物之一，具有独特的结构和性能，引起了广泛的关注。
本文将探讨纳米杂化材料的制备方法以及如何通过调控其性能来满足不同应用的需求。
首先，我们来了解一下纳米杂化材料的概念。
纳米杂化材料是由两种或多种不同种类的纳米颗粒或纳米结构组装而成的新型复合材料。
这种材料不仅融合了各种纳米颗粒的特性，还具备了新的性能和功能。
制备纳米杂化材料的方法主要有物理方法和化学方法两大类。
物理方法是指通过机械、化学或物理手段将不同种类的纳米颗粒进行混合或组装。
例如，可以利用高能球磨、溶剂热等物理方式将纳米颗粒与基底材料结合，形成核壳结构或复合薄膜。
此外，还可以利用电化学沉积、溶胶-凝胶法等方法将不同材料的纳米颗粒通过自组装的方式形成有序排列的结构。
化学方法是指通过化学反应来合成纳米杂化材料。
这种方法通常需要选择合适的前驱体，通过一系列的化学反应将不同种类的纳米颗粒自组装成杂化结构。
例如，可以选择金属氧化物纳米颗粒和聚合物前驱体，在溶液中经过氧化还原反应制备金属氧化物纳米颗粒的核壳结构。
制备纳米杂化材料的方法有了一定的了解后，我们可以进一步探讨如何调控其性能以满足特定应用的需求。
调控纳米杂化材料的性能可以通过材料的组成、结构和形貌等方面来实现。
首先，调控纳米杂化材料的组成可以通过选择不同种类的纳米颗粒来实现。
例如，将有机颗粒和无机颗粒组装成纳米杂化材料，可以获得同时具有有机和无机性质的复合材料。
这种复合材料既具有有机材料的柔软性和可拉伸性，又具有无机材料的硬度和导电性。
其次，调控纳米杂化材料的结构可以通过改变纳米颗粒的形貌和分布方式来实现。
例如，将纳米颗粒制备成核壳结构，可以在纳米颗粒表面形成一层保护层，改善材料的稳定性和光学性能。
此外，还可以通过控制纳米颗粒的大小和间距，调控材料的光学、电学和磁学性能。
最后，调控纳米杂化材料的形貌可以通过调节制备过程中的工艺参数来实现。
POSS改性环氧树脂制备及性能研究进展文献综述
POSS改性环氧树脂制备及性能研究进展文献综述近年来，随着科学技术的快速发展，环氧树脂作为一种重要的高性能材料得到了广泛的应用。
而POSS作为环氧树脂的一种新型改性剂，具有独特的结构和卓越的性能，引起了广泛的研究兴趣。
本文将综述近年来在POSS改性环氧树脂制备及性能研究方面的最新进展。
首先，POSS改性环氧树脂的制备方法可以分为两类，即物理混合和化学改性。
物理混合是将POSS和环氧树脂机械混合，通过表面张力和分散力使POSS分散在环氧树脂中。
而化学改性是通过共聚或交联反应将POSS与环氧树脂进行共价结合，形成POSS改性环氧树脂。
其次，POSS改性环氧树脂的性能也受到了广泛关注。
研究表明，POSS的加入可以显著改善环氧树脂的力学性能，如增加抗拉强度、弯曲强度和冲击强度。
同时，POSS还可以提高环氧树脂的玻璃化转变温度和热稳定性，减少热膨胀系数和燃烧性能。
此外，POSS改性环氧树脂还具有良好的阻燃性能、耐化学性能和耐热老化性能等。
最后，POSS改性环氧树脂在应用方面也取得了显著的进展。
例如，POSS改性环氧树脂可以用于制备高性能复合材料，如航空航天材料、高性能涂层和电子封装材料等。
此外，POSS改性环氧树脂还可以用于制备低介电常数、低介质损耗的微波介质材料。
另外，POSS改性环氧树脂还可以用于制备纳米复合涂料、纳米填料和纳米复合材料等。
总结起来，POSS改性环氧树脂在制备及性能研究方面取得了显著的进展。
然而，目前仍存在一些问题需要进一步研究解决。
例如，POSS的加入量、POSS在环氧树脂中的分散性以及POSS改性环氧树脂的界面相容性等问题需要深入研究。
同时，对于POSS改性环氧树脂的结构和性能之间的关系还有待深入探索。
我们相信，随着研究的不断推进，POSS改性环氧树脂将在未来得到更广泛的应用。
POSS改性环氧树脂制备及性能研究进展【文献综述】
毕业论文文献综述化学工程与工艺POSS改性环氧树脂制备及性能研究进展一、前言部分环氧树脂具有优异的黏接性、耐磨性、电绝缘性、化学稳定性、耐高低温性，以及收缩率低、易加工成型和成本低廉等优点，被大量应用于胶黏剂、电子仪表、轻工、机械、航天航空、绝缘材料等领域[1]。
但纯环氧树脂固化后呈三维网状结构，交联密高，存在内应力大、质地硬脆，耐开裂性、抗冲击性、耐湿热性差及剥离强度低等缺点，在很大程度上限制了其在某些高技术领域的应用。
环氧树脂的增韧方法很多，目前国内外的研究主要集中于如何获得具有更高性能的环氧树脂材料，以满足特殊场合的要求，使其得到更广泛的应用。
传统的聚合物具有良好的加工工艺性和相对低的成本，但由于其自身固有的低模量、低稳定性，使其应用受到了一定程度的限制。
多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一种近年来在国际上受到广泛关注的聚合物增强材料[2]，由POSS改性聚合物制备的有机-无机纳米杂化结构材料体系与传统的纳米复合材料相比有四大优点：(1)合成工艺简单有效；(2)无机纳米颗粒和空穴在体系中具有均匀的分散度；(3)合成材料时属于化学过程，形成的颗粒与本体间的表面结合力大大强于传统的物理机械掺混的表面结合力；(4)可以通过控制合成条件来控制无机纳米颗粒的尺寸，进行分子组装，从而达到控制所需材料宏观性质的目的。
这种新的改性传统聚合物的方法已经成为目前新一代聚合物的研究热点。
有机无机纳米杂化材料是近年发展起来的一种新型复合材料，它兼具有无机材料的耐热、耐氧化和良好的力学性能，以及有机材料的柔韧性、良好的加工性能等优点[3-5]。
倍半硅氧烷的分子结构由Si-O-Si形成的主链及有机基团形成的侧链组成，三维结构大小在1-3 nm范围内，是一种真正分子水平上的有机无机纳米杂化材料[6,7]。
倍半硅氧烷的这种结构使其具有耐高低温、难燃、电气绝缘性能好等优点。
用倍半硅氧烷改性高分子材料不仅保持了高分子材料原有的优点，而且可以使高分子材料的耐热性能、阻燃性能、机械性能和耐压性能等性能提高[8-13]。
配位聚合制备聚合物／POSS纳米杂化材料研究进展
的研究便如火 如荼地展 开 。此类多面体低 聚倍半 硅氧烷 是一种不同立 构类 型的齐 聚物，具有梯型 、 无规 、 笼型 、 半笼 型等结构 。笼型结 构的 Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ外围为有机基团 ，有机基团可以是非反应性 的或反应 性的 ，反应
（ Ｎ Ｂ Ｅ Ｔ ＭＳ ） 聚合制备嵌段共聚物 Ｎ Ｂ Ｅ Ｔ ＭＳ — ｂ － Ｎ Ｂ Ｅ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ ，再将此嵌段
Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ含量高达 ５ ５ ｗ ｔ ％的杂化材料 ，在随后 的第二步反应中 ，通过氢化 作用制备得到了半结晶的 Ｐ Ｅ ／ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ聚合物 。这又是配位聚合得到利用 的一个很好体现 ， 同时采用 两步合 成路线制备高 聚物还反映 出 Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ 与 烯类单体共聚反应过程的高度可控性 。 很巧 合 的是 ，在 ２ ０ ０ ７年韩 国的 Ｗｅ ｎ ｔ ａ ｏ Ｘ ｕ 等人 ’ 也 同样利 用 Ｒ ｕ Ｃ １ （ ＝ （ Ｃ Ｈ Ｐ ｈ ） （ Ｐ Ｃ ｙ ３ ） ： 作为催化剂将 ｎ ｏ ｒ ｂ ｏ ｍ ｅ ｎ ｅ ｅ ｔ ｈ ｙ ｌ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ（ Ｎ Ｂ Ｅ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ ）
共 聚 物 作 为 前 驱 体 ， 经 过 水 解 沉 降 作 用 得 到 最 终 产 物 Ｎ Ｂ Ｅ Ｃ Ｏ Ｏ Ｈ — ｂ — Ｎ Ｂ Ｅ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ（ 如图 ５ ） 。这是首次通过开环易位的方法制备 了 Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ 基 聚 合 材 料 中 含 有 羧 酸 类 的 亲 水 基 团 。 之 所 以 将 Ｎ Ｂ Ｅ Ｔ ＭＳ — ｂ — Ｎ Ｂ Ｅ Ｐ Ｏ Ｓ Ｓ作为反应的预聚体是因为一 Ｃ Ｏ Ｏ Ｈ 的存在会毒化 Ｒ ｕ 基 类 的催 化 剂 。文 章 还深 入 分 析 了为 什 么 Ｎ Ｂ Ｅ Ｔ Ｍ Ｓ 在催 化 剂 Ｒ ｕ Ｃ ｈ （ ＝ （ Ｃ Ｈ Ｐ ｈ ） （ Ｐ Ｃ ｙ ＋的存在下会进行开环易位 的活性离子聚合 。 试验通
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环氧树脂/POSS 纳米杂化材料的制备及其性能研究
薛裕华，冯连芳**，王嘉骏，胡国华
（浙江大学 聚合反应工程国家重点实验室，杭州 310027）
多面体低聚倍半硅氧烷（polyhedral oligomeric silsesquioxane 简称POSS ）是一种纳米尺度笼状结构的化合物，又称立方硅烷[1]。
带反应官能团的POSS 可以和传统的聚合物形成有机/无机杂化材料，近年来在国际上受到广泛的关注[2]。
环氧树脂（EP ）是目前使用最广的工程树脂之一，但其韧性低和耐高温性差限制了它的使用。
本文首先合成乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷（OvPOSS ）和环氧基低聚倍半硅氧烷（epoxy-POSS ），进一步原位聚合制备了EP/OvPOSS 复合材料和EP/epoxy-POSS 杂化材料。
用XRD, SEM 和弯曲试验对其结构和性能进行了表征。
八乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷(OvPOSS)由乙烯基三氯硅烷水解得到，再用过氧乙酸环氧化得到部分环氧化的多面体低聚倍半硅氧烷(epoxy-POSS)。
用少量四氢呋喃将epoxy-POSS 完全溶解，然后与一定量的2-甲基戊二胺(Dytec A)和双酚A 缩水甘油醚(DGEBA)混合均匀，用超声波振荡半小时，常温真空抽提一小时以脱除溶剂四氢呋喃，先在60ºC 下固化12小时， 100ºC 下再固化1小时，合成路线如图1所示。
EP/OvPOSS 复合材料用同样的方法制得。
H 2C
CH Si
Cl
Cl
o
o
o
o
+
DGEBA
H 2N
NH 2
Dytec A
+
epoxy-POSS
(1)
(2)
Fig.1 Schematic of formation of epoxy resin-POSS hybrids
将环氧树脂、EP/OvPOSS 复合材料和EP/epoxy-POSS 杂化材料的XRD 谱图进行了对比，如图2所示。
EP/OvPOSS 复合材料的XRD 谱图在2θ=9.8º处存在着明显的POSS 结晶峰(图2A)，是由于OvPOSS 与环氧树脂之间没有化学键连接，固化后OvPOSS 仍然以晶体形式存在。
而EP/epoxy-POSS 杂化材料却没有明显的POSS 结晶峰(图2B), 并且17.8处的无定形峰也没有纯环氧树脂那么明显，表明epoxy-POSS 与环氧树脂之间以化学键连接，
*
国家重点基础研究发展计划项目资助（2001CB711203）**
通讯联系人：冯连芳, E-mail ：fenglf@
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
17.8
B
A C
9.8
2
A: EP/3wt%OvPOSS B: EP/3wt%epoxy-POSS C: epoxy resin
Fig. 2. XRD curves of: (A)EP/OvPOSS composites (B)EP/epoxy-POSS hybrids (C)epoxy resin
epoxy-POSS以分子级分散在环氧树脂中，改变了环氧树脂的链结构。
图3是EP/OvPOSS和EP/epoxy-POSS的扫描电镜图。
明显看出EP/OvPOSS是非均相的，OvPOSS聚集体（直径<0.5 um）均匀地分布在环氧树脂基体中(图3Ａ)。
而EP/epoxy-POSS杂化材料的却没有发现明显的相分离(图3B)，表明epoxy-POSS以分子级分散在环氧树脂基体中，没有发生团聚现象，这与XRD的分析一致。
Fig. 3. SEM micrographs of the hybrid composites containing: (A)containing 3wt% OvPOSS; (B)containing 3wt% epoxy-POSS
对制备的杂化材料进行了DSC，TGA和弯曲试验，结果列于表1。
可以看出EP/OvPOSS 的玻璃化转变温度(Tg)随着POSS含量的增加几乎没有变化，而EP/epoxy-POSS的Tg则随着POSS含量的增加而变小。
这是因为epoxy-POSS破坏了环氧树脂的链结构，影响了固化速度和固化效果，使得自由体积增大，玻璃化转变温度变小[3]。
TGA结果显示两种材料的分解温度都随POSS的加入而增加。
弯曲试验表明POSS的加入使得环氧树脂的弯曲强度(E)和弯曲模量(σf)都增大，EP/epoxy-POSS杂化材料的强度和韧性都明显高于纯的环氧树脂。
Table 1. Properties of epoxy resin/POSS nanocomposites
POSS (wt%)
EP/OvPOSS nanocomposites EP/epoxy-POSS nanohybrids
Tg(ºC)a Td(ºC)b E (MPa) σf (MPa) Tg(ºC) Td(ºC) E (MPa) σf (MPa)
0 118 330 2599 102 118 330 2599 102
1 118 355 2674 98 117 353 2695 103
2 118 35
3 2639 98 116 35
4 2883 110
3 118 361 266
4 82 113 350 2903 111
a Tg was taken as midpoint of the capacity change by DSC.
b Temperature at mass loss of 5wt% under nitrogen by TGA.
参考文献：
[1] V oronkov M G, Lavrent’yev V I. Topics in Curr Chem, 1982, 102: 199.
[2] Li G Z, Wang L C, Ni H L, Pittman C U. Journal of Inorganic and Organometallic Polymers,2001,
11(3): 123.
[3] Choi J, Harcup J, Yee A F. J. Am. Chem. Soc., 2001, 123(46): 11420
Synthesize and properties of Epoxy resin/POSS nanohybrids
XUE Yuhua FENG Lianfang WANG Jiajun HU Guohua （State Key Laboratory of Polymer Reaction Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China）Abstract: The octavinyl polyhedral oligomeric silsesquioxane (OvPOSS) was synthesized via the hydrolytic condensation of vinyltrichlorosilane catalyzed by concentrated hydrochloric acid and was further epoxidized by peroxyacetyl acid to form a new epoxy polyhedral oligomeric silsesquioxane (epoxy-POSS) ((CH2CHO)n(CH2CH)8-n Si8O12). Epoxy resin/POSS hybrids were prepared via in situ polymerization of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA), 1,5-Diamino-2-methylpentane (Dytek A) and epoxy-POSS. The inorganic/organic nanocomposites containing POSS with different proportions were characterized by XRD, SEM, DSC, TGA. It indicated that epoxy resin/POSS hybrids improve thermal stability and mechanical properties. Keywords: Epoxy resin, POSS, Nanocomposites, Hybrids。